| ■ 영문 제목 : Metal Core Printed Circuit Board Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F33081 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 금속 코어 인쇄 회로 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장은 LED용, 모션 제어용, 태양광 패널를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
금속 코어 인쇄 회로 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 알루미늄 코어 PCB, 쿠퍼 코어 PCB, 합금 코어 PCB), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 금속 코어 인쇄 회로 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
금속 코어 인쇄 회로 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 알루미늄 코어 PCB, 쿠퍼 코어 PCB, 합금 코어 PCB
■ 용도별 시장 세그먼트
– LED용, 모션 제어용, 태양광 패널
■ 지역별 및 국가별 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Amitron, San Francisco Circuits, Best Technology, Varioprint AG, LT Circuit, Uniwell Electronic, CofanUSA, KingFord PCB, Andwin Circuits, DK Thermal, Gold Phoenix PCB
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 금속 코어 인쇄 회로 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 규모
3 장 : 금속 코어 인쇄 회로 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Amitron, San Francisco Circuits, Best Technology, Varioprint AG, LT Circuit, Uniwell Electronic, CofanUSA, KingFord PCB, Andwin Circuits, DK Thermal, Gold Phoenix PCB Amitron San Francisco Circuits Best Technology 8. 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 금속 코어 인쇄 회로 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 금속 코어 인쇄 회로 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 금속 코어 인쇄 회로 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량: 2019-2030 - 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 금속 코어 인쇄 회로 기판 가격 - 글로벌 용도별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 금속 코어 인쇄 회로 기판 가격 - 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 캐나다 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 멕시코 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 유럽 국가별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 프랑스 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 영국 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 이탈리아 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 러시아 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 아시아 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 일본 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 한국 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 동남아시아 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 인도 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 남미 국가별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 아르헨티나 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 금속 코어 인쇄 회로 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 금속 코어 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 이스라엘 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 아랍에미리트 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장규모 - 글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 생산 능력 - 지역별 금속 코어 인쇄 회로 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 금속 코어 인쇄 회로 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 금속 코어 인쇄 회로 기판(Metal Core Printed Circuit Board, MCPCB)은 일반적인 FR-4(유리 섬유 강화 에폭시 수지) 기판과는 달리, 열전도성이 우수한 금속 재질의 코어를 포함하고 있는 회로 기판입니다. 이러한 구조적 특징 덕분에 MCPCB는 발생하는 열을 효과적으로 분산시키고 관리해야 하는 전자 부품에 적용되는 데 있어 매우 중요한 역할을 합니다. MCPCB는 기본적으로 세 가지 주요 부분으로 구성됩니다. 첫째, 회로 패턴을 형성하는 구리 포일 층입니다. 이것은 일반적인 PCB와 동일하게 회로 기능을 수행하는 부분입니다. 둘째, 구리 포일과 금속 코어를 절연시키는 얇은 절연 층입니다. 이 절연 층은 전기적으로 절연되면서도 열전도성이 뛰어나야 하는 중요한 역할을 수행합니다. 주로 특수한 세라믹 필러가 포함된 에폭시 수지나 폴리머 재질이 사용됩니다. 셋째, 열 분산을 담당하는 금속 코어입니다. 이 코어는 일반적으로 알루미늄, 구리 또는 강철과 같은 금속으로 만들어지며, 열을 신속하게 흡수하여 주변으로 방출하는 역할을 합니다. MCPCB의 가장 큰 특징은 앞서 언급한 우수한 열 관리 능력입니다. 현대 전자 제품은 점점 더 높은 성능을 요구하면서 발열량 또한 증가하는 추세입니다. 고출력 LED, 전력 반도체, 고주파 회로 등은 작동 중에 상당한 양의 열을 발생시키는데, 이 열을 제대로 관리하지 못하면 부품의 수명 단축, 성능 저하, 심지어는 치명적인 고장으로 이어질 수 있습니다. MCPCB는 금속 코어를 통해 발생하는 열을 기판 표면 또는 별도의 방열판으로 효과적으로 전달하여 이러한 문제를 해결하는 데 탁월한 성능을 발휘합니다. 또한, MCPCB는 일반적인 FR-4 기판에 비해 기계적인 강성이 뛰어나다는 장점도 가지고 있습니다. 특히 두꺼운 금속 코어를 사용할 경우, 더 크고 무거운 부품을 안정적으로 지지할 수 있으며, 외부 충격이나 진동에도 더 잘 견딜 수 있습니다. 이러한 강성은 항공우주, 자동차, 산업 제어 장치와 같이 극한 환경에서 사용되는 장비에 MCPCB를 적용하는 데 유리하게 작용합니다. MCPCB의 종류는 주로 사용되는 금속 코어의 재질과 절연 층의 특성에 따라 구분됩니다. 가장 흔하게 사용되는 금속 코어 재질은 다음과 같습니다. 알루미늄 코어 MCPCB: 알루미늄은 상대적으로 저렴한 가격과 우수한 열전도성, 가벼운 무게 덕분에 가장 널리 사용되는 MCPCB 재질입니다. 순수 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 사용하며, 다양한 두께와 등급의 알루미늄이 선택 가능합니다. 구리 코어 MCPCB: 구리는 알루미늄보다 열전도성이 훨씬 뛰어나지만, 가격이 비싸고 무게가 더 나간다는 단점이 있습니다. 따라서 매우 높은 열 방출 능력이 요구되는 고성능 애플리케이션, 예를 들어 고밀도 파워 회로나 고주파 회로 등에 주로 사용됩니다. 강철 코어 MCPCB: 강철은 알루미늄이나 구리에 비해 열전도성은 떨어지지만, 매우 높은 기계적 강성과 내구성을 제공합니다. 따라서 기계적 강성이 특히 중요하거나, 넓은 면적에 걸쳐 열을 분산시키면서도 견고함이 요구되는 일부 애플리케이션에 사용될 수 있습니다. 하지만 일반적인 열 관리 목적보다는 구조적인 보강 목적이 더 클 수 있습니다. 절연 층의 종류 또한 MCPCB의 성능에 중요한 영향을 미칩니다. 일반적인 FR-4 대신 세라믹 필러가 첨가된 고성능 폴리머 재질이 사용되어 열 저항을 최소화하고 열전도율을 극대화합니다. 이러한 절연층은 전기적 절연 성능뿐만 아니라, 고온 환경에서의 안정성, 내습성 등도 갖추어야 합니다. MCPCB의 주요 용도는 다음과 같습니다. 고출력 LED 조명: LED는 작동 중에 상당한 열을 발생시키므로, 효율적인 열 관리가 필수적입니다. MCPCB는 LED 칩에서 발생하는 열을 기판을 통해 신속하게 방출하여 LED의 수명을 연장하고 광효율을 유지하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 길거리 가로등, 자동차 헤드라이트, 실내 조명 등 다양한 고출력 LED 조명 시스템에 MCPCB가 사용됩니다. 전력 전자 장치: 인버터, 컨버터, 전력 공급 장치 등 고출력 전력을 다루는 장치에는 고온에서 작동하는 전력 반도체 소자(MOSFET, IGBT 등)가 사용됩니다. 이러한 소자는 MCPCB에 실장되어 발생하는 열을 효과적으로 방출함으로써 장치의 신뢰성과 성능을 보장합니다. 자동차 전자 장치: 자동차 산업에서는 엔진 제어 장치, 인포테인먼트 시스템, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등 다양한 전자 장치에서 발생하는 열을 관리하기 위해 MCPCB를 사용합니다. 특히 차량의 엔진룸과 같이 온도 변화가 크고 진동이 많은 환경에서 MCPCB의 내구성과 열 관리 성능은 매우 중요합니다. 산업 자동화 및 제어 장치: 고속 및 고출력으로 작동하는 산업용 모터 드라이브, 로봇 제어 장치, PLC(Programmable Logic Controller) 등은 많은 열을 발생시키므로 MCPCB를 통해 안정적인 작동을 보장합니다. 통신 장비: 고주파 및 고출력 신호를 처리하는 기지국 장비, 라디오 통신 장비 등에도 발열 문제를 해결하기 위해 MCPCB가 사용됩니다. MCPCB와 관련된 주요 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 열 관리 시뮬레이션 및 설계: MCPCB를 설계할 때에는 열 해석 소프트웨어를 사용하여 부품의 위치, 기판 재질, 코어 두께 등을 최적화하여 효과적인 열 분산을 달성하는 것이 중요합니다. 고열전도성 절연 재료 개발: 더 낮은 열 저항과 더 높은 열전도율을 갖는 절연 재료를 개발하는 연구가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 이는 더 작은 크기와 더 높은 밀도의 전자 부품을 지원하는 데 필수적입니다. 표면 처리 기술: MCPCB 표면의 납땜성 및 신뢰성을 향상시키기 위한 다양한 표면 처리 기술(예: ENIG, HASL 등)이 적용됩니다. 또한, 금속 코어 표면의 처리 또한 절연 층과의 접착력을 높이는 데 중요합니다. 제조 공정 최적화: 절연 층의 두께 제어, 금속 코어와 절연 층 간의 접착력 확보, 회로 패턴 형성 시 발생하는 열 응력 관리 등 MCPCB 제조 공정의 최적화는 제품의 품질과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 특히 레이저 드릴링이나 밀링과 같은 비접촉 방식의 가공은 미세 패턴 구현 및 재료 손상 최소화에 유리합니다. MCPCB는 고성능, 고밀도, 고출력 전자 장치의 필수 부품으로서 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 첨단 기술의 발전과 함께 더욱 혁신적인 MCPCB 솔루션이 등장할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F33081) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 금속 코어 인쇄 회로 기판 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |