| ■ 영문 제목 : Global AlN DBC Substrate Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D1902 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 AlN DBC 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 AlN DBC 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 AlN DBC 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. AlN DBC 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 AlN DBC 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 AlN DBC 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
AlN DBC 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 AlN DBC 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : AlN 0.635mm, AlN 1.0mm) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 AlN DBC 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 AlN DBC 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 AlN DBC 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 AlN DBC 기판 기술의 발전, AlN DBC 기판 신규 진입자, AlN DBC 기판 신규 투자, 그리고 AlN DBC 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 AlN DBC 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, AlN DBC 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 AlN DBC 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 AlN DBC 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 AlN DBC 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 AlN DBC 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, AlN DBC 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
AlN DBC 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
AlN 0.635mm, AlN 1.0mm
*** 용도별 세분화 ***
IGBT 전력 장치, 자동차, 항공 우주 및 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Rogers/Curamik,KCC,Ferrotec,Nanjing Zhongjiang,IXYS (Germany Division),Remtec,Stellar Industries Corp
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 AlN DBC 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 AlN DBC 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 AlN DBC 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– AlN DBC 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 AlN DBC 기판 시장분석 ■ 지역별 AlN DBC 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 AlN DBC 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Rogers/Curamik,KCC,Ferrotec,Nanjing Zhongjiang,IXYS (Germany Division),Remtec,Stellar Industries Corp – Rogers/Curamik – KCC – Ferrotec ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]AlN DBC 기판 이미지 AlN DBC 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 AlN DBC 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 AlN DBC 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 AlN DBC 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 AlN DBC 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 AlN DBC 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 AlN DBC 기판 매출 시장 점유율 기업별 AlN DBC 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 AlN DBC 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 AlN DBC 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 AlN DBC 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 AlN DBC 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 AlN DBC 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 AlN DBC 기판 판매량 (2019-2024) 미주 AlN DBC 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 AlN DBC 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 AlN DBC 기판 매출 (2019-2024) 유럽 AlN DBC 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 AlN DBC 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 AlN DBC 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 AlN DBC 기판 매출 (2019-2024) 미국 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 AlN DBC 기판 시장규모 (2019-2024) AlN DBC 기판의 제조 원가 구조 분석 AlN DBC 기판의 제조 공정 분석 AlN DBC 기판의 산업 체인 구조 AlN DBC 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 AlN DBC 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 AlN DBC 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 AlN DBC 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 AlN DBC 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 AlN DBC 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 AlN DBC 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 알루미늄 나이트라이드 직접 본딩 구리(AlN DBC) 기판은 고온, 고전력 전자 부품의 열 관리 및 전기 절연을 위한 혁신적인 소재로, 최근 첨단 산업 분야에서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. AlN DBC 기판은 기본적으로 세라믹 소재인 알루미늄 나이트라이드(AlN)와 금속 도체인 구리(Cu)를 직접 접합(Direct Bonding)하여 제조된 복합 소재 기판입니다. 이는 기존의 절연체와 금속을 별도의 접착층으로 연결하는 방식과 비교하여 여러 가지 뛰어난 장점을 제공합니다. AlN DBC 기판의 핵심적인 개념은 우수한 열전도성을 가진 AlN 세라믹과 높은 전기 전도성을 가진 구리 도체를 직접적으로 융합함으로써, 두 소재의 장점을 극대화하는 데 있습니다. AlN은 질화 알루미늄으로, 매우 높은 열전도율(약 170~285 W/m·K)을 자랑하며, 이는 다이아몬드 다음으로 높은 수준입니다. 또한, AlN은 넓은 금지대폭(Band Gap)을 가지는 절연체로서 높은 전기 절연 강도와 내열성을 지니고 있습니다. 이러한 특성들은 고출력 반도체 소자에서 발생하는 막대한 열을 효과적으로 방출하고, 동시에 높은 전압을 안전하게 견딜 수 있게 해줍니다. 이러한 AlN 세라믹 위에 구리 도체를 직접 본딩하는 과정은 일반적으로 고온 진공 상태에서 이루어집니다. 이 과정에서 구리는 AlN 표면과 화학적으로 반응하거나 물리적으로 직접 결합하여 강력한 접합력을 형성합니다. 이 직접 접합 방식은 추가적인 접착층이나 브레이징 재료를 사용하지 않기 때문에, 계면에서의 열 저항을 최소화하고 전체적인 열 전달 효율을 극대화할 수 있습니다. 또한, 접착층의 부재는 기계적 신뢰성을 향상시키고, 장기적인 사용 환경에서도 접합부의 박리나 열화를 방지하는 데 기여합니다. AlN DBC 기판의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 탁월한 열전도성입니다. 앞서 언급한 바와 같이 AlN 자체의 높은 열전도성은 물론, 직접 본딩 기술을 통해 열 저항이 최소화되어 고출력 소자에서 발생하는 열을 빠르고 효율적으로 외부로 방출할 수 있습니다. 둘째, 뛰어난 전기 절연성입니다. AlN의 높은 절연 강도와 넓은 금지대폭은 고전압 환경에서도 누설 전류나 절연 파괴를 방지하여 안정적인 작동을 보장합니다. 셋째, 높은 기계적 강도와 내열성입니다. AlN 세라믹은 높은 경도를 가지며, 고온에서도 변형이 적고 화학적으로 안정적이어서 극한 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 넷째, 낮은 열팽창 계수입니다. AlN의 열팽창 계수는 실리콘이나 다른 반도체 소재와 유사하거나 잘 맞는 편이어서, 소자 구동 시 발생하는 온도 변화에 따른 기계적 스트레스를 줄여줍니다. 다섯째, 평탄한 표면 특성입니다. AlN 세라믹의 제조 공정을 통해 높은 표면 평탄도를 얻을 수 있어, 미세 패턴의 도체 배선이나 소자 실장에 유리합니다. AlN DBC 기판은 그 특성에 따라 몇 가지 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 단일층 또는 다층의 구리 도체가 AlN 세라믹 한 면 또는 양면에 직접 본딩된 구조입니다. 도체 패턴의 복잡성에 따라서는 단순한 단일 배선 패턴부터 복잡한 다층 회로 패턴까지 다양하게 구현될 수 있습니다. 또한, 도금 기술을 이용하여 구리 표면에 니켈, 금 등의 추가적인 금속층을 형성하여 표면 처리 및 후속 공정과의 호환성을 높이기도 합니다. 최근에는 전력 밀도를 더욱 높이기 위해 두꺼운 구리 도체를 사용하거나, 열 방출을 더욱 강화하기 위한 히트싱크(Heat Sink)와 같은 부가적인 구조를 AlN DBC 기판에 통합하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. AlN DBC 기판의 용도는 주로 고출력, 고온 환경에서 작동하는 전자 부품의 서브스트레이트로 활용됩니다. 대표적인 적용 분야로는 다음과 같습니다. 첫째, 고전력 반도체 소자 패키징입니다. 실리콘 카바이드(SiC) 또는 질화갈륨(GaN) 기반의 고출력 MOSFET, IGBT, 다이오드 등은 엄청난 열을 발생시키는데, AlN DBC 기판은 이러한 열을 효과적으로 관리하여 소자의 성능과 수명을 향상시킵니다. 둘째, 자동차 산업입니다. 전기차의 전력 변환 장치(인버터, 컨버터), 배터리 관리 시스템, 고출력 LED 조명 등에 사용되어 높은 신뢰성과 열 관리를 제공합니다. 셋째, 산업용 전력 전자 장치입니다. 고속철도, 산업용 모터 드라이브, UPS(무정전 전원 장치), 전원 공급 장치 등에서 고효율, 고출력을 요구하는 부품의 핵심 기판으로 사용됩니다. 넷째, 항공 우주 및 국방 분야입니다. 극한의 온도 변화와 높은 신뢰성이 요구되는 환경에서, AlN DBC 기판은 뛰어난 성능을 발휘합니다. 다섯째, 통신 장비 및 레이더 시스템입니다. 고주파 및 고출력 RF 증폭기 등에서 효율적인 열 방출과 전기적 안정성을 제공합니다. AlN DBC 기판의 제조 및 응용과 관련된 관련 기술 또한 매우 다양하게 존재합니다. 먼저, **직접 접합(Direct Bonding) 기술** 자체가 핵심 기술이며, 이는 초고온 진공 접합, 플라즈마 활성화 접합 등 다양한 방식이 연구되고 있습니다. 접합 온도를 낮추거나 접합 강도를 높이기 위한 연구가 꾸준히 진행되고 있습니다. 둘째, **세라믹 성형 기술**입니다. AlN 분말을 균일하게 압축하고 소결하여 고품질의 AlN 세라믹 기판을 제조하는 기술이 중요합니다. 이 과정에서 기판의 두께, 평탄도, 밀도 등이 최종 성능에 큰 영향을 미칩니다. 셋째, **금속 패턴닝 및 도금 기술**입니다. AlN 표면에 미세하고 정밀한 구리 회로 패턴을 형성하는 기술은 포토리소그래피 및 에칭 공정을 통해 이루어집니다. 또한, 구리 표면의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위한 니켈, 금, 은 등의 전기도금 및 무전해도금 기술도 중요합니다. 넷째, **고온 신뢰성 평가 기술**입니다. AlN DBC 기판은 고온에서 작동하는 부품에 사용되므로, 열 충격 시험, 고온 반복 구동 시험, 열 사이클링 시험 등 다양한 신뢰성 평가 기술이 요구됩니다. 마지막으로, **3D 적층 및 집적 기술**입니다. 여러 개의 AlN DBC 기판을 쌓아 올리거나, 다른 기능성 부품과 통합하여 고밀도, 고성능의 전력 모듈을 구현하는 기술 또한 중요한 관련 기술로 발전하고 있습니다. 예를 들어, AlN DBC 기판 위에 직접적으로 다른 세라믹 기판이나 반도체 소자를 적층하는 기술 등이 연구되고 있습니다. 결론적으로 AlN DBC 기판은 알루미늄 나이트라이드의 우수한 열전도성 및 전기 절연성과 구리의 뛰어난 전기 전도성을 직접 접합 기술로 결합한 혁신적인 소재입니다. 이는 고출력 전자 부품의 성능 향상, 신뢰성 확보, 소형화 및 경량화에 크게 기여하며, 특히 친환경 자동차, 신재생 에너지, 첨단 산업 분야의 발전과 함께 그 중요성과 적용 범위가 더욱 확대될 것으로 전망됩니다. 관련 제조 기술 및 평가 기술의 지속적인 발전은 AlN DBC 기판이 미래 전자 산업의 핵심 소재로서 자리매김하는 데 중요한 역할을 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 AlN DBC 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D1902) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 AlN DBC 기판 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |