| ■ 영문 제목 : Global Flip-Chip Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1271 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 104 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 플립-칩의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 플립-칩 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 플립-칩 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 플립-칩 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 플립-칩 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) 시장규모와 용도별 (의료 기기, 공업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 플립-칩 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 플립-칩 시장분석 - 종류별 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) - 용도별 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 (의료 기기, 공업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 기업별 플립-칩 시장분석 - 기업별 플립-칩 판매량 - 기업별 플립-칩 매출액 - 기업별 플립-칩 판매가격 - 주요기업의 플립-칩 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 플립-칩 판매량 2020년-2025년 - 지역별 플립-칩 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 플립-칩 시장규모 : 종류별 - 미주의 플립-칩 시장규모 : 용도별 - 미국 플립-칩 시장규모 - 캐나다 플립-칩 시장규모 - 멕시코 플립-칩 시장규모 - 브라질 플립-칩 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 플립-칩 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 플립-칩 시장규모 : 용도별 - 중국 플립-칩 시장규모 - 일본 플립-칩 시장규모 - 한국 플립-칩 시장규모 - 동남아시아 플립-칩 시장규모 - 인도 플립-칩 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 플립-칩 시장규모 : 종류별 - 유럽의 플립-칩 시장규모 : 용도별 - 독일 플립-칩 시장규모 - 프랑스 플립-칩 시장규모 - 영국 플립-칩 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 플립-칩 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 플립-칩 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 플립-칩 시장규모 : 용도별 - 이집트 플립-칩 시장규모 - 남아프리카 플립-칩 시장규모 - 중동GCC 플립-칩 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 플립-칩의 제조원가 구조 분석 - 플립-칩의 제조 프로세스 분석 - 플립-칩의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 플립-칩의 유통업체 - 플립-칩의 주요 고객 지역별 플립-칩 시장 예측 - 지역별 플립-칩 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 플립-칩의 종류별 시장예측 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) - 플립-칩의 용도별 시장예측 (의료 기기, 공업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - ASE Group, Amkor, Intel Corporation, Powertech Technology, STATS ChipPAC, Samsung Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing, United Microelectronics, Global Foundries, STMicroelectronics, Flip Chip International, Palomar Technologies, Nepes, Texas Instruments 조사의 결과/결론 |
Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Flip-Chip Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Flip-Chip sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Flip-Chip sales for 2025 through 2031. With Flip-Chip sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Flip-Chip industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Flip-Chip landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Flip-Chip portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Flip-Chip market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Flip-Chip and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Flip-Chip.
The global Flip-Chip market size is projected to grow from US$ 11830 million in 2024 to US$ 15290 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 15290 from 2025 to 2031.
Global key players of flip chip include Amkor, Taiwan Semiconductor Manufacturing, ASE Group, Intel Corporation, etc. Global top five manufacturers hold a share over 66%. China Taiwan is the largest producer of flip chip holds a share over 64%. In terms of product, FC BGA is the largest segment, with a share over 40%. And in terms of application, the largest application is consumer electronics, with a share over 43%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Flip-Chip market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Memory
High Brightness, Light-Emitting Diode (LED)
RF, Power and Analog ICs
Imaging
Segmentation by application
Medical Devices
Industrial Applications
Automotive
GPUs and Chipsets
Smart Technologies
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
ASE Group
Amkor
Intel Corporation
Powertech Technology
STATS ChipPAC
Samsung Group
Taiwan Semiconductor Manufacturing
United Microelectronics
Global Foundries
STMicroelectronics
Flip Chip International
Palomar Technologies
Nepes
Texas Instruments
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Flip-Chip market?
What factors are driving Flip-Chip market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Flip-Chip market opportunities vary by end market size?
How does Flip-Chip break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 플립-칩(Flip-Chip)은 반도체 패키징 기술의 한 종류로, 웨이퍼 상태에서 칩을 뒤집어 솔더 범프(solder bump)를 통해 기판과 직접 연결하는 방식을 의미합니다. 기존의 와이어 본딩(wire bonding) 방식에서는 칩의 가장자리에 금속 와이어를 통해 외부 회로와 연결하였지만, 플립-칩은 칩의 표면 전체에 형성된 솔더 범프를 사용하여 기판과 연결함으로써 더욱 효율적이고 고밀도의 집적이 가능하게 합니다. 플립-칩 방식의 가장 두드러진 특징 중 하나는 연결 밀도의 향상입니다. 와이어 본딩은 주로 칩의 외곽 부분에만 연결 패드를 배치할 수 있어 연결 가능한 단자 수에 한계가 있었습니다. 하지만 플립-칩은 칩 표면 전체에 걸쳐 균일하게 솔더 범프를 형성할 수 있기 때문에 훨씬 많은 수의 단자를 연결할 수 있으며, 이는 고성능 및 고집적 반도체 칩 설계에 필수적입니다. 예를 들어, CPU나 GPU와 같이 수천 개의 단자가 필요한 집적회로에서는 플립-칩 방식이 필수적이라 할 수 있습니다. 두 번째 특징은 전기적 성능의 우수성입니다. 와이어 본딩 시 사용되는 금속 와이어는 신호 경로가 길어지고 임피던스가 증가하여 전기적 신호의 지연 및 손실을 야기할 수 있습니다. 반면, 플립-칩은 칩과 기판 간의 연결 거리가 매우 짧기 때문에 이러한 전기적 성능 저하를 최소화할 수 있습니다. 이는 고속으로 동작하는 디지털 회로나 RF(Radio Frequency) 회로에서 중요한 이점으로 작용합니다. 신호 무결성을 유지하고 더 빠른 데이터 전송 속도를 구현하는 데 기여합니다. 세 번째로, 플립-칩은 열 방출 측면에서도 유리한 부분이 있습니다. 와이어 본딩에서는 주로 칩의 상단에서 열이 방출되지만, 플립-칩은 칩의 전면과 후면 모두를 통해 열을 효과적으로 방출할 수 있는 구조를 가질 수 있습니다. 특히, 칩과 기판 사이에 직접적인 열 전도 경로를 제공함으로써 열 저항을 줄이고 칩의 온도를 낮게 유지하는 데 도움을 줍니다. 이는 고성능 반도체에서 발생하는 많은 열을 효과적으로 관리해야 하는 경우 매우 중요한 장점입니다. 네 번째 특징은 미세 피치(fine pitch) 구현 용이성입니다. 솔더 범프의 크기를 줄이고 간격을 조밀하게 함으로써 칩과 기판 간의 연결 피치를 더욱 미세하게 만들 수 있습니다. 이는 칩의 크기를 줄이면서도 더 많은 기능을 통합해야 하는 현대 반도체 설계 요구사항에 부합합니다. 특히, 모바일 기기나 웨어러블 기기와 같이 소형화가 필수적인 분야에서 플립-칩 기술은 그 가치를 더욱 발휘합니다. 플립-칩 기술은 다양한 종류로 나눌 수 있으며, 이는 주로 솔더 범프의 재료와 형성 방식, 그리고 연결 구조에 따라 구분됩니다. 가장 일반적인 방식은 **단련 범프(Solder Bump)** 방식입니다. 웨이퍼 상태에서 금속화된 패드 위에 솔더를 증착하거나 핀치(pinch) 방식으로 형성한 솔더 볼을 부착하는 방식입니다. 솔더 범프는 칩과 기판 간의 전기적 연결뿐만 아니라 물리적인 접촉을 제공하는 역할을 합니다. 솔더 범프 방식은 다시 솔더의 재료에 따라 납-주석(Pb-Sn) 솔더를 사용하는 전통적인 방식과, 환경 규제 및 성능 향상을 위해 무연 솔더(lead-free solder)를 사용하는 방식으로 나눌 수 있습니다. 무연 솔더는 일반적으로 납-주석 솔더보다 높은 융점을 가지지만, RoHS와 같은 환경 규제 준수를 위해 널리 사용되고 있습니다. 다른 종류로는 **전도성 접착제(Conductive Adhesive)** 방식이 있습니다. 이는 솔더 대신 전도성을 가진 에폭시나 고무 재질의 접착제를 사용하여 칩과 기판을 연결하는 방식입니다. 전도성 접착제는 미세한 금속 입자나 탄소 나노튜브 등이 포함되어 있어 전기적 전도성을 가지게 됩니다. 이 방식은 솔더 범프 방식에 비해 상대적으로 낮은 온도에서 공정이 가능하며, 충격에 대한 내성이 우수한 장점을 가질 수 있습니다. 또한, 미세한 피치 구현에도 유리할 수 있습니다. 또 다른 종류로는 **금 범프(Gold Bump)** 또는 **Cu-Sn 범프** 와 같이 솔더 대신 금속 자체를 이용하여 형성된 범프를 사용하는 방식도 있습니다. 이 경우, 금 또는 다른 금속의 박막을 증착하고 패터닝하여 범프를 형성합니다. 이러한 금속 범프는 특정 응용 분야에서 요구되는 전기적 특성이나 신뢰성을 제공하기 위해 사용될 수 있습니다. 플립-칩 기술의 용도는 매우 광범위하며, 현대 전자 제품의 핵심 부품에 필수적으로 사용됩니다. 가장 대표적인 용도는 **고성능 프로세서**입니다. CPU, GPU와 같이 수많은 코어와 고속 연산을 처리해야 하는 반도체는 높은 연결 밀도와 우수한 전기적 성능을 요구하므로 플립-칩 방식이 필수적으로 사용됩니다. **메모리 칩** 또한 플립-칩 기술의 중요한 적용 분야입니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM: High Bandwidth Memory)와 같이 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올려 고속으로 데이터를 주고받아야 하는 경우, 플립-칩 방식의 인터포저(interposer) 기술과 결합하여 사용됩니다. **모바일 AP(Application Processor)** 및 **통신 칩** 또한 플립-칩 기술을 통해 소형화와 고성능을 동시에 달성합니다. 스마트폰, 태블릿 등의 소형 기기에는 제한된 공간에 많은 기능을 집적해야 하는데, 플립-칩은 이러한 요구사항을 충족시키는 데 중요한 역할을 합니다. **이미지 센서** 와 같은 특수 반도체 분야에서도 플립-칩 기술이 활용됩니다. 고해상도 이미지 센서는 많은 수의 픽셀 정보를 효율적으로 처리해야 하므로 높은 연결 밀도를 요구합니다. 또한, 플립-칩 방식을 통해 센서의 성능을 향상시키고 패키지의 크기를 줄일 수 있습니다. **서버 및 데이터 센터** 에서 사용되는 고성능 컴퓨팅 칩, 네트워크 장비의 프로세서 등에도 플립-칩 기술이 광범위하게 적용되어 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다. 플립-칩 기술과 관련된 핵심 기술은 매우 다양합니다. 먼저, **솔더 범프 형성 기술** 이 중요합니다. 고품질의 균일한 솔더 범프를 형성하는 것은 플립-칩 패키지의 신뢰성과 성능을 결정짓는 요소입니다. 전기화학적 증착(electroplating), 증발 증착(evaporation), 솔더 프린팅(solder printing) 등 다양한 방법이 사용됩니다. 특히 미세 피치를 구현하기 위해서는 나노 스케일의 정밀한 범프 형성이 요구됩니다. **리플로우(Reflow) 공정** 또한 중요한 기술입니다. 솔더 범프와 기판의 패드를 가열하여 솔더를 녹이고 다시 응고시켜 전기적, 기계적 연결을 형성하는 공정입니다. 온도 프로파일 및 분위기 제어가 매우 중요하며, 이를 통해 균일한 솔더 조인트 형성을 확보해야 합니다. **솔더 볼 마운팅(Solder Ball Mounting)** 방식에서는 미리 제조된 솔더 볼을 칩의 패드에 부착하는 기술이 사용됩니다. 이 경우, 솔더 볼의 크기, 재질, 그리고 정확한 위치에 부착하는 기술이 중요합니다. 플립-칩 패키징은 종종 **언더필(Underfill) 공정**과 함께 사용됩니다. 언더필은 칩과 기판 사이의 공간을 채우는 고분자 재료로, 솔더 조인트에 가해지는 기계적 스트레스를 분산시키고 열팽창 계수 차이로 인한 응력을 완화하여 패키지의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 언더필 재료의 점도, 경화 조건, 그리고 도포 방식 등이 중요한 기술적 요소입니다. 최근에는 **고밀도 인터커넥션(HDI: High-Density Interconnect)** 기판 기술과의 결합이 중요해지고 있습니다. 플립-칩에서 요구되는 미세 피치를 효과적으로 지원하기 위해서는 기판 자체의 회로 배선 밀도와 신뢰성이 매우 높아야 합니다. 레이어 수를 늘리거나 미세 비아(via) 기술을 적용하는 등 HDI 기판 기술의 발전이 플립-칩 기술의 성능 향상과 직결됩니다. 또한, **3D 패키징 기술**과의 접목도 활발히 이루어지고 있습니다. 플립-칩 기술은 웨이퍼 레벨 패키징(WLP: Wafer Level Packaging)이나 2.5D 패키징, 3D 패키징과 같은 첨단 패키징 기술의 기반이 되며, 이러한 기술들을 통해 칩의 집적도를 극대화하고 성능을 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어, TSV(Through-Silicon Via) 기술과 플립-칩을 결합하여 여러 칩을 수직으로 쌓는 HBM과 같은 기술은 플립-칩의 확장된 형태라고 볼 수 있습니다. 종합적으로 볼 때, 플립-칩 기술은 반도체 패키징 분야에서 혁신을 가져온 핵심 기술이며, 고성능, 고집적, 소형화라는 현대 전자 산업의 요구사항을 충족시키는 데 필수적인 역할을 하고 있습니다. 지속적인 기술 발전과 함께 그 적용 범위는 더욱 확대될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 플립-칩 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1271) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 플립-칩 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |