| ■ 영문 제목 : Global Surface Mount (SMT) Reflow Oven Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1446 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 116 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (컨벡션 오븐, 기상식 오븐)와 용도별 시장규모 (통신, 가전, 자동차, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장분석 - 종류별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 (컨벡션 오븐, 기상식 오븐) - 용도별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 (통신, 가전, 자동차, 기타) 기업별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장분석 - 기업별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매량 - 기업별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 매출액 - 기업별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매가격 - 주요기업의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 판매량 2020년-2025년 - 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 종류별 - 미주의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 용도별 - 미국 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 캐나다 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 멕시코 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 브라질 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 종류별 - 아시아의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 용도별 - 중국 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 일본 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 한국 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 동남아시아 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 인도 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 종류별 - 유럽의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 용도별 - 독일 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 프랑스 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 영국 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 : 용도별 - 이집트 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 남아프리카 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 - 중동GCC 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 제조원가 구조 분석 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 제조 프로세스 분석 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 유통업체 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 주요 고객 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장 예측 - 지역별 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 종류별 시장예측 (컨벡션 오븐, 기상식 오븐) - 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 용도별 시장예측 (통신, 가전, 자동차, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Rehm Thermal Systems, Kurtz Ersa, BTU International, Heller Industries, Shenzhen JT Automation, TAMURA Corporation, ITW EAE, SMT Wertheim, Senju Metal Industry Co., Ltd, Folungwin, JUKI, SEHO Systems GmbH, Suneast, ETA, Papaw, EIGHTECH TECTRON 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Surface Mount (SMT) Reflow Oven Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Surface Mount (SMT) Reflow Oven sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Surface Mount (SMT) Reflow Oven sales for 2025 through 2031. With Surface Mount (SMT) Reflow Oven sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Surface Mount (SMT) Reflow Oven industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Surface Mount (SMT) Reflow Oven landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Surface Mount (SMT) Reflow Oven portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Surface Mount (SMT) Reflow Oven market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Surface Mount (SMT) Reflow Oven and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Surface Mount (SMT) Reflow Oven.
The global Surface Mount (SMT) Reflow Oven market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Surface Mount (SMT) Reflow Oven is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Surface Mount (SMT) Reflow Oven is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Surface Mount (SMT) Reflow Oven is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Surface Mount (SMT) Reflow Oven players cover Rehm Thermal Systems, Kurtz Ersa, BTU International, Heller Industries, Shenzhen JT Automation, TAMURA Corporation, ITW EAE, SMT Wertheim and Senju Metal Industry Co., Ltd, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Surface Mount (SMT) Reflow Oven market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Convection Ovens
Vapour Phase Ovens
Segmentation by application
Telecommunication
Consumer Electronics
Automotive
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Rehm Thermal Systems
Kurtz Ersa
BTU International
Heller Industries
Shenzhen JT Automation
TAMURA Corporation
ITW EAE
SMT Wertheim
Senju Metal Industry Co., Ltd
Folungwin
JUKI
SEHO Systems GmbH
Suneast
ETA
Papaw
EIGHTECH TECTRON
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Surface Mount (SMT) Reflow Oven market?
What factors are driving Surface Mount (SMT) Reflow Oven market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Surface Mount (SMT) Reflow Oven market opportunities vary by end market size?
How does Surface Mount (SMT) Reflow Oven break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐의 이해 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)은 전자 부품을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 표면에 직접 실장하는 방식으로, 전통적인 스루홀(Through-hole) 실장 방식에 비해 공간 효율성, 전기적 성능, 자동화 용이성 등 여러 가지 장점을 가지고 있습니다. 이러한 SMT 공정에서 가장 핵심적인 단계 중 하나가 바로 리플로우 납땜(Reflow Soldering)이며, 이 과정을 수행하기 위한 장비가 표면 실장 리플로우 오븐(SMT Reflow Oven)입니다. 리플로우 오븐은 납땜 페이스트(Solder Paste)를 녹여 부품과 PCB 패드 사이에 전기적, 기계적으로 견고한 연결을 형성하는 역할을 합니다. 리플로우 오븐의 기본적인 작동 원리는 다음과 같습니다. 먼저, 솔더 페이스트가 도포된 PCB를 오븐의 예열 구간으로 이동시킵니다. 이 예열 구간에서는 PCB와 부품의 온도를 서서히 균일하게 상승시켜 열 충격을 방지하고, 솔더 페이스트 내의 용매를 증발시키는 역할을 합니다. 이어서 활성화 구간으로 진입하면서 솔더 페이스트 내의 플럭스(Flux)가 활성화되어 산화막을 제거하고, 솔더가 녹아붙기 좋은 환경을 조성합니다. 마지막으로 리플로우 구간에서는 솔더 페이스트가 완전히 녹아 흐르게 되며, PCB와 부품의 패드 사이로 모세관 현상에 의해 퍼져나가 냉각되면서 견고한 납땜 접합부를 형성합니다. 이후 냉각 구간을 거치면서 완성된 납땜부의 강도를 확보하게 됩니다. 리플로우 오븐은 공정 제어의 정밀성과 안정성이 매우 중요합니다. 왜냐하면 리플로우 프로파일(Reflow Profile)이라고 불리는 온도-시간 곡선이 납땜 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다. 적절한 예열 속도, 충분한 솔더 활성화 시간, 적정한 최고 온도 도달 시간, 그리고 빠른 냉각 속도 등은 납땜 불량(예: 냉납, 브릿징, 비습윤 등)을 방지하고 우수한 전기적, 기계적 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 따라서 리플로우 오븐은 각 구간별로 온도를 정밀하게 제어할 수 있는 능력을 갖추고 있으며, 다양한 종류의 부품과 솔더를 사용함에 따라 요구되는 리플로우 프로파일을 설정하고 관리할 수 있는 기능들을 제공합니다. 리플로우 오븐의 가장 큰 특징 중 하나는 그 구조와 동작 방식에 따른 다양한 종류가 존재한다는 것입니다. 먼저, 가장 보편적으로 사용되는 것은 **컨베이어 벨트 방식의 리플로우 오븐**입니다. 이 방식은 다수의 가열 구간으로 구성된 터널 형태의 오븐 내부에 컨베이어 벨트를 설치하여 PCB가 지속적으로 이동하며 납땜 공정을 거치는 방식입니다. 각 가열 구간은 독립적으로 온도를 제어할 수 있으며, 이를 통해 정밀한 리플로우 프로파일을 구현할 수 있습니다. 컨베이어 벨트 방식은 대량 생산에 적합하며, 자동화된 생산 라인에 쉽게 통합될 수 있다는 장점이 있습니다. 이러한 컨베이어 벨트 방식은 또한 내부의 가열 방식에 따라 여러 가지로 세분화될 수 있습니다. 첫째, **강제 대류식(Forced Convection) 리플로우 오븐**이 가장 일반적입니다. 이 방식은 히터로 가열된 공기를 팬을 이용하여 강제로 순환시켜 PCB와 부품에 열을 전달합니다. 공기의 순환은 열 전달 효율을 높여주며, 특히 복잡한 형상의 부품이나 밀집된 실장을 가진 PCB에서도 균일한 온도 분포를 유지하는 데 효과적입니다. 강제 대류식은 대부분의 SMT 애플리케이션에 적용 가능하며, 현재 시장에서 가장 널리 사용되는 방식입니다. 둘째, **적외선식(Infrared, IR) 리플로우 오븐**도 존재합니다. 적외선은 전자기파의 형태로 에너지를 방출하여 대상 물체를 직접 가열하는 방식입니다. 장점으로는 빠른 가열 속도를 기대할 수 있다는 점입니다. 하지만 IR 방식은 PCB 표면의 색상이나 재질, 부품의 종류에 따라 열 흡수율이 달라져 온도 분포가 불균일해질 수 있다는 단점이 있습니다. 따라서 이를 보완하기 위해 최근에는 대류열과 IR 방식을 혼합한 하이브리드 방식의 리플로우 오븐도 많이 사용됩니다. 셋째, **증기 위상(Vapor Phase) 리플로우 오븐**은 특정 용매의 증기가 가지고 있는 잠열을 이용하여 PCB를 가열하는 방식입니다. 증기 위상 방식은 특정 온도에서만 증발이 일어나므로 매우 균일하고 정밀한 온도 제어가 가능하다는 장점을 가지고 있습니다. 또한, 부품의 종류나 PCB의 색상에 관계없이 일정한 온도를 유지할 수 있어 특정 민감한 부품의 실장에 유리합니다. 하지만 사용되는 용매의 종류와 관련된 환경 및 안전 규제, 그리고 유지보수 측면에서 고려해야 할 사항들이 있습니다. 이 외에도 소량 생산이나 개발 단계에서 주로 사용되는 **챔버형(Chamber Type) 리플로우 오븐**도 있습니다. 이 방식은 컨베이어 벨트 없이 PCB를 오븐 내부에 넣고 문을 닫아 가열하는 방식입니다. 수동으로 PCB를 투입하고 회수해야 하는 단점이 있지만, 공간 활용성이 뛰어나고 상대적으로 가격이 저렴하여 프로토타이핑이나 소량 생산 라인에 적합합니다. 리플로우 오븐의 **주요 용도**는 SMT 공정에서 솔더 페이스트를 이용한 납땜 작업 전반에 걸쳐 이루어집니다. 이는 다음과 같은 다양한 전자 제품 제조에 필수적으로 사용됩니다. * **소비재 전자제품:** 스마트폰, 태블릿, 노트북, TV, 카메라 등 우리가 일상적으로 사용하는 대부분의 전자기기는 고밀도의 SMT 부품을 포함하고 있으며, 이러한 제품의 생산에는 리플로우 오븐이 필수적입니다. * **자동차 전장 부품:** 자동차 산업에서는 차량의 안전, 편의, 인포테인먼트 시스템을 제어하는 다양한 전자 제어 장치(ECU)가 사용되며, 이들 부품 역시 SMT 공정을 거쳐 생산됩니다. 자동차 환경은 높은 신뢰성을 요구하므로 리플로우 공정의 정밀성이 더욱 중요합니다. * **산업용 전자 장비:** 공장 자동화 설비, 의료 기기, 통신 장비 등 고도의 신뢰성과 정밀성이 요구되는 산업용 전자 장비 제조에도 SMT 공정과 리플로우 오븐이 광범위하게 사용됩니다. * **군사 및 항공우주 분야:** 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 보장해야 하는 군사 및 항공우주 분야의 전자 장비는 더욱 엄격한 품질 기준을 요구하며, 리플로우 오븐은 이러한 기준을 충족하는 납땜 품질을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 최근에는 SMT 기술과 리플로우 오븐 기술도 지속적으로 발전하고 있습니다. 특히 **3D 리플로우 오븐**과 같은 새로운 개념의 오븐들도 등장하고 있습니다. 3D 리플로우 오븐은 기존의 선형적인 컨베이어 방식에서 벗어나, PCB를 다양한 각도로 움직이거나 회전시키면서 열을 가함으로써 더욱 균일하고 효율적인 열 전달을 목표로 합니다. 이를 통해 초소형 부품, 고밀도 실장, 그리고 서로 다른 열적 특성을 가진 부품들이 혼합된 복잡한 PCB의 납땜 품질을 향상시킬 수 있습니다. 또한, **정밀 온도 제어 및 모니터링 기술**의 발전은 리플로우 오븐의 성능을 더욱 향상시키고 있습니다. 고성능 온도 센서, 실시간 프로파일 모니터링 시스템, 그리고 자동화된 프로파일 설정 및 관리 소프트웨어는 생산 과정에서의 변동성을 최소화하고 일관된 납땜 품질을 보장하는 데 기여합니다. 인공지능(AI)이나 머신러닝(ML) 기술을 활용하여 최적의 리플로우 프로파일을 예측하거나 공정 이상을 사전에 감지하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 더 나아가, **친환경 납땜 재료**의 사용 증가는 리플로우 오븐 설계 및 공정 제어에 새로운 과제를 제시하고 있습니다. 무연 솔더(Lead-Free Solder)는 유연 솔더(Lead-based Solder)에 비해 더 높은 온도에서 녹기 때문에 리플로우 오븐은 더 높은 최고 온도를 안정적으로 유지하고, 이를 위한 효율적인 열 전달 방식과 온도 제어 능력을 갖추어야 합니다. 결론적으로, 표면 실장 리플로우 오븐은 현대 전자제품 제조 공정에서 빼놓을 수 없는 핵심 장비입니다. 정밀한 온도 제어를 통해 솔더 페이스트를 녹여 부품과 PCB를 연결하는 이 장비는 그 종류와 기능이 매우 다양하며, 소비재부터 첨단 산업 분야까지 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 지속적인 기술 발전과 새로운 소재의 등장에 따라 리플로우 오븐 또한 끊임없이 진화하며 전자 산업의 발전에 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1446) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 표면 실장 (SMT) 리플로우 오븐 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |