| ■ 영문 제목 : Global Prime Grade Wafer Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E42641 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 프라임 웨이퍼 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 프라임 웨이퍼 산업 체인 동향 개요, 반도체 제조, 포토리소그래피, 파티클 모니터, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 프라임 웨이퍼의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 프라임 웨이퍼 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 프라임 웨이퍼 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 프라임 웨이퍼 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 프라임 웨이퍼 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 100mm, 150mm, 200mm, 300mm, 450mm, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 프라임 웨이퍼 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 프라임 웨이퍼 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 프라임 웨이퍼 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 프라임 웨이퍼에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 프라임 웨이퍼 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 프라임 웨이퍼에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (반도체 제조, 포토리소그래피, 파티클 모니터, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 프라임 웨이퍼과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 프라임 웨이퍼 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 프라임 웨이퍼 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
프라임 웨이퍼 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 100mm, 150mm, 200mm, 300mm, 450mm, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 반도체 제조, 포토리소그래피, 파티클 모니터, 기타
주요 대상 기업
– Suzhou Sicreat Nanotech, Pure Wafer, Mimasu Semiconductor Industry, RS Technologies
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 프라임 웨이퍼 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 프라임 웨이퍼의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 프라임 웨이퍼의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 프라임 웨이퍼 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 프라임 웨이퍼 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 프라임 웨이퍼 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 프라임 웨이퍼의 산업 체인.
– 프라임 웨이퍼 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Suzhou Sicreat Nanotech Pure Wafer Mimasu Semiconductor Industry ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 프라임 웨이퍼 이미지 - 종류별 세계의 프라임 웨이퍼 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 프라임 웨이퍼 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 프라임 웨이퍼 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 프라임 웨이퍼 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 프라임 웨이퍼 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 프라임 웨이퍼 판매량 (2019-2030) - 세계의 프라임 웨이퍼 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 프라임 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 프라임 웨이퍼 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 프라임 웨이퍼 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 프라임 웨이퍼 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 프라임 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 지역별 프라임 웨이퍼 소비 금액 시장 점유율 - 북미 프라임 웨이퍼 소비 금액 - 유럽 프라임 웨이퍼 소비 금액 - 아시아 태평양 프라임 웨이퍼 소비 금액 - 남미 프라임 웨이퍼 소비 금액 - 중동 및 아프리카 프라임 웨이퍼 소비 금액 - 세계의 종류별 프라임 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 프라임 웨이퍼 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 프라임 웨이퍼 평균 가격 - 세계의 용도별 프라임 웨이퍼 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 프라임 웨이퍼 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 프라임 웨이퍼 평균 가격 - 북미 프라임 웨이퍼 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 프라임 웨이퍼 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 프라임 웨이퍼 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 프라임 웨이퍼 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 유럽 프라임 웨이퍼 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 프라임 웨이퍼 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 프라임 웨이퍼 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 프라임 웨이퍼 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 영국 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 러시아 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 프라임 웨이퍼 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 프라임 웨이퍼 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 프라임 웨이퍼 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 프라임 웨이퍼 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 일본 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 한국 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 인도 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 호주 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 남미 프라임 웨이퍼 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 프라임 웨이퍼 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 프라임 웨이퍼 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 프라임 웨이퍼 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 프라임 웨이퍼 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 프라임 웨이퍼 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 프라임 웨이퍼 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 프라임 웨이퍼 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 이집트 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 프라임 웨이퍼 소비 금액 및 성장률 - 프라임 웨이퍼 시장 성장 요인 - 프라임 웨이퍼 시장 제약 요인 - 프라임 웨이퍼 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 프라임 웨이퍼의 제조 비용 구조 분석 - 프라임 웨이퍼의 제조 공정 분석 - 프라임 웨이퍼 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 프라임 웨이퍼는 반도체 집적회로(IC) 제조 공정의 가장 기초가 되는 실리콘 기판으로, 고도의 정밀도와 균일성을 요구하는 특별한 품질 등급을 가진 웨이퍼를 의미합니다. 단순히 실리콘으로 만들어진 판이라고 하기에는 그 안에 담긴 기술적 의미와 중요성이 매우 큽니다. 반도체 산업의 눈부신 발전은 이러한 프라임 웨이퍼의 품질 향상과 직결되어 있다고 해도 과언이 아닙니다. 프라임 웨이퍼의 핵심적인 특징은 바로 '결함 없음'에 가깝다는 점입니다. 반도체 칩은 웨이퍼 위에 수백만, 수십억 개의 트랜지스터와 같은 미세한 회로 패턴을 새겨 넣는 복잡한 과정을 거쳐 만들어집니다. 이 과정에서 웨이퍼 표면의 아주 작은 결함 하나라도 존재한다면, 이는 회로 오류를 유발하여 칩의 성능 저하나 불량으로 직결될 수 있습니다. 따라서 프라임 웨이퍼는 제조 공정 단계에서 엄격한 품질 관리와 검사를 통해 표면 결함, 결정 결함, 오염 물질 등을 극도로 배제한 상태로 공급됩니다. 구체적으로 프라임 웨이퍼의 품질은 여러 지표로 관리됩니다. 첫째, 표면의 평탄도입니다. 웨이퍼 표면이 얼마나 매끄럽고 평탄한지는 미세 회로를 얼마나 정확하게 형성할 수 있는지를 결정합니다. 매우 미세한 굴곡이나 요철도 후속 공정에서 포토리소그래피와 같은 핵심 기술의 정확도를 떨어뜨려 패턴 불량을 야기할 수 있습니다. 둘째, 결정 결함의 부재입니다. 실리콘은 단결정 구조를 이루는데, 이 결정 구조가 깨지거나 불순물이 포함된 영역은 전기적 특성에 영향을 미쳐 칩 성능에 치명적인 문제를 일으킬 수 있습니다. 프라임 웨이퍼는 이러한 결정 결함이 거의 없는 고품질의 단결정 실리콘으로 만들어집니다. 셋째, 오염 물질의 최소화입니다. 미세한 먼지나 화학 물질 오염 또한 회로의 단락이나 누설 전류를 발생시켜 불량을 초래하므로, 프라임 웨이퍼는 클린룸 환경에서 철저한 세척과 관리 과정을 거칩니다. 프라임 웨이퍼의 종류는 주로 직경과 제조 방식에 따라 구분됩니다. 과거에는 3인치, 4인치, 6인치 웨이퍼가 주류였으나, 생산성 향상을 위해 점차 대구경화되어 현재는 8인치(200mm)와 12인치(300mm) 웨이퍼가 반도체 산업의 표준으로 사용되고 있습니다. 직경이 커질수록 한 장의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산할 수 있어 생산 효율성과 원가 경쟁력을 높일 수 있습니다. 다만, 직경이 커질수록 웨이퍼의 강성이 약해지고 가공 및 취급이 어려워지므로, 이를 뒷받침하는 기술 또한 중요해집니다. 제조 방식으로는 주로 Czochralski (CZ)법과 Float Zone (FZ)법이 있습니다. CZ법은 가장 널리 사용되는 방법으로, 용융된 실리콘에 씨앗 결정을 넣어 천천히 회전시키면서 뽑아내어 단결정 실리콘 봉(ingot)을 만듭니다. 이 방법은 비교적 대량 생산이 가능하지만, 용해 과정에서 산소 원자가 결정 내에 약간 포함될 수 있습니다. FZ법은 용융된 실리콘을 통과시키는 영역을 좁게 만들어 불순물을 효과적으로 제거하는 방식입니다. CZ법에 비해 생산성은 낮지만, 순도가 매우 높은 실리콘을 얻을 수 있어 고성능 반도체나 특수 용도에 적합합니다. 프라임 웨이퍼의 주요 용도는 당연히 반도체 칩의 제조입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 통신 장비 등 우리 생활 전반에 사용되는 모든 전자 기기 속에는 프라임 웨이퍼를 기반으로 만들어진 수많은 반도체 칩이 포함되어 있습니다. 메모리 반도체, 시스템 반도체, 전력 반도체 등 다양한 종류의 반도체 칩이 모두 프라임 웨이퍼 위에서 탄생합니다. 또한, 프라임 웨이퍼는 연구 개발 단계에서도 필수적으로 사용되며, 새로운 반도체 기술이나 공정을 검증하는 데 중요한 역할을 합니다. 프라임 웨이퍼의 품질을 유지하고 향상시키기 위한 관련 기술 역시 매우 중요합니다. 우선, **실리콘 정련 기술**은 고순도의 실리콘 원료를 확보하는 근간이 됩니다. 야금학적 등급 실리콘(Metallurgical Grade Silicon, MGS)을 전자 등급 실리콘(Electronic Grade Silicon, EGS)으로 전환하는 과정에서 불순물을 극도로 제거해야 합니다. 또한, **결정 성장 기술**은 앞서 언급한 CZ법이나 FZ법을 더욱 정밀하게 제어하여 결정 결함을 최소화하는 기술입니다. 온도, 회전 속도, 성장 속도 등을 최적화하여 균일한 결정 구조를 얻는 것이 핵심입니다. **웨이퍼 가공 기술** 또한 프라임 웨이퍼의 품질을 결정하는 중요한 요소입니다. 실리콘 봉을 웨이퍼 형태로 절단하는 기술, 웨이퍼 표면을 연마하여 거울처럼 매끄럽게 만드는 연마(polishing) 기술, 그리고 웨이퍼의 가장자리를 다듬는 기술 등이 포함됩니다. 특히, CMP(Chemical Mechanical Polishing)와 같은 고도의 연마 기술은 수 나노미터 수준의 평탄도를 구현하는 데 필수적입니다. 마지막으로, **결함 검출 및 분석 기술**은 웨이퍼 상의 미세한 결함을 조기에 발견하고 그 원인을 규명하여 공정 개선에 활용하는 기술입니다. 광학 현미경, 전자 현미경, 표면 분석 장비 등 다양한 첨단 장비가 사용됩니다. 최근 반도체 산업은 더욱 미세화되고 복잡한 회로 설계를 구현하기 위해 지속적으로 발전하고 있으며, 이는 프라임 웨이퍼에 대한 요구 사항 또한 더욱 까다로워짐을 의미합니다. 나노미터 단위의 공정 기술이 발전함에 따라 웨이퍼의 평탄도, 결정 품질, 표면 오염 제어 등 모든 측면에서 극한의 정밀도를 요구받고 있습니다. 따라서 프라임 웨이퍼는 단순한 재료를 넘어 첨단 반도체 기술을 가능하게 하는 핵심 요소로서 그 중요성이 더욱 커지고 있으며, 관련 기술의 발전은 미래 반도체 산업의 경쟁력을 좌우하는 중요한 척도가 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 프라임 웨이퍼 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E42641) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 프라임 웨이퍼 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |