| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Chip Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46488 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 칩 패키징 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 칩 패키징 산업 체인 동향 개요, 통신, 자동차, 항공 우주 및 방위, 의료 기기, 가전 제품, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 칩 패키징의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 칩 패키징 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 칩 패키징 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 칩 패키징 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 칩 패키징 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (FO WLP), 팬 인 웨이퍼 레벨 패키징 (FI WLP), 플립 칩 (FC), 2.5D/3D)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 칩 패키징 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 칩 패키징 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 칩 패키징 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 칩 패키징에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 칩 패키징 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 칩 패키징에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통신, 자동차, 항공 우주 및 방위, 의료 기기, 가전 제품, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 칩 패키징과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 칩 패키징 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 칩 패키징 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 칩 패키징 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (FO WLP), 팬 인 웨이퍼 레벨 패키징 (FI WLP), 플립 칩 (FC), 2.5D/3D
용도별 시장 세그먼트
– 통신, 자동차, 항공 우주 및 방위, 의료 기기, 가전 제품, 기타
주요 대상 기업
– Applied Materials, ASM Pacific Technology, Kulicke & Soffa Industries, TEL, Tokyo Seimitsu
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 칩 패키징 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 칩 패키징의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 칩 패키징의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 칩 패키징 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 칩 패키징 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 칩 패키징 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 칩 패키징의 산업 체인.
– 반도체 칩 패키징 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Applied Materials ASM Pacific Technology Kulicke & Soffa Industries ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 칩 패키징 이미지 - 종류별 세계의 반도체 칩 패키징 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 칩 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 칩 패키징 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 칩 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 칩 패키징 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 칩 패키징 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 칩 패키징 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 칩 패키징 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 칩 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 칩 패키징 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 칩 패키징 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 칩 패키징 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 칩 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 칩 패키징 소비 금액 - 유럽 반도체 칩 패키징 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 칩 패키징 소비 금액 - 남미 반도체 칩 패키징 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 칩 패키징 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 칩 패키징 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 칩 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 칩 패키징 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 칩 패키징 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 칩 패키징 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 칩 패키징 평균 가격 - 북미 반도체 칩 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 칩 패키징 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 칩 패키징 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 칩 패키징 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 칩 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 칩 패키징 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 칩 패키징 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 칩 패키징 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 칩 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 칩 패키징 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 칩 패키징 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 칩 패키징 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 칩 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 칩 패키징 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 칩 패키징 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 칩 패키징 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 칩 패키징 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 칩 패키징 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 칩 패키징 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 칩 패키징 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 칩 패키징 소비 금액 및 성장률 - 반도체 칩 패키징 시장 성장 요인 - 반도체 칩 패키징 시장 제약 요인 - 반도체 칩 패키징 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 칩 패키징의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 칩 패키징의 제조 공정 분석 - 반도체 칩 패키징 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 칩 패키징의 이해 반도체 칩 패키징은 고도로 집적된 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 칩과 외부 회로 간의 전기적 신호를 효율적으로 연결하는 기술을 총칭합니다. 반도체 제조 공정에서 실리콘 웨이퍼 위에 수많은 칩을 만들어낸 후, 각 칩을 개별적으로 분리하여 최종 제품에 사용될 수 있는 형태로 만드는 과정이라 할 수 있습니다. 단순히 칩을 포장하는 것을 넘어, 칩의 성능, 신뢰성, 기능성을 결정하는 중요한 역할을 담당하며, 최근에는 초고밀도 집적화, 고속 신호 처리, 저전력화 등 첨단 기술 트렌드를 구현하기 위한 핵심 기술로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 패키징은 반도체 칩이 웨이퍼 상태에서 분리된 후, 최종적으로 전자 제품에 장착되기까지의 모든 과정을 포함합니다. 이 과정에는 칩을 특정 재료로 둘러싸는 몰딩(Molding), 칩의 전기적 신호를 외부로 전달하기 위한 리드선(Lead) 또는 볼(Ball)과의 연결(Wire Bonding 또는 Flip-Chip Bonding), 그리고 이러한 부품들을 하나로 통합하는 조립(Assembly) 과정 등이 포함됩니다. 패키징 기술의 발전은 곧 반도체 산업의 경쟁력 강화로 직결된다고 해도 과언이 아닙니다. 반도체 칩 패키징의 주요 특징으로는 크게 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, **보호 기능**입니다. 반도체 칩은 미세한 공정으로 만들어져 외부 충격, 습기, 먼지 등에 매우 취약합니다. 패키징은 이러한 외부 환경으로부터 칩을 물리적으로 보호하여 칩의 수명을 연장하고 안정적인 동작을 보장합니다. 둘째, **전기적 연결 기능**입니다. 칩 내부의 수많은 미세한 전기적 신호들을 외부에서 인식하고 사용할 수 있는 표준화된 단자(Pin 또는 Pad)로 연결해 주는 역할을 합니다. 이는 칩이 메인보드나 다른 부품들과 통신할 수 있도록 하는 필수적인 과정입니다. 셋째, **열 관리 기능**입니다. 고성능 칩일수록 동작 시 많은 열을 발생시키는데, 효과적인 패키징은 이러한 열을 외부로 효과적으로 방출하여 칩의 성능 저하를 막고 과열로 인한 손상을 방지합니다. 넷째, **기능성 부여**입니다. 최근의 패키징 기술은 단순한 보호와 연결을 넘어, 여러 개의 칩을 하나의 패키지 안에 집적하거나(Multi-chip Package), 패키지 자체에 추가적인 기능을 부여하는 등 복합적인 기능을 수행하기도 합니다. 반도체 칩 패키징의 종류는 매우 다양하며, 기술의 발전과 함께 계속해서 새로운 형태가 등장하고 있습니다. 가장 전통적인 방식으로는 **DIP(Dual In-line Package)**와 **SOP(Small Outline Package)**가 있습니다. DIP는 두 줄의 리드핀이 패키지 바닥면에 돌출된 형태로, 주로 구형의 저밀도 집적 회로에 사용되었습니다. SOP는 DIP보다 훨씬 작고 얇은 형태로, 리드핀이 패키지 측면에 돌출되어 있어 PCB 기판에 표면 실장(Surface Mount)이 용이합니다. 하지만 이들은 핀 수의 한계와 상대적으로 큰 부피로 인해 점차 고성능 칩에는 적용되지 않고 있습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해 등장한 것이 **LGA(Land Grid Array)**와 **BGA(Ball Grid Array)**입니다. LGA는 패키지 바닥면에 돌출된 핀 대신 납작한 접지면(Land)을 가지고 있으며, 메인보드 소켓과의 접촉을 통해 전기적 연결을 수행합니다. 주로 CPU와 같이 많은 수의 고밀도 연결이 필요한 반도체에 사용됩니다. BGA는 패키지 바닥면에 미세한 솔더 볼(Solder Ball)들이 배열된 형태로, LGA보다 훨씬 많은 수의 핀을 집적할 수 있으며 높은 신뢰성을 제공합니다. 스마트폰, 노트북, 서버 등 고성능 컴퓨팅 장치에 널리 사용되고 있습니다. 최근에는 더욱 미세화되고 고밀집화된 패키징 기술이 주목받고 있습니다. **CSP(Chip Scale Package)**는 칩의 크기와 거의 동일한 크기의 패키지로, 매우 작고 얇아 휴대폰과 같은 소형 기기에 최적화된 솔루션입니다. **FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)**는 칩을 뒤집어 솔더 범프(Bump)로 직접 연결하는 플립칩(Flip-Chip) 방식을 BGA와 결합한 형태로, 와이어 본딩 방식보다 신호 지연이 적고 고속 동작에 유리합니다. 또한, 여러 개의 칩을 하나의 패키지 안에 집적하는 **2.5D 패키징**과 **3D 패키징** 기술이 급부상하고 있습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)라는 실리콘 기판 위에 여러 칩을 나란히 배치하고 고밀도 배선을 통해 연결하는 방식입니다. 이는 각 칩의 성능을 유지하면서도 높은 수준의 집적도를 구현할 수 있습니다. 대표적인 예로 고성능 그래픽 처리 장치(GPU)나 고대역폭 메모리(HBM) 등에 활용됩니다. 3D 패키징은 칩을 수직으로 적층하여 연결하는 방식으로, 기존의 평면적 배치로는 구현하기 어려운 초고밀도 집적을 가능하게 합니다. 적층되는 칩의 종류에 따라 다양한 방식이 존재하며, 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 가속기 등 혁신적인 성능을 요구하는 분야에서 활용될 잠재력이 매우 큽니다. 반도체 칩 패키징의 용도는 매우 광범위하며, 현대 전자기기의 거의 모든 분야에 필수적으로 적용됩니다. 개인용 컴퓨터(PC)의 CPU, GPU, 메모리 모듈부터 시작하여 스마트폰, 태블릿, 스마트워치와 같은 모바일 기기, 자동차의 전자 제어 장치(ECU), 통신 장비, 산업용 로봇, 의료 기기 등 우리의 삶과 밀접하게 관련된 거의 모든 전자 제품들이 고도로 발전된 패키징 기술을 통해 구현됩니다. 특히, 최근에는 사물인터넷(IoT) 기기의 소형화 및 저전력화 요구, 자율주행차와 같은 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성 증대, 인공지능(AI) 및 빅데이터 처리를 위한 고성능 연산 장치의 수요 증가 등이 패키징 기술의 혁신을 가속화하고 있습니다. 관련 기술 또한 매우 다양합니다. 먼저, **몰딩(Molding)** 기술은 칩과 내부 연결부를 보호하기 위해 에폭시 수지 등의 봉지재로 감싸는 공정으로, 칩의 물리적, 화학적 안정성을 확보하는 데 중요합니다. **리드프레임(Leadframe)**은 금속 재질의 프레임으로, 칩과 외부 연결부를 지지하고 신호를 외부로 전달하는 역할을 합니다. 최근에는 더욱 미세하고 복잡한 구조를 구현할 수 있는 **리드프레임리스(Leadframe-less)** 패키징 기술도 발전하고 있습니다. **와이어 본딩(Wire Bonding)**은 칩의 패드와 패키지의 리드핀 또는 볼을 금선이나 동선으로 연결하는 전통적인 방식입니다. 하지만 칩의 고집적화 및 고속화 요구에 따라, 와이어 본딩은 신호 지연이나 잡음 발생의 한계를 가질 수 있습니다. 이에 대한 대안으로 **플립칩(Flip-Chip)** 기술이 각광받고 있습니다. 플립칩은 칩의 패드에 솔더 범프를 형성한 후, 칩을 뒤집어 기판의 패드와 직접 접촉시켜 연결하는 방식입니다. 이 방식은 와이어 길이가 짧아 신호 지연이 적고 고밀도 연결이 가능하며, 칩의 발열도 효과적으로 관리할 수 있다는 장점이 있습니다. **패키지 기판(Package Substrate)**은 패키지 내에서 칩과 외부 연결부(리드프레임, 솔더 볼 등)를 연결하는 중간 기판으로, 전기적 신호를 효율적으로 전달하는 데 중요한 역할을 합니다. 최근에는 고밀도 미세 회로 구현이 가능한 **고밀도 다층 기판(High-density Multilayer Substrate)**이나 **실리콘 인터포저(Silicon Interposer)**와 같은 고급 기판 기술이 2.5D 패키징 등에 활용되고 있습니다. 더 나아가, **팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-out Wafer Level Package, FOWLP)**는 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하여 기존의 리드프레임이나 기판 없이 칩 자체를 더욱 크게 재배선(RDL, Redistribution Layer)하여 외부 연결을 하는 기술입니다. 이는 패키지 크기를 획기적으로 줄이고 성능을 향상시킬 수 있어 차세대 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 또한, **패널 레벨 패키지(Panel Level Package, PLP)**는 웨이퍼 대신 대형 패널을 이용하여 패키징 공정을 진행함으로써 생산성을 높이고 비용을 절감하는 기술로, 저가형 및 대량 생산 반도체에 적용 가능성이 높습니다. 결론적으로, 반도체 칩 패키징은 단순히 칩을 보호하고 연결하는 역할을 넘어, 반도체 칩의 성능, 기능, 신뢰성을 결정하는 핵심 기술로서 그 중요성이 날로 증대되고 있습니다. 칩의 미세화, 고성능화, 다기능화 트렌드에 발맞추어 패키징 기술 역시 끊임없이 발전하고 있으며, 미래 전자 산업의 혁신을 이끌어가는 중요한 동력으로 작용할 것입니다. 특히, 2.5D 및 3D 패키징과 같은 첨단 기술은 컴퓨팅 성능의 한계를 극복하고 새로운 가능성을 열어갈 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 칩 패키징 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E46488) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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