| ■ 영문 제목 : Global Normal Epoxy Molding Compounds Market Growth 2025-2031
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 | ■ 상품코드 : LPK23JL0727
■ 조사/발행회사 : LP Information
■ 발행일 : 2025년 3월
■ 페이지수 : 113
■ 작성언어 : 영어
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일
■ 조사대상 지역 : 글로벌
■ 산업 분야 : 화학&재료
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■ 판매가격 / 옵션
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LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다.
본 조사 자료는 글로벌 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다.
또한, 주요지역의 종류별 (결정성 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타) 시장규모와 용도별 (반도체 밀봉재, 전자 부품) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다.
***** 목차 구성 *****
보고서의 범위
경영자용 요약
- 글로벌 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2031년
- 지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장분석
- 종류별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (결정성 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타)
- 용도별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (반도체 밀봉재, 전자 부품)
기업별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장분석
- 기업별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량
- 기업별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 매출액
- 기업별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매가격
- 주요기업의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 생산거점, 판매거점
- 시장 집중도 분석
지역별 분석
- 지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 2020년-2025년
- 지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 매출액 2020년-2025년
미주 시장
- 미주의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년
- 미주의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별
- 미주의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별
- 미국 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 캐나다 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 멕시코 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 브라질 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
아시아 태평양 시장
- 아시아 태평양의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년
- 아시아 태평양의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별
- 아시아 태평양의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별
- 중국 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 일본 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 한국 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 동남아시아 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 인도 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
유럽 시장
- 유럽의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년
- 유럽의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별
- 유럽의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별
- 독일 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 프랑스 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 영국 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
중동/아프리카 시장
- 중동/아프리카의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년
- 중동/아프리카의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별
- 중동/아프리카의 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별
- 이집트 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 남아프리카 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
- 중동GCC 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모
시장의 성장요인, 과제, 동향
- 시장의 성장요인, 기회
- 시장의 과제, 리스크
- 산업 동향
제조원가 구조 분석
- 원재료 및 공급업체
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조원가 구조 분석
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조 프로세스 분석
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 산업체인 구조
마케팅, 유통업체, 고객
- 판매채널
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 유통업체
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 주요 고객
지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 예측
- 지역별 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 예측 2026년-2031년
- 미주 시장 예측
- 아시아 태평양 시장 예측
- 유럽 시장 예측
- 중동/아프리카 시장 예측
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 종류별 시장예측 (결정성 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타)
- 일반 에폭시 몰딩 컴파운드의 용도별 시장예측 (반도체 밀봉재, 전자 부품)
주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익)
- Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Panasonic, Shin-Etsu Chemical, Kyocera, Chang Chun Group, Samsung SDI, KCC, Hysol Huawei Electronics, Jiangsu Zhongpeng New Material, Eternal Materials, HHCK, Hexion, Scienchem, Wuxi Chuangda Advanced Materials, Beijing Sino-tech Electronic Material, Nepes, Tianjin Kaihua Insulating Material
조사의 결과/결론 |
■ 보고서 개요LPI (LP Information)’ newest research report, the “Normal Epoxy Molding Compounds Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Normal Epoxy Molding Compounds sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Normal Epoxy Molding Compounds sales for 2025 through 2031. With Normal Epoxy Molding Compounds sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Normal Epoxy Molding Compounds industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Normal Epoxy Molding Compounds landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Normal Epoxy Molding Compounds portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Normal Epoxy Molding Compounds market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Normal Epoxy Molding Compounds and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Normal Epoxy Molding Compounds.
The global Normal Epoxy Molding Compounds market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Normal Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Normal Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Normal Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Normal Epoxy Molding Compounds players cover Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Panasonic, Shin-Etsu Chemical, Kyocera, Chang Chun Group, Samsung SDI, KCC and Hysol Huawei Electronics, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Normal Epoxy Molding Compounds market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Crystalline Silica Powder Type
Fused Silica Powder Type
Other
Segmentation by application
Semiconductor Encapsulation
Electronic Components
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Sumitomo Bakelite
Hitachi Chemical
Panasonic
Shin-Etsu Chemical
Kyocera
Chang Chun Group
Samsung SDI
KCC
Hysol Huawei Electronics
Jiangsu Zhongpeng New Material
Eternal Materials
HHCK
Hexion
Scienchem
Wuxi Chuangda Advanced Materials
Beijing Sino-tech Electronic Material
Nepes
Tianjin Kaihua Insulating Material
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Normal Epoxy Molding Compounds market?
What factors are driving Normal Epoxy Molding Compounds market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Normal Epoxy Molding Compounds market opportunities vary by end market size?
How does Normal Epoxy Molding Compounds break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
■ 보고서 목차1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Normal Epoxy Molding Compounds by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Normal Epoxy Molding Compounds by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Normal Epoxy Molding Compounds Segment by Type
2.2.1 Crystalline Silica Powder Type
2.2.2 Fused Silica Powder Type
2.2.3 Other
2.3 Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
2.3.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Normal Epoxy Molding Compounds Segment by Application
2.4.1 Semiconductor Encapsulation
2.4.2 Electronic Components
2.5 Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
2.5.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global Normal Epoxy Molding Compounds by Company
3.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Normal Epoxy Molding Compounds Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Normal Epoxy Molding Compounds Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Normal Epoxy Molding Compounds Product Location Distribution
3.4.2 Players Normal Epoxy Molding Compounds Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Normal Epoxy Molding Compounds by Geographic Region
4.1 World Historic Normal Epoxy Molding Compounds Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Normal Epoxy Molding Compounds Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales Growth
4.4 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales Growth
4.5 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Country
5.1.1 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
5.3 Americas Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Region
6.1.1 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
6.3 APAC Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Normal Epoxy Molding Compounds by Country
7.1.1 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
7.3 Europe Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds by Country
8.1.1 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Normal Epoxy Molding Compounds Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Normal Epoxy Molding Compounds
10.3 Manufacturing Process Analysis of Normal Epoxy Molding Compounds
10.4 Industry Chain Structure of Normal Epoxy Molding Compounds
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Normal Epoxy Molding Compounds Distributors
11.3 Normal Epoxy Molding Compounds Customer
12 World Forecast Review for Normal Epoxy Molding Compounds by Geographic Region
12.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Normal Epoxy Molding Compounds Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Normal Epoxy Molding Compounds Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Normal Epoxy Molding Compounds Forecast by Type
12.7 Global Normal Epoxy Molding Compounds Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Sumitomo Bakelite
13.1.1 Sumitomo Bakelite Company Information
13.1.2 Sumitomo Bakelite Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Sumitomo Bakelite Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Sumitomo Bakelite Main Business Overview
13.1.5 Sumitomo Bakelite Latest Developments
13.2 Hitachi Chemical
13.2.1 Hitachi Chemical Company Information
13.2.2 Hitachi Chemical Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Hitachi Chemical Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Hitachi Chemical Main Business Overview
13.2.5 Hitachi Chemical Latest Developments
13.3 Panasonic
13.3.1 Panasonic Company Information
13.3.2 Panasonic Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Panasonic Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Panasonic Main Business Overview
13.3.5 Panasonic Latest Developments
13.4 Shin-Etsu Chemical
13.4.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
13.4.2 Shin-Etsu Chemical Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Shin-Etsu Chemical Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Shin-Etsu Chemical Main Business Overview
13.4.5 Shin-Etsu Chemical Latest Developments
13.5 Kyocera
13.5.1 Kyocera Company Information
13.5.2 Kyocera Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Kyocera Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Kyocera Main Business Overview
13.5.5 Kyocera Latest Developments
13.6 Chang Chun Group
13.6.1 Chang Chun Group Company Information
13.6.2 Chang Chun Group Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Chang Chun Group Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Chang Chun Group Main Business Overview
13.6.5 Chang Chun Group Latest Developments
13.7 Samsung SDI
13.7.1 Samsung SDI Company Information
13.7.2 Samsung SDI Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Samsung SDI Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Samsung SDI Main Business Overview
13.7.5 Samsung SDI Latest Developments
13.8 KCC
13.8.1 KCC Company Information
13.8.2 KCC Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.8.3 KCC Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 KCC Main Business Overview
13.8.5 KCC Latest Developments
13.9 Hysol Huawei Electronics
13.9.1 Hysol Huawei Electronics Company Information
13.9.2 Hysol Huawei Electronics Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Hysol Huawei Electronics Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Hysol Huawei Electronics Main Business Overview
13.9.5 Hysol Huawei Electronics Latest Developments
13.10 Jiangsu Zhongpeng New Material
13.10.1 Jiangsu Zhongpeng New Material Company Information
13.10.2 Jiangsu Zhongpeng New Material Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Jiangsu Zhongpeng New Material Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Jiangsu Zhongpeng New Material Main Business Overview
13.10.5 Jiangsu Zhongpeng New Material Latest Developments
13.11 Eternal Materials
13.11.1 Eternal Materials Company Information
13.11.2 Eternal Materials Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Eternal Materials Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 Eternal Materials Main Business Overview
13.11.5 Eternal Materials Latest Developments
13.12 HHCK
13.12.1 HHCK Company Information
13.12.2 HHCK Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.12.3 HHCK Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 HHCK Main Business Overview
13.12.5 HHCK Latest Developments
13.13 Hexion
13.13.1 Hexion Company Information
13.13.2 Hexion Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Hexion Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 Hexion Main Business Overview
13.13.5 Hexion Latest Developments
13.14 Scienchem
13.14.1 Scienchem Company Information
13.14.2 Scienchem Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Scienchem Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Scienchem Main Business Overview
13.14.5 Scienchem Latest Developments
13.15 Wuxi Chuangda Advanced Materials
13.15.1 Wuxi Chuangda Advanced Materials Company Information
13.15.2 Wuxi Chuangda Advanced Materials Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Wuxi Chuangda Advanced Materials Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.15.4 Wuxi Chuangda Advanced Materials Main Business Overview
13.15.5 Wuxi Chuangda Advanced Materials Latest Developments
13.16 Beijing Sino-tech Electronic Material
13.16.1 Beijing Sino-tech Electronic Material Company Information
13.16.2 Beijing Sino-tech Electronic Material Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.16.3 Beijing Sino-tech Electronic Material Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.16.4 Beijing Sino-tech Electronic Material Main Business Overview
13.16.5 Beijing Sino-tech Electronic Material Latest Developments
13.17 Nepes
13.17.1 Nepes Company Information
13.17.2 Nepes Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Nepes Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.17.4 Nepes Main Business Overview
13.17.5 Nepes Latest Developments
13.18 Tianjin Kaihua Insulating Material
13.18.1 Tianjin Kaihua Insulating Material Company Information
13.18.2 Tianjin Kaihua Insulating Material Normal Epoxy Molding Compounds Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Tianjin Kaihua Insulating Material Normal Epoxy Molding Compounds Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.18.4 Tianjin Kaihua Insulating Material Main Business Overview
13.18.5 Tianjin Kaihua Insulating Material Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
|
※참고 정보
## 일반 에폭시 몰딩 컴파운드(Normal Epoxy Molding Compounds)에 대한 설명
일반 에폭시 몰딩 컴파운드(Normal Epoxy Molding Compounds, 이하 EMC)는 전기전자 부품의 보호 및 절연을 목적으로 널리 사용되는 열경화성 수지 기반의 복합 재료입니다. 기본적인 구성 요소는 에폭시 수지, 경화제, 충진제, 첨가제 등으로 이루어져 있으며, 이러한 원료들을 혼합하여 제조된 후 고온에서 경화시켜 사용됩니다. EMC는 뛰어난 기계적 강도, 전기적 절연성, 내열성, 내화학성 등 다양한 우수한 물성을 지니고 있어 반도체 패키징을 비롯한 다양한 전기전자 산업 분야에서 핵심적인 소재로 활용되고 있습니다.
EMC의 가장 기본적인 개념은 에폭시 수지의 반응성을 활용하여 원하는 형태로 성형하고, 가열을 통해 영구적으로 굳히는 열경화 과정에 있습니다. 에폭시 수지는 분자 내에 에폭시 기를 가지고 있어, 경화제와의 반응을 통해 3차원적인 망상 구조를 형성하며 경화됩니다. 이 과정에서 부피 수축이 적고, 높은 강도와 안정성을 갖는 고체 재료가 만들어집니다. 몰딩(molding)이라는 용어는 이러한 방식으로 특정 금형 내에 액체 상태의 재료를 주입하고 경화시켜 원하는 형상을 얻는 공정을 의미합니다. 따라서 EMC는 이러한 몰딩 공정에 적합하도록 설계된 에폭시 수지 기반의 복합 재료라고 할 수 있습니다.
EMC의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **뛰어난 전기적 절연성**입니다. 높은 절연 파괴 강도와 낮은 유전율 및 손실 계수를 가지고 있어 전기적 신호의 간섭을 최소화하고 안정적인 전기 회로를 구현하는 데 기여합니다. 둘째, **우수한 기계적 물성**입니다. 경화 후에는 높은 강성, 인장 강도, 압축 강도를 나타내며, 외부 충격이나 진동으로부터 내부 부품을 보호하는 역할을 합니다. 셋째, **높은 내열성 및 열전도성**입니다. 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 고온 환경에서도 물성 저하 없이 안정적으로 작동할 수 있도록 합니다. 넷째, **뛰어난 내화학성 및 내습성**입니다. 다양한 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어나고 수분 흡수가 적어 부식이나 성능 저하를 방지합니다. 다섯째, **낮은 부피 수축**입니다. 경화 시 부피 변화가 적어 정밀한 치수 제어가 요구되는 반도체 패키징 등에 매우 유리합니다. 마지막으로 **우수한 접착력**입니다. 다양한 기판 및 부품과의 우수한 접착력을 통해 안정적인 구조를 형성합니다.
EMC는 사용되는 에폭시 수지의 종류, 경화제, 충진제, 첨가제 등의 배합에 따라 다양한 물성을 갖는 제품으로 개발될 수 있습니다. 특히 반도체 패키징 분야에서는 고성능화, 소형화, 박막화라는 요구 사항을 충족시키기 위해 지속적인 기술 개발이 이루어지고 있습니다.
EMC의 종류를 구분하는 방식은 여러 가지가 있을 수 있으나, 일반적으로는 **성형 방식**과 **기능성**에 따라 분류할 수 있습니다. 성형 방식에 따른 구분으로는 **압축 성형용 EMC(Compression Molding EMC)**와 **압출 성형용 EMC(Transfer Molding EMC)**가 있습니다. 압축 성형용 EMC는 비교적 점도가 높아 압축 금형에 분말 또는 펠렛 형태로 장입한 후 열과 압력을 가하여 성형합니다. 반면 압출 성형용 EMC는 점도가 낮아 압력으로 금형 내부를 채우는 압출 성형 방식에 사용됩니다. 최근에는 고속으로 성형이 가능한 **사출 성형용 EMC(Injection Molding EMC)**의 개발 및 적용도 확대되고 있습니다.
기능성에 따른 분류로는 일반적인 용도에 사용되는 **범용 EMC(General Purpose EMC)**와 더불어 특정 성능을 강화한 EMC들이 있습니다. 예를 들어, **저유전율 EMC(Low Dielectric Constant EMC)**는 고속 신호 전송에 유리하며, **고열전도성 EMC(High Thermal Conductivity EMC)**는 방열 성능을 극대화하여 고출력 반도체 부품에 적용됩니다. 또한, **내습성 강화 EMC(Enhanced Moisture Resistance EMC)**는 습한 환경에서의 신뢰성을 높여주며, **내크랙성 EMC(Crack Resistance EMC)**는 열 응력으로 인한 균열 발생을 억제하여 신뢰성을 향상시킵니다. 이 외에도 난연성(Flame Retardant)을 강화한 EMC, 특정 온도 범위에서 우수한 물성을 유지하는 EMC 등 다양한 기능성 EMC들이 개발되어 사용되고 있습니다.
EMC의 가장 대표적인 용도는 **반도체 패키징**입니다. 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 외부와의 전기적 연결을 제공하며, 기계적 지지대 역할을 하는 패키징 공정에서 EMC는 금속 리드 프레임 또는 외부 기판 위에 반도체 칩을 밀봉하는 데 사용됩니다. 이는 현대 전자 제품의 소형화, 고집적화, 고성능화를 가능하게 하는 필수적인 소재입니다.
반도체 패키징 외에도 EMC는 다양한 전기전자 부품의 보호 및 절연에 활용됩니다. 예를 들어, **리액터, 트랜스포머, 커패시터**와 같은 전력 전자 부품의 절연 및 고정, **LED(발광 다이오드)**의 밀봉 및 방열, **회로 기판(PCB)**의 일부 코팅 및 보호, 그리고 **전기 모터 및 제너레이터**의 권선 절연 및 고정 등 광범위한 분야에서 그 쓰임새를 찾을 수 있습니다. 또한, 전자기기를 외부 충격으로부터 보호하거나 방수 기능을 부여하기 위한 **외장재**로도 사용될 수 있습니다.
EMC와 관련된 기술은 그 자체로도 매우 중요하며, 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. 주요 관련 기술로는 **원료 개발 및 배합 기술**이 있습니다. 고성능의 에폭시 수지, 다양한 기능성 충진제(실리카, 질화붕소, 질화알루미늄 등), 효율적인 경화제, 그리고 물성 개선을 위한 첨가제들의 개발 및 최적의 배합비를 찾는 것이 중요합니다. 이러한 원료들은 최종 EMC 제품의 전기적, 기계적, 열적 특성을 결정짓는 핵심 요소입니다.
**성형 공정 기술** 또한 중요한 관련 기술입니다. 앞서 언급한 압축 성형, 압출 성형, 사출 성형 등 다양한 성형 방식은 각기 다른 장단점을 가지며, 부품의 형상, 요구되는 생산성, 그리고 경제성 등을 고려하여 최적의 공정이 선택됩니다. 특히, 고온에서의 정밀한 온도 및 압력 제어, 균일한 충진, 그리고 효과적인 탈포(de-gassing)는 고품질의 EMC 제품을 얻는 데 필수적입니다.
**신뢰성 평가 기술** 역시 EMC 관련 기술의 중요한 축입니다. EMC로 밀봉된 전기전자 부품은 다양한 환경 조건 하에서 오랜 시간 동안 안정적으로 작동해야 하므로, 열 사이클, 습도 시험, 고온 고습 시험, 기계적 충격 시험 등 엄격한 신뢰성 평가를 통해 제품의 내구성과 성능을 검증합니다. 이러한 평가 결과를 바탕으로 EMC의 물성을 개선하고, 더욱 신뢰성 있는 제품을 개발합니다.
최근에는 반도체 기술의 발전과 함께 더욱 까다로운 요구 사항들이 등장하고 있으며, 이에 따라 EMC 기술 또한 더욱 발전하고 있습니다. 예를 들어, 5G 통신 기술의 발전과 함께 고속 신호 전송을 위한 저유전율, 저유전 손실 특성을 갖는 EMC에 대한 수요가 증가하고 있으며, 전기 자동차와 같은 고출력 시스템에서는 효과적인 방열을 위한 고열전도성 EMC의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한, 환경 규제 강화에 따라 할로겐 프리(halogen-free) EMC와 같이 친환경적인 소재 개발 또한 중요한 연구 분야로 자리 잡고 있습니다. 이러한 기술적 진보는 EMC가 미래 전자 산업의 발전에 지속적으로 기여할 수 있도록 하는 원동력이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 일반 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL0727) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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