| ■ 영문 제목 : Static-free Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K1718 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 정전기 방지 포장 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 정전기 방지 포장 시장을 대상으로 합니다. 또한 정전기 방지 포장의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 정전기 방지 포장 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 정전기 방지 포장 시장은 전자 산업, 화학 산업, 제약 산업, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 정전기 방지 포장 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 정전기 방지 포장 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
정전기 방지 포장 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 정전기 방지 포장 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 정전기 방지 포장 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 정전기 방지 백, 정전기 방지 스펀지, 정전기 방지 그리드, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 정전기 방지 포장 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 정전기 방지 포장 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 정전기 방지 포장 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 정전기 방지 포장 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 정전기 방지 포장 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 정전기 방지 포장 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 정전기 방지 포장에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 정전기 방지 포장 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
정전기 방지 포장 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 정전기 방지 백, 정전기 방지 스펀지, 정전기 방지 그리드, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 전자 산업, 화학 산업, 제약 산업, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 정전기 방지 포장 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Miller Packaging、 Desco Industries、 Dou Yee、 BHO TECH、 DaklaPack、 Sharp Packaging Systems、 Mil-Spec Packaging、 Polyplus Packaging、 Selen Science & Technology、 Pall Corporation、 TA&A、 TIP Corporation、 Sanwei Antistatic、 Sekisui Chemical、 Kao Chia
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 정전기 방지 포장의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 정전기 방지 포장 시장 규모
3 장 : 정전기 방지 포장 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 정전기 방지 포장 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 정전기 방지 포장 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 정전기 방지 포장 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Miller Packaging、 Desco Industries、 Dou Yee、 BHO TECH、 DaklaPack、 Sharp Packaging Systems、 Mil-Spec Packaging、 Polyplus Packaging、 Selen Science & Technology、 Pall Corporation、 TA&A、 TIP Corporation、 Sanwei Antistatic、 Sekisui Chemical、 Kao Chia Miller Packaging Desco Industries Dou Yee 8. 글로벌 정전기 방지 포장 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 정전기 방지 포장 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 정전기 방지 포장 세그먼트, 2023년 - 용도별 정전기 방지 포장 세그먼트, 2023년 - 글로벌 정전기 방지 포장 시장 개요, 2023년 - 글로벌 정전기 방지 포장 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 정전기 방지 포장 매출, 2019-2030 - 글로벌 정전기 방지 포장 판매량: 2019-2030 - 정전기 방지 포장 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 정전기 방지 포장 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 정전기 방지 포장 가격 - 글로벌 용도별 정전기 방지 포장 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 정전기 방지 포장 가격 - 지역별 정전기 방지 포장 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 - 지역별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 - 지역별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 미국 정전기 방지 포장 시장규모 - 캐나다 정전기 방지 포장 시장규모 - 멕시코 정전기 방지 포장 시장규모 - 유럽 국가별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 독일 정전기 방지 포장 시장규모 - 프랑스 정전기 방지 포장 시장규모 - 영국 정전기 방지 포장 시장규모 - 이탈리아 정전기 방지 포장 시장규모 - 러시아 정전기 방지 포장 시장규모 - 아시아 지역별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 중국 정전기 방지 포장 시장규모 - 일본 정전기 방지 포장 시장규모 - 한국 정전기 방지 포장 시장규모 - 동남아시아 정전기 방지 포장 시장규모 - 인도 정전기 방지 포장 시장규모 - 남미 국가별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 브라질 정전기 방지 포장 시장규모 - 아르헨티나 정전기 방지 포장 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 정전기 방지 포장 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 터키 정전기 방지 포장 시장규모 - 이스라엘 정전기 방지 포장 시장규모 - 사우디 아라비아 정전기 방지 포장 시장규모 - 아랍에미리트 정전기 방지 포장 시장규모 - 글로벌 정전기 방지 포장 생산 능력 - 지역별 정전기 방지 포장 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 정전기 방지 포장 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 정전기 방지 포장: 민감한 전자 부품을 위한 필수적인 보호막 현대 사회는 전자 부품의 발달과 함께 급격한 기술 혁신을 이루고 있습니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 우리 생활 곳곳에 깊숙이 자리 잡은 전자 기기들은 그 안을 채우는 수많은 정밀하고 민감한 전자 부품들의 집약체라 할 수 있습니다. 이러한 전자 부품들은 물리적인 충격이나 습도, 온도 변화 외에도 우리 생활에서 쉽게 간과하기 쉬운 ‘정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)’이라는 치명적인 위협에 노출되어 있습니다. 정전기 방전은 눈에 보이지 않지만, 미세한 전류로도 민감한 전자 부품에 심각한 손상을 입힐 수 있으며, 이는 제품의 불량이나 수명 단축으로 직결됩니다. 이러한 문제를 해결하기 위한 핵심적인 솔루션이 바로 ‘정전기 방지 포장(Static-free Packaging)’입니다. 정전기 방지 포장의 기본적인 개념은 외부에서 발생하는 정전기가 포장 내부의 민감한 전자 부품에 도달하기 전에 효과적으로 차단하거나 중화시키는 것입니다. 이는 단순히 포장재를 두껍게 만들거나 밀봉하는 것과는 근본적으로 다릅니다. 정전기 방지 포장은 재료 자체의 특성과 구조를 통해 정전기의 발생을 억제하고, 발생한 정전기를 안전하게 방출시키거나, 외부 전기장의 영향을 최소화하는 방식으로 전자 부품을 보호합니다. 즉, 전자 부품을 둘러싸는 완충재 역할뿐만 아니라, 전기적인 안전까지 책임지는 다층적인 보호 기능을 수행하는 것입니다. 정전기 방지 포장의 가장 큰 특징은 바로 ‘정전기 방지성(Static Dissipative)’ 또는 ‘전도성(Conductive)’을 가지도록 설계되었다는 점입니다. 이는 포장재에 특정 도전성 물질을 첨가하거나, 특수한 코팅을 적용함으로써 구현됩니다. 이러한 특성 덕분에 포장재 표면에 정전기가 쌓이는 것을 방지하고, 혹시라도 발생한 정전기는 포장재를 통해 서서히 방출되어 부품에 직접적인 충격을 가하는 것을 막아줍니다. 이러한 ‘서방출(slow discharge)’ 특성은 전자 부품에 가해지는 갑작스러운 전류 흐름을 방지하여 민감한 회로를 보호하는 데 결정적인 역할을 합니다. 정전기 방지 포장은 사용되는 재료와 구조에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **정전기 방지 필름(Anti-static Film)**입니다. 이 필름은 폴리에틸렌(PE)과 같은 일반적인 플라스틱 필름에 정전기 방지제를 첨가하여 만들어집니다. 겉으로 보기에는 일반 필름과 큰 차이가 없지만, 표면 저항률이 일반 필름보다 현저히 높아 정전기 축적을 억제합니다. 주로 전자 부품을 직접 감싸거나, 완충재와 함께 사용되어 1차적인 보호막 역할을 합니다. 둘째, **전도성 필름(Conductive Film)**입니다. 이 필름은 탄소 입자나 금속 입자와 같이 전기 전도성이 높은 물질을 필름 내부에 분산시키거나 표면에 코팅하여 만듭니다. 전도성 필름은 정전기 방지 필름보다 훨씬 낮은 표면 저항률을 가지며, 외부의 정전기를 효과적으로 흡수하고 신속하게 방출시키는 능력이 뛰어납니다. 대표적으로 카본 블랙(carbon black)이 첨가된 필름들이 이에 해당하며, 이들은 흔히 ‘핑크색 필름’이나 ‘검은색 필름’으로 구분되기도 합니다. 셋째, **금속화 필름(Metallized Film)**입니다. 이 필름은 얇은 금속층(주로 알루미늄)을 플라스틱 필름의 한 면 또는 양면에 증착하여 만듭니다. 금속층은 외부 전자기장이나 정전기를 완벽하게 차단하는 차폐(shielding) 기능을 수행합니다. 마치 금속 상자처럼 외부의 전기적 영향을 거의 받지 않도록 내부를 보호해주기 때문에, 매우 민감한 고성능 전자 부품이나 장거리 운송 시 안전하게 보호하기 위해 사용됩니다. 이 필름은 종종 ‘쉴드백(Shield Bag)’이라고도 불립니다. 넷째, **정전기 방지 폼(Anti-static Foam)**입니다. 이 폼은 일반적으로 폴리에틸렌(PE)이나 폴리우레탄(PU)과 같은 발포 소재에 정전기 방지 처리를 한 것입니다. 충격 흡수성이 뛰어나면서도 정전기 발생을 억제하여, 전자 부품을 포장 용기 내에서 고정하고 외부 충격으로부터 보호하는 동시에 정전기 피해까지 방지합니다. 다섯째, **정전기 방지 버블 필름(Anti-static Bubble Film)**입니다. 일반적인 버블 필름의 기포 표면에 정전기 방지 코팅을 하거나 정전기 방지제를 첨가하여 만든 것으로, 뛰어난 완충성과 정전기 방지 기능을 동시에 제공합니다. 정전기 방지 포장은 그 특성과 기능 덕분에 다양한 분야에서 필수적으로 사용됩니다. 가장 대표적인 용도는 단연 **반도체 부품 포장**입니다. 웨이퍼, IC 칩, 메모리 모듈 등은 극히 미세한 회로로 구성되어 있어 작은 정전기 방전에도 쉽게 손상될 수 있습니다. 이러한 부품들은 생산, 검사, 운송, 보관 등 모든 과정에서 정전기 방지 포장으로 철저하게 보호됩니다. 더 나아가, **인쇄회로기판(PCB)**, **전자 모듈**, **커넥터**, **센서** 등 다양한 전자 제품의 부품들이 정전기 방지 포장을 통해 안전하게 관리됩니다. 또한, **데이터 저장 장치(SSD, HDD)**, **광학 부품**, **정밀 기기** 등에서도 정전기 방지에 대한 높은 수준의 보호가 요구되므로 이러한 포장재가 사용됩니다. 정전기 방지 포장과 관련된 기술은 단순히 재료의 물성을 개선하는 것에서 나아가, 더욱 발전된 형태를 띠고 있습니다. **정전기 방지 코팅 기술**은 일반 플라스틱 필름이나 용기에 얇은 정전기 방지층을 형성시키는 기술입니다. 이 코팅은 재료 자체를 변형시키지 않으면서도 정전기 방지 효과를 부여할 수 있으며, 다양한 형태의 포장재에 적용 가능합니다. **복합 재료 기술**은 여러 종류의 필름이나 재료를 접합하여 각 재료의 장점을 극대화하는 기술입니다. 예를 들어, 안쪽으로는 정전기 방지 필름을 사용하여 부품을 직접적으로 보호하고, 바깥쪽으로는 차폐 성능이 뛰어난 금속화 필름을 사용하여 외부의 정전기를 효과적으로 차단하는 샌드위치 구조의 복합 포장재를 만들 수 있습니다. **정전기 방지 기능성 첨가제 개발** 또한 중요한 기술 분야입니다. 기존의 정전기 방지 성능을 더욱 강화하거나, 장시간 동안 안정적인 정전기 방지 효과를 유지할 수 있는 새로운 첨가제를 개발하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 환경 규제에 맞춰 생분해성 소재에 정전기 방지 기능을 부여하는 연구도 주목받고 있습니다. 정전기 방지 포장은 현대 전자 산업의 발전에 있어 없어서는 안 될 중요한 요소입니다. 전자 부품의 고집적화, 소형화, 고성능화 추세에 따라 정전기 방지에 대한 중요성은 더욱 커지고 있으며, 이에 부응하기 위한 포장 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 단순히 비용 절감을 넘어 제품의 신뢰성과 품질을 보장하는 필수적인 투자로서 정전기 방지 포장의 역할은 앞으로도 계속될 것입니다. 첨단 기술이 집약된 전자 부품들을 안전하게 보호하고, 궁극적으로는 우리의 삶을 더욱 풍요롭게 만드는 데 기여하는 정전기 방지 포장의 가치는 앞으로도 더욱 빛날 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 정전기 방지 포장 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K1718) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 정전기 방지 포장 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |