| ■ 영문 제목 : PCB Hard Board Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6762 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, PCB 하드 보드 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 PCB 하드 보드 시장을 대상으로 합니다. 또한 PCB 하드 보드의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 PCB 하드 보드 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. PCB 하드 보드 시장은 전자 및 전기, 의료 산업, 자동차 산업, 항공 우주, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 PCB 하드 보드 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 PCB 하드 보드 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
PCB 하드 보드 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 PCB 하드 보드 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 PCB 하드 보드 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 두께 0.8mm 이하, 두께 0.8~1.6mm, 두께 1.6mm 이상), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 PCB 하드 보드 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 PCB 하드 보드 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 PCB 하드 보드 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 PCB 하드 보드 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 PCB 하드 보드 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 PCB 하드 보드 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 PCB 하드 보드에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 PCB 하드 보드 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
PCB 하드 보드 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 두께 0.8mm 이하, 두께 0.8~1.6mm, 두께 1.6mm 이상
■ 용도별 시장 세그먼트
– 전자 및 전기, 의료 산업, 자동차 산업, 항공 우주, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 PCB 하드 보드 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Eastek International Corporation, ABP Electronics Limited, Zhen Ding Technology, Unimicron, TTM Technologies, AT&S, MEIKO, Multek Hong Kong, Guangdong Goworld, Tianjin Printronics Circuit Corp, Fastprint, Wus Printed Circuit, Huizhou China Eagle Electronic Technology, Suntak Technology, Aoshikang Technology, Shennan Circuits, Victory Giant Technology, Sunshine Global Circuits, Guangdong Kingshine Electronic Technology, Shenzhen Kinwong Electronic, Guangdong Champion Asia, Olympic, Bomin Electronics, Changzhou Aohong Electronics, Jiangsu Xiehe Electronic, Shengyi Electronics, Optima Technology Associates
[주요 챕터의 개요]
1 장 : PCB 하드 보드의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 PCB 하드 보드 시장 규모
3 장 : PCB 하드 보드 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 PCB 하드 보드 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 PCB 하드 보드 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 PCB 하드 보드 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Eastek International Corporation, ABP Electronics Limited, Zhen Ding Technology, Unimicron, TTM Technologies, AT&S, MEIKO, Multek Hong Kong, Guangdong Goworld, Tianjin Printronics Circuit Corp, Fastprint, Wus Printed Circuit, Huizhou China Eagle Electronic Technology, Suntak Technology, Aoshikang Technology, Shennan Circuits, Victory Giant Technology, Sunshine Global Circuits, Guangdong Kingshine Electronic Technology, Shenzhen Kinwong Electronic, Guangdong Champion Asia, Olympic, Bomin Electronics, Changzhou Aohong Electronics, Jiangsu Xiehe Electronic, Shengyi Electronics, Optima Technology Associates Eastek International Corporation ABP Electronics Limited Zhen Ding Technology 8. 글로벌 PCB 하드 보드 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. PCB 하드 보드 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 PCB 하드 보드 세그먼트, 2023년 - 용도별 PCB 하드 보드 세그먼트, 2023년 - 글로벌 PCB 하드 보드 시장 개요, 2023년 - 글로벌 PCB 하드 보드 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 PCB 하드 보드 매출, 2019-2030 - 글로벌 PCB 하드 보드 판매량: 2019-2030 - PCB 하드 보드 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 PCB 하드 보드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 PCB 하드 보드 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 PCB 하드 보드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 PCB 하드 보드 가격 - 글로벌 용도별 PCB 하드 보드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 PCB 하드 보드 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 PCB 하드 보드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 PCB 하드 보드 가격 - 지역별 PCB 하드 보드 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 PCB 하드 보드 매출 시장 점유율 - 지역별 PCB 하드 보드 매출 시장 점유율 - 지역별 PCB 하드 보드 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 PCB 하드 보드 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 PCB 하드 보드 판매량 시장 점유율 - 미국 PCB 하드 보드 시장규모 - 캐나다 PCB 하드 보드 시장규모 - 멕시코 PCB 하드 보드 시장규모 - 유럽 국가별 PCB 하드 보드 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 PCB 하드 보드 판매량 시장 점유율 - 독일 PCB 하드 보드 시장규모 - 프랑스 PCB 하드 보드 시장규모 - 영국 PCB 하드 보드 시장규모 - 이탈리아 PCB 하드 보드 시장규모 - 러시아 PCB 하드 보드 시장규모 - 아시아 지역별 PCB 하드 보드 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 PCB 하드 보드 판매량 시장 점유율 - 중국 PCB 하드 보드 시장규모 - 일본 PCB 하드 보드 시장규모 - 한국 PCB 하드 보드 시장규모 - 동남아시아 PCB 하드 보드 시장규모 - 인도 PCB 하드 보드 시장규모 - 남미 국가별 PCB 하드 보드 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 PCB 하드 보드 판매량 시장 점유율 - 브라질 PCB 하드 보드 시장규모 - 아르헨티나 PCB 하드 보드 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 PCB 하드 보드 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 PCB 하드 보드 판매량 시장 점유율 - 터키 PCB 하드 보드 시장규모 - 이스라엘 PCB 하드 보드 시장규모 - 사우디 아라비아 PCB 하드 보드 시장규모 - 아랍에미리트 PCB 하드 보드 시장규모 - 글로벌 PCB 하드 보드 생산 능력 - 지역별 PCB 하드 보드 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - PCB 하드 보드 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 PCB 하드 보드는 일반적인 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 한 종류로, 이름에서 알 수 있듯이 딱딱하고 견고한 특성을 지닌 기판을 의미합니다. 이는 유연하게 휘어지지 않는다는 점에서 플렉시블 PCB(Flexible PCB)나 리지드-플렉시블 PCB(Rigid-Flex PCB)와 대비됩니다. PCB 하드 보드는 현대 전자제품의 근간을 이루는 부품으로서, 다양한 전자 장치의 회로를 구성하고 전자 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 수행합니다. 그 자체로 완벽한 제품이라기보다는, 수많은 전자 부품들이 실장되고 연결되는 기반이 되는 매우 중요한 부품이라고 할 수 있습니다. PCB 하드 보드는 크게 기판의 재질, 층수, 표면 처리, 제조 방식 등에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 보편적으로 사용되는 하드 보드는 FR-4(Flame Retardant 4)라는 에폭시 수지와 유리섬유 직조물을 복합하여 만든 재질로 제작됩니다. FR-4는 전기 절연성이 우수하고 기계적 강도가 높으며, 난연성을 가지고 있어 안전성이 뛰어납니다. 이러한 특성 때문에 범용적인 PCB 하드 보드 제조에 널리 사용되며, 가정용 전자기기부터 산업용 장비까지 매우 폭넓은 분야에서 찾아볼 수 있습니다. FR-4 외에도 고온 환경이나 고주파 신호 처리 등 특수한 성능이 요구되는 환경에서는 다른 종류의 재질들이 사용되기도 합니다. 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide) 기판은 FR-4보다 내열성이 뛰어나고 전기적 특성이 우수하여 고온 환경이나 고주파 회로에 사용될 수 있습니다. 또한, 세라믹 기판은 탁월한 내열성과 전기적 안정성을 제공하지만, 가공이 어렵고 비용이 높아 특수한 애플리케이션에 제한적으로 사용되는 경우가 많습니다. PCB 하드 보드는 회로의 복잡성에 따라 단면 기판, 양면 기판, 다층 기판으로 나눌 수 있습니다. 단면 기판은 한쪽 면에만 회로 패턴이 형성된 가장 기본적인 형태이며, 비교적 간단한 회로에 사용됩니다. 양면 기판은 앞뒷면 모두에 회로 패턴을 형성할 수 있어 부품 실장 공간을 효율적으로 활용하고 회로 설계를 더욱 유연하게 할 수 있습니다. 현대 전자제품에서 가장 많이 사용되는 형태 중 하나가 바로 양면 기판입니다. 다층 기판은 세 개 이상의 회로층을 가지고 있어 매우 복잡하고 고밀도의 회로를 구현하는 데 사용됩니다. 스마트폰, 컴퓨터 메인보드, 서버 등 고성능 전자 장치에는 수십 개 이상의 층으로 이루어진 고밀도 다층 기판이 사용되기도 합니다. 각 층은 절연층으로 분리되며, 비아(Via)라고 불리는 드릴 구멍을 통해 각 층의 회로들이 연결됩니다. PCB 하드 보드의 표면 처리 또한 중요한 특징 중 하나입니다. 이는 부품을 실장하는 과정에서 발생하는 납땜성을 향상시키고 부식으로부터 회로를 보호하는 역할을 합니다. 대표적인 표면 처리 방법으로는 HASL(Hot Air Solder Leveling), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold), OSP(Organic Solderability Preservative) 등이 있습니다. HASL은 비교적 저렴하고 대중적인 방법이지만, 표면이 불균일할 수 있어 미세 피치 부품 실장에는 한계가 있을 수 있습니다. ENIG는 균일하고 평탄한 표면을 제공하여 고밀도 부품 실장 및 금속 간 접합에 유리하며, 납땜성과 전기적 특성이 우수합니다. OSP는 유기 화합물을 얇게 도포하여 표면을 보호하고 납땜성을 부여하는 방식으로, 환경 친화적이며 고주파 특성에도 유리한 측면이 있습니다. 이러한 표면 처리 방식은 PCB 하드 보드의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. PCB 하드 보드의 제조 공정은 매우 복잡하고 정밀한 과정을 거칩니다. 기본적인 제조 과정은 다음과 같습니다. 먼저, 설계된 회로 패턴을 기판 재질 위에 전사합니다. 과거에는 필름을 이용한 사진 식각(Photolithography) 방식이 주로 사용되었으나, 최근에는 직접회로 형성 기술(Direct Imaging, DI) 등 더욱 발전된 기술이 적용되어 정밀도를 높이고 있습니다. 회로 패턴 형성 후, 불필요한 부분을 식각(Etching)하여 회로 패턴만 남깁니다. 이후, 부품을 실장하기 위한 홀(Hole)을 뚫고, 층간 전기적 연결을 위한 비아를 형성합니다. 전기도금(Plating) 과정을 통해 회로의 두께를 확보하고 전기 전도성을 높입니다. 마지막으로, 표면 처리를 하고 외형을 절단한 후 최종 검사를 거쳐 완제품 PCB 하드 보드가 탄생합니다. 각 공정 단계마다 엄격한 품질 관리가 이루어져야 최종 제품의 신뢰성을 확보할 수 있습니다. PCB 하드 보드의 가장 큰 장점은 그 견고성과 안정성입니다. 이는 외부 충격이나 진동에 강하며, 장기간 사용에도 변형이 적어 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 또한, 비교적 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 경제성이 높습니다. 복잡한 회로를 구현하기 위한 다층 기판 제작도 용이하며, 다양한 표면 처리 및 부품 실장 기술과의 호환성이 뛰어납니다. 하지만 몇 가지 단점도 존재합니다. 앞서 언급했듯이, 유연성이 없기 때문에 휘어지거나 구부러져야 하는 전자제품에는 적용하기 어렵습니다. 또한, 회로 설계의 복잡성이 증가하고 층수가 많아질수록 제조 단가가 상승하며, 미세 피치 부품 실장 등을 위해서는 고도의 제조 기술이 요구됩니다. 최근에는 전자제품의 소형화, 경량화, 고성능화 추세에 따라 더욱 작고 복잡한 회로를 구현할 수 있는 첨단 PCB 기술이 발전하고 있습니다. PCB 하드 보드는 거의 모든 현대 전자제품에서 필수적으로 사용된다고 해도 과언이 아닙니다. 스마트폰, 컴퓨터, TV, 자동차 전장 부품, 의료 기기, 산업용 제어 시스템, 통신 장비 등 우리가 접하는 거의 모든 전자제품 내부에는 하나 이상의 PCB 하드 보드가 포함되어 있습니다. 이는 전자 부품들이 서로 전기적으로 연결되어 특정 기능을 수행하도록 하는 핵심적인 역할을 담당하기 때문입니다. 예를 들어, 컴퓨터 메인보드는 수많은 부품들을 고밀도로 집적하여 CPU, 메모리, 그래픽 카드 등 주요 부품 간의 통신을 가능하게 하는 매우 복잡한 다층 PCB 하드 보드의 대표적인 예입니다. 또한, 스마트폰과 같은 소형 기기에는 고밀도 및 미세 회로 기술이 적용된 고성능 PCB 하드 보드가 사용됩니다. 자동차 산업에서도 안전 및 편의 기능을 담당하는 다양한 전자 제어 장치에 PCB 하드 보드가 핵심적인 부품으로 사용되며, 그 중요성이 점점 커지고 있습니다. 관련 기술로는 PCB 설계 및 제조 자동화 기술, 고밀도 회로 설계 기술(HDI, High Density Interconnect), 임베디드 기술(Embedded Technology), 고주파 PCB 설계 기술, 친환경 제조 공정 기술 등이 있습니다. HDI 기술은 미세한 회로 패턴과 비아를 사용하여 부품 실장 밀도를 높이고 기판 크기를 줄이는 데 기여합니다. 임베디드 기술은 저항기, 커패시터 등의 수동 부품을 PCB 내부에 내장시켜 회로의 집적도를 더욱 높이는 기술입니다. 고주파 PCB 설계 기술은 고속 데이터 전송이나 무선 통신 관련 장치에서 발생하는 신호 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 정확하게 구현하기 위해 중요합니다. 또한, 환경 규제 강화에 따라 무연 납땜 기술, 유해 물질 사용 저감, 재활용 가능한 재료 사용 등 친환경적인 제조 공정 개발 또한 중요한 기술적 과제로 인식되고 있습니다. 이러한 기술들의 발전은 PCB 하드 보드의 성능 향상과 더불어 전자 제품의 혁신을 이끌고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 PCB 하드 보드 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6762) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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