| ■ 영문 제목 : Global Rubber for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E45486 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 고무 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 고무 산업 체인 동향 개요, 웨이퍼 가공, 금형 준비, 집적 회로 패키징, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 고무의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 고무 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 고무 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 고무 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 고무 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 과불화 탄성체, 불소 고무, 불소 부틸 고무, 니트릴 고무, EPDM 고무, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 고무 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 고무 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 고무 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 고무에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 고무 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 고무에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (웨이퍼 가공, 금형 준비, 집적 회로 패키징, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 고무과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 고무 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 고무 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 고무 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 과불화 탄성체, 불소 고무, 불소 부틸 고무, 니트릴 고무, EPDM 고무, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 가공, 금형 준비, 집적 회로 패키징, 기타
주요 대상 기업
– INEM Corporation, Techno Ad, Presion Polymer Engineering, Trelleborg, Dupont, Northern Engineering (Sheffield), 3M Company, Barnwell, Eriks, Dynamic Rubber, Sumitomo Corporation, Stockwell, Sealing Specialties, BIBUS Romicon BV, Timco Rubber, TRP Polymer Solutions, Solvay, Gmors Rubber
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 고무 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 고무의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 고무의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 고무 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 고무 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 고무 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 고무의 산업 체인.
– 반도체용 고무 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 INEM Corporation Techno Ad Presion Polymer Engineering ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 고무 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 고무 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 고무 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 고무 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 고무 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 고무 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 고무 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 고무 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 고무 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 고무 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 고무 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 고무 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 고무 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 고무 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 고무 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 고무 소비 금액 - 유럽 반도체용 고무 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 고무 소비 금액 - 남미 반도체용 고무 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 고무 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 고무 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 고무 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 고무 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 고무 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 고무 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 고무 평균 가격 - 북미 반도체용 고무 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 고무 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 고무 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 고무 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 고무 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 고무 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 고무 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 고무 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 고무 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 고무 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 고무 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 고무 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 고무 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 고무 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 고무 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 고무 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 고무 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 고무 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 고무 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 고무 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 고무 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 고무 시장 성장 요인 - 반도체용 고무 시장 제약 요인 - 반도체용 고무 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 고무의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 고무의 제조 공정 분석 - 반도체용 고무 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 제조 공정은 극도로 정밀하고 청정한 환경을 요구하며, 이러한 환경에서 사용되는 소재들은 특별한 물성과 성능을 지녀야 합니다. 반도체용 고무는 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 개발된 특수 고무 소재를 총칭하며, 일반 고무와는 구별되는 독자적인 특성을 갖추고 있습니다. 반도체 공정 전반에 걸쳐 다양한 부품에 적용되어 공정 효율성을 높이고 불량률을 감소시키는 데 중요한 역할을 수행합니다. 반도체용 고무의 핵심적인 개념은 바로 ‘순도’와 ‘화학적 안정성’입니다. 반도체 웨이퍼는 미세한 오염에도 민감하게 반응하여 소자의 성능 저하 또는 불량을 유발할 수 있습니다. 따라서 반도체 공정에 사용되는 고무는 제조 과정에서 발생하는 입자(particle)나 이온성 불순물(ionic impurity)의 발생을 최소화해야 합니다. 이는 고무 자체의 조성, 첨가제 선택, 그리고 제조 공정의 엄격한 관리 등 다각적인 노력을 통해 달성됩니다. 또한, 반도체 공정은 강산, 강염기, 유기 용매 등 다양한 화학 물질을 사용하므로, 이러한 화학 물질에 대한 뛰어난 내성을 지니는 것이 필수적입니다. 화학적 분해나 팽윤은 고무의 성능 저하뿐만 아니라 공정 중 불순물 유출의 원인이 되므로, 높은 수준의 화학적 안정성은 반도체용 고무의 근본적인 요구 사항이라 할 수 있습니다. 이러한 요구사항을 충족하기 위해 반도체용 고무는 특정 종류의 고분자 재료를 기반으로 하거나, 기존 고무에 특수한 가공 처리를 하여 성능을 향상시킵니다. 예를 들어, 실리콘 고무(Silicone Rubber, SR)는 넓은 온도 범위에서 안정적인 기계적 물성을 유지하고, 오존, 자외선에 대한 내성이 우수하며, 비교적 낮은 가스 발생량을 가지는 특성 덕분에 반도체 공정에서 널리 사용됩니다. 특히 고순도 실리콘 고무는 실리콘 함량이 높고 불순물 함량이 극도로 낮아 반도체 공정의 청정도를 유지하는 데 기여합니다. 불소 고무(Fluorocarbon Rubber, FKM)는 뛰어난 내화학성과 고온 내성을 자랑하며, 다양한 공정 약품에 대한 저항성이 높아 민감한 공정 단계에서 주로 활용됩니다. 퍼플루오로엘라스토머(Perfluoroelastomer, FFKM)는 불소 고무보다 더욱 강화된 내화학성과 고온 내성을 제공하며, 가장 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하기 때문에 최고 수준의 청정도를 요구하는 공정에 적용됩니다. 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(Ethylene Propylene Diene Rubber, EPDM)는 오존 및 내후성이 뛰어나고 증기 내성이 우수하여 일부 습식 공정이나 씰링(sealing) 용도로 사용될 수 있습니다. 반도체용 고무는 그 특성에 따라 매우 다양하게 활용됩니다. 가장 대표적인 용도 중 하나는 O-링(O-ring)과 같은 씰링재입니다. 반도체 제조 장비 내에서 진공 또는 압력을 유지하거나, 공정 중 사용되는 화학 물질의 누출을 방지하기 위해 다양한 부위에 O-링이 사용됩니다. 이때 사용되는 고무는 공정 약품과의 접촉 시에도 팽윤되거나 분해되지 않아야 하며, 발생하는 입자의 양이 최소화되어야 합니다. 또한, 진공 척(vacuum chuck)이나 그리퍼(gripper)와 같은 웨이퍼 핸들링 부품에도 반도체용 고무가 사용됩니다. 이 경우, 고무는 웨이퍼 표면에 손상을 주지 않으면서 안정적인 흡착 및 이송 성능을 제공해야 하며, 낮은 압출성(outgassing) 특성을 가져야 합니다. 노광 공정에서 사용되는 마스크 척(mask chuck)이나 클리닝 브러시(cleaning brush) 등에도 고성능 고무 소재가 적용되어 정밀한 공정 제어와 웨이퍼 보호를 가능하게 합니다. 챔버 내부의 가스켓(gasket)이나 댐퍼(damper) 등에도 사용되어 공정 환경의 안정성을 유지하고 장비의 수명을 연장하는 데 기여합니다. 반도체용 고무와 관련된 주요 기술 분야는 다음과 같습니다. 첫째, ‘재료 설계 및 합성 기술’입니다. 이는 요구되는 성능을 만족시키기 위한 고분자 구조의 설계 및 합성, 그리고 최적의 물성을 얻기 위한 배합 기술을 포함합니다. 불순물 발생을 최소화하고 특정 화학 물질에 대한 내성을 극대화하기 위한 모노머 선택 및 중합 조건 최적화가 핵심입니다. 둘째, ‘가공 및 성형 기술’입니다. 반도체 공정은 매우 미세한 스케일에서 이루어지므로, 고무 부품 역시 높은 정밀도로 성형되어야 합니다. 압축 성형, 사출 성형, 압출 성형 등 다양한 성형 기술이 적용되며, 성형 과정에서 발생하는 입자나 휘발성 유기 화합물(Volatile Organic Compounds, VOCs)을 제어하는 기술이 중요합니다. 셋째, ‘클리닝 및 탈가스(Degassing) 기술’입니다. 고무 부품은 제조 후에도 미세한 오염물이나 휘발성 물질을 포함하고 있을 수 있으므로, 이를 제거하기 위한 특수한 클리닝 공정 및 탈가스 처리가 필수적입니다. 이는 초순수(ultrapure water) 세척, 초음파 세척, 플라즈마 세척, 진공 오븐에서의 가열 처리 등을 포함합니다. 넷째, ‘분석 및 평가 기술’입니다. 제조된 고무 부품의 순도, 화학적 조성, 물리적 특성 등을 정밀하게 분석하고 평가하는 기술은 품질 보증과 공정 개선에 필수적입니다. ICP-MS(유도 결합 플라즈마 질량 분석기)를 이용한 금속 이온 분석, GC-MS(기체 크로마토그래피-질량 분석기)를 이용한 유기 불순물 분석, 입도 분석기 등을 통해 불순물 함량을 엄격하게 관리합니다. 또한, 특정 공정 환경을 모사한 환경에서 내화학성, 내열성, 기계적 물성 등을 평가하는 시험도 중요합니다. 미래의 반도체 기술 발전은 더욱 미세하고 복잡한 공정을 요구할 것이며, 이는 반도체용 고무 소재에 대한 더욱 높은 수준의 성능과 신뢰성을 요구하게 될 것입니다. 나노 기술과의 접목을 통해 표면 특성을 제어하거나, 자체 세정 기능을 갖춘 고무 소재의 개발도 기대됩니다. 또한, 다양한 공정 조건에 최적화된 맞춤형 고무 소재 개발 및 신규 고분자 소재 탐색 연구도 지속적으로 이루어질 것으로 예상됩니다. 이러한 발전은 반도체 산업의 지속적인 성장과 기술 혁신에 필수적인 요소로 작용할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 고무 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E45486) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 고무 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |