| ■ 영문 제목 : Global Thermocompression Bonding Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G10028 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 기계&장치 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 열압착 본딩 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 열압착 본딩은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 열압착 본딩 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 열압착 본딩은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 열압착 본딩의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 열압착 본딩 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
열압착 본딩 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 열압착 본딩 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 자동, 수동) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 열압착 본딩 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 열압착 본딩 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 열압착 본딩 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 열압착 본딩 기술의 발전, 열압착 본딩 신규 진입자, 열압착 본딩 신규 투자, 그리고 열압착 본딩의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 열압착 본딩 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 열압착 본딩 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 열압착 본딩 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 열압착 본딩 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 열압착 본딩 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 열압착 본딩 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 열압착 본딩 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
열압착 본딩 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
자동, 수동
*** 용도별 세분화 ***
IDM, OSAT
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
ASMPT (AMICRA)、 K&S、 Besi、 Shibaura、 SET、 Hanmi
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 열압착 본딩 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 열압착 본딩 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 열압착 본딩 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 열압착 본딩은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 열압착 본딩 시장분석 ■ 지역별 열압착 본딩에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 열압착 본딩 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 ASMPT (AMICRA)、 K&S、 Besi、 Shibaura、 SET、 Hanmi – ASMPT (AMICRA) – K&S – Besi ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]열압착 본딩 이미지 열압착 본딩 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 열압착 본딩 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 열압착 본딩 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 열압착 본딩 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 열압착 본딩 매출 시장 점유율 기업별 열압착 본딩 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 2023 기업별 열압착 본딩 매출 시장 2023 기업별 글로벌 열압착 본딩 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 열압착 본딩 매출 시장 점유율 2023 미주 열압착 본딩 판매량 (2019-2024) 미주 열압착 본딩 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 열압착 본딩 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 열압착 본딩 매출 (2019-2024) 유럽 열압착 본딩 판매량 (2019-2024) 유럽 열압착 본딩 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 열압착 본딩 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 열압착 본딩 매출 (2019-2024) 미국 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 캐나다 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 멕시코 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 브라질 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 중국 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 일본 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 한국 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 인도 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 호주 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 독일 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 프랑스 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 영국 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 러시아 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 이집트 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 터키 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 열압착 본딩 시장규모 (2019-2024) 열압착 본딩의 제조 원가 구조 분석 열압착 본딩의 제조 공정 분석 열압착 본딩의 산업 체인 구조 열압착 본딩의 유통 채널 글로벌 지역별 열압착 본딩 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 열압착 본딩 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 열압착 본딩 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 열압착 본딩 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 열압착 본딩 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 열압착 본딩(Thermocompression Bonding)은 두 개의 금속 부품을 열과 압력을 가하여 접합하는 제조 공정입니다. 이는 반도체 패키징, 디스플레이 제조, 마이크로전자공학 등 다양한 분야에서 널리 활용되는 중요한 기술입니다. 본 글에서는 열압착 본딩의 기본 개념, 핵심 특징, 주요 종류, 응용 분야 및 관련 기술에 대해 상세히 설명하겠습니다. 열압착 본딩의 기본 원리는 재료의 성질을 변화시키는 열과 외부에서 가해지는 압력을 결합하는 것입니다. 금속은 특정 온도 이상으로 가열되면 연성이 증가하여 변형되기 쉬워집니다. 이 상태에서 압력을 가하면 금속 원자들이 서로의 표면에 밀착되고 원자 간의 인력이 작용하여 영구적인 결합이 형성됩니다. 이 과정은 주로 확산 접합(Diffusion Bonding)의 한 형태로 간주됩니다. 표면의 불순물이나 산화막은 결합 강도를 저해하므로, 본딩 전에 표면 처리를 통해 이를 제거하는 것이 필수적입니다. 열압착 본딩의 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, 우수한 전기적 및 기계적 특성을 제공합니다. 금속끼리 직접 접촉하여 결합되므로, 낮은 접촉 저항을 가지며 신뢰성이 높은 전기적 연결을 구현할 수 있습니다. 또한, 형성된 본드는 상당한 기계적 강도를 가져 외부 충격이나 진동에도 잘 견딜 수 있습니다. 둘째, 비교적 간단한 공정 절차를 가집니다. 복잡한 화학 반응이나 에칭 공정 없이 열과 압력만으로 접합이 이루어지므로, 공정 개발 및 제어가 용이하다는 장점이 있습니다. 셋째, 다양한 재료 조합에 적용 가능합니다. 금, 은, 구리, 알루미늄 등 다양한 종류의 금속을 접합하는 데 사용될 수 있으며, 경우에 따라 금속과 반도체, 금속과 세라믹 간의 본딩에도 응용될 수 있습니다. 넷째, 정밀한 제어가 요구됩니다. 본딩 온도, 압력, 시간 등의 공정 변수를 정밀하게 제어해야 최적의 접합 품질을 얻을 수 있습니다. 과도한 열이나 압력은 재료의 손상이나 변형을 유발할 수 있으며, 부족할 경우에는 불충분한 접합을 초래할 수 있습니다. 열압착 본딩은 적용되는 대상이나 방식에 따라 몇 가지 주요 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 와이어 본딩(Wire Bonding)입니다. 이는 주로 반도체 집적회로(IC)를 외부 전기 신호와 연결하기 위해 사용되는 기술입니다. 금선(Gold wire)이나 구리선(Copper wire)과 같은 가는 금속선을 웨이퍼 패드와 패키지 리드 프레임에 열압착 방식으로 접합합니다. 와이어 본딩은 다시 초음파를 함께 사용하는 초음파 와이어 본딩(Ultrasonic Wire Bonding)과 열과 압력만을 사용하는 열압착 와이어 본딩(Thermocompression Wire Bonding)으로 나눌 수 있습니다. 또한, 초음파 에너지를 추가하여 접합을 돕는 초음파 열압착 본딩(Ultrasonic Thermocompression Bonding)도 있습니다. 또 다른 주요 종류로는 리본 본딩(Ribbon Bonding)이 있습니다. 이는 가는 선 대신 납작한 금속 리본을 사용하여 더 큰 전류를 전달하거나 높은 열 방출이 요구되는 애플리케이션에 주로 사용됩니다. 또한, 평탄한 표면 간의 접합을 위해 사용되는 플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding)에서도 열압착 원리가 응용됩니다. 플립칩 본딩은 반도체 칩의 범핑(Bumping)된 솔더 범프를 기판의 패드에 직접 열과 압력을 가하여 접합하는 방식입니다. 이 외에도 리드 프레임과 칩 간의 접합, 히트 싱크와 전자 부품 간의 열전도 경로 확보를 위한 본딩 등 다양한 형태로 열압착 본딩이 활용되고 있습니다. 열압착 본딩의 응용 분야는 매우 광범위합니다. 반도체 산업에서는 IC의 전기적 연결을 위한 와이어 본딩이 핵심적인 역할을 합니다. 마이크로프로세서, 메모리 반도체 등 거의 모든 반도체 칩 패키징 공정에서 필수적으로 사용됩니다. 디스플레이 산업에서는 유연 디스플레이(Flexible Display)나 OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널의 전극 연결에 열압착 본딩 기술이 적용될 수 있습니다. 또한, 자동차 전장 부품, 항공우주 산업의 정밀 부품, 의료 기기 등 높은 신뢰성과 성능이 요구되는 다양한 전자 기기 제조에도 활용됩니다. 특히, 최근에는 고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 관련 칩의 패키징에서 미세 피치(Fine Pitch) 본딩 및 고밀도 상호 연결을 위해 열압착 본딩 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 열압착 본딩과 관련된 기술로는 다양한 것이 있습니다. 먼저, 접합될 재료의 표면 상태를 개선하는 표면 처리 기술이 중요합니다. 이는 화학적 에칭, 플라즈마 처리, 증착 공정 등을 통해 표면의 산화막이나 불순물을 제거하여 접합 강도를 향상시키는 데 목적이 있습니다. 또한, 본딩 공정의 정밀도를 높이기 위한 비전 시스템 및 자동화 기술도 필수적입니다. 카메라를 통해 본딩될 위치를 정확히 인식하고 로봇 팔을 이용하여 정밀하게 본딩 헤드를 제어하는 기술은 생산성과 품질을 결정하는 중요한 요소입니다. 본딩 결과를 평가하고 검증하기 위한 비파괴 검사 기술 역시 중요합니다. 초음파 탐상, X-ray 검사 등을 통해 본딩 불량이나 내부 결함을 검출하여 최종 제품의 신뢰성을 보증합니다. 최근에는 본딩 공정의 효율성과 생산성을 극대화하기 위해 다중 헤드 본딩 장비나 연속식 본딩 시스템에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 나노 기술의 발전과 함께 나노 입자를 이용한 본딩 기술이나, 새로운 금속 나노 와이어를 이용한 본딩 기술에 대한 연구도 미래 유망 기술로 주목받고 있습니다. 결론적으로, 열압착 본딩은 열과 압력을 이용하여 금속 부품을 접합하는 기본적이면서도 매우 중요한 제조 기술입니다. 우수한 전기적/기계적 특성, 비교적 간편한 공정, 다양한 재료 적용성 등의 장점을 바탕으로 반도체, 디스플레이 등 첨단 산업 전반에 걸쳐 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 지속적인 기술 개발과 함께 열압착 본딩은 더욱 미세화되고 고성능화되는 전자 부품 시장의 요구를 충족시키며 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열압착 본딩 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G10028) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열압착 본딩 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |