| ■ 영문 제목 : Paper-based Copper Clad Laminate Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F38401 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 종이 기반 동박 적층판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 종이 기반 동박 적층판 시장을 대상으로 합니다. 또한 종이 기반 동박 적층판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 종이 기반 동박 적층판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 종이 기반 동박 적층판 시장은 가전, 자동차 전자, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 종이 기반 동박 적층판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 종이 기반 동박 적층판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
종이 기반 동박 적층판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 종이 기반 동박 적층판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 종이 기반 동박 적층판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 난연성 종이 기반 동박 적층판, 난연성 종이 기반 동박 적층판), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 종이 기반 동박 적층판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 종이 기반 동박 적층판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 종이 기반 동박 적층판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 종이 기반 동박 적층판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 종이 기반 동박 적층판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 종이 기반 동박 적층판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 종이 기반 동박 적층판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 종이 기반 동박 적층판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
종이 기반 동박 적층판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 난연성 종이 기반 동박 적층판, 난연성 종이 기반 동박 적층판
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 자동차 전자, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 종이 기반 동박 적층판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Eternal, Trident Plastics, Inc., Griff Paper & Film, Emco Industrial Plastics, Inc., Shawmut Corporation, Isola Group, DK Enterprise, Hainan Fuwang Industrial Co., Ltd., Kingboard Laminates, SYTECH, Panasonic, EMC
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 종이 기반 동박 적층판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 종이 기반 동박 적층판 시장 규모
3 장 : 종이 기반 동박 적층판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 종이 기반 동박 적층판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 종이 기반 동박 적층판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 종이 기반 동박 적층판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Eternal, Trident Plastics, Inc., Griff Paper & Film, Emco Industrial Plastics, Inc., Shawmut Corporation, Isola Group, DK Enterprise, Hainan Fuwang Industrial Co., Ltd., Kingboard Laminates, SYTECH, Panasonic, EMC Eternal Trident Plastics Griff Paper & Film 8. 글로벌 종이 기반 동박 적층판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 종이 기반 동박 적층판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 종이 기반 동박 적층판 세그먼트, 2023년 - 용도별 종이 기반 동박 적층판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 종이 기반 동박 적층판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 종이 기반 동박 적층판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종이 기반 동박 적층판 매출, 2019-2030 - 글로벌 종이 기반 동박 적층판 판매량: 2019-2030 - 종이 기반 동박 적층판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 종이 기반 동박 적층판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 종이 기반 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 종이 기반 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 종이 기반 동박 적층판 가격 - 글로벌 용도별 종이 기반 동박 적층판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 종이 기반 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 종이 기반 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 종이 기반 동박 적층판 가격 - 지역별 종이 기반 동박 적층판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 종이 기반 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 지역별 종이 기반 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 지역별 종이 기반 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 종이 기반 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 종이 기반 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 미국 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 캐나다 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 멕시코 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 유럽 국가별 종이 기반 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 종이 기반 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 독일 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 프랑스 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 영국 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 이탈리아 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 러시아 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 아시아 지역별 종이 기반 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 종이 기반 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 중국 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 일본 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 한국 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 동남아시아 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 인도 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 남미 국가별 종이 기반 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 종이 기반 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 브라질 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 아르헨티나 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 종이 기반 동박 적층판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 종이 기반 동박 적층판 판매량 시장 점유율 - 터키 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 이스라엘 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 사우디 아라비아 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 아랍에미리트 종이 기반 동박 적층판 시장규모 - 글로벌 종이 기반 동박 적층판 생산 능력 - 지역별 종이 기반 동박 적층판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 종이 기반 동박 적층판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 종이 기반 동박 적층판은 전기전자 기기 제조에 필수적인 기판 재료 중 하나로, 절연성을 지닌 종이(또는 섬유) 재질의 기재에 구리 박을 접착하여 만든 판재를 의미합니다. 이는 회로 패턴을 형성하는 구리층과 회로를 지지하고 절연하는 기재가 결합된 형태이며, 다양한 전자 부품들이 실장되는 기반이 됩니다. 특히 PCB(Printed Circuit Board), 즉 인쇄 회로 기판의 핵심 소재로 널리 사용되고 있습니다. 이 소재의 기본 구성 요소는 절연 기재와 도체인 구리 박입니다. 절연 기재는 전기적인 절연 성능을 제공하며, 동시에 회로 패턴을 물리적으로 지지하는 역할을 합니다. 과거에는 주로 황화수소나 리그닌 등이 포함된 셀룰로오스 섬유를 기반으로 한 종이가 사용되었으나, 현대에 와서는 전기적 특성, 기계적 강도, 내열성 등을 향상시키기 위해 다양한 종류의 종이 또는 합성 섬유를 특수 가공하여 사용하고 있습니다. 예를 들어, 유리 섬유를 함침시킨 에폭시 수지 등으로 보강된 재료도 넓은 의미에서 종이 기반 적층판의 범주에 포함시키기도 합니다. 구리 박은 전기 전도성이 뛰어나 회로 패턴을 형성하는 도체 역할을 담당하며, 얇게 가공되어 접착 및 패터닝이 용이합니다. 일반적으로 18마이크로미터(µm) 또는 35마이크로미터(µm)의 두께를 가진 구리 박이 많이 사용됩니다. 종이 기반 동박 적층판의 가장 큰 특징은 뛰어난 절연성입니다. 이는 전기 신호가 원치 않는 곳으로 누설되는 것을 방지하여 회로의 안정적인 작동을 보장합니다. 또한, 우수한 기계적 강도를 지니고 있어 물리적인 충격이나 변형에도 잘 견딜 수 있습니다. 가격이 상대적으로 저렴하다는 점 또한 이 소재가 광범위하게 사용되는 중요한 이유 중 하나입니다. 대량 생산이 용이하고 원재료 수급이 비교적 안정적이어서 경제적인 측면에서 큰 이점을 제공합니다. 더불어, 드릴링, 라우팅, 솔더링 등 다양한 공정에서의 가공성이 우수하여 복잡한 회로 패턴을 구현하는 데에도 용이합니다. 이러한 특성들은 종이 기반 동박 적층판을 다양한 전자 제품에 적용 가능하게 만드는 주요 요인들입니다. 종이 기반 동박 적층판은 그 구성 재료와 특성에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 보편적으로 사용되는 것은 **FR-4(Flame Retardant 4)** 규격의 제품입니다. FR-4는 에폭시 수지를 절연 기재로 사용하고, 유리 섬유 천을 보강재로 사용하여 전기적 절연성, 내열성, 난연성 등이 뛰어나 가장 널리 사용되는 적층판입니다. 이러한 FR-4는 단일 재질로 이루어진 것이 아니라, 종이 또는 유리 섬유와 같은 기재에 에폭시 수지를 함침시킨 후 구리 박을 압착하여 만들어집니다. 따라서 종이 자체만을 사용한 것과는 구별되지만, 넓은 의미에서 전기전자 기판의 기반 재료로 분류됩니다. 종이 기반 동박 적층판의 가장 근본적인 형태는 **페놀 수지 함침 종이 기재**를 사용하는 것입니다. 이 유형은 셀룰로오스 섬유를 가공하여 만든 종이에 페놀 수지를 함침시킨 후, 구리 박과 함께 고온, 고압으로 압착하여 제조됩니다. 페놀 수지는 비교적 저렴하고 우수한 전기적 절연성과 기계적 강도를 제공하며, 열에 대한 안정성도 어느 정도 갖추고 있습니다. 이러한 페놀 수지 계열의 적층판은 주로 전력 전자 기기나 비교적 낮은 주파수의 신호를 다루는 회로, 혹은 높은 절연성이 요구되는 부품 등에 사용됩니다. 특히, 전기적 특성 변화가 크지 않고 가격 경쟁력이 뛰어나다는 장점을 가집니다. 또 다른 종류로는 **폴리이미드(Polyimide, PI) 기재**를 사용하는 적층판이 있습니다. 폴리이미드는 종이 기재와는 다르지만, 유연성이 뛰어나고 내열성, 내화학성, 전기적 특성이 매우 우수하여 고성능 전자 제품에 사용됩니다. 그러나 종이 기반 적층판과는 구별되는 고급 소재입니다. 다만, 일부 연구 개발 단계에서는 종이 기반 재료의 특성을 개선하기 위해 폴리이미드와 같은 고급 고분자 재료를 첨가하거나 복합화하는 시도도 이루어지고 있습니다. 종이 기반 동박 적층판의 용도는 매우 광범위합니다. 그 주요 사용처는 **인쇄 회로 기판(PCB)** 제작입니다. TV, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품 등 우리가 일상생활에서 사용하는 거의 모든 전자제품에는 PCB가 내장되어 있으며, 이 PCB를 구성하는 주요 소재가 바로 종이 기반 동박 적층판입니다. 이러한 PCB는 회로 패턴을 통해 전자 부품 간의 전기적인 연결을 제공하고, 부품들이 물리적으로 고정되는 기판 역할을 합니다. 특히, 초기 컴퓨터나 통신 장비, 산업용 제어 장치 등에서는 종이 기반 적층판이 주로 사용되었습니다. 현재에도 전력 공급 장치, 전원부 회로, 일부 산업용 자동화 장비 등 비교적 높은 전류를 다루거나, 신호 주파수가 낮고 원가 절감이 중요한 분야에서는 여전히 종이 기반 재료의 장점이 부각되어 사용되고 있습니다. 또한, 전기 절연성이 뛰어나야 하는 각종 절연 판넬, 스위치, 베이스 재료 등으로도 활용될 수 있습니다. 관련 기술 측면에서는 종이 기반 동박 적층판의 성능을 향상시키기 위한 다양한 연구 개발이 진행되고 있습니다. 첫째, **기재의 물성 개선**입니다. 더 높은 내열성, 더 낮은 유전율 및 유전 손실, 향상된 기계적 강도 등을 갖춘 새로운 종류의 종이 섬유나 섬유 혼합 재료 개발이 이루어지고 있습니다. 또한, 종이 자체의 표면 처리나 불순물 제거 공정을 통해 전기적 특성을 균일하게 유지하는 기술도 중요합니다. 둘째, **함침 수지의 성능 향상**입니다. 페놀 수지의 경우, 내열성과 습도에 대한 안정성을 높이기 위한 첨가제 개발이나 다른 고분자 수지와의 혼합 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 기존 FR-4의 한계를 극복하기 위해 더 낮은 유전 상수와 유전 손실을 갖는 새로운 수지 시스템을 개발하는 연구도 활발합니다. 이는 고속 신호 전송이 필수적인 현대의 고주파 회로 설계에 중요한 영향을 미칩니다. 셋째, **접착 강도 및 박리 저항 향상 기술**입니다. 구리 박과 절연 기재 사이의 접착 강도가 낮으면 회로 패턴이 떨어져 나가거나 단선될 위험이 있습니다. 이를 방지하기 위해 구리 박 표면 처리 기술이나 기재 표면 활성화 기술 등이 개발되고 있습니다. 또한, 다층 PCB를 제작할 때 각 층 간의 전기적 연결을 형성하는 비아(via) 홀 가공 및 도금 기술도 매우 중요하며, 이를 위한 첨단 드릴링 및 도금 기술이 요구됩니다. 마지막으로, **환경 규제 및 친환경 기술**에 대한 대응도 중요한 관련 기술입니다. 기존 종이 기반 적층판 제조 공정에서 발생하는 폐기물이나 유해 물질 배출을 줄이고, 재활용성을 높이기 위한 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 할로겐 프리(Halogen-free) 난연제를 사용하거나, 바이오 기반의 친환경 수지를 적용하는 등의 기술 개발도 이루어지고 있습니다. 이러한 기술들은 지속 가능한 전자 산업 발전에 기여하는 중요한 요소입니다. |
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