| ■ 영문 제목 : Global Silve Powder for Electronic Components Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E47464 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 부품용 은 분말 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 부품용 은 분말 산업 체인 동향 개요, 회로 도체, 커패시터, 접합 재료, 디스플레이, 반도체 세라믹, 필름, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 부품용 은 분말의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 부품용 은 분말 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 부품용 은 분말 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 부품용 은 분말 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 부품용 은 분말 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 극세 은 분말, 플레이크 은 분말, 구형 은 분말)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 부품용 은 분말 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 부품용 은 분말 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 부품용 은 분말 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 부품용 은 분말에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 부품용 은 분말 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 부품용 은 분말에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (회로 도체, 커패시터, 접합 재료, 디스플레이, 반도체 세라믹, 필름, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 부품용 은 분말과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 부품용 은 분말 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 부품용 은 분말 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 부품용 은 분말 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 극세 은 분말, 플레이크 은 분말, 구형 은 분말
용도별 시장 세그먼트
– 회로 도체, 커패시터, 접합 재료, 디스플레이, 반도체 세라믹, 필름, 기타
주요 대상 기업
– Dowa, Ames Goldsmith, Pometon, Kaken Tech, Fukuda Metal Foil & Powder, Toyo Chemical, Heraeus, Daiken Chemical, Daejoo Electronic Materials, AG PRO Technology, Guangdong Lingguang New Material, Hongwu International, Makin Metal Powders, Fushel
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 부품용 은 분말 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 부품용 은 분말의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 부품용 은 분말의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 부품용 은 분말 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 부품용 은 분말 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 부품용 은 분말 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 부품용 은 분말의 산업 체인.
– 전자 부품용 은 분말 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Dowa Ames Goldsmith Pometon ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 부품용 은 분말 이미지 - 종류별 세계의 전자 부품용 은 분말 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 부품용 은 분말 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 부품용 은 분말 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 부품용 은 분말 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 부품용 은 분말 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 부품용 은 분말 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 부품용 은 분말 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 부품용 은 분말 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 부품용 은 분말 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 부품용 은 분말 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 부품용 은 분말 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 부품용 은 분말 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 부품용 은 분말 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 부품용 은 분말 소비 금액 - 유럽 전자 부품용 은 분말 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 부품용 은 분말 소비 금액 - 남미 전자 부품용 은 분말 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 부품용 은 분말 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 부품용 은 분말 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 부품용 은 분말 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 부품용 은 분말 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 부품용 은 분말 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 부품용 은 분말 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 부품용 은 분말 평균 가격 - 북미 전자 부품용 은 분말 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 부품용 은 분말 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 부품용 은 분말 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 부품용 은 분말 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 부품용 은 분말 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 부품용 은 분말 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 부품용 은 분말 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 부품용 은 분말 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 부품용 은 분말 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 부품용 은 분말 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 부품용 은 분말 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 부품용 은 분말 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 부품용 은 분말 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 부품용 은 분말 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 부품용 은 분말 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 부품용 은 분말 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 부품용 은 분말 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 부품용 은 분말 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 부품용 은 분말 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 부품용 은 분말 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 부품용 은 분말 소비 금액 및 성장률 - 전자 부품용 은 분말 시장 성장 요인 - 전자 부품용 은 분말 시장 제약 요인 - 전자 부품용 은 분말 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 부품용 은 분말의 제조 비용 구조 분석 - 전자 부품용 은 분말의 제조 공정 분석 - 전자 부품용 은 분말 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 부품용 은 분말은 전기 전도성, 열 전도성 및 우수한 가공성이 요구되는 다양한 전자 부품 제작에 핵심적으로 사용되는 고순도 은 입자입니다. 일반적으로 수 나노미터에서 수 마이크로미터 크기의 미세한 입자 형태로 제조되며, 이는 전자 부품의 성능과 직접적으로 연결되는 중요한 특성들을 결정합니다. 이러한 은 분말은 솔더 페이스트, 페이스트 타입 전도성 잉크, 전도성 접착제, 특수 코팅제 등 다양한 형태로 가공되어 사용됩니다. 은이 가진 고유의 전기 전도성은 전류의 원활한 흐름을 보장하여 부품의 효율성을 높이고, 높은 열 전도성은 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 부품의 수명을 연장하고 안정적인 작동을 돕습니다. 전자 부품용 은 분말의 가장 두드러진 특징은 단연 탁월한 전기 전도성입니다. 은은 모든 금속 중에서 가장 높은 전기 전도도를 가지고 있어, 미세한 회로 패턴에서도 신호 손실을 최소화하고 빠른 데이터 전송을 가능하게 합니다. 또한, 낮은 저항값은 발열을 억제하여 부품의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 두 번째 특징으로는 뛰어난 열 전도성입니다. 고성능 전자 기기에서는 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 것이 매우 중요한데, 은 분말은 이러한 열을 빠르게 외부로 방출하여 과열로 인한 성능 저하 및 손상을 방지합니다. 또한, 은 분말은 우수한 연성 및 가공성을 제공합니다. 이는 다양한 공정을 통해 원하는 형태와 밀도로 성형될 수 있음을 의미합니다. 예를 들어, 스크린 프린팅, 디스펜싱, 잉크젯 프린팅 등 다양한 인쇄 기술을 활용하여 복잡하고 미세한 전도성 패턴을 구현하는 데 적합합니다. 이러한 가공성은 유연 전자 제품, 웨어러블 기기 등 혁신적인 전자 제품 개발에 필수적인 요소입니다. 은 분말은 또한 다양한 바인더, 용매, 첨가제와 혼합되어 특정 용도에 맞는 물리적, 화학적 특성을 갖는 복합 재료를 형성할 수 있습니다. 예를 들어, 에폭시 수지와 혼합된 은 분말은 뛰어난 전기 및 기계적 특성을 갖는 전도성 접착제로 사용될 수 있습니다. 전자 부품용 은 분말의 종류는 주로 입자 크기, 형태, 표면 처리 방식에 따라 구분될 수 있습니다. 입자 크기는 은 분말의 전기적, 기계적 특성에 큰 영향을 미칩니다. 나노 크기의 은 분말은 높은 비표면적을 가져 낮은 온도에서도 소결이 가능하고, 더욱 균일한 전도성 네트워크 형성에 유리합니다. 반면, 마이크로 크기의 은 분말은 상대적으로 저렴한 비용으로도 우수한 전도성을 구현할 수 있습니다. 입자 형태 역시 중요합니다. 구형 분말은 유동성이 좋아 페이스트 제형에 적합하며, 판상형 분말은 쌓임 효과를 통해 전기적 접촉을 늘려 전도성을 향상시킬 수 있습니다. 표면 처리 방식은 은 분말의 안정성과 가공성을 높이는 데 사용됩니다. 예를 들어, 산화 방지를 위해 질소와 같은 불활성 기체 환경에서 제조되거나, 특정 화학 물질로 표면 코팅을 하여 응집을 방지하고 분산성을 향상시킬 수 있습니다. 이러한 표면 처리는 저장 안정성을 높이고, 후속 공정에서의 취급 용이성을 증대시킵니다. 전자 부품용 은 분말의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도로는 솔더 페이스트가 있습니다. 솔더 페이스트는 전자 부품을 기판에 고정하고 전기적으로 연결하는 데 사용되는 페이스트 형태의 납땜 재료로, 은 분말은 높은 전도성과 우수한 납땜성을 제공합니다. 또한, 전도성 잉크는 인쇄 전자 기술을 통해 플렉서블 디스플레이, RFID 태그, 웨어러블 센서 등에 사용되는 전극 및 배선을 형성하는 데 필수적입니다. 은 분말을 포함하는 전도성 접착제는 납땜이 어려운 부품이나 열에 민감한 부품의 접합에 사용되며, 뛰어난 전기적 연결성과 기계적 강도를 제공합니다. 특수 코팅 분야에서도 은 분말은 중요한 역할을 합니다. 전자기 간섭(EMI) 차폐 코팅, 정전기 방지(ESD) 코팅 등에 사용되어 전자 기기의 오작동을 방지하고 신뢰성을 높입니다. 또한, 자동차 산업의 히터 유리, 전자 레인지의 도어 창 등에도 은 분말이 포함된 전도성 코팅이 적용되어 가열 및 전자기파 차폐 기능을 수행합니다. 최근에는 바이오 센서 및 의료 기기 분야에서도 은 나노 입자의 항균성 및 전기화학적 특성을 활용한 연구 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 전자 부품용 은 분말과 관련된 주요 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **미세 입자 제조 기술**입니다. 은 분말의 입자 크기와 분포를 정밀하게 제어하는 기술은 은 분말의 성능을 결정짓는 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 분무 건조, 습식 화학 합성, 기계적 분쇄 등 다양한 제조 방법이 사용되며, 각 방법은 고유의 장단점을 가지고 있습니다. 둘째, **표면 처리 및 안정화 기술**입니다. 은 나노 입자의 경우 응집 현상이 발생하기 쉬운데, 이를 방지하고 분산성을 높이는 표면 코팅 기술이 중요합니다. 유기물 코팅, 무기물 코팅 등 다양한 기술이 적용됩니다. 셋째, **고순도 정제 기술**입니다. 전자 부품에 사용되는 은 분말은 불순물이 성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있으므로, 고순도의 은 원료를 확보하고 정제하는 기술이 요구됩니다. 넷째, **분산 및 페이스트 제조 기술**입니다. 은 분말을 용매, 바인더, 첨가제 등과 혼합하여 균일하고 안정적인 페이스트 또는 잉크 형태로 만드는 기술은 실제 부품 제조 공정에서 매우 중요합니다. 이러한 제형 기술은 은 분말의 특성을 최대한 발휘할 수 있도록 합니다. 마지막으로, **인쇄 및 성형 기술과의 융합**입니다. 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정 등과 같은 첨단 인쇄 및 성형 기술과 은 분말의 상호 작용을 최적화하는 기술 또한 중요하게 다루어지고 있습니다. 이러한 기술들은 더욱 다양하고 복잡한 형태의 전도성 패턴을 효율적으로 제작할 수 있게 합니다. 앞으로도 전자 산업의 발전과 함께 은 분말의 적용 분야는 더욱 확대될 것이며, 이를 위한 관련 기술의 발전 또한 지속될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 부품용 은 분말 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E47464) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 부품용 은 분말 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |