| ■ 영문 제목 : Global Electronic Potting and Encapsulation Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E17715 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 포팅 및 캡슐화 산업 체인 동향 개요, 자동차, 가전 제품, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 포팅 및 캡슐화의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 포팅 및 캡슐화 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 포팅 및 캡슐화 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 포팅 및 캡슐화 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 포팅 및 캡슐화 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 포팅 및 캡슐화 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 포팅 및 캡슐화 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 포팅 및 캡슐화 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 포팅 및 캡슐화에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 포팅 및 캡슐화 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 포팅 및 캡슐화에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (자동차, 가전 제품, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 포팅 및 캡슐화과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 포팅 및 캡슐화 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 포팅 및 캡슐화 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 포팅 및 캡슐화 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄
용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 가전 제품, 기타
주요 대상 기업
– Henkel, Momentive, Dow Corning, Shin-Etsu Chemical, Element Solutions, H.B. Fuller, Wacker Chemie AG, CHT Group, Nagase, Elkem Silicone, Elantas, Lord, Won Chemical, Namics Corporation, Showa Denka, Panacol
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 포팅 및 캡슐화 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 포팅 및 캡슐화의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 포팅 및 캡슐화의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 포팅 및 캡슐화 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 포팅 및 캡슐화 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 포팅 및 캡슐화 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 포팅 및 캡슐화의 산업 체인.
– 전자 포팅 및 캡슐화 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Henkel Momentive Dow Corning ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 포팅 및 캡슐화 이미지 - 종류별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 포팅 및 캡슐화 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 포팅 및 캡슐화 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 포팅 및 캡슐화 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 포팅 및 캡슐화 평균 가격 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 전자 포팅 및 캡슐화 시장 성장 요인 - 전자 포팅 및 캡슐화 시장 제약 요인 - 전자 포팅 및 캡슐화 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 포팅 및 캡슐화의 제조 비용 구조 분석 - 전자 포팅 및 캡슐화의 제조 공정 분석 - 전자 포팅 및 캡슐화 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전자 포팅 및 캡슐화: 안정성과 신뢰성을 위한 필수 공정 전자 부품 및 기기의 성능과 수명을 보장하기 위한 중요한 공정 중 하나인 전자 포팅(Potting) 및 캡슐화(Encapsulation)는 현대 전자 산업에서 필수 불가결한 기술로 자리 잡고 있습니다. 이 기술은 전자 제품 내부의 민감한 부품들을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 절연 성능을 향상시키며, 기계적 강성을 부여하여 제품의 안정성과 신뢰성을 극대화하는 것을 목적으로 합니다. 본 글에서는 전자 포팅 및 캡슐화의 근본적인 개념과 주요 특징, 그리고 실제 응용 사례 등을 중심으로 이 기술의 중요성과 다양한 측면을 살펴보겠습니다. 전자 포팅이란, 전자 부품이나 회로 전체를 액체 상태의 절연 재료로 채워 굳혀서 일체화시키는 공정을 의미합니다. 마치 냄비에 재료를 붓고 익히는 것에 비유할 수 있어 ‘포팅’이라는 명칭이 붙었습니다. 캡슐화는 이와 유사하지만, 특정 부품이나 모듈을 외부 재료로 감싸는(싸매는) 형태로 이루어지는 경우가 많습니다. 넓은 의미에서는 두 용어가 혼용되기도 하지만, 포팅은 주로 내부를 채우는 방식이고 캡슐화는 외부를 감싸는 방식에 초점을 맞추는 경향이 있습니다. 이러한 공정을 통해 전자 제품은 다양한 외부 환경 요인에 대한 저항성을 확보하게 됩니다. 포팅 및 캡슐화 재료의 가장 중요한 특징 중 하나는 우수한 전기 절연성입니다. 전자 제품은 미세한 전류 변화에도 민감하게 반응하므로, 외부의 도전성 물질이나 습기 등으로 인한 누전이나 단락은 치명적인 고장을 유발할 수 있습니다. 포팅 재료는 이러한 전기적 사고를 방지하는 강력한 절연층을 형성하여 회로의 안정적인 작동을 보장합니다. 또한, 포팅 재료는 외부 충격이나 진동으로부터 내부 부품을 보호하는 완충 작용을 합니다. 급격한 온도 변화나 기계적인 스트레스는 전자 부품에 물리적인 손상을 입힐 수 있는데, 유연하거나 탄성이 있는 포팅 재료는 이러한 외부 충격을 효과적으로 흡수하여 부품의 파손을 방지합니다. 더불어, 포팅 재료는 습기, 먼지, 화학 물질 등 다양한 외부 환경 요인으로부터 전자 부품을 보호하는 밀폐 기능을 수행합니다. 특히 습기는 금속 부품의 부식을 유발하고 전기적 성능을 저하시키는 주요 원인이 됩니다. 포팅 재료로 완벽하게 밀봉된 전자 제품은 이러한 습기 침투를 효과적으로 차단하여 장기간 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 또한, 특정 포팅 재료는 난연성을 지니고 있어 화재 발생 시 연소 확산을 억제하고 제품의 안전성을 높이는 역할도 합니다. 이는 항공우주, 자동차, 산업 자동화 등 안전 규제가 엄격한 분야에서 매우 중요한 요구사항입니다. 포팅 및 캡슐화에 사용되는 재료는 그 종류가 매우 다양하며, 각 재료는 고유의 특성과 장단점을 가지고 있습니다. 대표적인 재료로는 에폭시(Epoxy), 폴리우레탄(Polyurethane), 실리콘(Silicone), 아크릴(Acrylic) 등이 있습니다. 에폭시 수지는 뛰어난 기계적 강도, 내화학성, 우수한 접착력으로 인해 가장 널리 사용되는 포팅 재료 중 하나입니다. 특히 높은 내열성과 우수한 절연 성능을 제공하여 고온 환경이나 고전압 회로에 사용하기에 적합합니다. 하지만 경화 과정에서 수축이 발생할 수 있으며, 일부 에폭시는 경도가 높아 충격 흡수 능력이 떨어질 수 있다는 단점이 있습니다. 폴리우레탄 수지는 에폭시보다 유연성이 뛰어나며 충격 흡수 능력이 우수합니다. 또한, 저온 환경에서의 성능 저하가 적고 내마모성이 뛰어나 다양한 산업 분야에서 활용됩니다. 폴리우레탄은 경화 과정에서 발생하는 수축이 적고 습기 저항성이 우수하다는 장점도 있습니다. 실리콘은 매우 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하며 뛰어난 유연성과 탄성을 자랑합니다. 이는 급격한 온도 변화나 진동이 발생하는 환경에서 전자 부품을 효과적으로 보호하는 데 유리합니다. 또한, 실리콘은 낮은 휘발성 유기 화합물(VOC) 방출 특성을 가지며 비활성적이어서 다양한 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어납니다. 하지만 에폭시나 폴리우레탄에 비해 기계적 강도가 다소 약할 수 있습니다. 아크릴 수지는 투명도가 우수하고 경화 시간이 빠르다는 장점이 있어, 투명한 하우징이나 미관이 중요한 제품에 적용될 수 있습니다. 또한, UV 저항성이 뛰어나 야외 사용에도 적합하며, 비교적 저렴한 비용으로 사용할 수 있습니다. 이 외에도 다양한 특수 목적에 맞게 개발된 포팅 재료들이 존재하며, 각각의 애플리케이션에 최적화된 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 재료 선택 시에는 전기적 특성(절연 파괴 전압, 유전율 등), 기계적 특성(경도, 인장 강도, 신장률 등), 열적 특성(열전도율, 열팽창 계수, 사용 온도 범위 등), 내화학성, 경화 시간, 점도, 가격 등 다양한 요소를 종합적으로 고려해야 합니다. 전자 포팅 및 캡슐화 기술은 그 적용 범위가 매우 넓습니다. 대표적인 용도로는 전력 변환 장치(파워 서플라이, 어댑터), 센서, 조명 장치(LED 드라이버), 자동차 전장 부품, 산업용 제어 장치, 의료 기기, 항공우주 및 방위 산업용 전자 장비 등이 있습니다. 예를 들어, 자동차의 ECU(전자 제어 장치)는 엔진룸의 고온, 진동, 습기와 같은 혹독한 환경에 노출되므로, 포팅 및 캡슐화는 ECU의 수명을 연장하고 안정적인 작동을 보장하는 데 필수적입니다. 또한, 해상이나 수중에 사용되는 전자 장비의 경우, 염분과 수분으로부터 회로를 보호하기 위해 방수 및 방습 성능이 뛰어난 포팅 재료가 사용됩니다. 최근에는 더욱 발전된 포팅 및 캡슐화 기술들이 등장하고 있습니다. 예를 들어, 열 전도성이 뛰어난 포팅 재료를 사용하여 고밀도 집적 회로에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 부품의 과열을 방지하는 기술이 중요해지고 있습니다. 또한, 특정 주파수 대역의 전자기파 차폐 기능이 있는 포팅 재료를 사용하여 전자파 간섭(EMI)을 최소화하는 기술도 발전하고 있습니다. 포팅 및 캡슐화 공정은 주로 다음과 같은 단계를 거쳐 이루어집니다. 첫째, 대상 부품이나 회로를 준비하고, 필요에 따라 세척 및 건조 과정을 거칩니다. 둘째, 포팅 재료(일반적으로 두 가지 이상의 성분을 혼합하여 사용)를 준비하고 균일하게 혼합합니다. 셋째, 혼합된 포팅 재료를 몰드나 직접 부품 위에 부어넣습니다. 이때, 진공 탈포 공정을 통해 재료 내부에 존재하는 기포를 제거하여 완전한 밀봉과 우수한 절연 성능을 확보하는 것이 중요합니다. 넷째, 포팅된 제품을 적절한 온도와 시간 동안 경화시킵니다. 경화 방식은 상온 경화, 열경화, UV 경화 등 재료의 종류에 따라 달라집니다. 마지막으로, 경화된 제품을 검사하여 품질을 확인합니다. 전자 포팅 및 캡슐화는 단순히 전자 부품을 보호하는 것을 넘어, 제품의 성능을 최적화하고 극한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 보장하는 핵심 기술입니다. 현대 사회에서 전자 제품의 사용 범위가 더욱 확대되고 고성능 및 고신뢰성에 대한 요구가 증가함에 따라, 이 기술의 중요성은 앞으로 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 지속적인 연구 개발을 통해 새롭고 혁신적인 포팅 및 캡슐화 재료와 공정이 개발될 것이며, 이는 미래 전자 산업의 발전에 크게 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E17715) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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