| ■ 영문 제목 : Global Potting Materials for Electronics Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E41990 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 제품용 포팅 재료 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 제품용 포팅 재료 산업 체인 동향 개요, 전자, 자동차, 항공 우주, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 제품용 포팅 재료의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 제품용 포팅 재료 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 제품용 포팅 재료 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 제품용 포팅 재료 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 제품용 포팅 재료 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 에폭시, 폴리우레탄, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 제품용 포팅 재료 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 제품용 포팅 재료 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 제품용 포팅 재료 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 제품용 포팅 재료에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 제품용 포팅 재료 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 제품용 포팅 재료에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자, 자동차, 항공 우주, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 제품용 포팅 재료과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 제품용 포팅 재료 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 제품용 포팅 재료 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 제품용 포팅 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 에폭시, 폴리우레탄, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 전자, 자동차, 항공 우주, 기타
주요 대상 기업
– Henkel,Dow,Novagard Solutions,LORD Corporation,ELANTAS,Master Bond,Dymax Corporation,Threebond,Wacker Chemie AG,3M,H.K Wentworth (Electrolube),Epoxies Etc.,Parker Hannifin,Panacol -Elosol,DELO,Intertronics,Altana AG
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 제품용 포팅 재료 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 제품용 포팅 재료의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 제품용 포팅 재료의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 제품용 포팅 재료 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 제품용 포팅 재료 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 제품용 포팅 재료 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 제품용 포팅 재료의 산업 체인.
– 전자 제품용 포팅 재료 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Henkel Dow Novagard Solutions ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 제품용 포팅 재료 이미지 - 종류별 세계의 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 제품용 포팅 재료 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 제품용 포팅 재료 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 제품용 포팅 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 제품용 포팅 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 - 유럽 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 - 남미 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 제품용 포팅 재료 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 제품용 포팅 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 제품용 포팅 재료 평균 가격 - 북미 전자 제품용 포팅 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 포팅 재료 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 포팅 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 제품용 포팅 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 제품용 포팅 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 제품용 포팅 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 제품용 포팅 재료 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 제품용 포팅 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 제품용 포팅 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 제품용 포팅 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 제품용 포팅 재료 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 제품용 포팅 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 제품용 포팅 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 제품용 포팅 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 제품용 포팅 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 제품용 포팅 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 포팅 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 포팅 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 포팅 재료 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 제품용 포팅 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 제품용 포팅 재료 소비 금액 및 성장률 - 전자 제품용 포팅 재료 시장 성장 요인 - 전자 제품용 포팅 재료 시장 제약 요인 - 전자 제품용 포팅 재료 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 제품용 포팅 재료의 제조 비용 구조 분석 - 전자 제품용 포팅 재료의 제조 공정 분석 - 전자 제품용 포팅 재료 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전자제품용 포팅 재료의 이해 전자제품의 발달은 그 속에 담긴 핵심 부품들의 안전성과 신뢰성을 확보하는 데 달려 있습니다. 이러한 맥락에서 ‘포팅 재료(Potting Materials)’는 전자 부품과 회로를 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 절연성을 제공하며, 구조적 안정성을 부여하는 필수적인 역할을 수행합니다. 포팅 재료는 본질적으로 액체 상태에서 시작하여 경화 과정을 거쳐 고체화되는 고분자 물질을 의미합니다. 이 고체화된 재료는 전자 기기의 내부를 완전히 채워 넣어 외부의 물리적 충격, 습기, 화학 물질, 먼지, 온도 변화 등 다양한 요인으로부터 민감한 전자 부품들을 보호합니다. 마치 화분 속 흙이 식물을 지지하고 보호하는 것처럼, 포팅 재료는 전자 기기 내부에서 동일한 기능을 수행하는 것입니다. 포팅 재료의 가장 근본적인 특징은 탁월한 절연 성능입니다. 이는 전자 회로에서 발생하는 누설 전류를 방지하고, 전자기 간섭(EMI)을 차폐하는 데 기여하며, 결과적으로 제품의 성능과 안전성을 높이는 데 결정적인 역할을 합니다. 또한, 많은 포팅 재료는 뛰어난 내화학성을 지니고 있어 산, 염기, 용제 등 다양한 화학 물질로부터 전자 부품을 보호할 수 있습니다. 이는 혹독한 산업 환경이나 특수 환경에서 사용되는 전자 기기에 있어 매우 중요한 특성입니다. 물리적 보호 능력 또한 포팅 재료의 핵심적인 특징 중 하나입니다. 외부에서 가해지는 진동, 충격, 낙하 등으로부터 내부의 연약한 부품들을 단단히 고정하고 완충 작용을 하여 파손을 방지합니다. 또한, 포팅 재료는 제품의 방수 및 방습 기능을 강화하여 습기로 인한 부식이나 단락을 예방하는 데에도 효과적입니다. 온도 변화에 대한 안정성 역시 중요합니다. 특정 포팅 재료는 넓은 온도 범위에서 물리적, 전기적 특성을 유지하여 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 마지막으로, 포팅 재료는 열 전도성을 조절할 수 있다는 장점이 있습니다. 일부 포팅 재료는 열 방출을 촉진하도록 설계되어 고밀도 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 관리함으로써 과열로 인한 성능 저하나 수명 단축을 방지하는 데 기여합니다. 전자제품용 포팅 재료의 종류는 그 특성과 적용 분야에 따라 매우 다양합니다. 가장 널리 사용되는 포팅 재료 중 하나는 **에폭시 수지(Epoxy Resin)**입니다. 에폭시 수지는 우수한 기계적 강도, 전기 절연성, 내화학성 및 접착력을 특징으로 합니다. 경화 후에는 단단하고 내구성이 뛰어난 고분자 네트워크를 형성하며, 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하는 경향이 있습니다. 또한, 다양한 충전재를 첨가하여 열 전도성, 내열성, 난연성 등 특정 물성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있습니다. 에폭시 수지는 주로 고전압 부품의 절연, 변압기, 모터 코일의 포팅 등에 활용됩니다. **실리콘(Silicone)**은 유연성이 뛰어나고 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하는 대표적인 포팅 재료입니다. 낮은 온도에서도 경화되지 않고 유연한 상태를 유지하는 특성이 있어 온도 변화가 심하거나 진동이 많은 환경에서 사용되는 전자 부품에 적합합니다. 또한, 뛰어난 방수 및 방습 특성을 가지며, 자외선이나 오존에 대한 저항성도 우수합니다. 실리콘은 LED 조명, 센서, 자동차 전장 부품 등의 포팅에 자주 사용됩니다. **폴리우레탄(Polyurethane)**은 에폭시 수지와 실리콘의 중간적인 특성을 지닌 포팅 재료입니다. 에폭시 수지보다는 유연하고 실리콘보다는 높은 기계적 강도를 제공합니다. 또한, 우수한 내마모성, 내화학성 및 접착력을 가지며, 비교적 낮은 점도로 인해 복잡한 형상의 부품에도 쉽게 적용할 수 있습니다. 폴리우레탄은 커넥터, 케이블 연결부, 소형 전자 모듈 등의 포팅에 폭넓게 사용됩니다. 이 외에도 **아크릴 수지(Acrylic Resin)**는 빠른 경화 속도와 투명성이 요구되는 용도에 적합하며, **폴리아미드(Polyamide)**는 높은 내열성과 내화학성이 요구되는 특정 환경에 사용되기도 합니다. 또한, 특수 용도에 따라서는 **이성화물(Isocyanate)** 기반의 다양한 중합체들도 포팅 재료로 활용될 수 있습니다. 각 포팅 재료의 선택은 보호 대상 전자 부품의 특성, 작동 환경, 요구되는 성능 수준, 가공성 및 경제성 등 다양한 요인을 종합적으로 고려하여 이루어집니다. 전자제품용 포팅 재료의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 일반적인 용도 중 하나는 **전자 부품의 보호**입니다. 인쇄회로기판(PCB) 전체를 포팅하여 외부의 물리적 손상, 습기, 먼지 등으로부터 보호함으로써 제품의 수명을 연장하고 신뢰성을 높입니다. 또한, **전기적 절연 강화**를 위해 사용됩니다. 고전압 부품이나 전력 변환 장치 등에서 발생하는 높은 전압으로부터 작업자나 다른 부품을 보호하기 위해 절연 성능이 뛰어난 포팅 재료가 사용됩니다. **진동 및 충격 완화** 또한 중요한 용도입니다. 자동차, 항공우주, 산업 자동화 장비 등 진동이 심한 환경에서 작동하는 전자 제품의 경우, 포팅 재료가 부품을 단단히 고정하고 충격을 흡수하여 고장을 예방합니다. **방수 및 방진 기능 강화**를 위해 사용되기도 합니다. 예를 들어, 야외에 설치되는 센서나 통신 장비의 경우, 포팅 재료를 통해 습기와 먼지의 침투를 효과적으로 차단하여 제품의 정상 작동을 보장합니다. **열 관리** 측면에서도 포팅 재료가 활용됩니다. 열 전도성이 높은 포팅 재료를 사용하여 고밀도 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출함으로써 과열로 인한 성능 저하를 방지하고 제품의 안정성을 높입니다. 또한, **전자기 차폐(EMI Shielding)**를 위해 도전성 입자가 포함된 포팅 재료가 사용되기도 합니다. 이는 외부 전자기 간섭으로부터 민감한 전자 부품을 보호하거나, 전자 장치에서 발생하는 전자기파의 방출을 억제하는 데 기여합니다. 마지막으로, **구조적 지지**를 제공하는 용도로도 사용됩니다. 포팅 재료가 경화되면서 단단한 구조를 형성하여 전자 부품이나 회로를 물리적으로 지지하고 안정화하는 역할을 수행합니다. 포팅 기술과 관련된 다양한 기술들이 존재합니다. **점도 제어**는 포팅 재료가 복잡한 형상의 내부로 잘 흘러 들어가 빈틈없이 채워지도록 하는 데 매우 중요합니다. 재료의 점도가 너무 높으면 기포가 남거나 채워지지 않는 부분이 발생할 수 있으며, 너무 낮으면 흘러넘치거나 원하는 위치를 벗어날 수 있습니다. 따라서 각 애플리케이션에 맞는 최적의 점도를 가진 재료를 선택하고, 필요에 따라 점도를 조절하는 기술이 중요합니다. **혼합 및 탈포** 과정 또한 중요한 기술입니다. 대부분의 포팅 재료는 두 가지 이상의 성분을 혼합하여 경화시키는데, 이 과정에서 균일하게 혼합하는 것이 중요하며, 혼합 과정에서 발생하는 기포를 제거하는 탈포 기술도 필수적입니다. 진공 탈포, 저온 탈포 등 다양한 방법이 사용됩니다. **정밀한 투입 장치**의 사용 또한 포팅 기술의 핵심입니다. 자동화된 디스펜싱 시스템은 일정한 양의 포팅 재료를 정확한 위치에 투입하여 균일하고 반복 가능한 품질을 보장합니다. **경화 조건 제어** 또한 포팅 재료의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 온도, 습도, 경화 시간 등 다양한 경화 조건을 정밀하게 제어함으로써 최적의 물성을 가진 최종 제품을 얻을 수 있습니다. 일부 재료는 상온에서 경화되지만, 다른 재료는 가열이나 UV 조사 등을 통해 경화 시간을 단축하거나 물성을 향상시킬 수 있습니다. 또한, **소재 분석 및 특성 평가** 기술은 포팅 재료의 성능을 검증하고 개선하는 데 필수적입니다. 열 분석(TGA, DSC), 기계적 물성 테스트, 전기적 특성 측정, 내환경성 테스트 등을 통해 포팅 재료가 요구되는 성능을 만족하는지 평가합니다. 이처럼 전자제품용 포팅 재료는 단순히 전자 부품을 덮는 물질을 넘어, 제품의 성능, 내구성, 안전성을 결정짓는 핵심적인 요소입니다. 다양한 재료와 기술의 발달은 전자제품의 소형화, 고성능화, 극한 환경에서의 적용 가능성을 넓히는 데 크게 기여하고 있으며, 앞으로도 이러한 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 제품용 포팅 재료 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E41990) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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