| ■ 영문 제목 : Global Wafer Laser Marking Machine Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1247 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 119 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 웨이퍼 레이저 마킹 머신 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (전자동 마킹 머신, 반자동 마킹 머신) 시장규모와 용도별 (2-6인치 웨이퍼, 8 및 12인치 웨이퍼) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장분석 - 종류별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 2020년-2025년 (전자동 마킹 머신, 반자동 마킹 머신) - 용도별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 2020년-2025년 (2-6인치 웨이퍼, 8 및 12인치 웨이퍼) 기업별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장분석 - 기업별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 판매량 - 기업별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 매출액 - 기업별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 판매가격 - 주요기업의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 판매량 2020년-2025년 - 지역별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 : 종류별 - 미주의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 : 용도별 - 미국 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 캐나다 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 멕시코 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 브라질 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 : 용도별 - 중국 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 일본 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 한국 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 인도 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 : 종류별 - 유럽의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 : 용도별 - 독일 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 프랑스 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 영국 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 : 용도별 - 이집트 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 남아프리카 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 - 중동GCC 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 제조원가 구조 분석 - 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 제조 프로세스 분석 - 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 유통업체 - 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 주요 고객 지역별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장 예측 - 지역별 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 종류별 시장예측 (전자동 마킹 머신, 반자동 마킹 머신) - 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 용도별 시장예측 (2-6인치 웨이퍼, 8 및 12인치 웨이퍼) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - EO Technics, Thinklaser (ESI), InnoLas Semiconductor GmbH, Han's Laser Corporation, FitTech Co., Ltd, E&R Engineering Corp, HANMI Semiconductor, Towa Laserfront Corporation, Genesem, Hylax Technology, Beijing KHL Technical Equipment, Shenzhen D-WIN Technology, Gem Laser Limited, New Power Team Technology, Nanjing Dinai Laser Technology, Tianhong Laser 조사의 결과/결론 |
Laser action on the wafer through the thermal light source instantaneous thermal ablation and vaporisation or through the cold light source to interrupt the material molecular bond, leaving the corresponding characters, text or patterns and other information on the wafer surface, wafer marking with automatic loading and unloading, automatic positioning, automatic marking function.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Laser Marking Machine Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Laser Marking Machine sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Laser Marking Machine sales for 2025 through 2031. With Wafer Laser Marking Machine sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Laser Marking Machine industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Laser Marking Machine landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Laser Marking Machine portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Laser Marking Machine market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Laser Marking Machine and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Laser Marking Machine.
The global Wafer Laser Marking Machine market size is projected to grow from US$ 165.8 million in 2024 to US$ 265.4 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 265.4 from 2025 to 2031.
Global core wafer laser marking machine manufacturers include EO Technics etc. The Top 1 companies hold a share above 30%. Asia Pacific is the largest market, with a share about 69%, followed by North America and Europe with the share about 13% and 10%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Laser Marking Machine market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Full-automatic Marking Machine
Semi-automatic Marking Machine
Segmentation by application
2-6 Inch Wafer
8 &12 Inch Wafer
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
EO Technics
Thinklaser (ESI)
InnoLas Semiconductor GmbH
Han’s Laser Corporation
FitTech Co., Ltd
E&R Engineering Corp
HANMI Semiconductor
Towa Laserfront Corporation
Genesem
Hylax Technology
Beijing KHL Technical Equipment
Shenzhen D-WIN Technology
Gem Laser Limited
New Power Team Technology
Nanjing Dinai Laser Technology
Tianhong Laser
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wafer Laser Marking Machine market?
What factors are driving Wafer Laser Marking Machine market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Laser Marking Machine market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Laser Marking Machine break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 웨이퍼 레이저 마킹 머신은 반도체 제조 과정에서 필수적인 장비로, 웨이퍼 위에 고유 식별 정보, 공정 데이터, 제품 정보 등을 영구적으로 새기는 역할을 수행합니다. 이러한 마킹은 웨이퍼의 추적성을 확보하고, 불량 발생 시 원인 분석을 용이하게 하며, 자동화된 생산 시스템과의 효율적인 연동을 가능하게 합니다. 레이저 마킹은 비접촉 방식이기 때문에 웨이퍼 표면에 물리적인 손상을 주지 않으면서도 정밀하고 명확한 마킹을 구현할 수 있다는 점에서 기존의 잉크젯 프린팅 방식이나 기계적 각인 방식에 비해 월등한 장점을 가집니다. 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 극도의 정밀성입니다. 반도체 웨이퍼는 매우 얇고 미세한 회로가 집적되어 있어 마킹 작업 또한 나노미터 수준의 정밀도를 요구합니다. 레이저 마킹은 초점 제어 기술과 고속 스캔 시스템을 통해 이러한 정밀도를 만족시킵니다. 둘째, 비접촉 공정입니다. 레이저 광원을 이용하기 때문에 웨이퍼 표면에 직접적인 물리적 압력을 가하지 않아 웨이퍼의 민감한 표면을 보호할 수 있습니다. 이는 특히 웨이퍼 제조 공정 후반부에 마킹이 이루어지는 경우에 매우 중요합니다. 셋째, 영구적이고 내구성이 뛰어난 마킹입니다. 레이저로 웨이퍼 표면의 재질을 변화시켜 마킹을 새기기 때문에 외부 환경 요인이나 화학 물질에 의한 손상 없이 오랫동안 정보를 유지할 수 있습니다. 넷째, 고속 처리 능력입니다. 현대 반도체 공정은 대량 생산을 요구하며, 레이저 마킹 머신은 짧은 시간 안에 웨이퍼당 여러 개의 마크를 효율적으로 처리할 수 있는 능력을 갖추어야 합니다. 다섯째, 유연성입니다. 마킹해야 할 정보의 종류나 패턴이 다양하게 변경될 수 있는데, 레이저 마킹은 소프트웨어 제어를 통해 다양한 디자인과 데이터 형식을 쉽게 적용할 수 있습니다. 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 종류는 주로 사용되는 레이저 소스의 종류에 따라 구분될 수 있습니다. 가장 흔하게 사용되는 레이저 소스는 다음과 같습니다. 첫째, CO2 레이저입니다. 이산화탄소 가스를 매질로 사용하여 레이저를 발생시키며, 상대적으로 저렴하고 다양한 재질에 마킹이 가능하다는 장점이 있습니다. 하지만 반도체 웨이퍼의 표면 재질에 따라 흡수율이 달라질 수 있어 특정 재질에 대한 최적화가 필요할 수 있습니다. 둘째, 파이버 레이저입니다. 광섬유를 증폭 매질로 사용하여 고품질의 레이저 빔을 생성하며, 높은 피크 파워와 우수한 빔 품질을 자랑합니다. 특히 금속 재질의 표면에 정밀하고 선명한 마킹이 가능하여 실리콘 웨이퍼 외에 다양한 반도체 패키지나 부품 마킹에도 폭넓게 사용됩니다. 셋째, UV 레이저(자외선 레이저)입니다. 파장이 짧아 재료의 표면층에 집중적으로 에너지를 전달할 수 있으며, 열 영향이 매우 적어 민감한 재질이나 얇은 박막이 있는 웨이퍼 마킹에 적합합니다. 특히 웨이퍼 표면의 변색이나 손상을 최소화하면서도 선명한 마킹을 구현하는 데 강점이 있습니다. 최근에는 더 높은 정밀도와 낮은 열 영향을 위해 피코초 또는 펨토초 레이저와 같은 초단펄스 레이저 기술도 웨이퍼 마킹에 적용되고 있습니다. 이러한 초단펄스 레이저는 물질의 분자 결합을 직접 끊어내기 때문에 열 손상을 거의 발생시키지 않아 극도로 민감한 공정에 사용됩니다. 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, 웨이퍼 추적 및 식별입니다. 각 웨이퍼는 생산 공정 동안 고유한 시리얼 번호(Wafer ID, WID)나 바코드, 2D 코드 등을 부여받게 됩니다. 이 마킹을 통해 개별 웨이퍼의 생산 이력, 공정 데이터, 불량 정보 등을 실시간으로 추적하고 관리할 수 있습니다. 이는 반도체 제품의 품질 관리와 수율 향상에 결정적인 역할을 합니다. 둘째, 공정 데이터 기록입니다. 특정 공정 단계에서 필요한 정보나 검사 결과를 웨이퍼에 직접 마킹하여 추후 공정 중 또는 패키징 후에도 해당 정보를 쉽게 확인할 수 있도록 합니다. 셋째, 품질 보증 및 위조 방지입니다. 고유한 마킹은 제품의 정품 인증 역할을 수행하며, 위조나 불법적인 유통을 방지하는 데 기여합니다. 넷째, 자동화된 생산 라인 연동입니다. 마킹된 정보는 비전 시스템이나 스캐너를 통해 자동으로 인식되어 생산 라인의 다음 공정으로 웨이퍼를 이송하거나, 특정 공정 조건을 적용하는 데 활용됩니다. 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 성능과 효율성을 결정하는 관련 기술들은 매우 다양합니다. 첫째, 레이저 소스 기술입니다. 앞서 언급한 CO2, 파이버, UV 레이저 등의 발달은 물론, 빔 품질 향상, 에너지 효율 증대, 수명 연장 등 레이저 소스 자체의 성능 개선이 중요합니다. 둘째, 빔 전달 및 제어 기술입니다. 레이저 빔을 웨이퍼 표면의 원하는 위치로 정확하고 빠르게 이동시키는 갈바노 스캐너(Galvano scanner) 기술과 빔 품질을 유지하면서 광학적으로 스캔 범위를 확장하거나 초점을 조절하는 F-theta 렌즈, 다이나믹 포커싱 시스템 등이 핵심입니다. 셋째, 비전 시스템(Vision System)과의 통합입니다. 마킹 전 웨이퍼의 위치를 정확히 파악하고, 마킹 후 마킹의 정확성과 가독성을 검증하는 데 비전 시스템이 필수적으로 사용됩니다. 고해상도 카메라와 이미지 처리 알고리즘이 적용됩니다. 넷째, 웨이퍼 핸들링 시스템과의 연동입니다. 웨이퍼를 스테이지 위에 정확히 안착시키고, 다음 공정으로 안전하게 이송하는 자동화된 웨이퍼 로딩/언로딩 시스템과의 원활한 연동은 전체 생산 공정의 효율성에 큰 영향을 미칩니다. 다섯째, 소프트웨어 및 제어 기술입니다. 마킹할 데이터를 생성, 편집, 관리하고, 레이저 장비를 정밀하게 제어하는 소프트웨어는 마킹의 유연성과 생산성을 결정짓는 중요한 요소입니다. 공정 데이터베이스와의 연동, 시리얼 번호 생성 및 관리 기능 등도 포함됩니다. 결론적으로, 웨이퍼 레이저 마킹 머신은 고정밀, 비접촉, 영구적인 마킹 능력을 바탕으로 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 추적성, 품질 관리, 생산 효율성 향상에 핵심적인 역할을 수행하는 기술 집약적인 장비입니다. 다양한 레이저 소스 기술과 정교한 빔 제어, 비전 시스템, 자동화 기술의 발달은 웨이퍼 레이저 마킹 머신의 성능을 지속적으로 향상시키고 있으며, 앞으로도 반도체 산업의 발전에 필수적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 웨이퍼 레이저 마킹 머신 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1247) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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