| ■ 영문 제목 : Global SiC Wafer Polishing Market Size study & Forecast, by Process Type (Mechanical polishing, Chemical-mechanical polishing, Electropolishing, Others), by Product Type (Abrasive powders, Polishing pads, Diamond slurries, Others), by Application (Power Electronics, Light-emitting diodes, Sensors and detectors, Others) and Regional Analysis, 2023-2030 | |
 | ■ 상품코드 : BZW24FEB097 ■ 조사/발행회사 : Bizwit Research & Consulting ■ 발행일 : 2023年12月 최신판(2025년 또는 2026년)은 문의주세요. ■ 페이지수 : 약150 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (3영업일 소요) ■ 조사대상 지역 : 미국, 캐나다, 영국, 독일, 프랑스, 스페인, 이탈리아, 중국, 인도, 일본, 호주, 한국, 브라질, 멕시코, 중동 ■ 산업 분야 : 전자 |
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| 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장은 2022년 약 29억 달러로 평가되며, 2023~2030년 예측 기간 동안 37.5% 이상의 견조한 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 연마는 반도체 소자 제조, 특히 전력 전자 및 고주파 소자 응용 분야에서 중요한 공정으로, SiC 웨이퍼 연마는 매끄럽고 결함 없는 표면을 얻기 위한 여러 공정을 포함합니다. 전기 자동차 생산량 증가, 가전제품 수요 증가 등의 요인으로 인해 시장이 확대되고 있습니다. 그 결과, 2023-2030년 예측 기간 동안 SiC 웨이퍼 연마에 대한 수요는 국제 시장에서 점차 증가하고 있습니다. SiC 웨이퍼는 전기 자동차 파워 일렉트로닉스 제조에서 중요한 구성 요소로, 기존 실리콘 기반 장치에 비해 높은 효율과 우수한 성능을 제공합니다. Statista에 따르면, 2022년 BYD는 전 세계에서 약 186만 대의 전기차를 생산해 세계 최고의 전기 자동차 제조업체로 부상할 것으로 예상됩니다. 그 결과 BYD는 경쟁사를 제치고 테슬라와 폭스바겐 그룹이 2위와 3위를 차지했습니다. 테슬라는 약 131만 대의 전기차를 생산했고, 폭스바겐 그룹은 같은 기간 약 839,200대의 플러그인 전기차를 생산했으며, SiC 웨이퍼 연마 시장을 주도하는 또 다른 중요한 요인은 가전제품에 대한 수요 증가입니다. 가전제품은 소형화, 고성능화, 에너지 효율화 등 기술 발전을 촉진하는 경우가 많은데, SiC 웨이퍼는 우수한 열전도율과 높은 내전압으로 첨단 전자 부품에 적합한 것으로 알려져 있습니다. 소비자 전자제품이 기술의 한계를 넓혀감에 따라 우수한 특성을 가진 SiC 웨이퍼가 필수적이며, 이는 고품질 연마에 대한 수요에 영향을 미치고 있습니다. 또한 Statista에 따르면, 2023년부터 2028년까지 소비자 전자제품 시장은 안정적으로 발전할 것으로 예상되며, 이 기간 동안 총 11.9%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 또한, SiC 기반 전력 장치에 대한 수요 증가와 고급 연마 소모품의 개발은 예측 기간 동안 시장에 유리한 성장 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 그러나 SiC 웨이퍼 연마와 관련된 높은 비용과 SiC 웨이퍼 정밀 연마 분야의 숙련된 전문가 부족은 2023-2030년 예측 기간 동안 전체 시장 성장을 저해할 것으로 보입니다. SiC 웨이퍼 연마의 세계 시장 조사에서 고려된 주요 지역은 아시아 태평양, 북미, 유럽, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카입니다. 아시아 태평양 지역은 인구 증가와 가처분 소득 증가로 인해 스마트폰, 태블릿 및 기타 전자기기에 대한 수요가 증가함에 따라 2022년 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 소득 증가는 종종 기술 도입의 확대로 이어지며, 전자 기기는 커뮤니케이션, 업무, 엔터테인먼트 및 교육에 필수적인 도구가 됩니다. 이 지역의 압도적인 실적은 SiC 웨이퍼 연마에 대한 전반적인 수요를 촉진할 것으로 예상됩니다. 또한, 북미는 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 연구 개발 활동은 고품질 SiC 웨이퍼의 수율을 개선하는 동시에 제조 비용을 절감하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이는 SiC 기술을 보다 경제적으로 실용화하여 보다 광범위한 응용 분야에 적용하기 위해 매우 중요합니다. 본 보고서에 포함된 주요 시장 플레이어 Kemet International Limited Iljin Diamond Co., Ltd Fujimi Corporation Saint-Gobain Corporation JSR Corporation Engis Corporation Ferro Corporation 3M Company DuPont Incorporated Fujifilm Holding America Corporation 최근 시장 동향 2023년 10월, 최첨단 반도체 제조 장비 공급업체인 Revasum, Inc.는 고성능 재료 및 독창적인 솔루션 분야의 세계의 리더인 SGSS와 전략적 제휴를 체결한다고 발표했습니다. 이번 협력은 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 맞게 세밀하게 조정된 혁신적인 연삭 휠을 개발함으로써 반도체의 전망을 재구성하는 것입니다. 전력 소자 제조에 있어 매우 중요한 재료로 인식되고 있는 실리콘 카바이드는 그 뛰어난 특성으로 인해 반도체 업계에서 큰 주목을 받고 있으며, SiC 웨이퍼에 대한 수요가 급증하면서 업계 최고 수준의 품질에 대한 요구가 높아지고 있어 이번 파트너십을 통해 시장의 역동적인 요구사항에 대한 최첨단 솔루션을 제공할 수 있게 되었습니다. 시장의 역동적인 요구사항을 충족하는 최첨단 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 보고서 범위 과거 데이터 - 2020 - 2021 추정 기준 연도 - 2022년 예측 기간 - 2023-2030 보고서 대상 - 매출 예측, 기업 순위, 경쟁 환경, 성장 요인 및 동향 대상 세그먼트 - 프로세스 유형, 제품 유형, 용도, 지역 대상 지역 - 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중남미, 중동 및 아프리카 커스터마이징 범위 - 보고서 구매 시 무료 커스터마이징(애널리스트의 작업시간 8시간 분량까지). 국가, 지역, 세그먼트 범위 추가 또는 변경 가능*. 이 연구의 목적은 최근 몇 년간 다양한 세그먼트 및 국가별 시장 규모를 정의하고 향후 몇 년 동안의 시장 규모를 예측하는 것입니다. 이 보고서는 조사 대상 국가의 산업의 질적 및 양적 측면을 포함하도록 설계되었습니다. 또한 시장의 미래 성장을 규정하는 동인 및 과제와 같은 중요한 측면에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 또한, 주요 기업들의 경쟁 환경과 제품 제공에 대한 상세한 분석과 함께 이해관계자들이 투자할 수 있는 미시적 시장에서의 잠재적 기회도 포함하고 있습니다. 시장의 세부 세그먼트와 하위 세그먼트는 다음과 같습니다. 공정 유형별 기계적 연마 화학적 기계적 연마(CMP) 전해 연마 화학 연마 플라즈마 보조 연마 기타 제품 유형별 연마 파우더 연마 패드 다이아몬드 슬러리 콜로이드 실리카 현탁액 기타 용도별 파워 일렉트로닉스 발광 다이오드(LED) 센서 및 감지기 RF 및 마이크로파 장치 기타 지역별 북미 미국 캐나다 유럽 영국 독일 프랑스 스페인 이탈리아 기타 유럽 아시아 태평양 중국 인도 일본 호주 한국 기타 아시아 태평양 중남미 브라질 멕시코 중동 및 아프리카 사우디 아라비아 남아프리카 공화국 기타 중동 및 아프리카 |
1. 개요
2. 시장 정의 및 범위
3. 시장 동향
4. 산업 분석
5. 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 규모 : 공정 유형별
6. 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 규모 : 제품 유형별
7. 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 규모 : 응용 분야별
8. 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 규모 : 지역별
9. 경쟁 현황
10. 조사 과정
제1장. 요약 1.1. 시장 개요 1.2. 글로벌 및 부문별 시장 추정 및 예측, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.1. 지역별 SiC 웨이퍼 연마 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.2. 공정 유형별 SiC 웨이퍼 연마 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.3. 제품 유형별 SiC 웨이퍼 연마 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.4. 응용 분야별 SiC 웨이퍼 연마 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.3. 주요 동향 1.4. 추정 방법론 1.5. 연구 가정 2.1. 연구 목적 2.2.2. 연구 범위 3.1. SiC 웨이퍼 연마 시장 영향 분석 (2020-2030) 3.1.1. 시장 동인 3.1.1.1. 전기 자동차 생산량 증가 3.1.1.2. 소비자 가전 제품 수요 증가 3.1.2. 시장 과제 3.1.2.1. SiC 웨이퍼 연마 관련 높은 비용 3.1.2.2. SiC 웨이퍼 정밀 연마 분야 숙련 전문가 부족 3.1.3. 시장 기회 3.1.3.1. SiC 기반 전력 소자에 대한 수요 증가 4.1. 포터의 5가지 경쟁력 분석 모델 4.1.1. 공급자의 협상력 4.1.2. 구매자의 협상력 4.1.3. 신규 진입자의 위협 4.1.4. 대체재의 위협 4.1.5. 경쟁 구도 4.2. 포터의 5가지 경쟁력 분석 4.3. PEST 분석 4.3.1. 정치적 요인 4.3.2. 경제적 요인 4.3.3. 사회적 요인 4.3.4. 기술적 요인 4.3.5. 환경적 요인 4.3.6. 법적 요인 4.4. 주요 투자 기회 4.5. 주요 성공 전략 4.6. COVID-19 영향 분석 4.7. 파괴적 트렌드 4.8. 업계 전문가 관점 4.9. 분석가 추천 및 결론 5.1. 시장 개요 5.2. 공정 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 연마 시장, 성과 – 잠재력 분석 5.3. 공정 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 연마 시장 추정 및 예측 2020-2030 (미화 10억 달러) 5.4.1. 기계적 연마 5.4.2. 화학 기계적 연마(CMP) 5.4.3. 전해 연마 5.4.4. 화학 연마 5.4.5. 플라즈마 보조 연마 5.4.6. 기타 6.1. 시장 개요 6.2. 제품 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 연마 시장, 성능 - 잠재력 분석 6.3. 제품 유형별 글로벌 SiC 웨이퍼 연마 시장 추정 및 예측 2020-2030 (미화 10억 달러) 6.4. SiC 웨이퍼 연마 시장, 하위 부문 분석 6.4.1. 연마 분말 6.4.2. 연마 패드 6.4.3. 다이아몬드 슬러리 6.4.4. 콜로이드 실리카 현탁액 6.4.5. 기타 7.1. 시장 개요 7.2. 응용 분야별 글로벌 SiC 웨이퍼 연마 시장, 성능 - 잠재력 분석 7.3. 2020-2030년 응용 분야별 글로벌 SiC 웨이퍼 연마 시장 추정 및 예측 (미화 10억 달러) 7.4.1. 전력 전자 7.4.2. 발광 다이오드(LED) 7.4.3. 센서 및 검출기 7.4.4. RF 및 마이크로파 장치 7.4.5. 기타 8.1. 주요 선도 국가 8.2. 주요 신흥 국가 8.3. SiC 웨이퍼 연마 시장, 지역별 시장 현황 8.4. 북미 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.4.1. 미국 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.4.1.1. 공정 유형별 추정 및 예측, 2020-2030 8.4.1.2. 제품 유형별 시장 분석 추정 및 예측, 2020-2030 8.4.1.3. 응용 분야별 시장 분석 추정 및 예측, 2020-2030 8.4.2. 캐나다 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.5. 유럽 SiC 웨이퍼 연마 시장 개요 8.5.1. 영국 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.5.2. 독일 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.5.3. 프랑스 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.5.4. 스페인 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.5.5. 이탈리아 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.5.6. 기타 유럽 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.6. 아시아 태평양 SiC 웨이퍼 연마 시장 개요 8.6.1. 중국 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.6.2. 인도 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.6.3. 일본 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.6.5. 한국 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.6.6. 기타 아시아 태평양 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.7. 라틴 아메리카 SiC 웨이퍼 연마 시장 개요 8.7.1. 브라질 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.7.2. 멕시코 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.8. 중동 및 아프리카 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.8.1. 사우디아라비아 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.8.2. 남아프리카 SiC 웨이퍼 연마 시장 8.8.3. 기타 중동 및 아프리카 SiC 웨이퍼 연마 시장 제9장. 경쟁 정보 9.1. 주요 기업 SWOT 분석 9.1.1. 기업 1 9.1.2. 기업 2 9.1.3. 기업 3 9.2. 주요 시장 전략 9.3.3. 후지미(Fujimi Corporation) 9.3.4. 생고뱅(Saint-Gobain Corporation) 9.3.5. JSR 코퍼레이션(JSR Corporation) 9.3.6. 엥기스(Engis Corporation) 9.3.7. 페로(Ferro Corporation) 9.3.8. 3M 컴퍼니(3M Company) 9.3.9. 듀폰(DuPont Incorporated) 10.1. 조사 과정 10.1.1. 데이터 마이닝 1.1. Market Snapshot 1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion) 1.2.1. SiC Wafer Polishing Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion) 1.2.2. SiC Wafer Polishing Market, by Process Type, 2020-2030 (USD Billion) 1.2.3. SiC Wafer Polishing Market, by Product type, 2020-2030 (USD Billion) 1.2.4. SiC Wafer Polishing Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion) 1.3. Key Trends 1.4. Estimation Methodology 1.5. Research Assumption Chapter 2. Global SiC Wafer Polishing Market Definition and Scope 2.1. Objective of the Study 2.2. Market Definition & Scope 2.2.1. Industry Evolution 2.2.2. Scope of the Study 2.3. Years Considered for the Study 2.4. Currency Conversion Rates Chapter 3. Global SiC Wafer Polishing Market Dynamics 3.1. SiC Wafer Polishing Market Impact Analysis (2020-2030) 3.1.1. Market Drivers 3.1.1.1. Rising number of electric vehicle production 3.1.1.2. Growing demand for consumer electronics 3.1.2. Market Challenges 3.1.2.1. High cost associated with SiC Wafer Polishing 3.1.2.2. Lack of skilled professionals in precision polishing of SiC wafers 3.1.3. Market Opportunities 3.1.3.1. Growing demand for SiC-based power devices 3.1.3.2. Development of advanced polishing consumable Chapter 4. Global SiC Wafer Polishing Market Industry Analysis 4.1. Porter’s 5 Force Model 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers 4.1.2. Bargaining Power of Buyers 4.1.3. Threat of New Entrants 4.1.4. Threat of Substitutes 4.1.5. Competitive Rivalry 4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis 4.3. PEST Analysis 4.3.1. Political 4.3.2. Economical 4.3.3. Social 4.3.4. Technological 4.3.5. Environmental 4.3.6. Legal 4.4. Top investment opportunity 4.5. Top winning strategies 4.6. COVID-19 Impact Analysis 4.7. Disruptive Trends 4.8. Industry Expert Perspective 4.9. Analyst Recommendation & Conclusion Chapter 5. Global SiC Wafer Polishing Market, by Process Type 5.1. Market Snapshot 5.2. Global SiC Wafer Polishing Market by Process Type, Performance - Potential Analysis 5.3. Global SiC Wafer Polishing Market Estimates & Forecasts by Process Type 2020-2030 (USD Billion) 5.4. SiC Wafer Polishing Market, Sub Segment Analysis 5.4.1. Mechanical polishing 5.4.2. Chemical-mechanical polishing (CMP) 5.4.3. Electropolishing 5.4.4. Chemical polishing 5.4.5. Plasma-assisted polishing 5.4.6. Others Chapter 6. Global SiC Wafer Polishing Market, by Product type 6.1. Market Snapshot 6.2. Global SiC Wafer Polishing Market by Product type, Performance - Potential Analysis 6.3. Global SiC Wafer Polishing Market Estimates & Forecasts by Product type 2020-2030 (USD Billion) 6.4. SiC Wafer Polishing Market, Sub Segment Analysis 6.4.1. Abrasive powders 6.4.2. Polishing pads 6.4.3. Diamond slurries 6.4.4. Colloidal silica suspensions 6.4.5. Others Chapter 7. Global SiC Wafer Polishing Market, by Application 7.1. Market Snapshot 7.2. Global SiC Wafer Polishing Market by Application, Performance - Potential Analysis 7.3. Global SiC Wafer Polishing Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion) 7.4. SiC Wafer Polishing Market, Sub Segment Analysis 7.4.1. Power Electronics 7.4.2. Light-emitting diodes (LEDs) 7.4.3. Sensors and detectors 7.4.4. Rf and microwave devices 7.4.5. Others Chapter 8. Global SiC Wafer Polishing Market, Regional Analysis 8.1. Top Leading Countries 8.2. Top Emerging Countries 8.3. SiC Wafer Polishing Market, Regional Market Snapshot 8.4. North America SiC Wafer Polishing Market 8.4.1. U.S. SiC Wafer Polishing Market 8.4.1.1. Process Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030 8.4.1.2. Product type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030 8.4.1.3. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030 8.4.2. Canada SiC Wafer Polishing Market 8.5. Europe SiC Wafer Polishing Market Snapshot 8.5.1. U.K. SiC Wafer Polishing Market 8.5.2. Germany SiC Wafer Polishing Market 8.5.3. France SiC Wafer Polishing Market 8.5.4. Spain SiC Wafer Polishing Market 8.5.5. Italy SiC Wafer Polishing Market 8.5.6. Rest of Europe SiC Wafer Polishing Market 8.6. Asia-Pacific SiC Wafer Polishing Market Snapshot 8.6.1. China SiC Wafer Polishing Market 8.6.2. India SiC Wafer Polishing Market 8.6.3. Japan SiC Wafer Polishing Market 8.6.4. Australia SiC Wafer Polishing Market 8.6.5. South Korea SiC Wafer Polishing Market 8.6.6. Rest of Asia Pacific SiC Wafer Polishing Market 8.7. Latin America SiC Wafer Polishing Market Snapshot 8.7.1. Brazil SiC Wafer Polishing Market 8.7.2. Mexico SiC Wafer Polishing Market 8.8. Middle East & Africa SiC Wafer Polishing Market 8.8.1. Saudi Arabia SiC Wafer Polishing Market 8.8.2. South Africa SiC Wafer Polishing Market 8.8.3. Rest of Middle East & Africa SiC Wafer Polishing Market Chapter 9. Competitive Intelligence 9.1. Key Company SWOT Analysis 9.1.1. Company 1 9.1.2. Company 2 9.1.3. Company 3 9.2. Top Market Strategies 9.3. Company Profiles 9.3.1. Kemet International Limited 9.3.1.1. Key Information 9.3.1.2. Overview 9.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability) 9.3.1.4. Product Summary 9.3.1.5. Recent Developments 9.3.2. Iljin Diamond Co., Ltd 9.3.3. Fujimi Corporation 9.3.4. Saint-Gobain Corporation 9.3.5. JSR Corporation 9.3.6. Engis Corporation 9.3.7. Ferro Corporation 9.3.8. 3M Company 9.3.9. DuPont Incorporated 9.3.10. Fujifilm Holding America Corporation Chapter 10. Research Process 10.1. Research Process 10.1.1. Data Mining 10.1.2. Analysis 10.1.3. Market Estimation 10.1.4. Validation 10.1.5. Publishing 10.2. Research Attributes 10.3. Research Assumption |
| ※참고 정보 SiC 웨이퍼 연마는 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼의 표면을 매끄럽게 하고 기계적 및 전기적 특성을 향상시키기 위해 수행되는 중요한 과정이다. SiC는 높은 열 전도성, 넓은 밴드갭, 뛰어난 전기적 특성으로 인해 전력 전자 및 고온 소자 응용에서 널리 사용된다. 이러한 특징은 SiC 웨이퍼의 품질과 표면 상태에 크게 의존하므로, 연마 과정이 매우 중요한 단계로 여겨진다. SiC 웨이퍼 연마는 일반적으로 두 가지 주요 단계를 포함한다. 첫 번째는 그라인딩(grinding) 단계로, 이 단계에서는 거친 표면을 가진 웨이퍼를 수평하게 만들기 위해 연마재를 사용하여 표면의 높낮이를 조정한다. 그라인딩은 보통 다이아몬드 휠을 사용하여 진행되며, 표면 형상이 거칠고 불균일한 웨이퍼의 기초적인 형상을 잡는 데 필요한 과정이다. 두 번째 단계는 폴리싱(polishing)으로, 이 단계에서는 더욱 매끄러운 표면을 얻기 위해 연마된 웨이퍼의 표면을 정밀하게 다듬는다. 이때도 다이아몬드 또는 기타 고급 연마재가 사용되며, 화학적 기계적 폴리싱(CMP) 기술이 자주 활용된다. CMP는 화학적 반응을 통해 표면을 부드럽게 만드는 동시에, 기계적 마찰을 통해 표면 상태를 향상시키는 방법이다. SiC 웨이퍼 연마의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있다. 첫 번째는 기계적 연마로, 물리적인 힘으로 연마재가 웨이퍼의 표면에 작용하여 불규칙성을 제거하는 방법이다. 두 번째는 화학적 연마로, 화학적 용액을 사용하여 웨이퍼 표면의 결함을 치유하거나 미세하게 조정하는 방식이다. 이 두 가지 방법은 특정 응용 분야 및 원하는 웨이퍼의 특성에 따라 조합하여 사용할 수 있다. SiC 웨이퍼 연마의 용도는 매우 다양하다. 가장 일반적인 용도는 전력 소자, 고주파 소자, 고온 소자 등에서의 적용이다. 이러한 소자들은 SiC의 뛰어난 전기적 특성을 활용하여 효율적인 전력 변환 및 전송을 가능하게 하며, 특히 전기차, 태양광 인버터, 전력 증폭기 등과 같은 첨단 산업에서 중요한 역할을 한다. 또한, SiC의 높은 열 전도도를 이용해 고온에서의 안정적인 작동이 필요한 여러 분야에서도 활용된다. 관련 기술로는 초정밀 기계 가공, CMP 기술, 그리고 웨이퍼 표면 검사 기술 등이 있다. 초정밀 기계 가공 기술은 웨이퍼의 평탄도와 표면 거칠기를 동시에 최적화할 수 있도록 발전하고 있으며, CMP 기술은 웨이퍼의 미세한 결함을 제거하고 균일한 두께를 유지하는 데 강점을 지닌다. 웨이퍼 표면 검사는 연마 과정에서 생성된 결함 및 불균일성을 실시간으로 파악하고 최적화하는 데 중요한 역할을 한다. 결론적으로, SiC 웨이퍼 연마는 SiC 소자의 성능을 극대화하는 데 중요한 과정으로, 연마 기술의 발전은 앞으로도 계속해서 전력 전자 및 관련 산업의 성장에 기여할 것이다. SiC 웨이퍼의 품질 향상은 고온 및 고전력 환경에서 더욱 높은 효율성과 안정성을 제공하는 데 필수적인 요소이며, 이는 미래 기술의 발전에 있어서도 중요한 과제가 될 것이다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 2023-2030 : 공정별 (기계 연마, 화학 기계 연마, 전기 연마, 기타), 제품별 (연마 분말, 연마 패드, 다이아몬드 슬러리, 기타), 용도별 (전력 전자, 발광 다이오드, 센서 및 감지기, 기타), 지역별] (코드 : BZW24FEB097) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 2023-2030 : 공정별 (기계 연마, 화학 기계 연마, 전기 연마, 기타), 제품별 (연마 분말, 연마 패드, 다이아몬드 슬러리, 기타), 용도별 (전력 전자, 발광 다이오드, 센서 및 감지기, 기타), 지역별] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |