| ■ 영문 제목 : Surface Mount Electric Double Layer Capacitors Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B9000 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장을 대상으로 합니다. 또한 표면 실장 전기 이중층 커패시터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장은 가전, 의료, 자동차, 항공 우주, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 정전 용량 1F 이하, 정전 용량 1F 이상), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 표면 실장 전기 이중층 커패시터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 정전 용량 1F 이하, 정전 용량 1F 이상
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 의료, 자동차, 항공 우주, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Cornell Dubilier Electronics, Eaton- Electronics Division, EIna America, KEMET, KYOCERA AVX, Murata Electronics, Ohmite, Panasonic Electronic Components, Seiko Instruments, Taiyo Yuden, TDK Corporation, Vishay
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 표면 실장 전기 이중층 커패시터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장 규모
3 장 : 표면 실장 전기 이중층 커패시터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Cornell Dubilier Electronics, Eaton- Electronics Division, EIna America, KEMET, KYOCERA AVX, Murata Electronics, Ohmite, Panasonic Electronic Components, Seiko Instruments, Taiyo Yuden, TDK Corporation, Vishay Cornell Dubilier Electronics Eaton- Electronics Division EIna America 8. 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 표면 실장 전기 이중층 커패시터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 세그먼트, 2023년 - 용도별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출, 2019-2030 - 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량: 2019-2030 - 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 가격 - 글로벌 용도별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 가격 - 지역별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 미국 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 캐나다 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 멕시코 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 유럽 국가별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 독일 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 프랑스 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 영국 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 이탈리아 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 러시아 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 아시아 지역별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 중국 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 일본 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 한국 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 동남아시아 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 인도 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 남미 국가별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 브라질 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 아르헨티나 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 터키 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 이스라엘 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 사우디 아라비아 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 아랍에미리트 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장규모 - 글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 생산 능력 - 지역별 표면 실장 전기 이중층 커패시터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 표면 실장 전기 이중층 커패시터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 표면 실장 전기 이중층 커패시터(Surface Mount Electric Double Layer Capacitors), 흔히 슈퍼 커패시터(Supercapacitor) 또는 울트라 커패시터(Ultracapacitor)로 불리는 이 소자는 기존의 캐패시터가 갖는 에너지 저장 능력의 한계를 극복하며 새롭게 각광받고 있는 저장 장치입니다. 기존 캐패시터는 주로 정전기적 원리를 이용하여 전하를 저장하는 반면, 전기 이중층 커패시터는 계면에서의 전기화학적 원리를 활용하여 훨씬 더 많은 에너지를 저장할 수 있습니다. 이러한 전기 이중층 커패시터의 핵심 개념은 ‘전기 이중층(Electric Double Layer)’이라는 현상에서 비롯됩니다. 일반적으로 전기화학 셀에서 전극과 전해질이 접하는 계면을 생각해보면, 전극 표면에 전하가 축적되면 이를 상쇄하기 위해 전해질 내의 이온들이 전극 표면으로 이동하여 반대 전하를 띠는 층을 형성하게 됩니다. 이 두 개의 전하 층, 즉 전극 표면의 고정된 전하와 전해질 내 이동 가능한 이온으로 구성된 층이 매우 얇고 밀집된 구조를 이루는데, 이것이 바로 ‘전기 이중층’입니다. 이 이중층은 매우 좁은 거리(수 나노미터 이하)를 사이에 두고 형성되며, 이 거리가 캐패시터의 용량 결정에 중요한 요소가 됩니다. 캐패시턴스의 기본 공식인 $C = frac{epsilon A}{d}$ 에서 볼 수 있듯이, 유전율($epsilon$)이 일정하다면 면적($A$)이 클수록, 그리고 거리($d$)가 짧을수록 캐패시턴스는 증가하게 됩니다. 전기 이중층 커패시터는 바로 이 ‘전기 이중층’이라는 매우 얇은 거리를 이용하여 기존 캐패시터보다 월등히 높은 용량을 구현할 수 있는 것입니다. 표면 실장 전기 이중층 커패시터는 이러한 전기 이중층을 형성하는 전극 재료로 주로 활성탄(Activated Carbon)과 같은 다공성 탄소 물질을 사용합니다. 활성탄은 매우 넓은 비표면적을 가지고 있어 전기 이중층이 형성될 수 있는 면적을 극대화합니다. 표면적이 넓다는 것은 $C = frac{epsilon A}{d}$ 공식에서 $A$ 값을 혁신적으로 증가시키는 효과를 가져오므로, 높은 에너지 밀도를 달성하는 데 결정적인 역할을 합니다. 전해질로는 일반적으로 수용액 전해질이나 유기 전해질이 사용되며, 이온의 이동을 통해 전하를 저장하고 방출하는 역할을 합니다. 표면 실장 전기 이중층 커패시터의 가장 두드러진 특징은 기존 캐패시터에 비해 월등히 높은 에너지 밀도와 파워 밀도를 동시에 가진다는 점입니다. 에너지 밀도는 단위 부피 또는 단위 질량당 저장할 수 있는 에너지의 양을 의미하며, 이는 전력을 공급하는 지속 시간을 결정하는 중요한 지표입니다. 파워 밀도는 단위 부피 또는 단위 질량당 순간적으로 공급할 수 있는 전력의 양을 의미하며, 이는 장치의 응답 속도와 순간적인 고출력을 가능하게 하는 요소입니다. 슈퍼 커패시터는 이러한 에너지 밀도와 파워 밀도 면에서 기존 캐패시터와 배터리의 중간적인 특성을 보입니다. 배터리보다는 에너지 밀도가 낮지만, 기존 캐패시터보다는 훨씬 높아 더 오랜 시간 동안 에너지를 공급할 수 있으며, 배터리보다는 파워 밀도가 훨씬 높아 빠르게 충전 및 방전이 가능합니다. 또 다른 중요한 특징은 긴 수명과 높은 충방전 효율입니다. 전기화학적 반응이 아닌 물리적인 전하 축적 방식이기 때문에 수십만에서 수백만 회 이상의 충방전 사이클에도 성능 저하가 미미하여 반영구적인 사용이 가능합니다. 또한, 충방전 과정에서의 에너지 손실이 적어 효율이 매우 높습니다. 온도 변화에 대한 내성 또한 우수하여 다양한 환경 조건에서도 안정적으로 작동하는 장점을 가지고 있습니다. 표면 실장 전기 이중층 커패시터는 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류는 전기 이중층 커패시터(EDLC: Electric Double Layer Capacitor)와 유사 커패시터(Pseudocapacitor)로 나눌 수 있습니다. 앞서 설명한 활성탄 기반의 커패시터는 물리적인 전기 이중층 형성을 통해 에너지를 저장하는 EDLC에 해당합니다. 반면, 유사 커패시터는 금속 산화물이나 전도성 고분자와 같은 전극 물질을 사용하여 빠른 가역적인 전기화학적 반응(산화-환원 반응)을 통해 에너지를 저장하는 방식입니다. 이 방식은 EDLC보다 더 높은 에너지 밀도를 가질 수 있지만, 수명이나 파워 밀도 측면에서 EDLC보다 다소 떨어질 수 있습니다. 최근에는 이 두 가지 방식을 결합한 하이브리드 커패시터도 개발되어 두 방식의 장점을 모두 취하려는 노력이 이루어지고 있습니다. 표면 실장 형태는 이러한 슈퍼 커패시터가 기존의 인쇄회로기판(PCB)에 직접 실장될 수 있도록 소형화 및 평면화된 형태를 의미합니다. 이를 통해 납땜 공정을 간소화하고 제품의 전체적인 크기를 줄일 수 있으며, 자동화된 생산에 유리하다는 장점을 갖습니다. 표면 실장 기술의 발전과 함께 슈퍼 커패시터 역시 다양한 크기와 용량으로 개발되어 전자제품 설계의 유연성을 높이고 있습니다. 표면 실장 전기 이중층 커패시터의 용도는 매우 다양합니다. 우선, 전력 보조(Power assist) 기능을 수행하는 데 많이 사용됩니다. 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 등 휴대용 전자기기에서 순간적으로 큰 전류가 필요할 때, 배터리의 출력을 보조하여 성능을 향상시키거나 배터리 수명을 연장하는 데 활용됩니다. 또한, 비상 전력 공급 장치(UPS, Uninterruptible Power Supply)나 백업 전원 장치로서 일시적인 정전 시에도 시스템을 안정적으로 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 최근에는 전기자동차 및 하이브리드 자동차의 회생 제동 시스템에 슈퍼 커패시터가 적용되고 있습니다. 자동차가 제동할 때 발생하는 에너지를 회생하여 슈퍼 커패시터에 빠르게 저장하고, 이후 가속 시 이 에너지를 방출하여 연료 효율을 높이고 배출가스를 줄이는 데 기여합니다. 또한, 에너지 저장 시스템(ESS, Energy Storage System)의 일부로 사용되어 신재생 에너지원(태양광, 풍력 등)의 간헐적인 발전량을 보완하고 전력망의 안정성을 높이는 데 활용될 수도 있습니다. 더욱이, 스마트 계량기, LED 조명, 의료 기기, 산업 자동화 장비 등 전력 공급이 불안정하거나 순간적인 고출력이 요구되는 다양한 분야에서 그 활용 범위를 넓혀가고 있습니다. 관련 기술로는 전극 재료의 성능 향상, 전해질의 안정성 및 이온 전도도 개선, 그리고 에너지 밀도를 더욱 높이기 위한 새로운 구조 설계 등의 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 그래핀, 탄소 나노튜브 등 신소재를 활용하여 전극의 비표면적을 더욱 넓히거나 전하 전달 효율을 높이려는 시도가 이루어지고 있으며, 리튬 이온 배터리의 리튬 이온을 활용하여 에너지 밀도를 극대화하려는 리튬 이온 커패시터 연구도 활발합니다. 더불어, 전해질의 낮은 온도 특성 개선이나 유기 전해질의 안전성 확보 또한 중요한 연구 분야입니다. 또한, 전력 전자 회로와의 통합 기술, 고전압을 구현하기 위한 직렬 연결 기술, 그리고 시스템 레벨에서의 에너지 관리 기술 또한 슈퍼 커패시터의 성능을 최적화하고 실제 응용 범위를 넓히는 데 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 표면 실장 기술의 발달은 이러한 슈퍼 커패시터의 집적도를 높이고 소형화 및 경량화를 가능하게 하여 더욱 다양한 전자 제품에 적용될 수 있는 기반을 마련하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 표면 실장 전기 이중층 커패시터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B9000) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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