| ■ 영문 제목 : Chip Multilayer Inductor Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K5914 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 칩 다층 인덕터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 칩 다층 인덕터 시장을 대상으로 합니다. 또한 칩 다층 인덕터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 칩 다층 인덕터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 칩 다층 인덕터 시장은 소비, 에너지, 공업, 의료, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 칩 다층 인덕터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 칩 다층 인덕터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
칩 다층 인덕터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 칩 다층 인덕터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 칩 다층 인덕터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 페라이트 인덕터, 세라믹 인덕터, 범용 인덕터), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 칩 다층 인덕터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 칩 다층 인덕터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 칩 다층 인덕터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 칩 다층 인덕터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 칩 다층 인덕터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 칩 다층 인덕터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 칩 다층 인덕터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 칩 다층 인덕터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
칩 다층 인덕터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 페라이트 인덕터, 세라믹 인덕터, 범용 인덕터
■ 용도별 시장 세그먼트
– 소비, 에너지, 공업, 의료, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 칩 다층 인덕터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– bourn、Core Master、Viking Tech、ZXcompo、Erocore、Coilmaster Electronics、Vishay Intertechnology、Johanson Technology、Murata Manufacturing、Bipolar Electronic Co., Ltd.、Abracon、Taiyo Yuden、KYOCERA AVX、Fenghua (HK) Electronics Ltd.、TRIO、FDK Corporation、Dongguan Mingpu Photomagnetic Co., Ltd、NJ Components Co., Ltd.、JANTEK Electronics Co., Ltd.
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 칩 다층 인덕터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 칩 다층 인덕터 시장 규모
3 장 : 칩 다층 인덕터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 칩 다층 인덕터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 칩 다층 인덕터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 칩 다층 인덕터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 bourn、Core Master、Viking Tech、ZXcompo、Erocore、Coilmaster Electronics、Vishay Intertechnology、Johanson Technology、Murata Manufacturing、Bipolar Electronic Co., Ltd.、Abracon、Taiyo Yuden、KYOCERA AVX、Fenghua (HK) Electronics Ltd.、TRIO、FDK Corporation、Dongguan Mingpu Photomagnetic Co., Ltd、NJ Components Co., Ltd.、JANTEK Electronics Co., Ltd. bourn Core Master Viking Tech 8. 글로벌 칩 다층 인덕터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 칩 다층 인덕터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 칩 다층 인덕터 세그먼트, 2023년 - 용도별 칩 다층 인덕터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 칩 다층 인덕터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 칩 다층 인덕터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 칩 다층 인덕터 매출, 2019-2030 - 글로벌 칩 다층 인덕터 판매량: 2019-2030 - 칩 다층 인덕터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 칩 다층 인덕터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 칩 다층 인덕터 가격 - 글로벌 용도별 칩 다층 인덕터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 칩 다층 인덕터 가격 - 지역별 칩 다층 인덕터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 지역별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 지역별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 미국 칩 다층 인덕터 시장규모 - 캐나다 칩 다층 인덕터 시장규모 - 멕시코 칩 다층 인덕터 시장규모 - 유럽 국가별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 독일 칩 다층 인덕터 시장규모 - 프랑스 칩 다층 인덕터 시장규모 - 영국 칩 다층 인덕터 시장규모 - 이탈리아 칩 다층 인덕터 시장규모 - 러시아 칩 다층 인덕터 시장규모 - 아시아 지역별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 중국 칩 다층 인덕터 시장규모 - 일본 칩 다층 인덕터 시장규모 - 한국 칩 다층 인덕터 시장규모 - 동남아시아 칩 다층 인덕터 시장규모 - 인도 칩 다층 인덕터 시장규모 - 남미 국가별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 브라질 칩 다층 인덕터 시장규모 - 아르헨티나 칩 다층 인덕터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 칩 다층 인덕터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 칩 다층 인덕터 판매량 시장 점유율 - 터키 칩 다층 인덕터 시장규모 - 이스라엘 칩 다층 인덕터 시장규모 - 사우디 아라비아 칩 다층 인덕터 시장규모 - 아랍에미리트 칩 다층 인덕터 시장규모 - 글로벌 칩 다층 인덕터 생산 능력 - 지역별 칩 다층 인덕터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 칩 다층 인덕터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 칩 다층 인덕터는 현대 전자 제품의 소형화 및 고집적화 추세에 발맞춰 개발된 수동 부품으로, 세라믹 또는 페라이트 재질의 코어에 전극 패턴을 다층으로 적층하여 인덕턴스 기능을 구현한 소형 인덕터를 의미합니다. 일반적인 권선형 인덕터와 비교했을 때 매우 작은 크기와 높은 집적도를 가지는 것이 가장 큰 특징입니다. 이러한 특성 덕분에 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 기기 등 휴대용 전자기기부터 자동차 전장 부품, 통신 장비 등 다양한 분야에서 필수적인 부품으로 자리 잡고 있습니다. 칩 다층 인덕터의 기본적인 구성 요소는 절연체 역할을 하는 세라믹 또는 페라이트 재질의 코어와 전류가 흘러 자기장을 형성하는 전극(도체) 패턴입니다. 제조 과정에서는 코어 재질 위에 전극 패턴을 얇게 여러 층으로 인쇄하거나 증착한 후, 이를 적층하여 하나의 칩 형태로 소결(굽는 과정)하는 방식을 사용합니다. 이러한 다층 구조는 인덕터의 설계 자유도를 높여 원하는 인덕턴스 값을 정밀하게 구현할 수 있게 하며, 또한 내부적으로 발생하는 기생 성분(기생 커패시턴스 등)을 최소화하는 데 유리합니다. 코어 재질의 선택은 인덕터의 성능에 지대한 영향을 미치는데, 고주파 대역에서 사용될 경우에는 낮은 손실 특성을 가진 페라이트 계열이나 고유전율 세라믹이 주로 사용되며, 저주파 또는 높은 전류 용량이 요구되는 경우에는 페라이트 코어가 더 적합할 수 있습니다. 전극 재질로는 주로 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등이 사용되며, 이들의 조합을 통해 전기적 특성을 최적화합니다. 칩 다층 인덕터의 가장 두드러진 특징은 그 작은 크기입니다. 수 밀리미터(mm) 이하의 작은 패키지 사이즈로 구현되어 PCB(Printed Circuit Board) 상의 공간을 절약할 수 있으며, 이는 전자 제품의 소형화 및 박형화에 크게 기여합니다. 또한, 생산성이 높고 대량 생산에 적합한 제조 공정을 통해 비용 효율성을 확보할 수 있다는 장점도 있습니다. 이러한 제조 공정의 특성상, 칩 다층 인덕터는 매우 균일한 성능을 제공하며, 이는 대량 생산되는 전자 제품에서 일관된 품질을 유지하는 데 중요합니다. 또한, 적층 구조 덕분에 일반적인 권선형 인덕터에 비해 외부 자기장에 대한 간섭이 적어 EMI(ElectroMagnetic Interference) 특성이 우수하며, 이는 주변 부품과의 간섭을 줄여 전체 시스템의 안정성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 다만, 제조 공정상의 제약으로 인해 고전류나 극도로 높은 인덕턴스 값을 구현하는 데는 한계가 있을 수 있습니다. 칩 다층 인덕터는 그 구조와 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 코어 재질에 따른 것인데, 세라믹 코어를 사용하는 칩 세라믹 인덕터와 페라이트 코어를 사용하는 칩 페라이트 인덕터로 나눌 수 있습니다. 칩 세라믹 인덕터는 일반적으로 고주파 특성이 우수하여 통신 시스템이나 고주파 회로에 많이 사용됩니다. 칩 페라이트 인덕터는 자기 포화 특성이 좋고 높은 자기 투과율을 가지므로, 전원 회로나 노이즈 필터링 용도로 많이 활용됩니다. 또 다른 분류 기준은 구조적인 특징에 따른 것입니다. 예를 들어, 자기 차폐(Magnetic Shielding) 기능이 있는 칩 다층 인덕터는 주변으로 방출되는 자기장을 최소화하여 다른 부품에 미치는 영향을 줄입니다. 이는 고밀도로 집적된 회로에서 더욱 중요하며, EMI 문제를 해결하는 데 효과적입니다. 반면에 자기 차폐 기능이 없는 일반적인 칩 다층 인덕터는 크기가 더 작거나 비용이 저렴할 수 있습니다. 또한, 전극 패턴의 설계에 따라서는 특정 주파수 대역에서 높은 Q 값(Quality Factor)을 가지도록 설계된 고성능 칩 다층 인덕터도 존재합니다. Q 값은 인덕터의 효율성을 나타내는 지표로, 높을수록 에너지 손실이 적어 회로 성능에 유리합니다. 칩 다층 인덕터의 주요 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 RF 회로에서의 사용입니다. 스마트폰, 무선 통신 모듈 등에서 안테나 매칭 회로, 필터 회로, 공진 회로 등에 필수적으로 사용되어 신호의 정확한 전송과 수신을 담당합니다. 특히 고주파 대역에서 안정적인 성능을 제공하는 칩 다층 인덕터는 이러한 통신 시스템의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 전원 회로에서의 용도 또한 매우 중요합니다. DC-DC 컨버터와 같은 전원 관리 회로에서 스위칭 노이즈를 필터링하거나 에너지 저장 역할을 수행합니다. 또한, CPU, 메모리 등 민감한 디지털 회로에 깨끗한 전원을 공급하기 위한 바이패스(Bypass) 및 디커플링(Decoupling) 용도로도 널리 사용됩니다. 이는 시스템의 안정성과 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 자동차 산업에서도 칩 다층 인덕터의 활용이 증가하고 있습니다. 차량 내 전장 부품의 증가와 함께, ECU(Electronic Control Unit), 센서, 인포테인먼트 시스템 등 다양한 시스템에서 노이즈 필터링, 전원 안정화 등의 목적으로 사용됩니다. 특히 자동차의 혹독한 환경에서도 안정적으로 동작해야 하므로, 높은 신뢰성과 내구성을 갖춘 칩 다층 인덕터가 요구됩니다. 칩 다층 인덕터와 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 소형화 및 고성능화를 위한 재료 과학 기술의 발전은 매우 중요합니다. 새로운 세라믹 또는 페라이트 소재의 개발을 통해 더 높은 자기 투과율, 더 낮은 손실, 더 넓은 작동 주파수 대역을 확보하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 나노 입자 전극을 활용하거나 금속 나노 와이어를 삽입하는 등의 기술을 통해 인덕턴스 밀도를 높이거나 고주파 특성을 개선하려는 시도도 이루어지고 있습니다. 제조 기술 측면에서는 더 정밀하고 효율적인 적층 및 소결 공정 기술이 중요합니다. 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing)이나 스크린 프린팅(Screen Printing)과 같은 미세 패턴 형성 기술의 발전은 인덕터의 소형화 및 집적도를 더욱 향상시킬 수 있습니다. 또한, 3D 프린팅 기술을 활용하여 복잡한 형태의 인덕터를 구현하거나 기존에는 불가능했던 구조를 만들려는 연구도 진행되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 미래의 초소형, 초고성능 전자 부품 개발에 핵심적인 역할을 할 것입니다. 또한, 칩 다층 인덕터의 성능을 최적화하기 위한 설계 기술 역시 중요합니다. 컴퓨터 시뮬레이션 도구를 활용하여 인덕턴스 값, 자기 포화 전류, SRF(Self-Resonant Frequency), Q 값 등 다양한 전기적 특성을 예측하고 최적화하는 과정을 거칩니다. 이는 개발 시간을 단축하고 원하는 성능을 효율적으로 달성하는 데 필수적입니다. 특히, 여러 개의 칩 다층 인덕터를 통합하여 하나의 모듈 형태로 만드는 기술이나, 기존 부품과의 상호 작용을 고려한 설계 기술도 중요한 연구 분야입니다. 향후 칩 다층 인덕터는 5G/6G 통신, 인공지능(AI) 가속기, 자율주행 자동차, 사물인터넷(IoT) 기기 등 첨단 기술의 발전에 따라 더욱 중요해질 것으로 예상됩니다. 이러한 기술들은 더욱 고성능의 소형 수동 부품을 요구하며, 칩 다층 인덕터는 이러한 요구를 충족시키는 핵심 부품으로서 지속적인 기술 혁신을 통해 그 역할을 확대해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 칩 다층 인덕터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K5914) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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