| ■ 영문 제목 : Global SiC Polishing Pads Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E47125 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 SiC 연마 패드 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 SiC 연마 패드 산업 체인 동향 개요, 4인치 SiC 웨이퍼, 6인치 SiC 웨이퍼, 8인치 SiC 웨이퍼, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, SiC 연마 패드의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 SiC 연마 패드 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 SiC 연마 패드 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 SiC 연마 패드 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 SiC 연마 패드 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 강성 패드, 연성 패드)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 SiC 연마 패드 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 SiC 연마 패드 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 SiC 연마 패드 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 SiC 연마 패드에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 SiC 연마 패드 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 SiC 연마 패드에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (4인치 SiC 웨이퍼, 6인치 SiC 웨이퍼, 8인치 SiC 웨이퍼, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: SiC 연마 패드과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. SiC 연마 패드 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 SiC 연마 패드 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
SiC 연마 패드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 강성 패드, 연성 패드
용도별 시장 세그먼트
– 4인치 SiC 웨이퍼, 6인치 SiC 웨이퍼, 8인치 SiC 웨이퍼, 기타
주요 대상 기업
– DuPont,Fujibo Group,CMC Materials,SKC,Tianjin Helen,CHUANYAN
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– SiC 연마 패드 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 SiC 연마 패드의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 SiC 연마 패드의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– SiC 연마 패드 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– SiC 연마 패드 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 SiC 연마 패드 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, SiC 연마 패드의 산업 체인.
– SiC 연마 패드 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 DuPont Fujibo Group CMC Materials ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- SiC 연마 패드 이미지 - 종류별 세계의 SiC 연마 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 SiC 연마 패드 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 SiC 연마 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 SiC 연마 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 SiC 연마 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 SiC 연마 패드 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 SiC 연마 패드 판매량 (2019-2030) - 세계의 SiC 연마 패드 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 SiC 연마 패드 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 SiC 연마 패드 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 SiC 연마 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 SiC 연마 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 SiC 연마 패드 판매량 시장 점유율 - 지역별 SiC 연마 패드 소비 금액 시장 점유율 - 북미 SiC 연마 패드 소비 금액 - 유럽 SiC 연마 패드 소비 금액 - 아시아 태평양 SiC 연마 패드 소비 금액 - 남미 SiC 연마 패드 소비 금액 - 중동 및 아프리카 SiC 연마 패드 소비 금액 - 세계의 종류별 SiC 연마 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 SiC 연마 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 SiC 연마 패드 평균 가격 - 세계의 용도별 SiC 연마 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 SiC 연마 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 SiC 연마 패드 평균 가격 - 북미 SiC 연마 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 SiC 연마 패드 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 SiC 연마 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 SiC 연마 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 유럽 SiC 연마 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 SiC 연마 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 SiC 연마 패드 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 SiC 연마 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 영국 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 러시아 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 SiC 연마 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 SiC 연마 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 SiC 연마 패드 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 SiC 연마 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 일본 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 한국 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 인도 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 호주 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 남미 SiC 연마 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 SiC 연마 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 SiC 연마 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 SiC 연마 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 SiC 연마 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 SiC 연마 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 SiC 연마 패드 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 SiC 연마 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 이집트 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 SiC 연마 패드 소비 금액 및 성장률 - SiC 연마 패드 시장 성장 요인 - SiC 연마 패드 시장 제약 요인 - SiC 연마 패드 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 SiC 연마 패드의 제조 비용 구조 분석 - SiC 연마 패드의 제조 공정 분석 - SiC 연마 패드 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 실리콘 카바이드(SiC) 연마 패드는 반도체 웨이퍼, 광학 렌즈, 유리 등 정밀한 표면 처리가 요구되는 분야에서 핵심적인 역할을 수행하는 소모성 부품입니다. 복잡한 공정을 통해 제조되는 이 연마 패드는 연마액과 함께 사용되어 대상물의 표면을 극도로 매끄럽고 균일하게 만드는 데 기여합니다. SiC 연마 패드의 개념을 이해하기 위해서는 먼저 연마라는 공정 자체와 그 중요성을 파악하는 것이 선행되어야 합니다. 연마는 재료의 표면을 물리적, 화학적 방법으로 제거하여 표면 거칠기를 줄이고 원하는 형상이나 광택을 얻는 공정입니다. 특히 반도체 산업에서는 웨이퍼 표면의 평탄도와 매끄러움이 집적 회로의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치기 때문에 극도로 정밀한 연마 기술이 필수적입니다. 이러한 정밀 연마를 가능하게 하는 주요 요소 중 하나가 바로 연마 패드입니다. 연마 패드는 연마액에 포함된 연마 입자(abrasive particles)를 효과적으로 표면에 전달하고, 연마 과정에서 발생하는 열을 분산시키며, 웨이퍼와 연마 입자 사이의 압력을 일정하게 유지하는 역할을 합니다. SiC 연마 패드는 그 이름에서도 알 수 있듯이 주요 구성 재료로 실리콘 카바이드(SiC)를 활용하는 연마 패드를 지칭합니다. 실리콘 카바이드(SiC)는 다이아몬드 다음으로 단단한 물질로 알려져 있으며, 높은 경도, 우수한 내열성, 화학적 안정성 등의 뛰어난 물리적, 화학적 특성을 지니고 있습니다. 이러한 SiC의 특성은 연마 패드에 다음과 같은 장점을 부여합니다. 첫째, SiC 입자는 연마 과정에서 쉽게 마모되지 않아 일관된 연마 성능을 유지할 수 있습니다. 둘째, 높은 경도는 웨이퍼 표면의 불순물이나 미세한 돌기를 효과적으로 제거하는 데 도움을 줍니다. 셋째, 우수한 내열성은 고온의 연마 공정에서도 패드의 변형이나 성능 저하를 방지합니다. 넷째, 화학적 안정성은 연마액과의 반응을 최소화하여 연마액의 성능을 유지하고 오염을 방지하는 데 기여합니다. SiC 연마 패드는 일반적으로 기판층과 표면층으로 구성됩니다. 기판층은 패드의 구조적 안정성을 제공하며, 폴리우레탄이나 기타 고분자 재료로 만들어지는 경우가 많습니다. 표면층은 직접적으로 웨이퍼와 접촉하며 연마 작용을 수행하는 부분으로, 이곳에 SiC 연마 입자가 포함되거나 SiC 소재 자체로 구성됩니다. 표면층의 미세 구조, 즉 기공의 크기, 분포, 패드의 표면 거칠기 등은 연마 성능에 매우 큰 영향을 미칩니다. 예를 들어, 미세한 기공 구조를 가진 패드는 보다 부드러운 연마를 제공하며, 불순물 제거에 유리할 수 있습니다. 반면, 상대적으로 큰 기공 구조를 가진 패드는 연마액의 유동성을 높여 연마 효율을 증대시킬 수 있습니다. SiC 연마 패드의 종류는 제조 방식, 표면 구조, 포함된 연마 입자의 종류 및 농도 등에 따라 다양하게 구분될 수 있습니다. 예를 들어, 패드의 표면에 SiC 입자를 코팅하는 방식이나, 패드 자체의 재료로 SiC 분말을 혼합하여 제조하는 방식 등이 존재합니다. 또한, 패드의 경도 역시 중요한 구분 요소가 됩니다. 연마 대상물의 재질, 요구되는 표면 품질, 연마 공정의 특성 등에 따라 적절한 경도의 패드를 선택하는 것이 중요합니다. 부드러운 패드는 칩에 손상을 최소화하면서 매끄러운 표면을 얻는 데 유리하며, 단단한 패드는 표면의 결함을 효과적으로 제거하는 데 더 적합할 수 있습니다. SiC 연마 패드의 주요 용도는 앞서 언급했듯이 반도체 웨이퍼 연마입니다. 특히 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에서 SiC 연마 패드는 매우 중요한 역할을 수행합니다. CMP는 화학적인 작용과 기계적인 연마 작용을 동시에 이용하여 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정입니다. 이 과정에서 SiC 연마 패드는 연마액에 포함된 산화제나 알칼리 성분 등과 반응하여 웨이퍼 표면의 재료를 화학적으로 활성화시키고, 동시에 패드 표면의 연마 입자들이 이 활성화된 표면을 물리적으로 제거함으로써 정밀한 평탄도를 구현합니다. 반도체 공정에서는 실리콘 산화막(SiO2), 질화막(Si3N4), 금속 배선 등 다양한 재료의 층을 연마해야 하는데, 각 재료에 최적화된 SiC 연마 패드가 사용됩니다. 더 나아가, SiC 연마 패드는 반도체 분야 외에도 다양한 정밀 가공 분야에서 활용됩니다. 예를 들어, 광학 렌즈 제조에서는 렌즈 표면의 왜곡을 최소화하기 위해 매우 높은 수준의 표면 평활도가 요구되는데, SiC 연마 패드는 이러한 요구를 충족시키는 데 기여합니다. 또한, 경질 유리나 세라믹 소재의 표면을 연마하는 데에도 사용될 수 있습니다. 최근에는 차세대 디스플레이 기술이나 고성능 센서 등 첨단 산업 분야에서도 정밀한 표면 처리를 위한 SiC 연마 패드의 적용 가능성이 꾸준히 연구되고 있습니다. SiC 연마 패드와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 패드의 제조 공정 측면에서는 보다 균일한 미세 구조를 구현하고, 연마 입자의 분산성을 향상시키며, 패드의 내구성을 증대시키는 기술들이 개발되고 있습니다. 또한, 연마액과의 상호 작용을 최적화하여 연마 효율을 높이고, 연마 과정에서 발생하는 웨이퍼 표면의 손상(scratch)을 최소화하는 기술 연구도 활발히 진행 중입니다. 특히, 웨이퍼 표면에 잔류하는 입자나 유기물을 효과적으로 제거하는 클리닝 기술과의 연계 또한 중요한 기술적 고려 사항입니다. 향후 SiC 연마 패드는 더욱 미세화되는 반도체 소자, 고성능 광학 부품, 신소재 개발 등 다양한 첨단 산업의 발전에 따라 더욱 까다로운 요구 사항을 만족시켜야 할 것입니다. 이를 위해 새로운 소재의 적용, 혁신적인 제조 공정 개발, 그리고 첨단 분석 기술을 통한 성능 검증 등 다각적인 연구 개발 노력이 지속될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 SiC 연마 패드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E47125) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 SiC 연마 패드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |