| ■ 영문 제목 : Global Data Center Chips Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D13658 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,686,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦10,248,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 데이터 센터 칩 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 데이터 센터 칩은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 데이터 센터 칩 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 데이터 센터 칩은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 데이터 센터 칩의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 데이터 센터 칩 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
데이터 센터 칩 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 데이터 센터 칩 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 그래픽 처리 장치 (GPU), 주문형 반도체 (ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이 (FPGA), 중앙 처리 장치 (CPU), 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 데이터 센터 칩 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 데이터 센터 칩 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 데이터 센터 칩 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 데이터 센터 칩 기술의 발전, 데이터 센터 칩 신규 진입자, 데이터 센터 칩 신규 투자, 그리고 데이터 센터 칩의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 데이터 센터 칩 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 데이터 센터 칩 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 데이터 센터 칩 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 데이터 센터 칩 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 데이터 센터 칩 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 데이터 센터 칩 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 데이터 센터 칩 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
데이터 센터 칩 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
그래픽 처리 장치 (GPU), 주문형 반도체 (ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이 (FPGA), 중앙 처리 장치 (CPU), 기타
*** 용도별 세분화 ***
금융, 제조, 정부, IT 및 통신, 소매, 운송, 에너지 및 유틸리티, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
AMD, Intel, Ampere, Arm Limited, Qualcomm, GlobalFoundries, TSMC, Samsung Electronics, Broadcom, Huawei
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 데이터 센터 칩 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 데이터 센터 칩 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 데이터 센터 칩 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 데이터 센터 칩은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 데이터 센터 칩 시장분석 ■ 지역별 데이터 센터 칩에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 데이터 센터 칩 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 AMD, Intel, Ampere, Arm Limited, Qualcomm, GlobalFoundries, TSMC, Samsung Electronics, Broadcom, Huawei – AMD – Intel – Ampere ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]데이터 센터 칩 이미지 데이터 센터 칩 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 데이터 센터 칩 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 데이터 센터 칩 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 데이터 센터 칩 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 데이터 센터 칩 매출 시장 점유율 기업별 데이터 센터 칩 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 2023 기업별 데이터 센터 칩 매출 시장 2023 기업별 글로벌 데이터 센터 칩 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 데이터 센터 칩 매출 시장 점유율 2023 미주 데이터 센터 칩 판매량 (2019-2024) 미주 데이터 센터 칩 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 데이터 센터 칩 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 데이터 센터 칩 매출 (2019-2024) 유럽 데이터 센터 칩 판매량 (2019-2024) 유럽 데이터 센터 칩 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 데이터 센터 칩 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 데이터 센터 칩 매출 (2019-2024) 미국 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 캐나다 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 멕시코 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 브라질 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 중국 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 일본 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 한국 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 인도 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 호주 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 독일 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 프랑스 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 영국 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 러시아 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 이집트 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 터키 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 데이터 센터 칩 시장규모 (2019-2024) 데이터 센터 칩의 제조 원가 구조 분석 데이터 센터 칩의 제조 공정 분석 데이터 센터 칩의 산업 체인 구조 데이터 센터 칩의 유통 채널 글로벌 지역별 데이터 센터 칩 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 데이터 센터 칩 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 데이터 센터 칩 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 데이터 센터 칩 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 데이터 센터 칩은 현대 디지털 사회를 지탱하는 핵심 인프라인 데이터 센터에서 연산, 저장, 네트워킹 등 다양한 기능을 수행하기 위해 특별히 설계되고 제작된 반도체 칩을 의미합니다. 단순히 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU)와 같은 범용 프로세서와는 달리, 데이터 센터의 고유한 워크로드와 극한의 성능, 효율성 요구 사항을 충족시키기 위해 최적화된 아키텍처와 기술을 집약하고 있습니다. 데이터 센터 칩의 발전은 인공지능(AI), 빅데이터 분석, 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 기술의 발전을 견인하는 중요한 동력이라 할 수 있습니다. 데이터 센터 칩의 가장 두드러진 특징은 **압도적인 성능과 처리 능력**입니다. 데이터 센터는 수십만 대 이상의 서버가 밀집되어 수많은 사용자의 요청을 동시에 처리해야 하므로, 각 서버의 칩은 초당 수십억 번 이상의 연산을 수행할 수 있어야 합니다. 이를 위해 복잡하고 방대한 연산을 병렬적으로 처리할 수 있는 다중 코어 아키텍처, 고속 캐시 메모리, 최신 명령어 집합 아키텍처(ISA) 등이 적용됩니다. 또한, AI 및 머신러닝 워크로드의 폭발적인 증가에 따라 행렬 연산과 같은 특정 연산에 특화된 가속 기능이 필수적으로 탑재되고 있습니다. 두 번째 중요한 특징은 **뛰어난 전력 효율성**입니다. 데이터 센터는 막대한 양의 전력을 소비하며, 이 중 상당 부분이 칩의 연산 과정에서 발생합니다. 따라서 칩 제조사들은 동일한 성능을 더 적은 전력으로 달성하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다. 저전력 설계 기술, 고급 전력 관리 기능, 미세 공정 기술 적용 등은 칩의 소비 전력을 줄여 운영 비용을 절감하고, 데이터 센터의 열 관리 부담을 완화하는 데 결정적인 역할을 합니다. 세 번째 특징은 **높은 신뢰성과 안정성**입니다. 데이터 센터는 연중무휴 24시간 작동해야 하며, 단 한 번의 오류나 중단도 막대한 경제적 손실과 서비스 불가능으로 이어질 수 있습니다. 따라서 데이터 센터 칩은 극한의 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 엄격한 품질 관리와 테스트를 거칩니다. 오류 수정 코드(ECC) 메모리 지원, 내결함성 설계, 혹독한 온도 및 습도 조건에서의 작동 보장 등은 이러한 신뢰성을 뒷받침하는 요소들입니다. 데이터 센터 칩의 종류는 기능과 목적에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것이 **중앙 처리 장치(CPU)**입니다. CPU는 데이터 센터 서버의 전반적인 연산, 프로그램 실행, 운영체제 관리 등 핵심적인 역할을 수행합니다. 최근에는 멀티 코어화 및 고성능화를 통해 이전 세대보다 훨씬 강력한 컴퓨팅 파워를 제공하며, AI 추론 등 다양한 워크로드에 대응하기 위한 특화된 명령어 셋을 지원하는 경우도 많습니다. 다음으로 **그래픽 처리 장치(GPU)**가 있습니다. 본래 그래픽 처리를 위해 개발되었지만, GPU의 병렬 처리 능력은 행렬 연산이 빈번한 AI, 딥러닝, 과학 계산 등에서 CPU보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘하는 것으로 입증되었습니다. 따라서 GPU는 현대 데이터 센터에서 AI 학습 및 추론 연산의 핵심적인 역할을 담당하며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서도 광범위하게 활용되고 있습니다. 이 외에도 **AI 가속기(AI Accelerator)**는 AI 및 머신러닝 워크로드에 특화된 연산을 극대화하기 위해 설계된 칩입니다. 텐서 처리 장치(TPU), 신경망 처리 장치(NPU), 전용 AI 칩 등이 여기에 해당하며, 특정 신경망 구조나 연산에 최적화된 하드웨어 구조를 갖추고 있어 CPU나 GPU보다 훨씬 효율적으로 AI 작업을 처리할 수 있습니다. **네트워킹 칩** 역시 데이터 센터에서 매우 중요합니다. 이 칩들은 서버 간, 서버와 저장 장치 간, 그리고 데이터 센터 외부와의 데이터 통신을 담당하며, 고속 이더넷 컨트롤러, 스위치 컨트롤러, 네트워크 인터페이스 카드(NIC) 등이 여기에 포함됩니다. 대규모 데이터 센터에서는 수 테라비트(Tbps) 이상의 대역폭을 처리해야 하므로, 매우 높은 처리 속도와 낮은 지연 시간을 보장하는 네트워킹 칩이 필수적입니다. **저장 장치 컨트롤러 칩**은 SSD(Solid State Drive)와 같은 고속 저장 장치의 데이터 입출력을 관리하고 최적화하는 역할을 합니다. 또한, **메모리 컨트롤러 칩**은 CPU와 DRAM 메모리 간의 데이터 전송을 효율적으로 관리하여 시스템 전체의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 데이터 센터 칩의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 **클라우드 컴퓨팅 서비스**입니다. 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트 애저(Azure), 구글 클라우드 플랫폼(GCP) 등 주요 클라우드 제공업체들은 데이터 센터에 방대한 양의 서버를 구축하고 있으며, 이러한 서버들은 모두 데이터 센터 칩으로 구성되어 다양한 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 서비스를 사용자에게 제공합니다. **인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)**은 현재 데이터 센터 칩의 가장 중요한 활용 분야 중 하나입니다. AI 모델의 학습과 추론은 막대한 연산량을 요구하며, 이를 위해 고성능 CPU, GPU, 그리고 전용 AI 가속기가 집중적으로 사용됩니다. 음성 인식, 이미지 분석, 자연어 처리, 추천 시스템 등 다양한 AI 기반 서비스가 데이터 센터 칩의 성능에 힘입어 현실화되고 있습니다. **빅데이터 분석** 역시 데이터 센터 칩의 중요한 용도입니다. 방대한 양의 데이터를 신속하게 수집, 저장, 처리, 분석하여 유의미한 정보를 추출하는 과정은 고성능 컴퓨팅 능력을 요구하며, CPU와 GPU가 이러한 작업을 효과적으로 수행합니다. **고성능 컴퓨팅(HPC)**은 과학 연구, 공학 시뮬레이션, 금융 모델링 등 극도로 복잡한 계산을 필요로 하는 분야입니다. 슈퍼컴퓨터와 같은 HPC 시스템은 수많은 프로세서와 가속기를 집약하여 이러한 계산을 수행하며, 데이터 센터 칩의 발전은 HPC의 성능 향상과 직결됩니다. 이 외에도 **콘텐츠 전송 네트워크(CDN)**의 데이터 캐싱 및 배포, **사물 인터넷(IoT)** 장치에서 발생하는 데이터를 처리하고 분석하는 과정, **온라인 게임 및 엔터테인먼트 서비스** 제공 등 데이터 센터 칩은 현대 사회의 거의 모든 디지털 활동을 지원하는 데 필수적인 역할을 합니다. 데이터 센터 칩과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. **최신 반도체 공정 기술**의 도입은 칩의 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄이는 데 핵심적입니다. 예를 들어, 7nm, 5nm, 3nm와 같은 미세 공정은 더 많은 트랜지스터를 칩에 집적할 수 있게 하여 성능과 효율성을 극대화합니다. **이종 컴퓨팅(Heterogeneous Computing)**은 CPU, GPU, AI 가속기 등 다양한 종류의 프로세싱 유닛을 하나의 시스템에 통합하여 각기 다른 워크로드에 가장 적합한 유닛을 활용하는 접근 방식입니다. 이를 통해 전체 시스템의 성능과 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다. **칩렛(Chiplet)** 기술은 하나의 큰 칩을 여러 개의 작은 칩(칩렛)으로 분할하여 개별적으로 생산한 후 이를 패키지 안에서 연결하는 방식입니다. 이 기술은 복잡하고 거대한 칩을 효율적으로 생산하고, 다양한 기능의 칩렛을 조합하여 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 유리합니다. **고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)**는 GPU와 같은 고성능 프로세서와 직접적으로 연결되어 매우 빠른 데이터 접근 속도를 제공하는 차세대 메모리 기술입니다. 이는 데이터 센터 칩, 특히 AI 및 HPC 워크로드에서 병목 현상을 해소하는 데 중요한 역할을 합니다. **온칩 네트워킹(On-Chip Networking)** 기술은 칩 내부의 여러 코어나 처리 유닛 간의 통신을 효율적으로 관리하여 데이터 전송 속도를 높이고 지연 시간을 줄입니다. 또한, **소프트웨어 정의 인프라(SDI)**와 같은 개념의 확산은 하드웨어와 소프트웨어의 유연한 결합을 중요하게 만들고 있으며, 이는 데이터 센터 칩의 설계 및 활용 방식에도 영향을 미치고 있습니다. 결론적으로 데이터 센터 칩은 단순히 연산 장치를 넘어, 현대 디지털 경제의 핵심 기반 시설을 구성하는 고도로 복잡하고 정교한 기술의 집약체입니다. 성능, 효율성, 신뢰성, 그리고 특정 워크로드에 대한 최적화라는 복합적인 요구 사항을 충족시키기 위해 CPU, GPU, AI 가속기 등 다양한 종류의 칩이 끊임없이 발전하고 있으며, 이러한 칩의 발전은 곧 우리 사회가 경험하는 디지털 서비스의 발전과 직결된다고 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 데이터 센터 칩 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D13658) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 데이터 센터 칩 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |