| ■ 영문 제목 : Surface Mount Inductor Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6800 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 표면 실장 인덕터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 표면 실장 인덕터 시장을 대상으로 합니다. 또한 표면 실장 인덕터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 표면 실장 인덕터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 표면 실장 인덕터 시장은 자동차, 가전 제품, 가전, 공업, 통신, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 표면 실장 인덕터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 표면 실장 인덕터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
표면 실장 인덕터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 표면 실장 인덕터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 표면 실장 인덕터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 공기, 금속, 세라믹계, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 표면 실장 인덕터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 표면 실장 인덕터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 표면 실장 인덕터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 표면 실장 인덕터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 표면 실장 인덕터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 표면 실장 인덕터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 표면 실장 인덕터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 표면 실장 인덕터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
표면 실장 인덕터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 공기, 금속, 세라믹계, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 가전 제품, 가전, 공업, 통신, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 인덕터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– TDK, Murata, Taiyo Yuden, Vishay, Panasonic, MinebeaMitsumi, Alps Alpine, Eaton, Littelfuse, NIC Components, Sunlord, Bourns, NIDEC, Kyocera, Chilisin Electronics, Laird, Samsung Electronics, Yageo, TE Connectivity, Renco Electronics, Abracon, Sagami Elec, ITG Electronics, Würth Elektronik, Yuan Dean, Delta Electronics, API Delevan, Fenghua Semiconductor Technology, Zhenhua Fu, Microgate, Misumi, Fastron, Sumida, BI Technologies, Triad Magnetics, Pulse Electronics, Coilcraft
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 표면 실장 인덕터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 표면 실장 인덕터 시장 규모
3 장 : 표면 실장 인덕터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 표면 실장 인덕터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 인덕터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 표면 실장 인덕터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 TDK, Murata, Taiyo Yuden, Vishay, Panasonic, MinebeaMitsumi, Alps Alpine, Eaton, Littelfuse, NIC Components, Sunlord, Bourns, NIDEC, Kyocera, Chilisin Electronics, Laird, Samsung Electronics, Yageo, TE Connectivity, Renco Electronics, Abracon, Sagami Elec, ITG Electronics, Würth Elektronik, Yuan Dean, Delta Electronics, API Delevan, Fenghua Semiconductor Technology, Zhenhua Fu, Microgate, Misumi, Fastron, Sumida, BI Technologies, Triad Magnetics, Pulse Electronics, Coilcraft TDK Murata Taiyo Yuden 8. 글로벌 표면 실장 인덕터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 표면 실장 인덕터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 표면 실장 인덕터 세그먼트, 2023년 - 용도별 표면 실장 인덕터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 표면 실장 인덕터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 표면 실장 인덕터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 표면 실장 인덕터 매출, 2019-2030 - 글로벌 표면 실장 인덕터 판매량: 2019-2030 - 표면 실장 인덕터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 표면 실장 인덕터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 표면 실장 인덕터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 인덕터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 인덕터 가격 - 글로벌 용도별 표면 실장 인덕터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 표면 실장 인덕터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 인덕터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 인덕터 가격 - 지역별 표면 실장 인덕터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 표면 실장 인덕터 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 인덕터 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 인덕터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 인덕터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 인덕터 판매량 시장 점유율 - 미국 표면 실장 인덕터 시장규모 - 캐나다 표면 실장 인덕터 시장규모 - 멕시코 표면 실장 인덕터 시장규모 - 유럽 국가별 표면 실장 인덕터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 표면 실장 인덕터 판매량 시장 점유율 - 독일 표면 실장 인덕터 시장규모 - 프랑스 표면 실장 인덕터 시장규모 - 영국 표면 실장 인덕터 시장규모 - 이탈리아 표면 실장 인덕터 시장규모 - 러시아 표면 실장 인덕터 시장규모 - 아시아 지역별 표면 실장 인덕터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 표면 실장 인덕터 판매량 시장 점유율 - 중국 표면 실장 인덕터 시장규모 - 일본 표면 실장 인덕터 시장규모 - 한국 표면 실장 인덕터 시장규모 - 동남아시아 표면 실장 인덕터 시장규모 - 인도 표면 실장 인덕터 시장규모 - 남미 국가별 표면 실장 인덕터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 표면 실장 인덕터 판매량 시장 점유율 - 브라질 표면 실장 인덕터 시장규모 - 아르헨티나 표면 실장 인덕터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 인덕터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 인덕터 판매량 시장 점유율 - 터키 표면 실장 인덕터 시장규모 - 이스라엘 표면 실장 인덕터 시장규모 - 사우디 아라비아 표면 실장 인덕터 시장규모 - 아랍에미리트 표면 실장 인덕터 시장규모 - 글로벌 표면 실장 인덕터 생산 능력 - 지역별 표면 실장 인덕터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 표면 실장 인덕터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 표면 실장 인덕터(Surface Mount Inductor, 이하 SM 인덕터)는 전자 회로 기판 표면에 직접 실장되도록 설계된 인덕터입니다. 기존의 스루홀(Through-hole) 방식 인덕터가 PCB 기판에 구멍을 뚫어 삽입하는 방식인 반면, SM 인덕터는 리드(lead)나 핀(pin)이 기판 표면에 납땜되는 구조를 가집니다. 이러한 표면 실장 기술은 전자 제품의 소형화, 고밀도화, 그리고 자동화된 생산 공정에 매우 중요한 역할을 합니다. SM 인덕터는 다양한 전자 장치의 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 필수적인 수동 부품으로서, 현대 전자 산업에서 빼놓을 수 없는 부품으로 자리 잡았습니다. SM 인덕터의 핵심적인 특징은 그 기능과 구조에서 비롯됩니다. 인덕터의 기본 기능은 전류의 변화에 저항하여 자기장을 형성하고, 이 자기장을 통해 에너지를 저장하는 것입니다. SM 인덕터는 이러한 원리를 소형화된 형태로 구현하며, 여러 가지 장점을 지닙니다. 첫째, 크기가 매우 작아 좁은 공간에도 집적도를 높여 실장할 수 있습니다. 이는 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 기기 등 공간 제약이 심한 휴대용 전자 기기에 매우 적합합니다. 둘째, 표면 실장 방식은 솔더링(soldering) 공정이 단순하고 빠르며, 로봇 등을 이용한 자동화 생산에 최적화되어 있어 생산 효율성을 크게 높입니다. 셋째, SM 인덕터는 높은 주파수 대역에서도 안정적인 성능을 발휘하는 경우가 많아 RF(Radio Frequency) 회로나 고속 데이터 통신 회로에 많이 사용됩니다. 마지막으로, 다양한 재질과 구조로 제작되어 특정 회로의 요구 사항에 맞는 인덕턴스 값, 품질 계수(Q factor), 자체 공진 주파수(Self-Resonant Frequency, SRF) 등을 선택할 수 있습니다. SM 인덕터는 그 구조와 제작 방식에 따라 여러 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태 중 하나는 와이어 와운드(wire-wound) 방식입니다. 이는 페라이트(ferrite)나 세라믹(ceramic) 같은 코어(core)에 절연된 구리선(와이어)을 감아 인덕턴스를 얻는 방식입니다. 와이어 와운드 SM 인덕터는 인덕턴스 범위가 넓고 높은 전류를 처리할 수 있다는 장점이 있습니다. 또 다른 형태는 시트 타입(sheet-type) 또는 라미네이티드(laminated) 타입입니다. 이 방식은 절연된 도체 패턴을 여러 층으로 적층하고 각 층을 절연체로 분리하여 제작합니다. 시트 타입 인덕터는 일반적으로 더 높은 주파수 대역에서 우수한 성능을 보이며, 특히 세라믹 코어를 사용하는 경우 매우 작은 크기로도 높은 SRF를 구현할 수 있습니다. 또한, 코어 재질에 따라 페라이트 코어 인덕터, 파우더 코어(powdered core) 인덕터 등으로 나눌 수 있는데, 페라이트 코어는 고주파에서 우수한 특성을 보이며, 파우더 코어는 높은 DC 전류 포화 특성을 가져 전력 변환 회로에 주로 사용됩니다. 이러한 다양한 구조와 재질의 조합을 통해 특정 애플리케이션에 최적화된 SM 인덕터를 선택하게 됩니다. SM 인덕터의 용도는 매우 광범위하며, 거의 모든 전자 제품에서 찾아볼 수 있습니다. 가장 대표적인 용도로는 전원 회로에서의 에너지 저장 및 필터링 기능입니다. 스위칭 전원 공급 장치(SMPS)에서는 전류를 평활화하고 노이즈를 제거하는 데 필수적인 역할을 합니다. 특히 DC-DC 컨버터에서는 에너지를 저장하고 방출하는 핵심 부품으로 사용되어 전압을 안정적으로 변환합니다. 무선 통신 회로에서는 고주파 신호를 처리하기 위한 필터, 공진 회로, 임피던스 매칭 등에 사용됩니다. 스마트폰의 RF 프론트엔드(RF front-end)나 블루투스, Wi-Fi 모듈 등에서도 미세한 인덕턴스 값을 갖는 SM 인덕터가 다수 사용됩니다. 또한, 잡음 필터링(noise filtering) 역할도 중요한데, 전원 라인이나 신호 라인에 유입되는 불필요한 고주파 잡음을 제거하여 회로의 안정성과 성능을 높입니다. 오디오 회로에서도 특정 주파수 대역의 신호를 강조하거나 감쇠시키는 데 사용될 수 있습니다. 이처럼 SM 인덕터는 전자 회로의 성능을 좌우하는 중요한 부품으로서, 다양한 분야에서 필수적으로 활용되고 있습니다. SM 인덕터와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 특히 소형화, 고성능화, 그리고 집적화라는 세 가지 방향으로 나아가고 있습니다. 소형화 측면에서는 나노 기술이나 첨단 소재 기술을 활용하여 더욱 작고 효율적인 인덕터를 개발하는 연구가 진행 중입니다. 이는 전자 기기의 배터리 수명 연장과 더 얇고 가벼운 디자인 구현에 기여합니다. 고성능화는 인덕턴스 값을 더욱 정밀하게 제어하고, 낮은 DC 저항(DCR)을 구현하여 에너지 손실을 최소화하며, 더 높은 품질 계수(Q factor)를 달성하여 신호 무결성을 높이는 것을 목표로 합니다. 이를 위해 새로운 코어 재료, 고전도성 와이어, 그리고 최적화된 코일 구조 설계 기술이 연구되고 있습니다. 집적화는 인덕터를 다른 수동 부품이나 능동 부품과 함께 하나의 칩으로 통합하는 기술입니다. 예를 들어, MLCI(Multilayer Ceramic Inductor) 기술이나 SIP(System in Package) 기술과의 결합을 통해 회로 기판의 부품 수를 줄이고 전체적인 시스템 성능을 향상시키는 방향으로 발전하고 있습니다. 또한, 전력 밀도 향상을 위한 고주파 동작 기술, 자기 차폐(magnetic shielding) 기술을 통해 주변 부품에 대한 간섭을 최소화하는 기술 등도 중요한 관련 기술입니다. 이러한 기술 발전은 SM 인덕터의 적용 범위를 더욱 확대하고 전자 제품의 전반적인 성능을 향상시키는 데 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 표면 실장 인덕터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6800) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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