| ■ 영문 제목 : Global Silicone Encapsulants for Electronics Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E47366 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 제품용 실리콘 봉합재 산업 체인 동향 개요, 전자 보호, 광학 접합, 열 관리, LED 캡슐화 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 제품용 실리콘 봉합재의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 제품용 실리콘 봉합재 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 한 부분, 두 부분)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 제품용 실리콘 봉합재에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 제품용 실리콘 봉합재 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 제품용 실리콘 봉합재에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자 보호, 광학 접합, 열 관리, LED 캡슐화)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 제품용 실리콘 봉합재과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 제품용 실리콘 봉합재 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 제품용 실리콘 봉합재 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 한 부분, 두 부분
용도별 시장 세그먼트
– 전자 보호, 광학 접합, 열 관리, LED 캡슐화
주요 대상 기업
– CHT Germany, Elkem, Dow, WACKER, Avantor, Henkel Adhesives
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 제품용 실리콘 봉합재 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 제품용 실리콘 봉합재의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 제품용 실리콘 봉합재의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 제품용 실리콘 봉합재 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 제품용 실리콘 봉합재 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 제품용 실리콘 봉합재의 산업 체인.
– 전자 제품용 실리콘 봉합재 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 CHT Germany Elkem Dow ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 제품용 실리콘 봉합재 이미지 - 종류별 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 제품용 실리콘 봉합재 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 제품용 실리콘 봉합재 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 실리콘 봉합재 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 - 유럽 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 - 남미 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 제품용 실리콘 봉합재 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 제품용 실리콘 봉합재 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 제품용 실리콘 봉합재 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 제품용 실리콘 봉합재 평균 가격 - 북미 전자 제품용 실리콘 봉합재 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 실리콘 봉합재 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 실리콘 봉합재 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 실리콘 봉합재 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 제품용 실리콘 봉합재 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 제품용 실리콘 봉합재 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 제품용 실리콘 봉합재 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 제품용 실리콘 봉합재 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 제품용 실리콘 봉합재 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 제품용 실리콘 봉합재 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 제품용 실리콘 봉합재 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 제품용 실리콘 봉합재 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 제품용 실리콘 봉합재 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 제품용 실리콘 봉합재 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 제품용 실리콘 봉합재 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 제품용 실리콘 봉합재 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 실리콘 봉합재 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 실리콘 봉합재 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 실리콘 봉합재 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 실리콘 봉합재 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 제품용 실리콘 봉합재 소비 금액 및 성장률 - 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장 성장 요인 - 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장 제약 요인 - 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 제품용 실리콘 봉합재의 제조 비용 구조 분석 - 전자 제품용 실리콘 봉합재의 제조 공정 분석 - 전자 제품용 실리콘 봉합재 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 제품용 실리콘 봉합재는 전기 부품 및 전자 장치를 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 특성을 안정화하며, 기계적인 지지력을 제공하기 위해 사용되는 특수 실리콘 기반의 복합 재료입니다. 이는 다양한 형태와 물성을 가지며, 전자 제품의 신뢰성과 내구성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 실리콘 봉합재의 기본적인 구성 요소는 실리콘 고분자이며, 여기에 다양한 충진제, 경화제, 촉매, 안료 등이 첨가되어 원하는 물성을 구현합니다. 실리콘 고분자는 특유의 우수한 열 안정성, 전기 절연성, 내화학성, 내후성, 유연성 등을 가지고 있어 극한의 환경에서도 성능을 유지할 수 있습니다. 이러한 고유의 특성 덕분에 전자 제품의 수명을 연장하고 오작동을 방지하는 데 효과적입니다. 실리콘 봉합재의 가장 중요한 특징 중 하나는 뛰어난 절연성입니다. 높은 절연 저항과 절연 파괴 강도를 가지고 있어 회로 간의 누설 전류를 방지하고 단락을 예방합니다. 이는 고전압이 사용되는 전자 제품이나 습기가 많은 환경에서 작동하는 전자 제품에 특히 중요합니다. 또한, 실리콘 봉합재는 낮은 유전율과 유전 손실을 보여 고주파 회로의 신호 무결성을 유지하는 데에도 기여합니다. 열 관리 성능 또한 실리콘 봉합재의 핵심적인 특징입니다. 전자 부품에서 발생하는 열은 성능 저하 및 수명 단축의 주요 원인이 될 수 있습니다. 실리콘 봉합재는 열전도성이 우수한 충진제를 첨가하여 열을 효과적으로 외부로 방출하거나 특정 부위로 전달함으로써 부품의 온도를 낮추는 데 도움을 줄 수 있습니다. 이는 고출력 반도체, LED 조명, 전력 변환 장치 등에서 더욱 중요하게 작용합니다. 내습성 및 내화학성 또한 빼놓을 수 없는 장점입니다. 실리콘 봉합재는 수분을 효과적으로 차단하여 습기에 의한 부식을 방지하고, 다양한 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어나 산, 알칼리, 용매 등으로부터 내부 부품을 보호합니다. 이러한 특성은 해양 장비, 자동차 전자 부품, 산업용 제어 장치 등 가혹한 환경에서 사용되는 전자 제품에 필수적입니다. 또한, 실리콘 봉합재는 넓은 온도 범위에서 안정적인 물성을 유지합니다. 영하의 저온에서도 유연성을 유지하며, 고온에서도 분해되거나 물성이 변하지 않아 극저온 및 고온 환경에서 작동하는 전자 장치의 신뢰성을 확보하는 데 기여합니다. 이러한 넓은 작동 온도 범위는 우주 항공, 자동차, 산업 자동화 분야에서 더욱 중요하게 고려됩니다. 유연성과 접착력 또한 실리콘 봉합재의 중요한 특성입니다. 경화 후에도 어느 정도의 유연성을 유지하여 부품의 열팽창 및 수축으로 인한 스트레스를 완화하고, 기계적인 충격이나 진동으로부터 부품을 보호합니다. 또한, 다양한 기판 재료(금속, 플라스틱, 세라믹 등)에 대한 우수한 접착력을 가지고 있어 봉합 작업의 효율성을 높이고 밀봉 성능을 보장합니다. 실리콘 봉합재는 그 성형 및 경화 방식에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 액체 상태로 공급되어 현장에서 혼합 및 도포 후 경화되는 방식입니다. 경화 방식에 따라 크게 다음과 같은 종류로 구분할 수 있습니다. 먼저, 상온 경화형(Room Temperature Vulcanizing, RTV) 실리콘 봉합재는 별도의 가열 없이 상온에서 경화되는 제품입니다. 경화 속도가 비교적 느린 편이지만, 복잡한 형상이나 대면적 부품에 적용하기 용이하며, 온도에 민감한 부품을 보호하는 데 적합합니다. RTV는 또한 단성분(one-component)과 이성분(two-component)으로 나눌 수 있습니다. 단성분 RTV는 공기 중의 습기나 특정 화학 물질과 반응하여 경화되며, 일반적으로 튜브나 카트리지 형태로 공급되어 사용이 간편합니다. 이성분 RTV는 두 가지 성분을 혼합하여 경화가 시작되며, 경화 속도 및 물성 조절이 더 용이합니다. 다음으로, 열경화형(Heat Curing) 실리콘 봉합재는 열을 가해야 경화가 이루어지는 제품입니다. 경화 속도가 빠르고, 경화 후에는 더욱 우수한 기계적 강도와 내열성을 나타냅니다. 대량 생산 공정이나 빠른 생산 속도가 요구되는 경우에 주로 사용되며, 오븐이나 히팅 시스템을 통해 경화합니다. 자외선 경화형(UV Curing) 실리콘 봉합재는 자외선 조사 시 신속하게 경화되는 제품입니다. 경화 속도가 매우 빠르다는 장점이 있으며, 특정 부위에 정밀하게 도포하고 즉시 경화시켜야 하는 작업에 이상적입니다. 또한, 복잡한 형상이나 노출된 부품을 신속하게 보호하는 데 효과적입니다. 이 외에도 특정 기능을 강화하기 위한 특수 목적의 실리콘 봉합재도 존재합니다. 예를 들어, 열전도성 실리콘 봉합재(Thermally Conductive Silicone Encapsulants)는 고성능 열 방출이 필요한 애플리케이션을 위해 개발되었습니다. 또한, 방진 기능을 강화한 실리콘 봉합재, 난연성을 향상시킨 실리콘 봉합재 등도 사용됩니다. 실리콘 봉합재의 용도는 매우 광범위하며, 전자 제품의 거의 모든 분야에서 찾아볼 수 있습니다. 스마트폰, 태블릿과 같은 휴대용 전자기기의 방수 및 방진, 회로 기판 보호에 사용됩니다. 자동차 산업에서는 엔진 제어 장치, 조명 시스템, 인포테인먼트 시스템 등 다양한 전자 부품의 습기, 진동, 온도 변화로부터 보호하는 데 필수적입니다. LED 조명 분야에서는 열을 효과적으로 방출하여 LED 칩의 수명을 연장하고 밝기를 유지하는 데 기여합니다. 전력 전자 분야에서는 전력 변환 장치, 인버터, 컨버터 등에서 고전압 부품의 절연 및 보호에 사용되며, 높은 신뢰성이 요구되는 산업용 제어 시스템, 의료 기기, 통신 장비 등에서도 광범위하게 활용됩니다. 또한, 자동차 센서, 배터리 관리 시스템, 스마트 홈 기기 등에서도 부품의 내구성 및 신뢰성을 향상시키기 위해 사용됩니다. 실리콘 봉합재와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 나노 기술을 활용하여 열전도성이나 기계적 강도를 더욱 향상시키는 연구가 활발히 진행 중이며, 특정 파장의 빛이나 전자기파에 반응하여 경화되거나 물성이 변하는 스마트 실리콘 봉합재에 대한 연구도 이루어지고 있습니다. 또한, 친환경적인 제조 공정 및 재활용 가능한 실리콘 봉합재에 대한 관심도 높아지고 있습니다. 점점 더 작고 복잡해지며 극한의 환경에서 작동해야 하는 현대 전자 제품의 요구사항을 충족시키기 위해, 실리콘 봉합재는 앞으로도 중요한 역할을 수행할 것이며, 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 향상된 성능과 기능을 제공할 것으로 기대됩니다. 이는 전자 제품의 수명을 연장하고, 신뢰성을 높이며, 새로운 애플리케이션의 가능성을 열어주는 핵심적인 소재 기술이라 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 제품용 실리콘 봉합재 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E47366) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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