| ■ 영문 제목 : Global Flip Chips Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1220 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 108 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 플립 칩의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 플립 칩 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 플립 칩 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 플립 칩 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 플립 칩의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징)와 용도별 시장규모 (의료 기기, 산업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 플립 칩 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 플립 칩 시장분석 - 종류별 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) - 용도별 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 (의료 기기, 산업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 기업별 플립 칩 시장분석 - 기업별 플립 칩 판매량 - 기업별 플립 칩 매출액 - 기업별 플립 칩 판매가격 - 주요기업의 플립 칩 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 플립 칩 판매량 2020년-2025년 - 지역별 플립 칩 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 플립 칩 시장규모 : 종류별 - 미주의 플립 칩 시장규모 : 용도별 - 미국 플립 칩 시장규모 - 캐나다 플립 칩 시장규모 - 멕시코 플립 칩 시장규모 - 브라질 플립 칩 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 플립 칩 시장규모 : 종류별 - 아시아의 플립 칩 시장규모 : 용도별 - 중국 플립 칩 시장규모 - 일본 플립 칩 시장규모 - 한국 플립 칩 시장규모 - 동남아시아 플립 칩 시장규모 - 인도 플립 칩 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 플립 칩 시장규모 : 종류별 - 유럽의 플립 칩 시장규모 : 용도별 - 독일 플립 칩 시장규모 - 프랑스 플립 칩 시장규모 - 영국 플립 칩 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 플립 칩 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 플립 칩 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 플립 칩 시장규모 : 용도별 - 이집트 플립 칩 시장규모 - 남아프리카 플립 칩 시장규모 - 중동GCC 플립 칩 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 플립 칩의 제조원가 구조 분석 - 플립 칩의 제조 프로세스 분석 - 플립 칩의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 플립 칩의 유통업체 - 플립 칩의 주요 고객 지역별 플립 칩 시장 예측 - 지역별 플립 칩 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 플립 칩의 종류별 시장예측 (메모리, 고휘도, 발광 다이오드 (LED), RF, 전원/아날로그 IC, 이미징) - 플립 칩의 용도별 시장예측 (의료 기기, 산업, 자동차, GPU, 칩셋, 스마트 기술) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - ASE Group, Amkor, Intel Corporation, Powertech Technology, STATS ChipPAC, Samsung Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing, United Microelectronics, Global Foundries, STMicroelectronics, Flip Chip International, Palomar Technologies, Nepes, Texas Instruments 조사의 결론 |
Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Flip Chips Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Flip Chips sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Flip Chips sales for 2025 through 2031. With Flip Chips sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Flip Chips industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Flip Chips landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Flip Chips portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Flip Chips market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Flip Chips and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Flip Chips.
The global Flip Chips market size is projected to grow from US$ 11830 million in 2024 to US$ 15290 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 15290 from 2025 to 2031.
Global key players of flip chip include Amkor, Taiwan Semiconductor Manufacturing, ASE Group, Intel Corporation, etc. Global top five manufacturers hold a share over 66%. China Taiwan is the largest producer of flip chip holds a share over 64%. In terms of product, FC BGA is the largest segment, with a share over 40%. And in terms of application, the largest application is consumer electronics, with a share over 43%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Flip Chips market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Memory
High Brightness, Light-Emitting Diode (LED)
RF, Power and Analog ICs
Imaging
Segmentation by application
Medical Devices
Industrial Applications
Automotive
GPUs and Chipsets
Smart Technologies
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
ASE Group
Amkor
Intel Corporation
Powertech Technology
STATS ChipPAC
Samsung Group
Taiwan Semiconductor Manufacturing
United Microelectronics
Global Foundries
STMicroelectronics
Flip Chip International
Palomar Technologies
Nepes
Texas Instruments
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Flip Chips market?
What factors are driving Flip Chips market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Flip Chips market opportunities vary by end market size?
How does Flip Chips break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 플립 칩(Flip Chip)의 이해 플립 칩은 기존의 리드(lead) 구조를 사용하지 않고, 웨이퍼 상에 형성된 범프(bump)를 직접 반도체 패키징 기판에 연결하는 혁신적인 기술입니다. 이는 반도체 칩과 기판 사이의 전기적 신호 경로를 획기적으로 단축시켜 성능 향상, 소형화, 그리고 비용 절감을 가능하게 하는 중요한 패키징 방법 중 하나입니다. 플립 칩 기술의 핵심은 칩 표면에 돌출된 범프를 형성하는 것입니다. 이 범프는 일반적으로 금(Au)이나 구리(Cu)와 같은 도전성 물질로 만들어지며, 높이는 수십 마이크로미터에서 수백 마이크로미터에 이릅니다. 칩의 이러한 범프 구조는 마치 동전의 양면처럼 뒤집힌(flip) 상태로 기판의 패드(pad)에 직접 접촉하여 전기적으로 연결됩니다. 전통적인 와이어 본딩(wire bonding) 방식에서는 칩의 내부 회로와 외부 리드 프레임을 가는 금속 와이어로 연결하는데, 플립 칩 방식은 이 와이어 본딩 단계를 생략함으로써 전기적 신호의 지연과 저항을 크게 줄일 수 있습니다. 이러한 경로 단축은 고속 동작이 요구되는 첨단 반도체 칩의 성능을 극대화하는 데 필수적입니다. 플립 칩의 가장 두드러진 특징 중 하나는 뛰어난 전기적 성능입니다. 앞서 언급했듯이, 신호 경로의 길이 감소는 고주파 신호 전송에 유리하며, 기생 인덕턴스와 커패시턴스를 줄여 신호 무결성을 향상시킵니다. 이는 고성능 컴퓨팅, 통신 장비 등에서 요구되는 빠른 데이터 전송 속도와 안정성을 구현하는 데 결정적인 역할을 합니다. 또한, 플립 칩은 와이어 본딩에 비해 더 많은 수의 입출력(I/O) 단자를 집적할 수 있습니다. 칩 가장자리에 집중되어 있던 I/O 패드를 칩 면적 전체로 넓게 분산시킬 수 있기 때문에, 고밀도 인터커넥션(HDI, High Density Interconnection) 기술과 결합하여 수천 개의 I/O를 구현하는 것도 가능합니다. 이러한 특성은 점점 더 복잡하고 기능이 많아지는 반도체 칩 설계에 필수적인 요소입니다. 열 관리 측면에서도 플립 칩은 장점을 가집니다. 칩의 뒷면이 패키징 기판에 직접 노출되는 구조이기 때문에, 칩에서 발생하는 열을 기판으로 효율적으로 전달하고 방출하는 데 유리합니다. 이는 고출력 반도체 칩의 발열 문제를 해결하고 제품의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 또한, 플립 칩 패키지는 와이어 본딩 패키지에 비해 훨씬 작고 얇게 만들 수 있습니다. 칩의 크기 자체가 패키지 크기를 결정하는 주요 요인이 되기 때문입니다. 이러한 소형화 및 박형화는 모바일 기기, 웨어러블 기기 등 공간 제약이 심한 전자기기의 디자인 자유도를 높여줍니다. 플립 칩 기술은 범프의 재료 및 형성 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 범프 재료로는 금과 솔더(solder)가 있습니다. 금 범프는 주로 와이어 본딩 공정에서 사용되는 금 와이어와 유사한 방식으로 형성되지만, 플립 칩에서는 금 와이어 대신 금 범프가 사용됩니다. 솔더 범프는 솔더 페이스트를 이용하거나 솔더 볼을 올려서 형성하는 방식이 있으며, 주로 칩과 기판 간의 직접적인 전기적 연결뿐만 아니라 기계적인 접합 역할도 수행합니다. 최근에는 더 높은 집적도와 전기적 성능을 위해 미세화된 솔더 범프나 새로운 재료를 활용한 범프 기술도 개발되고 있습니다. 플립 칩 기술은 다양한 분야에서 폭넓게 응용되고 있습니다. 고성능의 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 메모리 반도체 등은 물론, 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 의료 기기 등 고성능과 소형화가 요구되는 거의 모든 전자기기에 사용됩니다. 특히, 더 많은 수의 고속 I/O를 필요로 하는 FPGA(Field-Programmable Gate Array)나 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)과 같은 고부가가치 반도체에서 플립 칩 기술은 필수적입니다. 플립 칩 기술의 구현을 위해서는 다양한 관련 기술들이 뒷받침되어야 합니다. 첫째, 칩 표면에 균일하고 정밀한 범프를 형성하는 범프 형성 기술이 중요합니다. 여기에는 전주 도금(electroplating), 증착(deposition), 포토리소그래피(photolithography) 등 정밀한 미세 가공 기술이 요구됩니다. 둘째, 플립 칩을 기판에 정렬하고 접합하는 본딩(bonding) 또는 솔더링(soldering) 기술입니다. 칩과 기판을 정확하게 정렬하는 얼라인먼트(alignment) 기술, 그리고 솔더 범프를 녹여 접합하는 리플로우(reflow) 공정 등이 이에 해당됩니다. 셋째, 칩과 기판 간의 미세한 전기적 연결을 검증하는 전기적 테스트(electrical test) 기술도 필수적입니다. 마지막으로, 완성된 패키지의 기계적 강도와 신뢰성을 확보하기 위한 봉지(encapsulation) 또는 언더필(underfill) 공정 또한 플립 칩 패키징의 중요한 구성 요소입니다. 언더필은 칩과 기판 사이의 빈 공간을 채워 외부 충격이나 열팽창으로 인한 응력을 분산시켜 칩의 파손을 방지하는 역할을 합니다. 결론적으로, 플립 칩 기술은 반도체 패키징 분야에서 지속적으로 발전하며 혁신을 주도하고 있습니다. 전기적 성능 향상, 소형화, 고밀도 집적 등 현대 전자 기기가 요구하는 핵심적인 성능 향상을 가능하게 하는 플립 칩 기술은 앞으로도 반도체 산업의 발전에 중요한 역할을 계속 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 플립 칩 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1220) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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