| ■ 영문 제목 : Global System-in-Package (SIP) and 3D Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E51446 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 산업 체인 동향 개요, 웨어러블 의학, IT 및 통신, 자동차 및 운송, 공업, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 시스템 인 패키지, 3D 패키징)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (웨어러블 의학, IT 및 통신, 자동차 및 운송, 공업, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 시스템 인 패키지, 3D 패키징
용도별 시장 세그먼트
– 웨어러블 의학, IT 및 통신, 자동차 및 운송, 공업, 기타
주요 대상 기업
– Advanced Micro Devices, Inc., Amkor Technology, ASE Group, Cisco, EV Group, IBM Corporation, Intel, Intel Corporation, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., On Semiconductor, Qualcomm Technologies Inc., Rudolph Technology, SAMSUNG Electronics Co. Ltd., Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Sony Corp, STMicroelectron
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징의 산업 체인.
– 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Advanced Micro Devices Amkor Technology ASE Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 이미지 - 종류별 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 판매량 (2019-2030) - 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 판매량 시장 점유율 - 지역별 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 - 유럽 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 - 남미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 - 세계의 종류별 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 평균 가격 - 세계의 용도별 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 평균 가격 - 북미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 유럽 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 영국 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 러시아 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 일본 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 한국 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 인도 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 호주 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 남미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 이집트 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 소비 금액 및 성장률 - 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장 성장 요인 - 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장 제약 요인 - 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징의 제조 비용 구조 분석 - 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징의 제조 공정 분석 - 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 시스템 인 패키지(System-in-Package, SIP)와 3D 패키징 현대 전자 기기는 성능 향상, 소형화, 그리고 저전력 소비라는 끊임없는 요구에 직면해 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 반도체 산업에서는 기존의 평면적인 칩 설계 방식을 넘어, 여러 기능을 하나의 패키지 안에 집적하는 시스템 인 패키지(System-in-Package, SIP) 기술과 반도체 칩들을 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징 기술이 중요하게 부각되고 있습니다. 이 두 기술은 서로 밀접하게 연관되어 있으며, 전자 기기의 혁신을 이끄는 핵심 동력으로 작용하고 있습니다. **시스템 인 패키지(System-in-Package, SIP)의 개념과 특징** 시스템 인 패키지(SIP)는 이름 그대로, 하나의 패키지 안에 여러 개의 독립적인 반도체 칩이나 부품들을 집적하여 하나의 시스템을 구현하는 기술입니다. 이는 단일 기능만을 수행하는 일반적인 반도체 패키지인 시스템 온 칩(System-on-Chip, SoC)과는 근본적인 차이가 있습니다. SoC가 하나의 실리콘 웨이퍼 상에 다양한 기능 블록을 설계하고 제작하는 반면, SIP는 이미 개별적으로 제작된 여러 칩들을 물리적으로 결합하여 하나의 패키지로 포장하는 방식입니다. SIP의 가장 큰 특징은 **다양한 기술의 집적**이 가능하다는 점입니다. 예를 들어, 고성능 프로세서 칩, 메모리 칩, 무선 통신 칩, 센서 칩 등 서로 다른 공정 기술이나 재료로 만들어진 칩들을 하나의 패키지 안에 통합할 수 있습니다. 이는 각 칩의 최적화된 공정 기술을 그대로 활용하면서도 전체 시스템의 성능을 향상시키고 복잡성을 줄일 수 있다는 장점을 제공합니다. 또한, SIP는 **소형화 및 집적도 향상**에 크게 기여합니다. 여러 칩을 개별 패키지로 포장하고 이를 다시 기판에 실장하는 전통적인 방식에 비해, SIP는 칩 간의 거리를 최소화하고 패키지의 부피를 줄일 수 있습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기 등 공간 제약이 심한 제품에서 특히 중요한 이점입니다. **SIP의 종류와 용도** SIP는 구현 방식에 따라 다양한 형태로 분류될 수 있습니다. 대표적인 예로는 다음과 같습니다. * **다중 칩 모듈(Multi-Chip Module, MCM):** 여러 개의 칩을 하나의 기판(Substrate) 위에 배치하고 와이어 본딩이나 플립칩(Flip-Chip) 방식으로 연결하여 패키지화하는 방식입니다. 비교적 초기 형태의 SIP라고 할 수 있으며, 다양한 기능을 가진 칩들을 통합하는 데 사용됩니다. * **스택드 칩(Stacked Chip):** 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리고 TSV(Through-Silicon Via)와 같은 수직 관통 전극을 통해 연결하는 방식입니다. 이는 3D 패키징의 일종으로 볼 수 있으며, 칩 간의 연결 거리를 획기적으로 줄여 성능 향상과 전력 효율 증대에 기여합니다. * **팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP):** 칩을 몰딩 재료로 둘러싸고 패키지 기판을 외부로 확장(Fan-out)하여 재배선(RDL, Redistribution Layer)을 형성하는 방식입니다. 칩 크기에 상관없이 외부 입출력 수를 늘릴 수 있으며, 높은 집적도와 우수한 전기적 특성을 제공합니다. SIP는 그 유연성과 성능상의 이점 덕분에 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. 대표적인 용도로는 다음과 같습니다. * **모바일 통신:** 스마트폰의 AP(Application Processor), 모뎀, 무선 통신 칩 등을 통합하여 고성능 및 소형화 구현에 필수적입니다. * **사물 인터넷(IoT) 기기:** 센서, 통신 모듈, 마이크로컨트롤러 등을 하나의 패키지에 집적하여 저전력 고효율 IoT 기기 개발에 기여합니다. * **고성능 컴퓨팅:** 서버, 그래픽 카드 등에서 CPU, GPU, 메모리 등을 고밀도로 집적하여 처리 성능을 극대화합니다. * **자동차 전자장비:** ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 인포테인먼트 시스템 등에 사용되는 다양한 기능 칩들을 통합하여 안정적이고 컴팩트한 솔루션을 제공합니다. * **웨어러블 기기:** 스마트 워치, 이어폰 등 초소형 기기에 필요한 다양한 기능을 하나의 패키지에 담아내기 위해 활용됩니다. **3D 패키징의 개념과 특징** 3D 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올리는 기술입니다. 이는 칩 간의 물리적 거리를 극단적으로 줄여 데이터 이동 속도를 높이고 전력 소모를 낮추는 혁신적인 접근 방식입니다. 기존의 2D 패키징이 칩을 평면적으로 배치하는 데 반해, 3D 패키징은 ‘높이’라는 새로운 차원을 활용하여 집적도를 비약적으로 향상시킵니다. 3D 패키징의 핵심 기술은 **TSV(Through-Silicon Via)**입니다. TSV는 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세한 구멍을 만들고, 이 구멍을 전도성 물질로 채워 칩과 칩 사이를 전기적으로 연결하는 기술입니다. TSV를 통해 칩들은 매우 짧고 직접적인 전기적 경로를 가지게 되며, 이는 신호 지연을 최소화하고 데이터 대역폭을 크게 향상시킵니다. 3D 패키징의 주요 특징은 다음과 같습니다. * **고밀도 집적:** 수직으로 칩을 쌓아 올리기 때문에 동일한 면적에 훨씬 더 많은 칩을 집적할 수 있습니다. 이는 기기의 크기를 줄이고 기능을 늘리는 데 결정적인 역할을 합니다. * **성능 향상:** 칩 간의 수직적 연결은 2D 패키징에서 발생하는 배선 길이의 제약을 해소하고 신호 지연을 줄여 데이터 처리 속도를 크게 향상시킵니다. * **전력 효율 증대:** 짧아진 전기적 경로 덕분에 신호 전송에 필요한 에너지가 감소하여 전력 효율이 높아집니다. 이는 배터리 구동 기기에 매우 중요한 장점입니다. * **다양한 재료 및 공정 통합 용이:** 서로 다른 종류의 칩(로직, 메모리, 센서 등)을 서로 다른 최적화된 공정으로 제작한 후 수직으로 쌓아 통합할 수 있습니다. **3D 패키징의 종류와 관련 기술** 3D 패키징은 칩을 쌓는 방식과 연결 방식에 따라 여러 종류로 나눌 수 있습니다. * **2.5D 패키징:** 이 기술은 완전한 3D 스태킹은 아니지만, 3D 패키징의 이점을 부분적으로 활용합니다. 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)라는 중간 기판 위에 여러 칩들을 평면적으로 배치하고, 이 인터포저를 TSV로 관통시켜 입출력을 효율적으로 연결합니다. 이는 고밀도 집적과 성능 향상을 달성하면서도 완전한 3D 스태킹의 난이도를 낮추는 중간 단계 기술로 볼 수 있습니다. * **3D 스태킹 (Pure 3D Packaging):** 칩들을 직접적으로 수직으로 쌓아 올리는 방식입니다. 로직 칩 위에 메모리 칩을 쌓는 방식(Logic-on-Memory), 메모리 칩 위에 또 다른 메모리 칩을 쌓는 방식(Memory-on-Memory) 등이 있습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 여러 개의 DRAM 칩을 TSV로 수직으로 연결하여 높은 성능을 구현하는 대표적인 3D 패키징 기술입니다. * **팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 (FOWLP)의 3D 확장:** 기존 FOWLP 기술을 확장하여 여러 칩을 수직으로 쌓고 재배선(RDL)으로 연결하는 방식도 3D 패키징의 범주에 포함될 수 있습니다. 3D 패키징을 구현하기 위해서는 여러 핵심적인 관련 기술이 요구됩니다. * **TSV(Through-Silicon Via):** 앞서 언급했듯이, 칩을 수직으로 관통하는 전극을 형성하는 기술로 3D 패키징의 근간을 이룹니다. * **플립칩(Flip-Chip) 및 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding):** 칩을 뒤집어서 직접적으로 연결하는 기술입니다. 특히 하이브리드 본딩은 범프(Bump) 없이 칩 표면의 금속 패드를 직접 접촉시켜 연결하므로 더욱 미세하고 밀도 높은 연결이 가능하며, 3D 패키징에서 필수적인 기술로 각광받고 있습니다. * **적층 기술(Stacking Technology):** 여러 칩을 정밀하게 쌓아 올리고 각 층을 안정적으로 연결하는 기술입니다. 칩의 두께, 정렬 정확도, 열 관리 등 다양한 요소를 고려해야 합니다. * **열 관리(Thermal Management):** 여러 칩이 좁은 공간에 집적되면서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 것이 중요합니다. Advanced Cooling Solution 등이 필요합니다. * **테스트 및 검증 기술:** 적층된 칩들의 전기적 신뢰성과 기능성을 정확하게 검증하는 기술도 중요합니다. **SIP와 3D 패키징의 상호 보완적 관계** SIP와 3D 패키징은 서로 다른 개념이지만, 현대 전자 기기의 성능 향상이라는 공동의 목표를 달성하기 위해 긴밀하게 협력하고 상호 보완적인 관계를 맺고 있습니다. 3D 패키징 기술은 SIP 내에서 여러 칩을 수직으로 집적하는 핵심 기술로 활용될 수 있습니다. 예를 들어, SIP는 2.5D 인터포저 위에 CPU와 메모리 칩을 나란히 배치하고, 그 위에 또 다른 기능 칩(예: RF 모듈)을 3D 방식으로 쌓아 올리는 복합적인 구조를 가질 수 있습니다. 즉, SIP는 '어떤 기능들을 하나의 패키지에 담을 것인가'에 대한 시스템 레벨의 정의라면, 3D 패키징은 '그 기능들을 어떻게 물리적으로, 효율적으로 집적할 것인가'에 대한 기술적인 솔루션이라고 할 수 있습니다. 3D 패키징 기술의 발전은 더욱 고밀도화되고 성능이 뛰어난 SIP의 등장을 가능하게 하며, 반대로 SIP의 요구 사항은 3D 패키징 기술의 발전 방향을 제시하기도 합니다. 결론적으로, 시스템 인 패키지(SIP)와 3D 패키징 기술은 반도체 패키징 기술의 패러다임을 변화시키며 전자 기기의 성능 향상, 소형화, 저전력화라는 시대적 요구에 부응하고 있습니다. 이 두 기술의 지속적인 발전은 앞으로도 우리가 경험하게 될 새로운 차원의 전자 기기 혁신을 이끌어갈 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 시스템 인 패키지 (SIP) 및 3D 패키징 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E51446) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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