| ■ 영문 제목 : Chip Mounter Market Report by Technology (Hole Technology, Surface Mount Technology, Fine Pitch Technology), Application (Consumer Electronics, Medical, Automotive, Telecommunication, and Others), and Region 2025-2033 | |
 | ■ 상품코드 : IMARC25MA1517 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2025년 2월 ■ 페이지수 : 134 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2영업일) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기술&미디어 |
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■ 보고서 개요
2024년 글로벌 칩 마운터 시장 규모는 66억 달러에 달했습니다. IMARC Group은 2025~2033년 동안 4.55%의 성장률(CAGR)을 보이며 2033년에는 101억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다. 노트북과 스마트폰에 대한 수요 증가, 인터넷 보급률 상승, 소비자 가전 산업의 확장은 시장을 이끄는 주요 요인 중 일부입니다.
노트북과 스마트폰에 대한 수요 증가로 시장 성장 촉진
노트북과 스마트폰에 대한 수요 증가는 칩 마운터 시장 성장의 중요한 원동력입니다. 노트북과 스마트폰은 현대 생활에서 없어서는 안 될 필수품이며, 기술이 발전하고 연결성이 더욱 중요해지면서 그 인기는 계속 치솟고 있습니다. 픽 앤 플레이스 기계인 칩 마운터는 집적 회로(IC), 저항기, 커패시터 및 기타 칩과 같은 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 정확하게 배치하기 위해 조립됩니다. 이러한 기계는 부품을 정확하고 효율적으로 배치하여 고품질의 전자 기기를 생산할 수 있게 함으로써 제조에서 중요한 역할을 합니다. 사람들이 커뮤니케이션, 생산성, 엔터테인먼트, 정보 액세스를 위해 이러한 기기에 점점 더 의존함에 따라 더 발전된 성능의 기기에 대한 필요성이 계속 커지고 있습니다. 전자상거래의 확대와 디지털 플랫폼의 부상도 노트북과 스마트폰에 대한 수요 증가에 기여했습니다. 증가하는 수요를 충족하기 위해 노트북 및 스마트폰 제조업체는 생산 능력을 지속적으로 확장하고 있습니다. 이는 다시 전자 부품을 PCB에 조립하는 데 필수적인 장비인 칩 마운터의 수요를 증가시키고 있습니다. 칩 마운터는 고속의 자동화된 정밀한 부품 배치를 가능하게 하여 효율적인 생산을 보장하고 전자 기기에 대한 수요를 충족시킵니다.
이 보고서에는 시장 구조, 주요 업체별 시장 점유율, 업체 포지셔닝, 주요 성공 전략, 경쟁 대시보드, 기업 평가 사분면과 같은 경쟁 분석이 포함되어 있습니다. 또한 모든 주요 기업의 상세한 프로필이 제공되었습니다. 시장 구조는 적당한 시장 성장과 높은 출구 장벽으로 인해 업계에서 활동하는 소수의 소규모 및 대규모 플레이어로 세분화되어 있습니다. 칩 마운터 산업은 완만한 시장 성장, 낮은 제품 차별화 및 전환 비용, 집중된 시장, 높은 자본 투자로 인해 신규 진입자 규모가 적당합니다.
칩 마운터란 무엇인가요?
칩 마운팅 기술은 다양한 산업에서 더 높은 패키징 밀도를 달성하기 위한 실용적인 솔루션입니다. 처음에는 기존의 스루홀 기술(THT)로 도입된 칩 마운팅은 표면 실장 기술(SMT)로, 이후에는 미세 피치 기술(FPT)로 발전해 왔습니다. 오늘날 자동차, 통신, 의료, 전자 등 다양한 분야의 제조업체는 기판에 칩을 실장할 때 SMT와 THT를 함께 사용하고 있습니다. 표면 실장 기술(SMT)의 출현으로 부품 크기가 작아지고 자동화가 가능해지면서 칩 실장 공정에 혁명이 일어났습니다. SMT는 부품을 PCB 표면에 직접 실장하기 때문에 구멍을 뚫을 필요가 없습니다. 이 기술을 통해 패키징 밀도를 높이고 전기적 성능을 개선할 수 있습니다. 제조업체는 SMT를 통해 전자 기기의 소형화를 달성하고 공간 활용도를 최적화할 수 있습니다. 미세 피치 기술(FPT)은 칩 실장의 또 다른 발전을 나타냅니다. 이는 매우 작은 피치 크기로 부품을 실장하여 부품 간 간격을 더 좁힐 수 있는 기능을 말합니다. 부품 간 거리를 최소화하는 것이 향상된 성능과 기능을 달성하는 데 필수적인 고밀도 전자 기기 생산에 있어 FPT는 매우 중요합니다.
웨어러블 기술의 괄목할 만한 성장으로 시장 성장 촉진
웨어러블 기술의 성장은 칩 마운터 시장 확대의 중요한 원동력입니다. 스마트워치, 피트니스 트래커, 증강현실(AR) 안경, 스마트 의류와 같은 웨어러블 기기는 최근 몇 년 동안 큰 인기를 얻고 있습니다. 이러한 디바이스는 건강 모니터링과 피트니스 트래킹부터 커뮤니케이션과 엔터테인먼트에 이르기까지 다양한 기능을 제공합니다. 웨어러블 기술에 대한 수요가 증가함에 따라 고급 칩 실장 기능에 대한 필요성도 커지고 있습니다. 웨어러블 기기는 일반적으로 소형이며 집적 회로, 센서 및 기타 전자 부품을 포함한 소형화된 부품이 필요합니다. 칩 마운터는 이러한 작고 복잡한 부품을 웨어러블 기기의 PCB에 조립하여 정밀한 배치와 안정적인 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다. 웨어러블 기기는 가볍고 눈에 잘 띄지 않아야 하며 착용감이 편안해야 하므로 소형화는 웨어러블 기술의 핵심 요소입니다. 칩 마운터를 사용하면 제조업체는 소형 PCB에 작은 부품을 정확하게 배치하여 원하는 수준의 소형화를 달성할 수 있습니다. 이 기능은 웨어러블 디바이스의 설계 요구 사항을 충족하고 사용자에게 원활하고 편안한 경험을 제공하는 데 필수적입니다. 웨어러블 기기의 기능 향상도 칩 마운터의 수요 증가에 기여하고 있습니다.
웨어러블은 생체 인식 센서, 무선 연결, GPS 추적, 에너지 효율적인 프로세서와 같은 고급 기능을 통합하면서 점점 더 정교해지고 있습니다. 이러한 복잡한 기능을 구현하려면 여러 전자 부품을 통합해야 하는데, 칩 마운터는 이를 효율적으로 처리할 수 있습니다. 또한 사물 인터넷(IoT) 생태계의 확장은 웨어러블 기술의 성장과 밀접한 관련이 있습니다. 웨어러블 디바이스는 종종 IoT 네트워크 내에서 데이터 수집 지점 또는 인터페이스 장치 역할을 합니다. 데이터를 수집하여 연결된 다른 디바이스나 클라우드 플랫폼으로 전송합니다. 칩 마운터를 사용하면 IoT 네트워크에 원활하게 통합할 수 있는 안정적이고 효율적인 웨어러블 디바이스를 생산할 수 있어 IoT 시장의 전반적인 성장에 기여할 수 있습니다. 의료 분야는 원격 환자 모니터링, 피트니스 및 건강 추적, 복약 준수 등의 애플리케이션을 통해 웨어러블 기술의 혜택을 크게 받는 산업 중 하나입니다. 특히 웨어러블 건강 모니터링 기기에 대한 수요는 최근 몇 년 동안 급증했습니다. 칩 마운터는 정확한 건강 모니터링에 필요한 복잡한 부품을 조립하는 데 중요한 역할을 하며, 신뢰할 수 있는 고성능 웨어러블 헬스케어 기기를 생산할 수 있게 해줍니다.
칩 마운터 시장 동향:
소비자 가전 산업은 노트북과 스마트폰에 대한 수요 증가, 인터넷 연결의 확산, 가정용 전자제품의 자동화 등 여러 요인에 힘입어 최근 몇 년간 크게 성장했습니다. 가전제품의 인쇄 회로 기판(PCB)에 반도체 부품을 조립하는 데 사용되는 칩 마운터는 전반적인 수요가 크게 증가하고 있습니다. 노트북과 스마트폰의 인기가 높아진 것이 칩 마운터의 수요 증가의 주요 원인입니다. 이러한 장치는 커뮤니케이션, 생산성, 엔터테인먼트의 필수 도구로 자리 잡으면서 소비자들이 최신 모델로 업그레이드하도록 유도하고 있습니다. 따라서 가전제품 제조업체는 이러한 기기에 전력을 공급하는 복잡한 회로와 부품을 조립하기 위해 효율적이고 정밀한 칩 마운터를 필요로 합니다. 또한 사물 인터넷(IoT)과 스마트 홈 기술이 널리 활용되면서 칩 마운터에 대한 수요도 증가했습니다. 또한 가정용 전자제품이 자동화되고 상호 연결됨에 따라 작고 효율적인 칩셋과 PCB에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 칩 마운터를 사용하면 더 작고 정교한 전자 기기를 생산할 수 있어 원활한 자동화와 연결성을 보장할 수 있습니다. 가전 업계의 소형화 추세도 칩 마운터에 대한 수요를 증가시키는 또 다른 요인입니다. 소비자들이 더 작고 휴대성이 뛰어난 기기를 요구함에 따라 제조업체는 고성능을 유지하면서 집적 회로의 크기를 줄여야 하는 과제를 안고 있습니다. 칩 마운터는 이러한 소형 전자 부품을 PCB에 쉽게 조립하여 세련되고 강력한 가젯과 웨어러블을 생산할 수 있게 해줍니다. 하드웨어 개발자들은 첨단 가전제품에 대한 수요 증가에 발맞추기 위해 새로운 기법과 기술 개발에 투자하고 있습니다. 이러한 혁신은 비슷한 비용 범위 내에서 더 많은 회로와 부품을 관리하는 것을 목표로 합니다. 칩 마운터는 복잡한 전자 부품을 PCB에 효율적이고 정확하게 조립함으로써 이 과정에서 중요한 역할을 합니다.
주요 시장 세분화:
IMARC Group은 2025-2033년 글로벌 및 지역 수준에서의 예측과 함께 글로벌 칩 마운터 시장 보고서의 각 하위 세그먼트의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 기술 및 애플리케이션을 기준으로 시장을 분류했습니다.
기술 인사이트:
– 홀 기술
– 표면 실장 기술
– 미세 피치 기술
이 보고서는 기술을 기반으로 칩 마운터 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 홀 기술, 표면 실장 기술, 미세 피치 기술이 포함됩니다. 보고서에 따르면 전자제품의 소형화 추세와 웨어러블 기기에 대한 수요 증가로 인해 표면 실장 기술이 가장 큰 부분을 차지했습니다. 한편, 스마트 홈 애플리케이션에서 IoT(사물 인터넷)에 대한 관심이 높아지면서 IC 칩에 대한 수요가 더욱 증가하여 기술 채택을 촉진하고 있습니다.
애플리케이션 인사이트:
– 소비자 가전
– 의료
– 자동차
– 통신
– 기타
이 보고서에는 애플리케이션에 따른 칩 마운터 시장의 상세한 분류 및 분석도 제공되었습니다. 여기에는 가전, 의료, 자동차, 통신 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 통신 분야가 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 무선 통신 및 위성과 같은 기술에 대한 높은 투자가 통신 시장에서 칩에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 고출력 RF 장치는 휴대폰 기지국과 같은 인프라 애플리케이션에 사용되고 있습니다. 한편, 휴대폰 수요의 증가와 스마트폰의 높은 교체 비용으로 인해 전력 관리 및 신호 변환 요구 사항이 개선되면서 칩 마운터에 대한 수요가 증가한 통신 시장이 더욱 확대되고 있습니다.
지역별 인사이트:
– 아시아 태평양
– 유럽
– 북미
– 중동 및 아프리카
– 라틴 아메리카
이 보고서는 또한 아시아 태평양, 유럽, 북미, 중동 및 아프리카, 라틴 아메리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 종합적인 분석을 제공했습니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역은 칩 마운터 분야에서 가장 큰 시장입니다. 중국의 높은 제조 역량으로 인해 이 지역은 세계 최대의 칩 구매 및 수입국이 되었습니다. 여러 국가의 정부도 여러 신생 기업의 개발을 통해 업계를 지원하고 있습니다. 이 외에도 중국 내 전자 시스템 생산의 중앙 집중화도 이 지역의 시장을 활성화했습니다. 아시아 태평양 지역의 더 안전하고 스마트한 도시에 대한 지속적인 추진으로 인한 번성하는 산업 시장은 특히 보안, 자동화, 고체 조명 및 운송 부문에서 반도체에 대한 수요를 유도하여 칩 마운터 시장의 성장을 가속화했습니다.
경쟁 환경:
이 보고서는 또한 글로벌 칩 마운터 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공했습니다. 보고서에서 다루는 기업 중 일부는 다음과 같습니다:
– Hitachi
– Samsung
– Panasonic
– Juki
– ASM 태평양 기술
– Canon
– Essemtec
– 오하시 엔지니어링
– Nordson
– Sony
– 썬 일렉트로닉 인더스트리 코퍼레이션
– TOA
이는 일부 기업 목록일 뿐이며 전체 목록은 보고서에서 확인할 수 있습니다.
이 보고서에서 답변한 주요 질문
1. 2024년 글로벌 칩 마운터 시장의 규모는 어느 정도였나요?
22025-2033년 글로벌 칩 마운터 시장의 예상 성장률은 얼마입니까?
3 글로벌 칩 마운터 시장을 이끄는 주요 요인은 무엇입니까?
4코로나19가 글로벌 칩 마운터 시장에 미친 영향은 무엇인가요?
5.기술에 따른 글로벌 칩 마운터 시장의 세분화는 무엇입니까?
6. 애플리케이션에 따른 글로벌 칩 마운터 시장의 세분화는 무엇입니까?
7. 글로벌 칩 마운터 시장의 주요 지역은 무엇입니까?
8. 글로벌 칩 마운터 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?
■ 보고서 목차1 머리말 그림 2: 글로벌: 칩 마운터 시장: 매출 가치(미화 10억 달러), 2019-2024년 그림 3: 글로벌: 칩 마운터 시장: 기술별 분류(%), 2024년 그림 4: 글로벌: 칩 마운터 시장: 애플리케이션별 세분화 (%), 2024년 그림 5: 글로벌: 칩 마운터 시장: 지역별 분류 (%), 2024 년 그림 6: 글로벌: 칩 마운터 시장 전망: 매출 가치(미화 10억 달러), 2025-2033년 그림 7: 글로벌: 칩 마운터 산업: SWOT 분석 그림 8: 글로벌: 칩 마운터 산업: 가치 사슬 분석 그림 9: 글로벌: 칩 마운터 산업: 포터의 5가지 힘 분석 그림 10: 글로벌: 칩 마운터(홀 기술) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 11: 글로벌: 칩 마운터(홀 기술) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 12: 글로벌: 칩 마운터(표면 실장 기술) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 13: 글로벌: 칩 마운터(표면 실장 기술) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 14: 글로벌: 칩 마운터(미세 피치 기술) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 15: 글로벌: 칩 마운터(미세 피치 기술) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 16: 글로벌: 칩 마운터(소비자 가전) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 17: 글로벌: 칩 마운터(소비자 가전) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 18: 글로벌: 칩 마운터(의료용) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 19: 글로벌: 칩 마운터(의료) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 20: 글로벌: 칩 마운터(자동차) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 21: 글로벌: 칩 마운터(자동차) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 22: 글로벌: 칩 마운터(통신) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 23: 글로벌: 칩 마운터(통신) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 24: 글로벌: 칩 마운터(기타 애플리케이션) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 25: 글로벌: 칩 마운터(기타 애플리케이션) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 26: 아시아 태평양: 칩 마운터 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 27: 아시아 태평양: 칩 마운터 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 28: 유럽: 칩 마운터 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 29: 유럽: 칩 마운터 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 30: 북미: 칩 마운터 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 31: 북미: 칩 마운터 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 32: 중동 및 아프리카: 칩 마운터 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 33: 중동 및 아프리카: 칩 마운터 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 그림 34: 라틴 아메리카: 칩 마운터 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년 그림 35: 라틴 아메리카: 칩 마운터 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년 표 1: 글로벌: 칩 마운터 시장: 주요 산업 하이라이트, 2024년 및 2033년 표 2: 글로벌: 칩 마운터 시장 전망: 기술별 분류(백만 달러), 2025-2033년 표 3: 글로벌: 칩 마운터 시장 전망: 애플리케이션별 분류(백만 달러), 2025-2033년 표 4: 글로벌: 칩 마운터 시장 전망: 지역별 분류 (백만 달러), 2025-2033 년 표 5: 글로벌: 칩 마운터 시장 구조 표 6 : 글로벌 : 칩 마운터 시장: 주요 업체 1 Preface 2 Scope and Methodology 2.1 Objectives of the Study 2.2 Stakeholders 2.3 Data Sources 2.3.1 Primary Sources 2.3.2 Secondary Sources 2.4 Market Estimation 2.4.1 Bottom-Up Approach 2.4.2 Top-Down Approach 2.5 Forecasting Methodology 3 Executive Summary 4 Introduction 4.1 Overview 4.2 Key Industry Trends 5 Global Chip Mounter Market 5.1 Market Overview 5.2 Market Performance 5.3 Impact of COVID-19 5.4 Market Breakup by Technology 5.5 Market Breakup by Application 5.6 Market Breakup by Region 5.7 Market Forecast 6 Market Breakup by Technology 6.1 Hole Technology 6.1.1 Market Trends 6.1.2 Market Forecast 6.2 Surface Mount Technology 6.2.1 Market Trends 6.2.2 Market Forecast 6.3 Fine Pitch Technology 6.3.1 Market Trends 6.3.2 Market Forecast 7 Market Breakup by Application 7.1 Consumer Electronics 7.1.1 Market Trends 7.1.2 Market Forecast 7.2 Medical 7.2.1 Market Trends 7.2.2 Market Forecast 7.3 Automotive 7.3.1 Market Trends 7.3.2 Market Forecast 7.4 Telecommunication 7.4.1 Market Trends 7.4.2 Market Forecast 7.5 Others 7.5.1 Market Trends 7.5.2 Market Forecast 8 Market Breakup by Region 8.1 Asia Pacific 8.1.1 Market Trends 8.1.2 Market Forecast 8.2 Europe 8.2.1 Market Trends 8.2.2 Market Forecast 8.3 North America 8.3.1 Market Trends 8.3.2 Market Forecast 8.4 Middle East and Africa 8.4.1 Market Trends 8.4.2 Market Forecast 8.5 Latin America 8.5.1 Market Trends 8.5.2 Market Forecast 9 SWOT Analysis 9.1 Overview 9.2 Strengths 9.3 Weaknesses 9.4 Opportunities 9.5 Threats 10 Value Chain Analysis 11 Porters Five Forces Analysis 11.1 Overview 11.2 Bargaining Power of Buyers 11.3 Bargaining Power of Suppliers 11.4 Degree of Competition 11.5 Threat of New Entrants 11.6 Threat of Substitutes 12 Price Analysis 13 Competitive Landscape 13.1 Market Structure 13.2 Key Players 13.3 Profiles of Key Players 13.3.1 Hitachi 13.3.2 Samsung 13.3.3 Panasonic 13.3.4 Juki 13.3.5 ASM Pacific Technology 13.3.6 Canon 13.3.7 Essemtec 13.3.8 Ohashi Engineering 13.3.9 Nordson 13.3.10 Sony 13.3.11 Sun Electronic Industries Corporation 13.3.12 TOA |
| ※본 조사보고서 [칩 마운터 시장 보고서 : 기술별 (홀 기술, 표면 실장 기술, 미세 피치 기술), 애플리케이션 (가전, 의료, 자동차, 통신 및 기타) 및 지역별 2025-2033 년] (코드 : IMARC25MA1517) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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