| ■ 영문 제목 : Global Green Epoxy Molding Compounds Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0770 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 102 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (결정질 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타) 시장규모와 용도별 (반도체 캡슐화, 전자 부품) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장분석 - 종류별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (결정질 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타) - 용도별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 (반도체 캡슐화, 전자 부품) 기업별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장분석 - 기업별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 - 기업별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 매출액 - 기업별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매가격 - 주요기업의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 판매량 2020년-2025년 - 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 미주의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 미국 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 캐나다 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 멕시코 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 브라질 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 중국 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 일본 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 한국 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 동남아시아 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 인도 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 유럽의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 독일 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 프랑스 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 영국 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 : 용도별 - 이집트 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 남아프리카 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 - 중동GCC 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조원가 구조 분석 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 제조 프로세스 분석 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 유통업체 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 주요 고객 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 예측 - 지역별 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 종류별 시장예측 (결정질 실리카 분말 타입, 용융 실리카 분말 타입, 기타) - 그린 에폭시 몰딩 컴파운드의 용도별 시장예측 (반도체 캡슐화, 전자 부품) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Shin-Etsu Chemical, Samsung SDI, Panasonic, Kyocera, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, KCC, Jiangsu Zhongpeng New Material, Scienchem, Eternal Materials 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Green Epoxy Molding Compounds Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Green Epoxy Molding Compounds sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Green Epoxy Molding Compounds sales for 2025 through 2031. With Green Epoxy Molding Compounds sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Green Epoxy Molding Compounds industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Green Epoxy Molding Compounds landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Green Epoxy Molding Compounds portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Green Epoxy Molding Compounds market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Green Epoxy Molding Compounds and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Green Epoxy Molding Compounds.
The global Green Epoxy Molding Compounds market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Green Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Green Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Green Epoxy Molding Compounds is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Green Epoxy Molding Compounds players cover Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Shin-Etsu Chemical, Samsung SDI, Panasonic, Kyocera, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics and KCC, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Green Epoxy Molding Compounds market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Crystalline Silica Powder Type
Fused Silica Powder Type
Other
Segmentation by application
Semiconductor Encapsulation
Electronic Components
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Sumitomo Bakelite
Hitachi Chemical
Shin-Etsu Chemical
Samsung SDI
Panasonic
Kyocera
Chang Chun Group
Hysol Huawei Electronics
KCC
Jiangsu Zhongpeng New Material
Scienchem
Eternal Materials
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Green Epoxy Molding Compounds market?
What factors are driving Green Epoxy Molding Compounds market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Green Epoxy Molding Compounds market opportunities vary by end market size?
How does Green Epoxy Molding Compounds break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 그린 에폭시 몰딩 컴파운드: 지속 가능한 전자 부품 보호를 위한 혁신 에너지 효율 증대와 환경 규제 강화는 전 세계적으로 산업계 전반에 걸쳐 ‘친환경’이라는 키워드를 중심으로 변화를 촉구하고 있습니다. 특히 급속도로 발전하는 전자 산업 분야에서는 부품의 성능 향상뿐만 아니라, 그 성능을 안정적으로 유지하고 보호하는 재료의 친환경성 또한 중요하게 고려되고 있습니다. 이러한 맥락에서 그린 에폭시 몰딩 컴파운드(Green Epoxy Molding Compounds, 이하 G-EMC)는 기존 에폭시 몰딩 컴파운드의 장점을 유지하면서도 환경에 대한 부담을 최소화한 차세대 보호 재료로 주목받고 있습니다. G-EMC는 기본적으로 전자 부품을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 사용되는 몰딩 컴파운드의 한 종류입니다. 전통적인 에폭시 몰딩 컴파운드는 에폭시 수지를 기본 골격으로 하여 충진제, 경화제, 촉진제, 착색제 등 다양한 첨가제를 혼합하여 만들어집니다. 이는 우수한 전기 절연성, 높은 기계적 강도, 뛰어난 내열성 및 내화학성 등 전자 부품의 신뢰성 확보에 필수적인 특성을 제공합니다. 하지만 기존 EMC는 제조 및 사용 과정에서 휘발성 유기 화합물(VOCs)을 방출하거나, 특정 첨가제 사용으로 인한 환경적 우려가 제기되기도 했습니다. G-EMC는 이러한 문제점을 해결하고자 개발된 물질로, 환경에 미치는 영향을 줄이기 위한 다양한 접근 방식을 포함합니다. 가장 핵심적인 특징은 유해 물질 사용의 최소화 또는 대체입니다. 예를 들어, 일부 G-EMC는 할로겐계 난연제 대신 인계, 질소계, 또는 무기계 난연제를 사용합니다. 할로겐계 난연제는 연소 시 유독 가스를 발생시킬 수 있어 환경 및 인체에 대한 우려가 높습니다. G-EMC에 사용되는 인계 난연제는 고온에서 인산이나 폴리인산을 형성하여 표면에 탄화층을 만들어 산소 공급을 차단하고 가연성 가스의 발생을 억제하는 방식으로 난연성을 부여합니다. 질소계 난연제는 질소 가스를 방출하여 연소를 억제하는 원리를 이용하며, 무기계 난연제는 주로 수산화알루미늄(ATH)이나 수산화마그네슘(MDH)과 같이 열분해 시 수분을 방출하여 냉각 효과와 함께 난연성을 높이는 방식입니다. 이러한 대체 난연제들은 연소 시 유해 물질 발생량이 현저히 적거나 전혀 발생하지 않아 친환경성을 크게 향상시킵니다. 또한, G-EMC는 휘발성 유기 화합물(VOCs)의 배출량을 줄이거나 제거하는 데 중점을 둡니다. 전통적인 EMC 제조 공정에서 사용되는 일부 용매나 반응 중간체가 VOCs를 발생시킬 수 있는데, G-EMC는 저VOCs 또는 무VOCs(Zero-VOCs) 설계 기술을 적용하여 이러한 문제를 해결합니다. 이는 특히 밀폐된 환경에서 작업이 이루어지는 전자 부품 제조 공정에 있어 작업 환경의 안전성을 높이고 관련 규제를 준수하는 데 중요한 역할을 합니다. 충진제의 측면에서도 G-EMC는 친환경적인 접근을 시도합니다. 기존 EMC는 높은 물성과 전기 절연성을 확보하기 위해 실리카와 같은 무기 충진제를 다량 사용합니다. G-EMC는 이러한 충진제를 사용하더라도, 입자 크기나 표면 처리 기술을 최적화하여 최적의 물성을 유지하면서도 환경 부하를 줄이는 방향으로 발전하고 있습니다. 일부 연구에서는 바이오매스 기반의 충진제나 재활용된 소재를 활용하려는 시도도 이루어지고 있으며, 이는 궁극적으로 폐기물 발생량을 줄이고 자원 순환성을 높이는 데 기여할 수 있습니다. 기계적 물성 측면에서 G-EMC는 전통적인 EMC가 갖는 우수한 특성을 계승하고 있습니다. 높은 압축 강도와 굴곡 강도는 전자 부품이 외부 충격이나 진동으로부터 손상되는 것을 효과적으로 방지합니다. 또한, 낮은 수분 흡수율은 습한 환경에서도 제품의 성능 저하를 최소화하며, 우수한 접착력은 실리콘 칩과 같은 민감한 부품과의 일체성을 높여 안정적인 보호 기능을 제공합니다. 전기적 특성 또한 G-EMC의 중요한 강점입니다. 뛰어난 전기 절연성은 부품 간의 원치 않는 전기적 누설을 방지하여 회로의 오작동을 예방합니다. 낮은 유전율과 유전 손실은 고주파 신호의 손실을 최소화하여 고속 통신을 위한 부품 보호에 유리합니다. 이러한 전기적 특성은 스마트폰, 자동차 전장 부품, 통신 장비 등 고성능 전자 기기에 사용되는 부품들의 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. G-EMC는 다양한 종류로 구분될 수 있으며, 이는 주로 사용되는 첨가제나 특정 성능 개선 방향에 따라 분류됩니다. 앞서 언급한 난연제의 종류에 따라 할로겐 프리(Halogen-free) G-EMC, 인계 난연 G-EMC 등으로 나눌 수 있습니다. 또한, 내열성 강화, 저 CTE(Coefficient of Thermal Expansion, 열팽창 계수) 특성 부여, 광학 특성 개선 등 특정 용도에 맞춰 개발된 G-EMC 제품들도 존재합니다. 저 CTE G-EMC는 온도 변화에 따른 부품 간의 열 변형 차이를 줄여 고온 환경에서 발생하는 응력으로 인한 파손을 방지하는 데 효과적입니다. 예를 들어, 고온 작동 환경에서 사용되는 자동차 전장 부품이나 서버용 반도체 패키지에 사용될 수 있습니다. G-EMC의 주요 용도는 반도체 패키징, 특히 플라스틱 패키징(Plastic Packaging) 분야입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 서버, 자동차 전장 부품 등 다양한 전자 기기 내부에 사용되는 집적회로(IC) 칩은 외부 환경의 물리적 충격, 습기, 먼지 등으로부터 보호되어야 합니다. G-EMC는 이러한 칩을 감싸는 몰딩 과정에 사용되어 칩을 효과적으로 보호하고 전기적 절연을 제공합니다. 또한, 전력 반도체, LED 패키징, 커넥터 등에도 G-EMC가 폭넓게 적용되고 있습니다. LED 패키징의 경우, G-EMC는 높은 투광성과 안정적인 열 방출 특성을 함께 요구하는 경우가 많아, 이러한 요구사항을 충족하는 특수 G-EMC가 개발되어 사용됩니다. 관련 기술로는 G-EMC의 제조 공정 및 성능 향상과 관련된 다양한 기술들이 있습니다. 첫째, 나노 기술을 활용한 충진제 개발 및 표면 처리 기술입니다. 나노 입자는 기존 입자보다 훨씬 높은 비표면적을 가지므로 소량 첨가로도 물성 향상에 큰 효과를 나타낼 수 있습니다. 예를 들어, 나노 실리카나 나노 금속 산화물 등을 첨가하여 기계적 강도, 열전도성, 전기 절연성을 동시에 개선할 수 있습니다. 둘째, 반응성 고분자 설계 기술입니다. 에폭시 수지의 반응성 그룹을 조절하거나 새로운 경화 시스템을 개발하여 경화 속도, 경화 온도, 최종 물성 등을 최적화하는 기술입니다. 셋째, 제조 공정 최적화 기술입니다. 혼합, 압출, 성형 등 각 공정 단계에서의 온도, 압력, 시간 등을 정밀하게 제어하여 불량률을 낮추고 생산 효율성을 높이는 기술 또한 중요합니다. 넷째, 컴퓨터 시뮬레이션 및 예측 모델링 기술입니다. 몰딩 과정에서의 유동 해석, 열 해석 등을 통해 최적의 성형 조건을 예측하고 설계 오류를 미리 파악함으로써 개발 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 결론적으로, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드는 전자 부품 보호라는 기존 EMC의 핵심 기능을 유지하면서도, 환경 규제 강화와 지속 가능한 기술 발전에 대한 요구에 부응하는 혁신적인 재료입니다. 할로겐 프리 난연제 사용, 저VOCs 설계, 친환경 충진제 개발 등 다양한 접근 방식을 통해 환경에 대한 부담을 최소화하였으며, 이는 전자 산업이 나아가야 할 친환경적이고 지속 가능한 방향성을 제시하는 중요한 사례라 할 수 있습니다. 앞으로도 G-EMC는 전자 부품의 성능 향상과 더불어 환경 보호라는 시대적 과제를 해결하는 데 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 그린 에폭시 몰딩 컴파운드 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL0770) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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