| ■ 영문 제목 : Global Adhesives for LED Packaging Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D0657 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 LED 포장용 접착제 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 LED 포장용 접착제은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 LED 포장용 접착제 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. LED 포장용 접착제은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 LED 포장용 접착제의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 LED 포장용 접착제 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
LED 포장용 접착제 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 LED 포장용 접착제 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 액체형, 고체형, 페이스트형) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 LED 포장용 접착제 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 LED 포장용 접착제 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 LED 포장용 접착제 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 LED 포장용 접착제 기술의 발전, LED 포장용 접착제 신규 진입자, LED 포장용 접착제 신규 투자, 그리고 LED 포장용 접착제의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 LED 포장용 접착제 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, LED 포장용 접착제 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 LED 포장용 접착제 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 LED 포장용 접착제 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 LED 포장용 접착제 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 LED 포장용 접착제 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, LED 포장용 접착제 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
LED 포장용 접착제 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
액체형, 고체형, 페이스트형
*** 용도별 세분화 ***
신호등, 자동차용 조명, LCD, 주택용 조명, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Henkel,DELO,Master Bond,DuPont,Panacol-Elosol,Momentive Performance Materials,Dow,Zeller+Gmelin,PPI Adhesive Products,Ashland,Dymax,AI Technology,Shin-Etsu Chemical,Morgan Seals,DBT Coatings,Adhesive Specialties,3M
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 LED 포장용 접착제 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 LED 포장용 접착제 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 LED 포장용 접착제 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– LED 포장용 접착제은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 LED 포장용 접착제 시장분석 ■ 지역별 LED 포장용 접착제에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 LED 포장용 접착제 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Henkel,DELO,Master Bond,DuPont,Panacol-Elosol,Momentive Performance Materials,Dow,Zeller+Gmelin,PPI Adhesive Products,Ashland,Dymax,AI Technology,Shin-Etsu Chemical,Morgan Seals,DBT Coatings,Adhesive Specialties,3M – Henkel – DELO – Master Bond ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]LED 포장용 접착제 이미지 LED 포장용 접착제 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 LED 포장용 접착제 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 LED 포장용 접착제 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 LED 포장용 접착제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 LED 포장용 접착제 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 LED 포장용 접착제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 LED 포장용 접착제 매출 시장 점유율 기업별 LED 포장용 접착제 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 LED 포장용 접착제 판매량 시장 점유율 2023 기업별 LED 포장용 접착제 매출 시장 2023 기업별 글로벌 LED 포장용 접착제 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 LED 포장용 접착제 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 LED 포장용 접착제 매출 시장 점유율 2023 미주 LED 포장용 접착제 판매량 (2019-2024) 미주 LED 포장용 접착제 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 LED 포장용 접착제 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 LED 포장용 접착제 매출 (2019-2024) 유럽 LED 포장용 접착제 판매량 (2019-2024) 유럽 LED 포장용 접착제 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 LED 포장용 접착제 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 LED 포장용 접착제 매출 (2019-2024) 미국 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 캐나다 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 멕시코 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 브라질 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 중국 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 일본 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 한국 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 인도 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 호주 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 독일 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 프랑스 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 영국 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 러시아 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 이집트 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) 터키 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 LED 포장용 접착제 시장규모 (2019-2024) LED 포장용 접착제의 제조 원가 구조 분석 LED 포장용 접착제의 제조 공정 분석 LED 포장용 접착제의 산업 체인 구조 LED 포장용 접착제의 유통 채널 글로벌 지역별 LED 포장용 접착제 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 LED 포장용 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 LED 포장용 접착제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 LED 포장용 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 LED 포장용 접착제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 LED 포장용 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 LED 포장용 접착제는 발광 다이오드(LED) 칩과 기판, 렌즈, 방열체 등 주변 부품들을 전기적으로 연결하고 물리적으로 고정하는 데 사용되는 기능성 소재입니다. LED의 성능, 신뢰성, 수명에 직접적인 영향을 미치는 중요한 요소로서, 단순한 접착 기능을 넘어 열 관리, 광학적 특성, 전기적 절연, 환경 저항성 등 다양한 성능을 만족시켜야 합니다. LED 포장용 접착제의 주요 특징으로는 첫째, 우수한 열 전도성이 요구됩니다. LED는 작동 시 많은 열을 발생시키는데, 이 열이 제대로 방출되지 못하면 LED 칩의 성능 저하와 수명 단축을 초래합니다. 따라서 접착제는 발생된 열을 효과적으로 방출하여 LED 칩의 온도를 낮추는 데 기여해야 합니다. 이를 위해 접착제 내부에 열 전도성 입자(예: 산화알루미늄, 질화붕소, 금속 분말 등)를 첨가하여 열 전도도를 높입니다. 둘째, 우수한 전기 절연성이 필요합니다. LED 칩은 미세한 전기 신호를 주고받으므로, 접착제가 전기를 통하게 되면 쇼트(short)가 발생하여 LED가 손상될 수 있습니다. 따라서 접착제는 높은 전기 저항값을 가져야 합니다. 셋째, 높은 신뢰성과 내구성이 요구됩니다. LED는 다양한 환경 조건(고온, 고습, 온도 변화 등)에서 장시간 작동해야 하므로, 접착제는 이러한 외부 환경 변화에도 성능 저하 없이 안정적으로 기능해야 합니다. 온도 주기, 습도, 자외선, 화학 물질 등에 대한 내성이 중요합니다. 넷째, 우수한 광학적 투과성이 요구되는 경우도 있습니다. 특히 투명한 캡이나 렌즈와 접합되는 부위에서는 접착제가 빛의 투과율을 저해하지 않아야 LED의 밝기와 색상 순도에 영향을 미치지 않습니다. 렌즈와 결합되는 포장재의 경우, 접착제의 굴절률 또한 중요하게 고려됩니다. 다섯째, 적절한 점도와 유변학적 특성을 가져야 합니다. LED 포장 공정에서 정밀한 토출 및 도포가 가능하도록 점도가 조절되어야 하며, 경화 후에는 원하는 형태로 잘 유지되어야 합니다. 또한, 고온의 솔더링 공정을 견딜 수 있는 높은 내열성도 필요합니다. LED 포장용 접착제는 크게 에폭시(Epoxy)계, 실리콘(Silicone)계, 아크릴(Acrylic)계, 폴리우레탄(Polyurethane)계 등으로 분류될 수 있습니다. 에폭시계 접착제는 우수한 기계적 강도와 화학적 안정성, 전기 절연성을 가지며, 다양한 충전제를 첨가하여 열 전도성을 높일 수 있다는 장점이 있습니다. 주로 LED 칩과 방열판을 접착하거나 COB(Chip-on-Board) 패키징에 사용됩니다. 다만, 일부 에폭시 수지는 자외선에 노출될 경우 황변 현상이 발생할 수 있어 사용에 제약이 있을 수 있습니다. 실리콘계 접착제는 넓은 온도 범위에서 우수한 유연성과 내후성, 내열성을 가지며, 낮은 유리 전이 온도(Tg)로 인해 열 충격에 강한 특성을 보입니다. 투명성이 뛰어나 광학용 접착제로도 많이 사용됩니다. 주로 LED 캡핑(capping)이나 실링(sealing)에 사용되며, 황변 현상이 적다는 장점이 있습니다. 아크릴계 접착제는 빠른 경화 속도와 우수한 내후성, 투명성을 제공합니다. UV 경화형 아크릴 접착제는 생산성 향상에 기여하며, 주로 렌즈 접착 등에 활용됩니다. 폴리우레탄계 접착제는 우수한 유연성과 인장 강도, 내마모성을 가지며, 낮은 온도에서도 유연성을 유지하는 장점이 있습니다. 다양한 용도로 활용될 수 있으나, 습기에 민감한 경우가 있어 주의가 필요합니다. 최근에는 하이브리드형 접착제나 새로운 기능성을 가진 접착제 개발도 활발하게 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 전기 전도성이 필요한 경우 도전성 접착제(conductive adhesive)가 사용되기도 하며, 특정 파장의 빛을 선택적으로 투과하거나 반사하는 기능성 접착제에 대한 연구도 진행되고 있습니다. LED 포장용 접착제의 용도는 매우 다양합니다. 가장 대표적인 용도는 **LED 칩과 히트싱크(방열판) 간의 열 전달을 촉진**하는 것입니다. LED 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출해야 LED의 효율과 수명을 유지할 수 있기 때문입니다. 이를 위해 열 전도성 페이스트(Thermal Interface Material, TIM) 형태로 사용되는 경우가 많습니다. 또한, **LED 칩과 기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 고정**하는 데에도 사용됩니다. 와이어 본딩(wire bonding) 기술이 주로 사용되지만, 직접 접착(die attach) 방식으로 칩을 부착하는 경우에도 접착제가 활용됩니다. **LED를 외부 환경으로부터 보호하고 특정 광학적 특성을 부여하는 캡(cap)이나 렌즈(lens)를 고정**하는 용도로도 중요하게 사용됩니다. 투명성이 뛰어나고 빛 손실이 적은 접착제가 요구되는 부분입니다. 또한, **COB(Chip-on-Board) 패키징**에서는 여러 개의 LED 칩을 하나의 기판에 직접 실장하고 접착제로 고정하는 방식으로 열 관리 및 전기적 연결을 동시에 수행하기도 합니다. **CSP(Chip Scale Package)와 같이 초소형 LED 패키징**에서는 매우 얇고 정밀하게 도포되는 접착제가 요구됩니다. 더욱이, **고신뢰성이 요구되는 자동차용 LED, 산업용 LED, 조명용 LED 등 다양한 분야**에서 각 환경 조건에 맞는 특성을 가진 접착제가 선택적으로 사용됩니다. 관련 기술로는 **열 관리 기술**이 가장 중요하게 언급될 수 있습니다. 효과적인 열 방출을 위해 접착제 자체의 열 전도성을 높이는 기술뿐만 아니라, 접착제와 방열체 간의 접촉 저항을 최소화하는 표면 처리 기술 등도 함께 고려됩니다. **광학 설계 기술** 또한 중요합니다. LED의 밝기, 색상, 빔 각도 등을 최적화하기 위해 접착제의 투명성, 굴절률, 황변 방지 능력 등을 고려한 소재 설계 및 공정 개발이 이루어집니다. **미세 접합 및 정밀 도포 기술** 또한 필수적입니다. 초소형 LED나 고밀도 집적 패키징에서는 수 마이크로미터 수준의 정밀한 접착제 도포 기술이 요구됩니다. 이를 위해 디스펜싱(dispensing) 장비, 스크린 프린팅(screen printing), 슬롯 다이 코팅(slot die coating) 등 다양한 도포 기술이 발전하고 있습니다. **경화 기술** 역시 중요합니다. 열 경화(thermal curing), UV 경화(UV curing), 습기 경화(moisture curing) 등 다양한 경화 방식을 통해 접착제의 물성을 제어하며, 각 공정 단계에 맞는 경화 조건을 최적화하는 기술이 요구됩니다. 또한, **신뢰성 평가 기술**은 접착제의 성능을 보증하는 데 필수적입니다. 고온/고습 시험, 온도 사이클 시험, 기계적 스트레스 시험 등을 통해 실제 사용 환경에서의 내구성을 검증합니다. 최근에는 **고성능 및 친환경 접착제 개발**에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. RoHS와 같은 환경 규제에 대응하기 위해 유해 물질 사용을 줄이거나, 전기차용 LED와 같이 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있는 고기능성 접착제에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 접착제들은 나노 기술, 복합 재료 기술 등 첨단 소재 기술과 융합하여 더욱 발전하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 LED 포장용 접착제 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D0657) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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