■ 영문 제목 : Global Logic Test Socket Market Growth 2025-2031 | |
![]() | ■ 상품코드 : LPK23JL1282 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 92 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 로직 테스트 소켓의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 로직 테스트 소켓 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 로직 테스트 소켓 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 로직 테스트 소켓 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 로직 테스트 소켓 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (PoP, QFN, FBGA, SOP, 기타) 시장규모와 용도별 (전자, 반도체, 통신, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 로직 테스트 소켓 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 로직 테스트 소켓 시장분석 - 종류별 로직 테스트 소켓 시장규모 2020년-2025년 (PoP, QFN, FBGA, SOP, 기타) - 용도별 로직 테스트 소켓 시장규모 2020년-2025년 (전자, 반도체, 통신, 기타) 기업별 로직 테스트 소켓 시장분석 - 기업별 로직 테스트 소켓 판매량 - 기업별 로직 테스트 소켓 매출액 - 기업별 로직 테스트 소켓 판매가격 - 주요기업의 로직 테스트 소켓 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 로직 테스트 소켓 판매량 2020년-2025년 - 지역별 로직 테스트 소켓 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 로직 테스트 소켓 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 로직 테스트 소켓 시장규모 : 종류별 - 미주의 로직 테스트 소켓 시장규모 : 용도별 - 미국 로직 테스트 소켓 시장규모 - 캐나다 로직 테스트 소켓 시장규모 - 멕시코 로직 테스트 소켓 시장규모 - 브라질 로직 테스트 소켓 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 로직 테스트 소켓 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 로직 테스트 소켓 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 로직 테스트 소켓 시장규모 : 용도별 - 중국 로직 테스트 소켓 시장규모 - 일본 로직 테스트 소켓 시장규모 - 한국 로직 테스트 소켓 시장규모 - 동남아시아 로직 테스트 소켓 시장규모 - 인도 로직 테스트 소켓 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 로직 테스트 소켓 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 로직 테스트 소켓 시장규모 : 종류별 - 유럽의 로직 테스트 소켓 시장규모 : 용도별 - 독일 로직 테스트 소켓 시장규모 - 프랑스 로직 테스트 소켓 시장규모 - 영국 로직 테스트 소켓 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 로직 테스트 소켓 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 로직 테스트 소켓 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 로직 테스트 소켓 시장규모 : 용도별 - 이집트 로직 테스트 소켓 시장규모 - 남아프리카 로직 테스트 소켓 시장규모 - 중동GCC 로직 테스트 소켓 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 로직 테스트 소켓의 제조원가 구조 분석 - 로직 테스트 소켓의 제조 프로세스 분석 - 로직 테스트 소켓의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 로직 테스트 소켓의 유통업체 - 로직 테스트 소켓의 주요 고객 지역별 로직 테스트 소켓 시장 예측 - 지역별 로직 테스트 소켓 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 로직 테스트 소켓의 종류별 시장예측 (PoP, QFN, FBGA, SOP, 기타) - 로직 테스트 소켓의 용도별 시장예측 (전자, 반도체, 통신, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Leeno, ISC, Yokowo, Zen Voce Corporation, SDK, Ironwood Electronics, Sensata, Protos Electronics 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Logic Test Socket Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Logic Test Socket sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Logic Test Socket sales for 2025 through 2031. With Logic Test Socket sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Logic Test Socket industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Logic Test Socket landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Logic Test Socket portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Logic Test Socket market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Logic Test Socket and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Logic Test Socket.
The global Logic Test Socket market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Logic Test Socket is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Logic Test Socket is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Logic Test Socket is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Logic Test Socket players cover Leeno, ISC, Yokowo, Zen Voce Corporation, SDK, Ironwood Electronics, Sensata and Protos Electronics, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Logic Test Socket market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
PoP
QFN
FBGA
SOP
Others
Segmentation by application
Eelectronic
Semiconductor
Telecommunications
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Leeno
ISC
Yokowo
Zen Voce Corporation
SDK
Ironwood Electronics
Sensata
Protos Electronics
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Logic Test Socket market?
What factors are driving Logic Test Socket market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Logic Test Socket market opportunities vary by end market size?
How does Logic Test Socket break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
※참고 정보 로직 테스트 소켓은 반도체 집적회로(IC)를 테스트하기 위해 사용되는 매우 중요한 부품입니다. 특히, 개발 초기 단계에서 IC의 기능 및 성능을 검증하거나, 양산 과정에서 불량품을 선별하는 데 필수적인 역할을 합니다. 이 소켓은 다양한 형태와 기능을 가지며, 반도체 테스트 산업의 발전과 함께 진화해왔습니다. 로직 테스트 소켓의 가장 기본적인 개념은 IC와 테스트 장비(테스터) 간의 전기적 연결을 제공하는 인터페이스라는 점입니다. 일반적으로 IC는 매우 미세하고 복잡한 핀 구조를 가지고 있습니다. 이러한 핀들을 직접 테스터의 프로브에 연결하는 것은 현실적으로 어렵고 비효율적입니다. 로직 테스트 소켓은 이러한 문제를 해결하기 위해 IC의 핀을 받아서 테스터가 인식할 수 있는 표준화된 형태로 변환해주는 역할을 합니다. 이를 통해 IC는 반복적인 테스트 환경에서도 손상되지 않고 안정적으로 테스트될 수 있으며, 테스터는 여러 종류의 IC를 효율적으로 검증할 수 있습니다. 로직 테스트 소켓의 주요 특징으로는 높은 신뢰성, 낮은 접촉 저항, 우수한 전기적 특성, 그리고 넓은 호환성을 들 수 있습니다. 반도체 테스트는 극도로 정밀한 전기 신호를 다루기 때문에, 소켓 자체의 접촉 불량이나 전기적 노이즈는 테스트 결과에 치명적인 영향을 줄 수 있습니다. 따라서 로직 테스트 소켓은 낮은 접촉 저항을 유지하여 신호의 손실을 최소화하고, 고속 신호 전송에 적합한 낮은 기생 인덕턴스 및 커패시턴스를 갖도록 설계됩니다. 또한, 다양한 종류와 패키지 형태의 IC를 수용할 수 있도록 넓은 호환성을 확보하는 것이 중요합니다. 예를 들어, DIP(Dual In-line Package), SOIC(Small Outline Integrated Circuit), QFP(Quad Flat Package), BGA(Ball Grid Array) 등 다양한 패키지 타입을 지원하는 소켓들이 존재합니다. 로직 테스트 소켓의 종류는 크게 두 가지 기준으로 나눌 수 있습니다. 첫째는 접촉 방식에 따른 구분입니다. 가장 일반적인 방식은 스프링 탄성을 이용하는 **스프링 핀(Spring Pin) 방식**입니다. 이 방식은 IC의 핀 또는 솔더 범프와 스프링 핀이 접촉하여 전기적 연결을 형성합니다. 스프링의 탄성 덕분에 어느 정도의 높이 차이나 미세한 불량도 흡수할 수 있으며, 다양한 패키지 크기에 적용하기 용이합니다. 다른 방식으로는 와이어를 이용하는 **와이어 본딩(Wire Bonding) 방식**이나, 전기 전도성 고무를 사용하는 **전도성 고무(Conductive Rubber) 방식** 등이 있습니다. 와이어 본딩 방식은 미세한 피치(pin 간격)에도 적용 가능하지만, 내구성이 떨어질 수 있습니다. 전도성 고무 방식은 가격이 저렴하고 간단한 애플리케이션에 사용될 수 있습니다. 둘째는 구조적인 측면에서의 구분입니다. **단일 소켓(Single Socket)**은 하나의 IC만 장착하여 테스트할 수 있는 가장 기본적인 형태입니다. 반면, **다중 소켓(Multi-Socket)**은 여러 개의 IC를 동시에 장착하여 병렬 테스트를 수행할 수 있도록 설계됩니다. 이는 테스트 시간을 단축하고 생산성을 향상시키는 데 기여합니다. 또한, 테스트 대상 IC의 특징에 따라 특정 기능을 강화한 **전용 소켓(Custom Socket)**도 개발됩니다. 예를 들어, 고주파 특성이 중요한 IC를 위한 특수 소켓이나, 온도 변화에 따른 테스트를 위한 저온 또는 고온 테스트용 소켓 등이 이에 해당합니다. 로직 테스트 소켓의 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, **개발 단계에서의 프로토타입 검증**입니다. IC 설계가 완료되면 실제 웨이퍼 상태로 제작되기 전에 프로토타입 칩을 제작하여 기능을 검증합니다. 이때 로직 테스트 소켓은 이러한 프로토타입 칩을 빠르고 안전하게 테스터에 연결하여 다양한 테스트 시나리오를 수행하는 데 사용됩니다. 둘째, **양산 라인에서의 품질 검증**입니다. 대량 생산된 IC들은 출하 전에 반드시 품질 검사를 거쳐야 합니다. 로직 테스트 소켓은 이 과정에서 각 IC의 전기적 특성, 기능 오류 등을 빠르고 정확하게 판별하여 불량품을 효과적으로 걸러내는 역할을 합니다. 셋째, **R&D 및 연구 개발**에서도 새로운 IC 구조나 테스트 기법을 개발하기 위한 목적으로 로직 테스트 소켓이 활용됩니다. 다양한 설계 아이디어를 실제 하드웨어로 구현하고 테스트하는 과정에서 필수적인 요소입니다. 로직 테스트 소켓과 관련된 주요 기술로는 **정밀 가공 기술**, **소재 공학**, 그리고 **전기/전자 설계 기술**을 들 수 있습니다. IC의 핀 간격이 점점 미세해짐에 따라, 소켓의 핀 간격 역시 매우 정밀하게 가공되어야 합니다. 이를 위해 고도로 발달된 CNC 가공 기술이나 정밀 성형 기술이 요구됩니다. 또한, 소켓 자체의 재료 선택도 매우 중요합니다. 높은 전기 전도성, 낮은 유전율, 뛰어난 기계적 강도 및 내열성을 갖춘 특수 플라스틱이나 세라믹 재료가 사용됩니다. 전기적 특성을 최적화하기 위해서는 소켓 내부의 배선 설계, 임피던스 매칭 등 전기 및 전자 설계 기술이 필수적입니다. 최근에는 5G 통신과 같은 고주파 애플리케이션의 등장으로, 고주파에서도 안정적인 신호 전송이 가능한 로직 테스트 소켓에 대한 요구가 더욱 높아지고 있습니다. 이를 위해 전송선로 설계, 차폐 기술 등이 적용된 고성능 소켓 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 더불어, 로직 테스트 소켓의 사용 편의성과 테스트 효율성을 높이기 위한 다양한 부가 기술들이 있습니다. 예를 들어, IC를 쉽고 빠르게 장착하고 분리할 수 있도록 하는 **클램핑 메커니즘**이나 **푸시-풀 메커니즘**이 적용된 소켓들이 있습니다. 또한, 테스트 중 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위한 **방열 설계**나, 특정 테스트 조건을 충족시키기 위한 **냉각 또는 가열 기능**을 통합한 소켓들도 개발되고 있습니다. 이러한 기술들은 IC 테스트의 정확성과 신뢰성을 높이는 동시에, 테스트 시간을 단축하고 운영 비용을 절감하는 데 기여합니다. 결론적으로, 로직 테스트 소켓은 반도체 산업의 근간을 이루는 핵심 부품 중 하나입니다. IC의 성능을 최대한 발휘하게 하고, 최종 제품의 품질을 보장하는 데 있어 그 역할은 아무리 강조해도 지나치지 않습니다. IC 기술의 발전과 함께 로직 테스트 소켓 역시 더욱 정밀하고, 빠르고, 다양한 기능을 갖춘 방향으로 계속 발전해 나갈 것으로 예상됩니다. |
※본 조사보고서 [글로벌 로직 테스트 소켓 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1282) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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