| ■ 영문 제목 : Global Solder Ball in Integrated Circuit Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H13763 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 IC 패키지 솔더 볼 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 IC 패키지 솔더 볼 산업 체인 동향 개요, BGA, CSP&WLCSP, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, IC 패키지 솔더 볼의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 IC 패키지 솔더 볼 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 IC 패키지 솔더 볼 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 IC 패키지 솔더 볼 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 IC 패키지 솔더 볼 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 납 솔더 볼, 무연 솔더 볼)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 IC 패키지 솔더 볼 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 IC 패키지 솔더 볼 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 IC 패키지 솔더 볼 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 IC 패키지 솔더 볼에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 IC 패키지 솔더 볼 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 IC 패키지 솔더 볼에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (BGA, CSP&WLCSP, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: IC 패키지 솔더 볼과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. IC 패키지 솔더 볼 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 IC 패키지 솔더 볼 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
IC 패키지 솔더 볼 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 납 솔더 볼, 무연 솔더 볼
용도별 시장 세그먼트
– BGA, CSP&WLCSP, 기타
주요 대상 기업
– IPS、 WEIDINGER、 MacDermid Alpha Electronics、 Senju Metal Industry Co. Ltd.、 Accurus、 MKE、 Nippon Micrometal、 DS HiMetal、 YUNNAN TIN COMPANY GROUP LIMITED、 Hitachi Metals Nanotech、 Indium Corporation、 Matsuo Handa Co. Ltd.、 PMTC、 Shanghai hiking solder material、 Shenmao Technology、 Shenzhen Hua Maoxiang Electronics Co., Ltd
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– IC 패키지 솔더 볼 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 IC 패키지 솔더 볼의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 IC 패키지 솔더 볼의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– IC 패키지 솔더 볼 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– IC 패키지 솔더 볼 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 IC 패키지 솔더 볼 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, IC 패키지 솔더 볼의 산업 체인.
– IC 패키지 솔더 볼 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 IPS WEIDINGER MacDermid Alpha Electronics ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- IC 패키지 솔더 볼 이미지 - 종류별 세계의 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 IC 패키지 솔더 볼 판매량 (2019-2030) - 세계의 IC 패키지 솔더 볼 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 IC 패키지 솔더 볼 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 IC 패키지 솔더 볼 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 IC 패키지 솔더 볼 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 IC 패키지 솔더 볼 판매량 시장 점유율 - 지역별 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 시장 점유율 - 북미 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 - 유럽 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 - 아시아 태평양 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 - 남미 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 - 세계의 종류별 IC 패키지 솔더 볼 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 IC 패키지 솔더 볼 평균 가격 - 세계의 용도별 IC 패키지 솔더 볼 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 IC 패키지 솔더 볼 평균 가격 - 북미 IC 패키지 솔더 볼 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 IC 패키지 솔더 볼 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 IC 패키지 솔더 볼 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 IC 패키지 솔더 볼 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 유럽 IC 패키지 솔더 볼 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 IC 패키지 솔더 볼 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 IC 패키지 솔더 볼 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 IC 패키지 솔더 볼 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 영국 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 러시아 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 IC 패키지 솔더 볼 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 IC 패키지 솔더 볼 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 IC 패키지 솔더 볼 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 IC 패키지 솔더 볼 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 일본 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 한국 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 인도 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 호주 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 남미 IC 패키지 솔더 볼 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 IC 패키지 솔더 볼 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 IC 패키지 솔더 볼 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 IC 패키지 솔더 볼 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 솔더 볼 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 솔더 볼 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 솔더 볼 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 IC 패키지 솔더 볼 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 이집트 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 IC 패키지 솔더 볼 소비 금액 및 성장률 - IC 패키지 솔더 볼 시장 성장 요인 - IC 패키지 솔더 볼 시장 제약 요인 - IC 패키지 솔더 볼 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 IC 패키지 솔더 볼의 제조 비용 구조 분석 - IC 패키지 솔더 볼의 제조 공정 분석 - IC 패키지 솔더 볼 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 IC 패키지에서의 솔더 볼(Solder Ball)은 전자기기와 회로 기판 간의 전기적 연결을 형성하는 중요한 구성 요소입니다. 솔더 볼은 주로 열경화성 재료로 이루어져 있으며, IC 패키지의 바닥면에 배치되어 기판과 결합하는 데 사용됩니다. 이러한 솔더 볼은 다양한 기능을 수행하며, 반도체 패키징 기술의 발전과 함께 그 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 솔더 볼의 가장 큰 특징 중 하나는 높은 전도성과 신뢰성을 제공한다는 점입니다. 이러한 특성 덕분에 솔더 볼은 다양한 온도 변화와 물리적 스트레스에 견딜 수 있습니다. 솔더 볼은 또한 극히 작은 크기로 설계할 수 있어, 고밀도 패키징과 소형화가 필요한 현대의 전자기기에서 필수적인 요소입니다. 이러한 솔더 볼은 일반적으로 구리, 주석, 은 등의 금속으로 이루어져 있으며, 각각의 금속은 특정한 전기적 특성과 반응성을 가지고 있어 다양한 응용에 따라 선택이 이루어집니다. 솔더 볼의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 하나는 볼 리플로우(ball reflow) 방식으로, 이 경우 솔더 볼은 미리 패키지에 장착되어 리플로우 과정을 통해 기판과 결합됩니다. 다른 하나는 슬리브(sleeve) 방식으로, 이 경우 솔더 볼은 패키지가 고온에서 사용될 때까지 붙이기 위한 일종의 보조 장치로 작용합니다. 이러한 두 가지 방식은 IC 패키지의 특성과 기기의 요구 사항에 따라 적절한 방법이 선택됩니다. 솔더 볼은 주로 리드프레임 패키지, 플립칩 패키지, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 등 다양한 IC 패키지 유형에서 널리 사용됩니다. 리드프레임 패키지에서는 솔더 볼이 리드와 기판 사이의 연결을 제공하며, 플립칩 패키지에서는 집적회로가 기판에 직접 장착되는 방식입니다. 볼 그리드 어레이 패키지에서는 더 많은 전기적 결합 지점을 제공하기 위해 다수의 솔더 볼이 배치됩니다. 솔더 볼의 용도는 주로 전기적 연결을 유지하고 기계적 구조를 지탱하는 데 사용됩니다. 이러한 연결은 고온과 저온의 사이클링에 노출될 때도 안정성을 유지해야 하며, 전기 신호의 정확한 전달이 이루어져야 합니다. 특히 현대 전자기기는 고주파수와 고밀도를 요구하므로 솔더 볼의 성능은 매우 중요합니다. 더불어, 솔더 볼은 PCB(Printed Circuit Board)와 IC 간의 전기적 부하를 분산시키는 기능도 하게 되어, 기기의 내구성을 더욱 향상시키고 있습니다. 솔더 볼 관련 기술로는 여러 새로운 접근 방식이 개발되고 있습니다. 예를 들어, 리플로우 솔더링 기술, 압력에 의한 솔더링 기술, 그리고 고온 초전도가 가능한 유기물 반도체 기술 등이 있습니다. 리플로우 솔더링은 솔더 볼을 기판에 장착하고 고온에서 가열하여 용융시키는 과정으로, 이는 빠르게 대량 생산할 수 있는 장점이 있습니다. 압력에 의한 솔더링 방식은 더 정밀한 접착을 가능하게 하여 높은 신뢰성을 보장합니다. 또한, 새로운 물질을 사용하여 솔더 볼을 제작함으로써, 보다 우수한 전기적 특성과 열적 특성을 갖춘 솔더 볼이 개발되고 있습니다. 결과적으로, 솔더 볼은 현대 IC 패키징에서 필수적이며, 전자기기의 성능을 좌우하는 중요한 요소입니다. 고밀도 및 고신뢰성이 요구되는 디지털 기기에서 솔더 볼의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 이러한 솔더 볼을 개선하기 위한 연구와 기술 개발이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 이러한 발전들은 더 나은 성능과 안정성을 제공함으로써, 전자기기의 혁신을 이끌어 나가는 데 기여할 것입니다. 솔더 볼은 단순히 물리적 연결에 그치지 않고, 전자기기의 전체 성능과 신뢰성을 향상시키는 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 앞으로도 솔더 볼의 기술적 발전은 전자산업의 혁신에 많은 도움을 줄 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 IC 패키지 솔더 볼 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H13763) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 IC 패키지 솔더 볼 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |