| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Assembly Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46477 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 조립 장비 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 조립 장비 산업 체인 동향 개요, IDM, OSAT 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 조립 장비의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 조립 장비 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 조립 장비 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 조립 장비 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 조립 장비 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 다이 본더, 와이어 본더, 포장 장비, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 조립 장비 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 조립 장비 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 조립 장비 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 조립 장비에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 조립 장비 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 조립 장비에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (IDM, OSAT)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 조립 장비과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 조립 장비 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 조립 장비 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 조립 장비 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 다이 본더, 와이어 본더, 포장 장비, 기타
용도별 시장 세그먼트
– IDM, OSAT
주요 대상 기업
– ASM Pacific Technology, Kulicke & Soffa Industries, Besi, Accrutech, Shinkawa, Palomar Technologies, Hesse Mechatronics, Toray Engineering, West Bond, HYBOND, DIAS Automation
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 조립 장비 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 조립 장비의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 조립 장비의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 조립 장비 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 조립 장비 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 조립 장비 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 조립 장비의 산업 체인.
– 반도체 조립 장비 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASM Pacific Technology Kulicke & Soffa Industries Besi ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 조립 장비 이미지 - 종류별 세계의 반도체 조립 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 조립 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 조립 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 조립 장비 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 조립 장비 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 조립 장비 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 조립 장비 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 조립 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 조립 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 조립 장비 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 조립 장비 소비 금액 - 유럽 반도체 조립 장비 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 조립 장비 소비 금액 - 남미 반도체 조립 장비 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 장비 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 조립 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 조립 장비 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 조립 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 조립 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 조립 장비 평균 가격 - 북미 반도체 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 조립 장비 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 조립 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 조립 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 조립 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 조립 장비 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 조립 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 조립 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 조립 장비 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 조립 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 조립 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 조립 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 조립 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 장비 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 조립 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 조립 장비 소비 금액 및 성장률 - 반도체 조립 장비 시장 성장 요인 - 반도체 조립 장비 시장 제약 요인 - 반도체 조립 장비 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 조립 장비의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 조립 장비의 제조 공정 분석 - 반도체 조립 장비 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 조립 장비의 이해 반도체 조립 장비는 웨이퍼 형태로 생산된 수많은 개별 반도체 칩을 최종적으로 사용 가능한 형태로 가공하고 보호하는 일련의 공정을 수행하는 데 사용되는 기계 및 시스템을 총칭합니다. 이는 반도체 제조 과정의 마지막 단계라고 할 수 있으며, 웨이퍼 상에 집적된 미세한 회로를 물리적으로 보호하고 외부와 전기적으로 연결하며, 최종 제품으로서의 형태를 갖추도록 하는 핵심적인 역할을 담당합니다. 반도체 조립 장비의 발전은 반도체 기술의 발전과 긴밀하게 연관되어 있으며, 더욱 작고, 빠르고, 효율적인 반도체 제품을 생산하기 위한 필수적인 요소입니다. 반도체 조립 공정은 크게 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 공정, 분리된 칩을 리드 프레임이나 기판에 고정하는 공정, 칩과 외부 연결부를 전기적으로 연결하는 공정, 그리고 외부 환경으로부터 칩을 보호하기 위한 패키징 공정으로 나눌 수 있습니다. 각 공정은 고도로 정밀하고 자동화된 장비를 통해 이루어지며, 최첨단 기술이 집약되어 있습니다. 우선, 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 공정에서는 **다이 싱귤레이션(Die Singulation)** 또는 **쏘잉(Sawing)**이라 불리는 작업이 수행됩니다. 이는 다이아몬드 톱날이나 레이저를 이용하여 웨이퍼에 새겨진 개별 칩(die)들을 분리하는 과정입니다. 이 과정에서 사용되는 장비는 매우 정밀한 절단 능력과 함께 웨이퍼 상의 칩 위치를 정확하게 인식하는 비전 시스템을 갖추고 있어야 합니다. 칩이 손상되지 않도록 최소한의 틈새로 절단하는 기술이 중요하며, 최근에는 레이저를 이용한 비접촉식 절단 방식이 각광받고 있습니다. 이는 웨이퍼에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 칩의 수율을 높이는 데 기여합니다. 분리된 개별 칩을 리드 프레임이나 패키지 기판에 고정하는 공정은 **다이 본딩(Die Bonding)**이라고 불립니다. 이 단계에서는 특수한 접착제(본딩 재료)를 사용하여 칩을 패키지의 원하는 위치에 정확하게 부착합니다. 본딩 재료로는 에폭시, 솔더 페이스트 등이 사용되며, 칩의 열 방출 특성을 고려하여 열전도성이 우수한 재료가 선택되기도 합니다. 다이 본딩 장비는 고정밀의 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 기능을 갖추고 있어, 작은 칩을 빠르고 정확하게 집어 옮겨 원하는 위치에 부착합니다. 또한, 본딩 재료의 도포량과 경화 과정을 정밀하게 제어하는 기술이 요구됩니다. 칩과 외부 연결부를 전기적으로 연결하는 공정은 **와이어 본딩(Wire Bonding)** 또는 **플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding)** 등으로 이루어집니다. 와이어 본딩은 매우 얇은 금속 와이어(주로 금 또는 구리)를 사용하여 칩의 패드(pad)와 패키지의 리드 프레임 또는 외부 연결 단자를 연결하는 방식입니다. 이 공정은 초음파나 열을 이용하여 와이어를 접합하며, 접합 강도와 신뢰성이 매우 중요합니다. 와이어 본딩 장비는 극히 얇은 와이어를 정확하게 조작하고 접합하는 능력을 가지고 있으며, 미세한 와이어 패턴을 인식하고 따라가는 비전 시스템 또한 필수적입니다. 플립칩 본딩은 칩의 범프(bump)라 불리는 돌출된 금속 범프를 패키지 기판의 대응하는 패드에 직접 접합하는 방식입니다. 이 방식은 와이어 본딩보다 더 짧은 전기적 경로를 제공하여 신호 전달 속도를 높이고 고집적화에 유리하다는 장점을 가집니다. 플립칩 본딩 장비는 칩을 뒤집어(flip) 정렬하고 정확한 위치에 접합하는 기술을 요구하며, 솔더 범프의 품질과 접합 시 발생하는 열 관리 또한 중요한 요소입니다. 외부 환경으로부터 칩을 보호하고 전기적 신호를 외부로 전달하기 위한 최종적인 형태를 만드는 공정이 바로 **패키징(Packaging)**입니다. 패키징은 칩의 종류와 용도에 따라 매우 다양하며, 이에 따라 다양한 종류의 패키징 장비가 사용됩니다. 가장 일반적인 패키징 방식 중 하나는 **몰딩(Molding)**입니다. 몰딩은 플라스틱이나 에폭시 수지와 같은 재료를 사용하여 칩과 내부 연결부를 완전히 감싸는 방식입니다. 이 과정에서 사용되는 장비는 열과 압력을 이용하여 성형 재료를 녹이고 칩 주위에 균일하게 채워 넣습니다. 몰딩 장비는 정확한 온도 및 압력 제어를 통해 칩에 가해지는 스트레스를 최소화하고 불량률을 낮추는 것이 중요합니다. 또 다른 중요한 패키징 기술로는 **리드 프레임(Lead Frame)**을 사용하는 방식이 있습니다. 리드 프레임은 구리 합금 등으로 만들어진 금속 골격으로, 칩을 지지하고 외부로 전기적 연결을 제공하는 역할을 합니다. 리드 프레임 패키징 공정에서는 칩 본딩, 와이어 본딩 후 리드 프레임 전체를 몰딩하거나 절단 및 성형하는 과정을 거칩니다. 최근에는 반도체 집적도 향상과 성능 요구 증대에 따라 **고밀도 패키징(Advanced Packaging)** 기술이 중요해지고 있습니다. 이러한 기술에는 **볼 그리드 어레이(BGA, Ball Grid Array)**, **칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)**, **다이렉트 본딩(Direct Bonding)** 등이 포함됩니다. BGA는 작은 솔더 볼을 이용하여 패키지와 기판을 연결하는 방식으로, 전기적 특성이 우수하고 넓은 면적에 걸쳐 많은 수의 연결을 제공합니다. CSP는 칩의 크기와 거의 동일한 크기의 패키지로, 공간 효율성이 매우 뛰어납니다. 다이렉트 본딩은 칩 자체를 기판에 직접 접합하는 방식으로, 기존의 패키징 단계를 생략하여 더욱 얇고 고성능의 제품을 만들 수 있습니다. 이러한 고밀도 패키징 기술은 더욱 정교하고 자동화된 장비를 필요로 합니다. 예를 들어, CSP 패키징의 경우 칩의 모든 면을 활용하기 위한 와이어 본딩이나 플립칩 기술이 더욱 발전된 형태로 적용됩니다. 반도체 조립 장비는 극한의 정밀도를 요구하는 분야이므로, 각 장비는 고해상도의 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 이 비전 시스템은 웨이퍼 상의 칩 위치, 와이어의 정확한 경로, 범프의 정렬 상태 등을 실시간으로 인식하고 제어하는 데 활용됩니다. 또한, 제조 과정에서 발생하는 먼지나 이물질로부터 칩을 보호하기 위해 클린룸 환경에서의 작동을 전제로 설계됩니다. 관련 기술 측면에서는 **정밀 제어 기술**, **자동화 기술**, **비전 인식 및 제어 기술**, **소재 기술**, **열 관리 기술** 등이 필수적으로 요구됩니다. 예를 들어, 매우 얇은 와이어를 끊어지지 않게 다루거나, 미세한 범프를 정확하게 정렬하고 접합하는 데는 고도의 서보 제어 및 모션 제어 기술이 필요합니다. 또한, 장비의 효율성을 높이고 인적 오류를 줄이기 위한 완전 자동화 시스템 구축 또한 중요한 과제입니다. 소재 기술 측면에서는 높은 열전도성과 전기적 특성을 가지면서도 가공성이 우수한 새로운 접착제나 패키징 재료의 개발이 지속적으로 이루어지고 있으며, 이는 장비 설계에도 영향을 미칩니다. 반도체 조립 장비의 발전 방향은 끊임없이 변화하는 반도체 시장의 요구에 맞춰 더욱 미세화, 고집적화, 고성능화, 그리고 다양한 형태의 패키징을 지원하는 방향으로 나아가고 있습니다. 예를 들어, 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 집적하는 **시스템 인 패키지(SiP, System in Package)** 기술의 발전은 복잡하고 다양한 형태의 본딩 및 패키징 장비를 요구합니다. 또한, 전력 반도체나 센서 등 특정 용도에 최적화된 패키징 기술이 발전함에 따라, 이를 구현하기 위한 전용 조립 장비의 개발도 활발하게 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 반도체 조립 장비는 웨이퍼 상의 미세한 회로를 최종 제품으로 탄생시키는 데 필수적인 요소이며, 그 발전은 반도체 산업 전반의 혁신을 견인하는 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 각 공정 단계마다 요구되는 고도의 정밀도와 자동화, 그리고 끊임없는 기술 발전은 반도체 조립 장비 산업의 특징이라 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 조립 장비 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E46477) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 조립 장비 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |