| ■ 영문 제목 : Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, Deposition, Assembly & Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, Wafer Testing/IC Testing, Memory, Logic, Discrete, Analog - Global Forecast to 2032 | |
 | ■ 상품코드 : SE 5344 ■ 조사/발행회사 : MarketsandMarkets ■ 발행일 : 2025년 11월 ■ 페이지수 : 316 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : Email (주문후 24시간내 납품) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 반도체&전자 |
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반도체 제조 장비 시장은 2025년 1,663억 5천만 달러에서 2032년 3,443억 6천만 달러로 연평균 복합 성장률(CAGR) 11.0%를 기록하며 성장할 것으로 전망됩니다. 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 급속한 확산은 첨단 공정 고성능 반도체 수요를 크게 견인하고 있습니다. AI 훈련 및 추론을 위한 데이터 센터 확장은 첨단 로직 및 메모리 용량에 대한 투자를 촉진하고 있으며, 이는 정교한 반도체 제조 장비를 필요로 합니다. SEMI에 따르면, 선도적인 로직 및 메모리 기술로의 전환이 장비 판매를 주도하는 주요 요인이 될 것으로 예상되며, 이는 반도체 장비 시장 형성에 있어 AI와 HPC의 핵심적 역할을 부각시키고 있습니다.
■ 보고서 목차
주요 내용아시아 태평양 지역은 2024년 반도체 제조 장비 시장 점유율의 81%를 차지했습니다. 제조 단계별로는 프런트엔드 반도체 장비가 2024년 70%로 가장 큰 시장 점유율을 기록했습니다. 최종 사용자별로는 OSAT 기업이 2025년부터 2032년까지 가장 빠른 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예상됩니다. 프런트엔드 장비별로는 리소그래피 장비 부문이 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 백엔드 장비별로는 패키징 장비 부문이 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 5G 기술, 사물인터넷(IoT) 기기, 전기차(EV)의 채택 증가가 반도체 장비 수요를 크게 촉진하고 있습니다. 5G 네트워크 구축은 통신 인프라, 기지국 및 기기에서 고급 칩 수요를 촉진하고 있습니다. 동시에 전기차는 전력 전자기기, 센서 및 제어 장치에 반도체에 크게 의존하여 용량 요구 사항을 더욱 증가시키고 있습니다. 또한 스마트 기기와 연결된 인프라를 통한 IoT 확장은 반도체에 대한 지속적인 장기 수요를 창출하여 반도체 제조 장비 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다. 고객의 고객에게 영향을 미치는 트렌드 및 파괴적 변화반도체 제조 장비 시장은 기술 혁신, 운영 방식 변화, 지속가능성 압박에 힘입어 중대한 변혁을 겪고 있습니다. 수익 흐름은 표준 리소그래피, 웨이퍼 세정, 계측과 같은 기존 공정에서 EUV 리소그래피, 하이브리드 본딩으로 이동하며 IDM, 파운드리, OSAT, R&D 파일럿 라인의 진화하는 요구를 충족시키고 있습니다. 극자외선(EUV) 리소그래피, 3D IC 아키텍처, AI/ML 기반 공정 제어와 같은 혁신 기술은 차세대 애플리케이션을 위한 더 작고 복잡한 노드 생산을 가능하게 합니다. 동시에 지속가능성과 규제 준수는 핵심 경쟁 요인으로 부상하고 있으며, 높은 개발 비용과 기술적 난관은 R&D 투자 증가를 촉진하고 있습니다. 시장 생태계반도체 제조 장비 생태계에는 R&D 엔지니어, 원자재 및 부품 공급업체, 장비 제조사, 서비스 제공업체, 그리고 파운드리 및 IDM과 같은 최종 사용자가 포함됩니다. 전자, 자동차, AI 애플리케이션 분야의 첨단 반도체에 대한 글로벌 수요 속에서 제조 기술의 급속한 혁신, 공급망 회복탄력성, 그리고 지역화된 생산 역량 강화에 대한 강력한 집중이 핵심 우선순위가 되었습니다. 전략적 파트너십, 자동화 및 지속가능성 이니셔티브에 대한 투자 증가, 공정 장비의 지속적인 발전은 이 역동적인 산업의 경쟁력과 성장을 주도하고 있습니다. 지역전망 기간 동안 글로벌 반도체 제조 장비 시장에서 가장 빠르게 성장할 지역은 미주 지역미주 지역은 미국 CHIPS 및 과학법과 같은 대규모 정부 인센티브로 인해 글로벌 반도체 제조 장비 시장에서 가장 빠르게 성장할 지역으로 자리매김하고 있습니다. 이러한 인센티브는 국내 반도체 생산 및 R&D 활동을 촉진하기 위한 막대한 자금을 확보합니다. 이는 애리조나, 텍사스, 오하이오 등 주 전역에 걸쳐 새로운 제조 시설 및 기술 클러스터에 대한 상당한 투자로 이어졌습니다. 공급망 회복탄력성 강화, 제조 근거리화(nearshoring), AI·자동차·5G 등 첨단 응용 분야 성장도 이 지역의 정교한 제조 장비 수요를 더욱 촉진하고 있습니다. 또한 멕시코와 브라질에서의 국경 간 협력 및 현지 생산 능력 확대도 견고한 성장 모멘텀에 기여하고 있습니다. 이러한 요소들이 종합적으로 작용하여 아메리카 지역을 반도체 장비 산업에서 핵심적이고 급속히 확장되는 허브로 자리매김하게 합니다. 반도체 제조 장비 시장: 기업 평가 매트릭스반도체 제조 장비 산업 매트릭스에서 Applied Materials, Inc.는 강력한 제품 포트폴리오와 압도적인 시장 점유율로 스타 기업으로 자리매김했으며, 이는 OEM 전반에 걸친 혁신 및 채택 측면에서의 리더십을 반영합니다. 반면 SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.는 신흥 리더로 평가되며, 큰 시장 점유율을 보유하지만 상대적으로 작은 제품 포트폴리오를 가지고 있어 반도체 제조 장비 시장에서의 입지를 확대함에 따라 강력한 성장 잠재력을 시사합니다. 주요 시장 참여사
최근 동향2025년 10월 : 애플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, Inc., 미국)는 업계 최초의 통합 다이-투-웨이퍼 하이브리드 본더인 첨단 패키징 도구인 키넥스 본딩 시스템(Kinex Bonding System)을 출시했습니다. 이 시스템은 다이 배치와 상호 연결 및 본딩 공정을 단일 플랫폼으로 통합하여 고성능, 저전력 첨단 로직 및 메모리 장치의 생산을 가능하게 합니다. 2025년 9월 : Applied Materials, Inc. (AMAT)와 GlobalFoundries Inc. (GF)는 AI 기반 포토닉스의 채택을 가속화하기 위해 싱가포르에 도파관 제조 시설을 설립하기 위해 협력했습니다. 이번 협력에서 애플라이드 머티리얼즈는 자사의 소재 공학 전문성을 활용해 첨단 도파관 부품을 개발하고, GF는 반도체 제조 인프라를 기반으로 대량 생산 파트너 역할을 수행할 예정이다. 이 공동 프로젝트는 증강 현실(AR) 및 인간 중심 AI 경험과 같은 차세대 애플리케이션을 위한 초고효율 경량 광학 시스템 구현을 목표로 하며, 싱가포르의 성장하는 광학 생태계(소재, 센서, 통합, 조립, 테스트)를 기반으로 구축된다. 2025년 9월 : ASML이 Mistral AI의 대규모 시리즈 C 자금 조달을 주도하고 참여했으며, Mistral의 AI 모델을 ASML의 제품 포트폴리오(R&D, 운영, 제품 성능) 전반에 적용하기 위한 장기 전략적 협력을 체결했습니다. ASML은 Mistral의 전략 위원회에 참여하여 ASML 시스템에 AI를 통합하는 방안을 마련할 예정입니다. 2025년 6월 : 도쿄 일렉트로닉(일본)과 imec은 2nm 노드 이후를 목표로 하는 패터닝, 첨단 로직 공정, 차세대 메모리 및 3D 통합 분야의 공동 연구개발을 심화하기 위해 다년간의 파트너십을 연장했습니다. 이 협약에는 첨단 제조 기술의 준비를 가속화하기 위한 장비 접근권 및 파일럿 라인 협력이 포함됩니다. 2024년 12월 : 도쿄 일렉트로닉(일본)은 첨단 로직, DRAM 및 3D NAND 애플리케이션을 위해 개발된 고성능·고생산성 스퍼터링 시스템인 LEXIA-EX로 스퍼터링 라인업을 확장했습니다. 이 시스템은 차세대 메모리 및 로직 메탈라이제이션을 위한 향상된 처리량과 공정 제어력을 제공합니다.
1 서론 30
1.1 연구 목적 30
1.2 시장 정의 31
1.3 연구 범위 31
1.3.1 대상 시장 및 지역 범위 31
1.3.2 포함 및 제외 사항 32
1.3.3 고려된 연도 32
1.4 고려된 통화 33
1.5 고려된 단위 33
1.6 제한 사항 33
1.7 이해 관계자 33
1.8 변경 사항 요약 34
2 요약 35
2.1 시장 하이라이트 및 주요 통찰력 35
2.2 주요 시장 참여자: 전략적 발전 현황 분석 36
2.3 반도체 제조 장비 시장의 파괴적 트렌드 37
2.4 고성장 부문 38
2.5 개요: 글로벌 시장 규모, 성장률 및 전망 39
3 프리미엄 인사이트 40
3.1 반도체 제조 장비 시장의 매력적인 기회 40
3.2 최종 사용자별 반도체 제조 장비 시장 41
3.3 프런트엔드 장비별 반도체 제조 장비 시장 41
3.4 지역별 반도체 제조 장비 시장 42
4 시장 개요 43
4.1 소개 43
4.2 시장 역학 43
4.2.1 주요 동인 44
4.2.1.1 미세화 및 첨단 노드 채택 증가 44
4.2.1.2 자율주행차 채택 및 디지털화 증가 44
4.2.1.3 반도체 제조 능력의 급속한 확장 45
4.2.1.4 AI, HPC 및 데이터 중심 워크로드의 확산 45
4.2.2 제약 요인 46
4.2.2.1 높은 자본 및 운영 비용 46
4.2.2.2 반도체 제조 공정의 복잡성 증가 47
4.2.3 기회 48
4.2.3.1 첨단 패키징 기술의 채택 증가 48
4.2.3.2 반도체 제조 강화를 위한 정부 주도 이니셔티브 48
4.2.4 도전 과제 49
4.2.4.1 더 작은 기하학적 구조와 더 높은 트랜지스터 밀도로의 전환과 관련된 복잡성 49
4.2.4.2 엄격한 환경 규범의 시행 증가 50
4.3 충족되지 않은 수요와 백지 영역 51
4.4 상호 연결된 시장과 부문 간 기회 52
4.5 1/2/3차 공급업체의 전략적 움직임 53
5 산업 동향 54
5.1 포터의 5가지 경쟁 요인 분석 54
5.1.1 경쟁적 대립의 강도 55
5.1.2 공급자의 협상력 55
5.1.3 구매자의 협상력 56
5.1.4 대체재의 위협 56
5.1.5 신규 진입자의 위협 56
5.2 거시경제 지표 56
5.2.1 서론 56
5.2.2 GDP 동향 및 전망 57
5.2.3 글로벌 파운드리 산업 동향 57
5.2.4 글로벌 IDM 산업 동향 57
5.2.5 글로벌 OSAT 산업 동향 58
5.3 가치 사슬 분석 58
5.4 생태계 분석 61
5.5 가격 분석 63
5.5.1 주요 업체별 프런트엔드 리소그래피 장비 평균 판매 가격 추이, 유형별, 2021–2024 63
5.5.2 지역별 표준 리소그래피 장비의 평균 판매 가격 동향, 2021–2024 64
5.6 무역 분석 65
5.6.1 수입 시나리오 (HS 코드 848620) 65
5.6.2 수출 시나리오 (HS 코드 848620) 66
5.7 주요 컨퍼런스 및 행사, 2025–2026 67
5.8 고객 비즈니스에 영향을 미치는 동향/파괴적 변화 68
5.9 투자 및 자금 조달 시나리오 68
5.10 사례 연구 분석 69
5.10.1 HCL과 폭스콘, 규제 복잡성 극복을 위해 인도에 OSAT 시설 설립 협력 69
5.10.2 SYNOVA SA, 정밀하고 고품질의 웨이퍼 다이싱 및 다이 분리 달성하기 위해 레이저 마이크로젯 기술 구현 70
5.10.3 인텔, ASML의 고나노미터 EUV 장비 확보로 정밀성과 효율성이 향상된 첨단 칩 생산 70
5.11 2025년 미국 관세가 반도체 제조 장비 시장에 미치는 영향 70
5.11.1 소개 70
5.11.2 주요 관세율 71
5.11.3 가격 영향 분석 71
5.11.4 국가/지역별 영향 72
5.11.4.1 미국 72
5.11.4.2 유럽 72
5.11.4.3 아시아 태평양 72
5.11.5 최종 사용자에 대한 영향 73
6 기술 발전, AI 기반 영향, 특허, 혁신 및 미래 응용 74
6.1 주요 신흥 기술 74
6.1.1 극자외선(EUV) 리소그래피 74
6.1.2 웨이퍼 본딩 74
6.2 보완 기술 75
6.2.1 플립 칩 75
6.3 기술/제품 로드맵 75
6.4 특허 분석 77
6.5 반도체 제조 장비 시장에 대한 AI/GEN AI의 영향 80
6.5.1 주요 사용 사례 및 시장 잠재력 81
6.5.2 반도체 제조 장비 시장에서 OEM이 따르는 모범 사례 81
6.5.3 반도체 제조 장비 시장에 AI를 도입한 사례 연구 82
6.5.4 상호 연결된 생태계와 시장 참여자에 미치는 영향 82
6.5.5 AI/GEN AI 통합 반도체 제조 장비 도입에 대한 고객의 준비 상태 83
7 지역별 현황 및 지속가능성 이니셔티브 84
7.1 지역별 규정 및 규정 준수 84
7.1.1 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 84
7.1.2 산업 표준 85
7.2 지속 가능성 이니셔티브 86
7.2.1 반도체 제조 장비의 탄소 영향 및 친환경 적용 86
7.3 지속가능성 이니셔티브에 대한 규제 정책의 영향 87
7.4 인증, 라벨링 및 친환경 표준 88
8 고객 환경 및 구매자 행동 90
8.1 의사 결정 과정 90
8.2 구매 과정에 관여하는 주요 이해관계자 및 그들의 평가 기준 91
8.2.1 구매 프로세스의 주요 이해관계자 91
8.2.2 구매 기준 92
8.3 도입 장벽 및 내부적 과제 92
8.4 다양한 최종 사용자의 충족되지 않은 요구 사항 93
8.5 시장 수익성 94
9 반도체 제조 장비에서 사용되는 웨이퍼 유형 개요 95
9.1 소개 95
9.2 실리콘(Si) 95
9.3 실리콘 카바이드(SiC) 96
9.4 질화 갈륨(GAN) 97
9.5 비소화 갈륨(GaAs) 97
9.6 기타 웨이퍼 유형 98
10 반도체 제조 장비의 최종 제품 99
10.1 소개 99
10.2 메모리 99
10.3 논리 소자 100
10.3.1 MPU 100
10.3.2 CPU 100
10.3.3 GPU 100
10.3.4 DSP 101
10.3.5 기타 101
10.4 이산 소자 101
10.5 아날로그 IC 101
10.6 기타 최종 제품 102
11 반도체 제조 장비 내 다양한 IC 치수 103
11.1 소개 103
11.2 2D IC 103
11.3 2.5D IC 103
11.4 3D ICS 104
12 반도체 제조 장비로 처리되는 웨이퍼 크기 105
12.1 소개 105
12.2 ≤150 MM 105
12.3 200 MM 105
12.4 300 MM 106
13 반도체 제조 장비 시장,
제조 단계별 107
13.1 소개 108
13.2 프런트엔드 109
13.2.1 에너지 효율, 결함 감소 및 지속 가능성에 중점을 둔 세그먼트 성장 촉진 109
13.3 백엔드 112
13.3.1 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키징의 발전과 테스트 최적화에 대한 집중으로 세그먼트 성장 가속화 112
13.4 기타 공정 115
14 프론트엔드 장비별 반도체 제조 장비 시장 119
14.1 개요 120
14.2 리소그래피 장비 121
14.2.1 차세대 제조 지원 및 시장 주도 위한 광학 정밀도 및 오버레이 정확도 집중 121
14.2.1 차세대 제조를 지원하기 위한 광학 정밀도 및 오버레이 정확도 집중으로 시장 주도 121
14.2.2 포토리소그래피 124
14.2.2.1 심자외선(DUV) 125
14.2.2.2 극자외선(EUV) 125
14.2.3 전자빔 리소그래피 125
14.2.4 이온빔 리소그래피 126
14.2.5 나노임프린트 리소그래피 126
14.2.6 기타 리소그래피 장비 127
14.3 증착 장비 128
14.3.1 세그먼트 성장에 기여하는 디바이스 스케일링 및 3D 통합의 진화 128
14.3.2 CVD 131
14.3.3 PVD 131
14.4 웨이퍼 표면 컨디셔닝 장비 131
14.4.1 에칭 장비 135
14.4.1.1 정밀한 치수 제어, 높은 종횡비 및 최소한의 결함 생성을 달성하여 세그먼트 성장을 촉진하는 능력 135
14.4.2 CMP 장비 138
14.4.2.1 정확한 포토 리소그래피 정렬, 안정적인 상호 연결 형성 및 최적의 장치 성능을 가능하게 하여 시장을 주도하기 위한 사용 138
14.5 웨이퍼 세정 장비 141
14.5.1 결함 없는 장치 제조에 집중하여 부문별 성장 가속화 141
14.6 측정 및 검사 장비 143
14.6.1 설계 및 신뢰성 사양 충족 지원 능력으로 부문별 성장 강화 143
14.6.2 웨이퍼/기판 검사 146
14.6.3 에피택셜 레이어 계측 146
14.6.4 인라인 공정 계측 146
14.6.5 전기 및 웨이퍼 테스트 계측 147
14.6.6 결함 검토 및 분류 147
14.7 기타 프런트엔드 장비 147
15 반도체 제조 장비 시장,
백엔드 장비별 150
15.1 소개 151
15.2 패키징 152
15.2.1 반도체 장치에서 이종 통합 및 칩릿 기반 아키텍처에 대한 강조가 세그먼트 성장을 촉진할 것 152
15.3 다이싱 155
15.3.1 세그먼트 성장을 뒷받침하기 위한 고정밀 반도체 장치에 대한 수요 증가 155
15.3.1.1 블레이드 다이싱 158
15.3.1.2 레이저 다이싱 158
15.3.1.3 스텔스 다이싱 158
15.3.1.4 스크라이빙 및 브레이킹 공구 158
15.4 본딩 158
15.4.1 세그먼트 성장에 기여하는 첨단 반도체 패키징 기술 개발 158
15.4.2 다이 부착 161
15.4.3 와이어 본딩 161
15.4.4 플립칩 본딩 161
15.4.5 하이브리드 본딩 162
15.5 웨이퍼 테스트/IC 테스트 162
15.5. 1 반도체 장치의 기능성, 신뢰성 및 성능 보장 능력으로 세그먼트 성장 촉진 162
16 최종 사용자별 반도체 제조 장비 시장 165
16.1 소개 166
16.2 파운드리 167
16.2.1 세그먼트 성장을 뒷받침하기 위한 소형 공정 노드에 대한 생산 능력 확대 및 투자 167
16.3 IDMS 168
16.3.1 세그먼트 성장에 기여할 첨단 패키징 기술 채택 168
16.4 OSAT 기업 168
16.4.1 세그먼트 성장을 촉진하기 위한 반도체 장치의 첨단 조립, 본딩 및 검사에 대한 집중 168
16.5 기타 최종 사용자 169
17 지역별 반도체 제조 장비 시장 170
17.1 소개 171
17.2 미주 172
17.2.1 미국 175
17.2.1.1 시장 성장을 가속화할 팹 건설 급증 175
17.2.2 기타 미주 지역 176
17.3 아시아 태평양 177
17.3.1 중국 180
17.3.1.1 시장 성장을 촉진하기 위한 반도체 장비 공급망 강화를 위한 정부 정책 180
17.3.2 일본 181
17.3.2.1 시장 성장을 촉진하기 위한 정밀 엔지니어링 및 재료 과학 분야의 높은 전문성 181
17.3.3 한국 182
17.3.3.1 시장 성장에 기여할 메모리 칩 생산 증가 182
17.3.4 대만 183
17.3.4.1 시장 성장을 촉진하기 위한 클린룸 장비에 대한 투자 증가 183
17.3.5 인도 184
17.3.5.1 시장 성장을 가속화하기 위한 반도체 공급망 생태계의 진화 184
17.3.6 아시아 태평양 기타 지역 185
17.4 EMEA 186
17.4.1 유럽 189
17.4.1.1 시장 성장을 촉진하기 위한 반도체 시설 건설에 대한 투자 증가 189
17.4.2 중동 및 아프리카 190
17.4.2.1 시장 성장을 강화하기 위한 첨단 제조 능력 현지화에 대한 강력한 집중 190
18 경쟁 환경 192
18.1 개요 192
18.2 주요 업체 전략/승리 요인, 2024–2025 192
18.3 매출 분석, 2020–2024 194
18.4 시장 점유율 분석, 2024 195
18.5 기업 가치 평가 및 재무 지표 197
18.6 제품 비교 198
18.7 기업 평가 매트릭스: 주요 업체, 2024 199
18.7.1
STARS 199
18.7.2 신흥 리더 199
18.7.3 퍼베이시브 플레이어 199
18.7.4 참가자 199
18.7.5 기업 발자국: 주요 기업, 2024 201
18.7.5.1 기업 발자국 201
18.7.5.2 지역 발자국 202
18.7.5.3 제조 단계 발자국 203
18.7.5.4 프런트엔드 장비 발자국 204
18.7.5.5 백엔드 장비 발자국 205
18.7.5.6 최종 사용자 발자국 206
18.8 기업 평가 매트릭스: 스타트업/중소기업, 2024 207
18.8.1 진보적인 기업 207
18.8.2 대응력 있는 기업 207
18.8.3 역동적인 기업들 207
18.8.4 출발점 207
18.8.5 경쟁 벤치마킹: 신생 기업/중소기업, 2024 209
18.8.5.1 주요 신생 기업/중소기업 상세 목록 209
18.8.5.2 주요 스타트업/중소기업의 경쟁 벤치마킹 210
18.9 경쟁 시나리오 211
18.9.1 제품 출시 211
18.9.2 거래 212
19 기업 프로필 213
19.1 소개 213
19.2 주요 업체 213
19.2.1 애플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, Inc.) 213
19.2.1.1 사업 개요 213
19.2.1.2 제공 제품/솔루션/서비스 215
19.2.1.3 최근 동향 219
19.2.1.3.1 제품 출시 219
19.2.1.3.2 거래 219
19.2.1.3.3 확장 220
19.2.1.4 MnM 관점 220
19.2.1.4.1 주요 강점/승리 요인 220
19.2.1.4.2 전략적 선택 221
19.2.1.4.3 약점/경쟁 위협 221
19.2.2 ASML 222
19.2.2.1 사업 개요 222
19.2.2.2 제공 제품/솔루션/서비스 223
19.2.2.3 최근 동향 225
19.2.2.3.1 신제품 출시 225
19.2.2.3.2 거래 226
19.2.2.4 MnM 관점 226
19.2.2.4.1 핵심 강점/승리 요인 226
19.2.2.4.2 전략적 선택 226
19.2.2.4.3 약점/경쟁 위협 227
19.2.3 도쿄 일렉트론 리미티드 228
19.2.3.1 사업 개요 228
19.2.3.2 제공 제품/솔루션/서비스 229
19.2.3.3 최근 동향 231
19.2.3.3.1 제품 출시 231
19.2.3.3.2 거래 231
19.2.3.4 MnM 관점 232
19.2.3.4.1 주요 강점/승리 요인 232
19.2.3.4.2 전략적 선택 232
19.2.3.4.3 약점/경쟁 위협 232
19.2.4 LAM RESEARCH CORPORATION 233
19.2.4.1 사업 개요 233
19.2.4.2 제공 제품/솔루션/서비스 234
19.2.4.3 최근 동향 237
19.2.4.3.1 제품 출시 237
19.2.4.3.2 거래 238
19.2.4.3.3 확장 238
19.2.4.4 MnM 관점 238
19.2.4.4.1 주요 강점/승리 요인 238
19.2.4.4.2 전략적 선택 239
19.2.4.4.3 약점/경쟁 위협 239
19.2.5 KLA CORPORATION 240
19.2.5.1 사업 개요 240
19.2.5.2 제공 제품/솔루션/서비스 241
19.2.5.3 최근 발전 사항 243
19.2.5.3.1 제품 출시 243
19.2.5.3.2 확장 244
19.2.5.4 MnM 관점 24419.2.5.4.1 핵심 강점/승리 요인 24419.2.5.4.2 전략적 선택 24419.2.5.4.3 약점/경쟁 위협 24519.2.6 스크린 홀딩스 주식회사 24519.2.6.1 사업 개요 24519.2.6.2 제공 제품/솔루션/서비스 24619.2.6.3 최근 동향 24819.2.6.3.1 제품 출시 24819.2.6.3.2 거래 24819.2.6.4 MnM 견해 24919.2.6.4.1 주요 강점/승리 요인 24919.2.6.4.2 전략적 선택 24919.2.6.4.3 약점/경쟁 위협 24919.2.7 TERADYNE INC. 25019.2.7.1 사업 개요 25019.2.7.2 제공 제품/솔루션/서비스 25119.2.7.3 최근 개발 동향 25219.2.7.3.1 제품 출시 25219.2.7.3.2 거래 25319.2.7.4 MnM 견해 25319.2.7.4.1 주요 강점/승리 요인 253
19.2.7.4.2 전략적 선택 253
19.2.7.4.3 약점/경쟁 위협 253
19.2.8 ZEISS GROUP 254
19.2.8.1 사업 개요 254
19.2.8.2 제품/솔루션/제공 서비스 255
19.2.8.3 최근 개발 동향 256
19.2.8.3.1 제품 출시 256
19.2.8.3.2 거래 257
19.2.8.4 MnM 견해 257
19.2.8.4.1 주요 강점/승리 요인 257
19.2.8.4.2 전략적 선택 257
19.2.8.4.3 약점/경쟁 위협 257
19.2.9 ADVANTEST CORPORATION 258
19.2.9.1 사업 개요 258
19.2.9.2 제공 제품/솔루션/서비스 259
19.2.9.3 최근 동향 260
19.2.9.3.1 거래 260
19.2.9.4 MnM 견해 261
19.2.9.4.1 주요 강점/승리 요인 261
19.2.9.4.2 전략적 선택 261
19.2.9.4.3 약점/경쟁 위협 261
19.2.10 HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 262
19.2.10.1 사업 개요 262
19.2.10.2 제공 제품/솔루션/서비스 263
19.2.10.3 최근 동향 263
19.2.10.3.1 제품 출시 263
19.2.10.3.2 거래 264
19.2.10.4 MnM 견해 264
19.2.10.4.1 핵심 강점/승리 요인 264
19.2.10.4.2 전략적 선택 264
19.2.10.4.3 약점/경쟁 위협 264
19.2.11 PLASMA-THERM 265
19.2.11.1 사업 개요 265
19.2.11.2 제공 제품/솔루션/서비스 265
19.2.11.3 MnM 견해 266
19.2.11.3.1 주요 강점/승리 요인 266
19.2.11.3.2 전략적 선택 266
19.2.11.3.3 약점/경쟁 위협 266
19.3 기타 업체 267
19.3.1 ASM INTERNATIONAL 267
19.3.2 EV GROUP (EVG) 268
19.3.3 ONTO INNOVATION 269
19.3.4 노드슨 코퍼레이션 271
19.3.5 ADT – 어드밴스드 다이싱 테크놀로지스 272
19.3.6 베네크 273
19.3.7 CVD 장비 코퍼레이션 274
19.3.8 유진 테크놀로지 주식회사 275
19.3.9 니콘 주식회사 276
19.3.10 반도체 장비 주식회사 277
19.3.11 센텍 인스트루먼트 GmbH 278
19.3.12 캐논 주식회사 279
19.3.13 KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 280
19.3.14 SEMES 282
19.3.15 FORMFACTOR 283
19.4 최종 사용자 285
19.4.1 파운드리 285
19.4.1.1 대만 반도체 제조 회사 285
19.4.1.2 삼성 286
19.4.1.3 글로벌파운드리즈 287
19.4.1.4 SMIC 288
19.4.1.5 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션 289
19.4.2 IDM 기업 290
19.4.2.1 인텔 코퍼레이션 290
19.4.2.2 텍사스 인스트루먼트 인코포레이티드 291
19.4.2.3 인피니언 테크놀로지스 AG 292
19.4.3 OSAT 기업 293
19.4.3.1 ASE 테크놀로지 홀딩스 코., Ltd. 293
19.4.3.2 앰코 테크놀로지 294
20 연구 방법론 295
20.1 연구 데이터 295
20.2 2차 및 1차 연구 296
20.2.1 2차 데이터 297
20.2.1.1 주요 2차 자료 출처 목록 298
20.2.1.2 2차 자료 출처의 주요 데이터 298
20.2.2 1차 데이터 299
20.2.2.1 1차 인터뷰 참여자 목록 299
20.2.2.2 1차 자료의 세부 분류 299
20.2.2.3 1차 자료의 주요 데이터 300
20.2.2.4 주요 산업 통찰력 300
20.3 시장 규모 추정 300
20.3.1 상향식 접근법 301
20.3.1.1 상향식 분석(수요 측면)을 통한 시장 규모 산정 접근법 301
20.3.2 하향식 접근법 302
20.3.2.1 하향식 분석(공급 측면)을 통한 시장 규모 산정 접근법 302
20.3.3 기준 연도 시장 규모 계산 303
20.4 시장 예측 접근법 304
20.4.1 공급 측면 304
20.4.2 수요 측면 304
20.5 시장 세분화 및 데이터 삼각측량 304
20.6 연구 가정 305
20.7 연구 한계 306
20.8 위험 분석 307
21 부록 308
21.1 업계 전문가의 통찰력 308
21.2 토론 가이드
308
21.3 노우리지스토어: 마켓스앤드마켓스의 구독 포털 31221.4 맞춤 설정 옵션 31421.5 관련 보고서 31421.6 저자 정보 315
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