| ■ 영문 제목 : Global Al2O3 DBC Substrate Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D1669 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 Al2O3 DBC 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 Al2O3 DBC 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 Al2O3 DBC 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. Al2O3 DBC 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 Al2O3 DBC 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 Al2O3 DBC 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
Al2O3 DBC 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 Al2O3 DBC 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : Al2O3 0.25mm, Al2O3 0.38mm, Al2O3 0.5mm, Al2O3 0.635mm, Al2O3 0.76mm, Al2O3 1.0mm) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 Al2O3 DBC 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 Al2O3 DBC 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 Al2O3 DBC 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 Al2O3 DBC 기판 기술의 발전, Al2O3 DBC 기판 신규 진입자, Al2O3 DBC 기판 신규 투자, 그리고 Al2O3 DBC 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 Al2O3 DBC 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, Al2O3 DBC 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 Al2O3 DBC 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 Al2O3 DBC 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 Al2O3 DBC 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 Al2O3 DBC 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, Al2O3 DBC 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
Al2O3 DBC 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
Al2O3 0.25mm, Al2O3 0.38mm, Al2O3 0.5mm, Al2O3 0.635mm, Al2O3 0.76mm, Al2O3 1.0mm
*** 용도별 세분화 ***
IGBT 전력 장치, 자동차, 가전 제품 및 CPV, 항공 우주 및 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Rogers/Curamik,KCC,Ferrotec,Heraeus Electronics,Nanjing Zhongjiang New Material,NGK Electronics Devices,IXYS (Germany Division),Remtec,Stellar Industries Corp,Tong Hsing (acquired HCS),Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 Al2O3 DBC 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 Al2O3 DBC 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 Al2O3 DBC 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– Al2O3 DBC 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 Al2O3 DBC 기판 시장분석 ■ 지역별 Al2O3 DBC 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 Al2O3 DBC 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Rogers/Curamik,KCC,Ferrotec,Heraeus Electronics,Nanjing Zhongjiang New Material,NGK Electronics Devices,IXYS (Germany Division),Remtec,Stellar Industries Corp,Tong Hsing (acquired HCS),Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development – Rogers/Curamik – KCC – Ferrotec ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]Al2O3 DBC 기판 이미지 Al2O3 DBC 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 Al2O3 DBC 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 Al2O3 DBC 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 Al2O3 DBC 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 Al2O3 DBC 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 Al2O3 DBC 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 Al2O3 DBC 기판 매출 시장 점유율 기업별 Al2O3 DBC 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 Al2O3 DBC 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 Al2O3 DBC 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 Al2O3 DBC 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 Al2O3 DBC 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 Al2O3 DBC 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 Al2O3 DBC 기판 판매량 (2019-2024) 미주 Al2O3 DBC 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 Al2O3 DBC 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 Al2O3 DBC 기판 매출 (2019-2024) 유럽 Al2O3 DBC 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 Al2O3 DBC 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 Al2O3 DBC 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 Al2O3 DBC 기판 매출 (2019-2024) 미국 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 Al2O3 DBC 기판 시장규모 (2019-2024) Al2O3 DBC 기판의 제조 원가 구조 분석 Al2O3 DBC 기판의 제조 공정 분석 Al2O3 DBC 기판의 산업 체인 구조 Al2O3 DBC 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 Al2O3 DBC 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 Al2O3 DBC 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 Al2O3 DBC 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 Al2O3 DBC 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 Al2O3 DBC 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 Al2O3 DBC 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 알루미나(Al₂O₃) DBC 기판: 고성능 전자 부품의 핵심 소재 직접 접합 구리(Direct Bonded Copper, DBC) 기판은 세라믹 기판 위에 직접 구리 박막을 접합시킨 복합 재료로, 높은 열전도성과 우수한 전기 절연 특성을 동시에 제공하여 고출력 전자 부품의 핵심 기판 소재로 널리 사용되고 있습니다. 그 중에서도 알루미나(Al₂O₃) DBC 기판은 뛰어난 성능과 경제성을 바탕으로 가장 보편적으로 활용되는 DBC 기판의 한 종류입니다. **알루미나 DBC 기판의 정의 및 구성** 알루미나 DBC 기판은 기본적으로 절연체 역할을 하는 알루미나(산화알루미늄, Al₂O₃) 세라믹 기판과 도체 역할을 하는 구리(Cu) 박막으로 구성됩니다. 이 두 재료는 특수한 제조 공정을 통해 열과 압력을 가하여 직접적으로 접합됩니다. 이러한 직접 접합 방식은 일반적인 접착제나 납땜을 이용한 접합 방식에 비해 훨씬 높은 접합 강도와 열적 신뢰성을 제공합니다. 알루미나 세라믹은 그 자체로 뛰어난 특성을 지니고 있습니다. 높은 녹는점과 화학적 안정성을 바탕으로 고온 환경에서도 변형이나 부식이 거의 발생하지 않습니다. 또한, 매우 낮은 전기 전도도를 가져 우수한 절연 성능을 제공합니다. 이러한 알루미나 세라믹의 물리적, 화학적 특성은 고출력 및 고주파에서 작동하는 전자 부품의 성능과 안정성을 보장하는 데 필수적입니다. 구리 박막은 높은 전기 전도도를 자랑하며, 이는 회로 패턴을 형성하고 전력을 효율적으로 전달하는 데 중요한 역할을 합니다. DBC 공정을 통해 세라믹 기판 위에 형성된 구리 패턴은 별도의 에칭 공정을 거치지 않더라도 원하는 두께와 형상으로 제작될 수 있어 공정 효율성을 높이는 장점이 있습니다. **알루미나 DBC 기판의 주요 특징** 알루미나 DBC 기판은 여러 가지 우수한 특징을 바탕으로 다양한 고성능 전자 부품에 적용되고 있습니다. * **높은 열전도성:** 알루미나 세라믹은 약 20~30 W/m·K 수준의 비교적 높은 열전도성을 가지며, 구리 박막 또한 뛰어난 열전도성을 제공합니다. 이 두 재료의 조합은 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 설계되어, 고밀도 집적 및 고출력으로 인해 발생하는 열 문제를 해결하는 데 탁월한 성능을 발휘합니다. 이는 전자 부품의 수명을 연장하고 안정적인 작동을 보장하는 데 매우 중요합니다. * **우수한 전기 절연성:** 알루미나 세라믹은 높은 절연 파괴 강도를 가지며 낮은 유전 상수 및 유전 손실 특성을 보입니다. 이러한 특성은 고전압 또는 고주파 신호가 누설되는 것을 방지하고 신호 무결성을 유지하는 데 필수적입니다. 특히 고출력 전력 모듈이나 RF(Radio Frequency) 회로에서 이러한 절연 특성은 매우 중요하게 작용합니다. * **높은 기계적 강도 및 내열성:** 알루미나 세라믹은 단단하고 부서지기 쉬운 특성도 있지만, 동시에 높은 압축 강도를 지니고 있습니다. 또한, 수백 도 이상의 고온에서도 기계적 물성을 거의 잃지 않아 고온 환경에서 작동하는 전력 반도체 장치 등의 기판으로 이상적입니다. DBC 공정 자체도 고온에서 이루어지기 때문에 소재의 내열성이 필수적입니다. * **뛰어난 치수 안정성:** 알루미나 세라믹은 온도 변화에 따른 팽창 및 수축이 매우 적어 치수 안정성이 뛰어납니다. 이는 미세한 회로 패턴을 정밀하게 구현하고 조립 공정에서 발생하는 오차를 최소화하는 데 기여합니다. * **우수한 접합 강도 및 신뢰성:** DBC 공정은 구리 박막을 세라믹 기판에 직접적으로 물리적으로 접합시키는 방식으로, 기존의 접착 방식에 비해 훨씬 강력하고 안정적인 접합을 제공합니다. 이는 열악한 환경이나 진동이 발생하는 조건에서도 우수한 내구성을 보장합니다. * **비교적 낮은 비용:** 알루미나 분말은 비교적 저렴하고 대량 생산이 용이하여, 다른 고성능 세라믹 소재에 비해 경제적인 장점을 가지고 있습니다. 이는 특히 대량 생산되는 전자 제품에서 비용 효율성을 높이는 중요한 요인이 됩니다. **알루미나 DBC 기판의 제조 공정** 알루미나 DBC 기판의 제조는 여러 단계의 정밀한 공정을 거칩니다. 1. **세라믹 시트 준비:** 고순도의 알루미나 분말을 바인더 및 가소제 등과 혼합하여 균일한 슬러리 형태로 만듭니다. 이 슬러리를 압출, 슬립 캐스팅 또는 테이프 캐스팅(Tape Casting) 등의 방법으로 얇은 판 형태의 세라믹 시트로 만듭니다. 테이프 캐스팅은 균일한 두께의 넓은 면적을 제조하는 데 유리하여 DBC 기판 제조에 주로 사용됩니다. 2. **구리 박막 증착/라미네이팅:** 준비된 알루미나 세라믹 시트 위에 전기 도금 또는 물리 기상 증착(PVD) 등의 방법으로 얇은 구리 박막을 증착하거나, 미리 제조된 구리 호일(Copper Foil)을 세라믹 시트 위에 라미네이팅합니다. 이 과정에서 구리 박막의 두께와 표면 상태를 정밀하게 제어하는 것이 중요합니다. 3. **DBC 접합 (직접 접합):** 구리 박막이 올려진 알루미나 세라믹 시트를 고온(일반적으로 1000°C 이상) 및 고압 환경에서 열처리합니다. 이 과정에서 구리와 알루미나 표면 사이에 화학적 반응 및 확산이 일어나 강한 금속-세라믹 직접 접합이 형성됩니다. 용융된 구리 또는 알루미나가 표면의 미세한 요철을 채우며 결합력을 높입니다. 4. **회로 패턴 형성:** 접합된 DBC 기판 위에 포토 리소그래피(Photolithography) 공정을 이용하여 회로 패턴을 형성하고, 불필요한 구리 부분을 식각(Etching)하여 원하는 회로를 구현합니다. 또는 직접적인 레이저 커팅이나 디지털 프린팅 기술을 사용하여 패턴을 형성하기도 합니다. 5. **후처리:** 절단, 표면 연마, 세척 등의 후처리 공정을 거쳐 최종 제품을 완성합니다. **알루미나 DBC 기판의 종류** 알루미나 DBC 기판은 주로 사용되는 알루미나의 순도와 구리 박막의 두께에 따라 구분될 수 있습니다. * **순도에 따른 구분:** 일반적으로 92%, 95%, 99%, 99.5%, 99.9% 등의 다양한 순도의 알루미나를 사용합니다. 순도가 높아질수록 열전도성 및 절연 특성이 향상되지만, 비용도 증가하는 경향이 있습니다. 전력 전자 분야에서는 높은 열 방출 능력이 중요하므로 99% 이상의 고순도 알루미나가 선호되는 경우가 많습니다. * **구리 박막 두께에 따른 구분:** 구리 박막의 두께는 일반적으로 25 마이크로미터(μm)에서 수백 마이크로미터까지 다양합니다. 두꺼운 구리 박막은 더 높은 전류 용량과 낮은 저항을 제공하지만, 미세 패턴 구현에는 제약이 있을 수 있습니다. 설계 요구사항에 따라 적절한 두께의 구리가 선택됩니다. **알루미나 DBC 기판의 주요 용도** 알루미나 DBC 기판의 뛰어난 열 관리 및 전기적 특성은 다양한 고성능 전자 부품 분야에서 필수적으로 사용됩니다. * **전력 전자 장치:** 인버터, 컨버터, 전력 모듈(Power Module) 등의 고출력 전력 전자 장치에 가장 널리 사용됩니다. IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor), MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)와 같은 고출력 반도체 소자를 실장하여 열을 효율적으로 방출하고 고전류를 안정적으로 전달하는 데 핵심적인 역할을 합니다. * **자동차 전장 부품:** 전기 자동차(EV) 및 하이브리드 자동차(HEV)의 모터 드라이버, 배터리 관리 시스템(BMS), 온보드 충전기(OBC) 등 고출력 및 고온 환경에서 작동해야 하는 전장 부품에 사용됩니다. * **산업용 장비:** 산업용 모터 드라이버, 용접기, 유도 가열 장치, 플라즈마 전원 공급 장치 등 고전력 및 고주파를 사용하는 다양한 산업용 장비의 전력 제어 회로에 적용됩니다. * **신재생 에너지 분야:** 태양광 발전 시스템의 인버터, 풍력 발전기의 파워 컨디셔너 등 고전력 에너지 변환 장치에 사용되어 높은 신뢰성과 효율성을 제공합니다. * **고주파(RF) 및 마이크로웨이브 회로:** 일부 고주파 회로나 레이더 시스템 등에서도 우수한 절연성과 낮은 신호 손실 특성을 활용하여 사용될 수 있습니다. 다만, 이러한 용도에는 질화알루미늄(AlN) DBC 기판이 더 높은 열전도성으로 선호되는 경우도 있습니다. * **조명 시스템:** 고출력 LED 조명 드라이버 회로에서도 열 관리를 위해 알루미나 DBC 기판이 사용됩니다. **관련 기술 및 발전 동향** 알루미나 DBC 기판 관련 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 성능 향상 및 새로운 응용 분야 개발을 위한 노력이 이루어지고 있습니다. * **세라믹 소재 기술 발전:** 알루미나의 순도를 더욱 높이거나, 세라믹 시트의 미세 구조를 제어하여 열전도성 및 기계적 강도를 향상시키는 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 미세 구멍(Pore)을 제거하여 기판의 균일성을 높이는 기술도 중요합니다. * **구리 박막 및 접합 기술:** 더 얇고 균일한 구리 박막을 효과적으로 접합하는 기술, 또한 더 낮은 온도에서 고강도 접합을 구현할 수 있는 DBC 공정 기술의 발전이 이루어지고 있습니다. 이는 에너지 절감 및 생산성 향상으로 이어집니다. * **미세 패턴 구현 기술:** 초미세 회로 패턴을 DBC 기판 위에 정밀하게 구현하기 위한 포토 리소그래피 기술, 레이저 패터닝 기술 등의 발전이 요구되고 있습니다. 이는 더 높은 집적도를 가진 소형화된 부품 개발에 기여합니다. * **대체 소재와의 경쟁:** 높은 열전도성이 더욱 중요하게 요구되는 초고출력 애플리케이션에서는 질화알루미늄(AlN) DBC 기판이나 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 기판 기술이 알루미나 DBC 기판과 경쟁하거나 상호 보완적으로 사용되고 있습니다. 하지만 경제성 측면에서는 여전히 알루미나가 강점을 가지고 있습니다. * **하이브리드 기판 기술:** 알루미나 DBC 기판 위에 추가적인 세라믹 층(예: 질화알루미늄)을 적층하거나, 다른 종류의 기판과 결합하는 하이브리드 기판 기술을 통해 특정 요구사항을 충족시키려는 시도도 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 알루미나 DBC 기판은 높은 열전도성, 우수한 전기 절연성, 뛰어난 기계적 강도 및 비용 효율성을 바탕으로 고출력 전력 전자 장치를 비롯한 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심적인 소재로 자리매김하고 있습니다. 지속적인 기술 개발을 통해 그 성능과 응용 범위는 더욱 확장될 것으로 기대됩니다. |
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