| ■ 영문 제목 : Global System-in-Package Technology Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E51448 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 시스템 인 패키지 기술 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 시스템 인 패키지 기술 산업 체인 동향 개요, 가전, 자동차, 통신, 무선 통신 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 시스템 인 패키지 기술의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 시스템 인 패키지 기술 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 시스템 인 패키지 기술 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 시스템 인 패키지 기술 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 시스템 인 패키지 기술 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 2-D IC 패키징, 2.5-D IC 패키징, 3-D IC 패키징, 다기능 기판 통합 부품 패키지)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 시스템 인 패키지 기술 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 시스템 인 패키지 기술 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 시스템 인 패키지 기술 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 시스템 인 패키지 기술에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 시스템 인 패키지 기술 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 시스템 인 패키지 기술에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전, 자동차, 통신, 무선 통신)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 시스템 인 패키지 기술과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 시스템 인 패키지 기술 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 시스템 인 패키지 기술 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
시스템 인 패키지 기술 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 2-D IC 패키징, 2.5-D IC 패키징, 3-D IC 패키징, 다기능 기판 통합 부품 패키지
용도별 시장 세그먼트
– 가전, 자동차, 통신, 무선 통신
주요 대상 기업
– NXP,Amkor Technology,ASE,Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET),Siliconware Precision Industries (SPIL),United Test and Assembly Center (UTAC),Hana Micron,Hella,IMEC,Inari Berhad,Infineon,ams,Apple,ARM,Fitbit,Fujitsu,GaN Systems,Huawei,Qualcomm,SONY,Texas Instruments,Access,Analog Devices
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 시스템 인 패키지 기술 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 시스템 인 패키지 기술의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 시스템 인 패키지 기술의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 시스템 인 패키지 기술 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 시스템 인 패키지 기술 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 시스템 인 패키지 기술 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 시스템 인 패키지 기술의 산업 체인.
– 시스템 인 패키지 기술 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 NXP Amkor Technology ASE ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 시스템 인 패키지 기술 이미지 - 종류별 세계의 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 시스템 인 패키지 기술 판매량 (2019-2030) - 세계의 시스템 인 패키지 기술 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 시스템 인 패키지 기술 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 시스템 인 패키지 기술 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 - 유럽 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 - 남미 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 - 세계의 종류별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 시스템 인 패키지 기술 평균 가격 - 세계의 용도별 시스템 인 패키지 기술 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 시스템 인 패키지 기술 평균 가격 - 북미 시스템 인 패키지 기술 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 기술 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 기술 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 기술 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 유럽 시스템 인 패키지 기술 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 시스템 인 패키지 기술 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 시스템 인 패키지 기술 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 시스템 인 패키지 기술 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 영국 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 러시아 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 기술 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 기술 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 기술 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 기술 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 일본 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 한국 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 인도 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 호주 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 남미 시스템 인 패키지 기술 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 시스템 인 패키지 기술 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 시스템 인 패키지 기술 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 시스템 인 패키지 기술 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 기술 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 기술 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 기술 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 기술 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 이집트 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 시스템 인 패키지 기술 소비 금액 및 성장률 - 시스템 인 패키지 기술 시장 성장 요인 - 시스템 인 패키지 기술 시장 제약 요인 - 시스템 인 패키지 기술 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 시스템 인 패키지 기술의 제조 비용 구조 분석 - 시스템 인 패키지 기술의 제조 공정 분석 - 시스템 인 패키지 기술 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 시스템 인 패키지 기술의 이해 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 기술은 여러 개의 개별적인 반도체 칩과 부품들을 하나의 패키지 안에 집적하여 하나의 통합된 시스템으로 구현하는 첨단 패키징 기술입니다. 과거에는 각 기능별 반도체 칩들이 별도의 패키지에 담겨 PCB(Printed Circuit Board) 상에서 서로 연결되어 시스템을 구성하는 것이 일반적이었습니다. 하지만 SiP 기술은 이러한 방식을 넘어, 마치 하나의 완성된 시스템처럼 여러 기능성 칩들을 효율적으로 통합하여 작고 강력한 성능을 가진 디바이스를 구현하는 것을 목표로 합니다. SiP 기술의 핵심적인 개념은 "이종 집적(Heterogeneous Integration)"에 있습니다. 이는 서로 다른 종류의 반도체 칩들, 예를 들어 로직 칩, 메모리 칩, 아날로그 칩, RF 칩 등과 더불어 수동 부품(저항, 커패시터 등), MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 센서 등 다양한 부품들을 하나의 패키지 안에 물리적으로, 그리고 전기적으로 연결하는 것을 의미합니다. 이러한 이종 집적을 통해 각기 다른 공정과 재료로 제작된 최적의 칩들을 조합하여 시스템 전체의 성능을 극대화하고, 동시에 크기를 획기적으로 줄이며, 전력 소비를 낮추는 것이 가능해집니다. SiP 기술은 칩의 성능 향상뿐만 아니라, 시스템의 소형화, 경량화, 전력 효율 증대, 그리고 궁극적으로는 개발 비용 및 시간 단축에도 기여하는 중요한 역할을 수행합니다. 특히 모바일 기기, 웨어러블 기기, IoT(Internet of Things) 장치 등과 같이 공간 제약이 엄격하고 고성능이 요구되는 분야에서 SiP 기술의 가치는 더욱 빛을 발합니다. ### SiP 기술의 주요 특징 SiP 기술은 다음과 같은 특징들을 가지고 있습니다. * **이종 집적(Heterogeneous Integration):** 앞서 언급했듯이, SiP의 가장 큰 특징은 서로 다른 기능과 재료로 만들어진 다양한 반도체 칩 및 부품들을 하나의 패키지 안에 통합한다는 점입니다. 이는 각 칩의 최적 공정을 그대로 유지하면서도 시스템 수준에서의 통합을 가능하게 합니다. * **소형화 및 경량화:** 여러 개의 칩과 부품이 하나의 패키지 안에 집적되므로, PCB 상에서 개별적으로 배치될 때보다 훨씬 작은 공간을 차지하게 됩니다. 이는 전자기기의 소형화 및 경량화에 결정적인 기여를 합니다. * **성능 향상:** 칩 간의 물리적 거리가 매우 가까워지므로 신호 지연(Interconnect Delay)이 감소하고, 데이터 전송 속도가 향상됩니다. 또한, 최적화된 칩들을 조합하여 전체 시스템의 성능을 극대화할 수 있습니다. * **전력 효율 증대:** 짧아진 신호 경로와 최적화된 칩 설계는 전력 소비를 줄이는 데 도움이 됩니다. 특히 배터리로 구동되는 휴대용 기기에서 중요한 이점입니다. * **개발 기간 및 비용 절감:** 개별 칩을 설계하고 테스트하는 과정에서 발생하는 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, 이미 검증된 칩들을 활용하여 빠르게 시스템을 구축할 수 있습니다. * **기능 통합 용이:** 복잡한 시스템을 구성하기 위해 필요한 다양한 기능들을 하나의 패키지 안에 통합함으로써 설계 및 제조 공정을 간소화할 수 있습니다. ### SiP 기술의 종류 SiP 기술은 칩들을 패키지 내부에 배열하는 방식에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 대표적인 SiP 기술들은 다음과 같습니다. * **다층 기판(Multi-Layer Substrate) 기반 SiP:** 여러 개의 독립적인 칩들을 다층으로 쌓아 올리거나 나란히 배치하고, 중간에 연결층(Interposer)이나 패키지 기판을 사용하여 전기적으로 연결하는 방식입니다. 가장 일반적인 SiP 구현 방식 중 하나입니다. 예를 들어, CPU와 GPU, 메모리 칩 등을 하나의 패키지에 통합하는 데 활용됩니다. * **적층 패키지(Stacked Package) 기반 SiP:** 개별 칩들을 수직으로 쌓아 올리는 방식입니다. 각 칩은 TSV(Through-Silicon Via)와 같은 기술을 사용하여 상하로 직접 연결됩니다. 이러한 방식은 공간 효율성을 극대화하며, 특히 고대역폭 메모리(HBM)와 같이 높은 집적도를 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. * **측면 패키지(Side-by-Side Package) 기반 SiP:** 여러 개의 칩들을 동일한 평면 상에서 나란히 배치하고, 패키지 기판이나 리드프레임(Leadframe)을 통해 연결하는 방식입니다. 상대적으로 구현이 용이하며, 다양한 종류의 칩들을 혼합하여 통합할 때 사용될 수 있습니다. * **혼합형(Hybrid) SiP:** 위에서 언급된 다양한 방식들을 복합적으로 사용하는 SiP 기술입니다. 예를 들어, 일부 칩은 적층하고 다른 일부 칩은 측면으로 배치하는 방식 등을 통해 최적의 성능과 효율을 달성할 수 있습니다. ### SiP 기술의 용도 SiP 기술은 그 뛰어난 집적성과 성능으로 인해 다양한 산업 분야에서 광범위하게 활용되고 있습니다. * **모바일 기기:** 스마트폰, 태블릿 등은 고도의 집적도와 저전력, 소형화가 필수적입니다. SiP 기술은 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 AP(Application Processor), 메모리, RF 칩, 통신 모듈 등을 통합하는 데 중요한 역할을 합니다. * **웨어러블 기기:** 스마트워치, 피트니스 트래커와 같은 웨어러블 기기는 극도의 소형화 및 경량화가 요구됩니다. SiP는 이러한 제약 조건 내에서 다양한 센서, 통신 모듈, 프로세서 등을 통합하여 기능성을 높이는 데 기여합니다. * **사물 인터넷(IoT) 기기:** 다양한 센서, 통신 모듈, 마이크로컨트롤러 등을 하나의 패키지에 통합하여 저렴하고 작으며 효율적인 IoT 디바이스를 구현할 수 있습니다. * **자동차 전장 부품:** 차량용 반도체는 높은 신뢰성과 성능이 요구됩니다. SiP 기술은 차량 내 복잡한 전자 시스템의 일부를 통합하여 공간을 절약하고, 성능을 향상시키며, 방열 성능을 개선하는 데 활용될 수 있습니다. * **통신 장비:** 5G 기지국, 라우터 등 고성능 통신 장비에서도 RF 성능 향상 및 신호 무결성 확보를 위해 SiP 기술이 적용되고 있습니다. * **AI 및 고성능 컴퓨팅:** 인공지능 연산을 위한 AI 가속기, 고성능 컴퓨팅 시스템 등에서도 여러 개의 칩을 고밀도로 집적하여 성능을 극대화하는 데 SiP 기술이 활용됩니다. ### SiP 기술과 관련 기술 SiP 기술의 구현과 발전은 다양한 첨단 패키징 및 반도체 제조 기술과 밀접하게 연관되어 있습니다. * **첨단 패키징 기술:** * **Wafer Level Package (WLP):** 웨이퍼 상태에서 패키징을 진행하여 개별 칩 단위의 패키징 공정을 줄여 비용을 절감하고 성능을 향상시키는 기술입니다. * **Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP):** WLP의 확장으로, 재배선(Redistribution Layer, RDL)을 형성하여 I/O 패드 수를 늘리고 외부 연결성을 확장하는 기술입니다. * **2.5D 패키징:** 인터포저(Interposer)를 사용하여 여러 칩을 평면적으로 연결하는 기술입니다. 주로 고성능 로직 칩과 메모리 칩을 연결하는 데 사용됩니다. * **3D 패키징:** TSV (Through-Silicon Via) 기술을 활용하여 칩을 수직으로 쌓아 올리는 기술입니다. HBM과 같은 고집적 메모리에 필수적인 기술입니다. * **미세 회로 구현 기술:** 높은 집적도를 구현하기 위해서는 더 미세한 배선 폭과 간격을 가진 회로를 구현하는 기술이 필요합니다. 포토 리소그래피(Photolithography) 및 식각(Etching) 기술의 발전이 중요합니다. * **재료 공학:** 고성능의 패키지 기판, 접합 재료, 절연 재료 등 다양한 신소재 개발은 SiP의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 요소입니다. * **테스트 및 검증 기술:** 다수의 칩이 통합된 복잡한 SiP의 성능과 신뢰성을 검증하기 위한 첨단 테스트 기술이 요구됩니다. * **설계 자동화 (EDA) 도구:** 복잡한 다기능 통합 시스템을 효율적으로 설계하고 시뮬레이션하기 위한 고급 EDA 툴의 역할도 중요합니다. 결론적으로, 시스템 인 패키지(SiP) 기술은 개별 칩의 성능 한계를 넘어 시스템 전체의 최적화를 추구하는 혁신적인 패키징 기술입니다. 다양한 종류의 칩과 부품을 하나의 패키지 안에 집적함으로써 소형화, 경량화, 고성능화, 저전력화를 동시에 달성하며, 이는 스마트폰부터 자율주행차, AI 시스템에 이르기까지 미래 기술 발전에 있어 매우 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 앞으로도 SiP 기술은 지속적인 발전과 함께 더욱 복잡하고 다양한 기능의 시스템을 하나의 패키지 안에 구현하는 방향으로 나아갈 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 시스템 인 패키지 기술 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E51448) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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