| ■ 영문 제목 : Global Module Substrates Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1440 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 92 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,686,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산￦10,248,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 모듈 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 모듈 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 모듈 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 모듈 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 모듈 기판의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (박막 기판, 후막 기판)와 용도별 시장규모 (무선 주파수, 파워 앰프, GPS 모듈, 카메라 모듈, 휴대 전화) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 모듈 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 모듈 기판 시장분석 - 종류별 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 (박막 기판, 후막 기판) - 용도별 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 (무선 주파수, 파워 앰프, GPS 모듈, 카메라 모듈, 휴대 전화) 기업별 모듈 기판 시장분석 - 기업별 모듈 기판 판매량 - 기업별 모듈 기판 매출액 - 기업별 모듈 기판 판매가격 - 주요기업의 모듈 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 모듈 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 모듈 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 모듈 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 모듈 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 모듈 기판 시장규모 - 캐나다 모듈 기판 시장규모 - 멕시코 모듈 기판 시장규모 - 브라질 모듈 기판 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 모듈 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아의 모듈 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 모듈 기판 시장규모 - 일본 모듈 기판 시장규모 - 한국 모듈 기판 시장규모 - 동남아시아 모듈 기판 시장규모 - 인도 모듈 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 모듈 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 모듈 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 모듈 기판 시장규모 - 프랑스 모듈 기판 시장규모 - 영국 모듈 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 모듈 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 모듈 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 모듈 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 모듈 기판 시장규모 - 남아프리카 모듈 기판 시장규모 - 중동GCC 모듈 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 모듈 기판의 제조원가 구조 분석 - 모듈 기판의 제조 프로세스 분석 - 모듈 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 모듈 기판의 유통업체 - 모듈 기판의 주요 고객 지역별 모듈 기판 시장 예측 - 지역별 모듈 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 모듈 기판의 종류별 시장예측 (박막 기판, 후막 기판) - 모듈 기판의 용도별 시장예측 (무선 주파수, 파워 앰프, GPS 모듈, 카메라 모듈, 휴대 전화) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - KYOCERA, Eastern, IBIDEN, Shinko Electric Industries, TTM Technologies, NXP Semiconductors, KINSUS, ASE Group 조사의 결론 |
Module substrates are multi-layer structured for packages that require multiple dies, and for discrete components and for passive components installed in conventional mother board packages.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Module Substrates Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Module Substrates sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Module Substrates sales for 2025 through 2031. With Module Substrates sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Module Substrates industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Module Substrates landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Module Substrates portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Module Substrates market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Module Substrates and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Module Substrates.
The global Module Substrates market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Module Substrates is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Module Substrates is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Module Substrates is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Module Substrates players cover KYOCERA, Eastern, IBIDEN, Shinko Electric Industries, TTM Technologies, NXP Semiconductors, KINSUS and ASE Group, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Module Substrates market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Thin Film Substrate
Thick Film Substrate
Segmentation by application
Radio Frequencies
Power Amps
GPS Modules
Camera Modules
Cellular Phones
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
KYOCERA
Eastern
IBIDEN
Shinko Electric Industries
TTM Technologies
NXP Semiconductors
KINSUS
ASE Group
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Module Substrates market?
What factors are driving Module Substrates market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Module Substrates market opportunities vary by end market size?
How does Module Substrates break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 모듈 기판은 현대 전자 제품의 핵심 구성 요소로서, 다양한 전자 부품들을 연결하고 지지하며, 전기적 신호를 전달하는 역할을 수행하는 다층 인쇄 회로 기판(Multi-layer Printed Circuit Board, PCB)을 의미합니다. 복잡하고 고밀도의 전자 회로를 효율적으로 구현하기 위해 설계 및 제조되며, 스마트폰, 컴퓨터, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 의료 기기 등 거의 모든 전자 제품에 필수적으로 사용됩니다. 이러한 모듈 기판은 단순히 부품을 고정하는 판이 아니라, 각 부품의 성능을 최대한 발휘하게 하고, 전체 시스템의 안정성과 신뢰성을 보장하는 중요한 기반 기술이라 할 수 있습니다. 모듈 기판의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 다층 구조입니다. 일반적인 PCB는 몇 개의 층으로 이루어져 있지만, 모듈 기판은 수십 개 이상의 층을 가질 수 있습니다. 각 층은 절연체와 도전층으로 구성되며, 이를 통해 복잡하고 미세한 배선이 가능해집니다. 이는 부품의 집적도를 높이고 신호 간섭을 최소화하는 데 결정적인 역할을 합니다. 둘째, 미세 배선 및 고밀도 실장 기술입니다. 현대 전자 제품의 소형화, 고성능화 추세에 따라 모듈 기판에는 매우 얇고 좁은 배선 패턴과 미세한 비아(via) 홀이 적용됩니다. 이는 부품 간의 거리를 단축하여 신호 전달 속도를 높이고, 회로 면적을 줄이는 데 기여합니다. 또한, 솔더 볼을 이용한 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA)와 같은 첨단 패키징 기술을 통해 고밀도의 부품 실장이 가능해집니다. 셋째, 재료의 특수성입니다. 모듈 기판은 고온, 고습, 진동 등 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 하므로, 일반적인 유리섬유 강화 에폭시 수지(FR-4)뿐만 아니라, 테프론(PTFE)이나 세라믹과 같이 열적, 전기적 특성이 우수한 특수 재료들이 사용되기도 합니다. 이러한 재료들은 고속 신호 전달 시 발생하는 신호 손실을 줄이고 임피던스 매칭을 용이하게 하는 데 중요한 역할을 합니다. 넷째, 열 관리 능력입니다. 고성능 전자 부품들은 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 모듈 기판은 이러한 열을 효과적으로 분산시키고 제어하는 능력을 갖추어야 합니다. 이를 위해 열 전도성이 높은 재료를 사용하거나, 방열판과 같은 추가적인 열 관리 장치를 통합하는 설계가 적용되기도 합니다. 모듈 기판의 종류는 그 기능과 구조에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 분류로는 설계 및 제조 방식에 따른 분류를 들 수 있습니다. 먼저, **인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)**은 말 그대로 전기 회로 패턴을 기판 위에 인쇄하는 방식으로 제조되며, 가장 일반적인 형태의 모듈 기판입니다. 이 안에서도 층 수에 따라 단면 기판, 양면 기판, 다층 기판으로 나눌 수 있으며, 모듈 기판은 주로 고집적 설계를 위해 다층 기판을 의미합니다. 다음으로는 **고밀도 상호 연결(High Density Interconnect, HDI) 기판**입니다. HDI 기판은 미세한 라인과 스페이스, 마이크로비아(microvia)를 사용하여 부품 실장 밀도를 극대화한 기판으로, 스마트폰이나 웨어러블 기기와 같이 초소형, 초경량 디자인을 요구하는 제품에 주로 사용됩니다. 세 번째로는 **유연 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPC)**입니다. 이는 폴리이미드(Polyimide)와 같은 유연한 소재를 기판으로 사용하여 접거나 구부릴 수 있는 특징을 가집니다. 카메라 모듈, 디스플레이 연결부 등에서 공간 제약을 극복하고 유연한 설계 구현을 위해 활용됩니다. 네 번째로는 **리지드-플렉스 기판(Rigid-Flex PCB)**입니다. 이는 딱딱한 부분(Rigid)과 유연한 부분(Flex)이 결합된 형태의 기판으로, 유연성과 함께 부품 실장을 위한 강성을 동시에 확보할 수 있습니다. 로봇 팔이나 고성능 카메라 시스템 등에 적용됩니다. 마지막으로, 특수 목적을 위한 기판들도 존재합니다. 예를 들어, **세라믹 기판**은 높은 열 전도성과 절연 특성을 요구하는 고출력 RF 부품이나 LED 조명 등에 사용되며, **금속 코어 기판(Metal Core PCB)**은 알루미늄이나 구리와 같은 금속을 열 관리 및 기계적 지지대 역할을 하도록 사용하여 고휘도 LED 조명이나 전력 전자 부품 등에 적용됩니다. 모듈 기판의 용도는 전자 제품의 발전과 함께 끝없이 확장되고 있습니다. 가장 대표적인 용도로는 **컴퓨터 및 스마트폰의 메인보드(Motherboard)**를 들 수 있습니다. CPU, 메모리, 그래픽 카드 등 주요 부품들을 연결하고 상호 작용하게 함으로써 컴퓨터 시스템의 핵심 역할을 수행합니다. 스마트폰의 경우, 더 작고 얇은 형태로 고도로 집적된 모듈 기판이 내장되어 있어 다양한 기능 구현을 가능하게 합니다. 또한, **통신 장비**에서도 모듈 기판은 필수적입니다. 기지국, 라우터, 스위치 등 고속의 데이터 처리를 요구하는 장비들은 고밀도, 고주파 특성을 갖춘 모듈 기판을 통해 안정적인 통신 성능을 보장합니다. **자동차 산업**에서도 모듈 기판의 활용이 급격히 증가하고 있습니다. 내비게이션 시스템, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 인포테인먼트 시스템 등 다양한 전자 제어 장치(ECU)들이 고온, 고습, 진동 등 열악한 환경에서도 견딜 수 있도록 특수 설계된 모듈 기판을 사용합니다. **의료 기기** 분야에서는 정확하고 신뢰성 있는 데이터 처리가 요구되므로, 인체에 무해하고 안정적인 성능을 보장하는 모듈 기판이 사용됩니다. 예를 들어, 휴대용 초음파 기기, 심박 조율기, 진단 장비 등에서 중요한 역할을 합니다. 이 외에도, 산업용 자동화 설비, 항공 우주 부품, 소비자 가전 등 거의 모든 전자 기기에 모듈 기판이 사용되지 않는 곳을 찾기 어렵습니다. 모듈 기판과 관련된 주요 기술들은 끊임없이 발전하고 있으며, 이는 전자 제품의 성능 향상과 직결됩니다. **리소그래피(Lithography) 기술**은 배선 폭을 미세화하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 레이저나 광학 시스템을 이용하여 더욱 정밀하게 패턴을 새겨 넣어 회로의 집적도를 높이고 신호 지연을 줄입니다. **도금(Plating) 기술**은 미세한 비아 홀을 채우고 배선에 금속층을 형성하는 데 중요합니다. 니켈, 금, 구리 등의 도금 기술은 전기적 연결의 안정성과 신뢰성을 높입니다. **라미네이션(Lamination) 기술**은 여러 층의 회로 기판을 접합하여 다층 기판을 만드는 과정입니다. 고온, 고압 조건에서 접착 시트를 사용하여 층간의 전기적, 기계적 연결을 확보합니다. **드릴링(Drilling) 기술**은 층간의 전기적 연결을 위한 비아 홀을 정확하게 뚫는 데 사용됩니다. 레이저 드릴링이나 드릴링 머신을 통해 마이크로비아와 같은 미세한 홀을 가공합니다. **표면 처리(Surface Finishing) 기술**은 부품 실장 시 솔더링(Soldering)의 품질을 결정짓는 중요한 요소입니다. 무산화물 주석(ENIG), 무전해 금도금(OSP) 등 다양한 표면 처리 방법은 부품과 기판 간의 접착력을 높이고 부식 방지 기능을 제공합니다. 또한, **신호 무결성(Signal Integrity, SI) 및 전력 무결성(Power Integrity, PI) 설계**는 고속으로 동작하는 전자 회로에서 신호가 왜곡되거나 전력 공급이 불안정해지는 것을 방지하는 중요한 기술입니다. 모듈 기판 설계 시, 임피던스 매칭, 잡음 제거, 디커플링 커패시터 배치 등 다양한 기법을 적용하여 최적의 성능을 확보합니다. 최근에는 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 기술을 활용하여 모듈 기판 설계 자동화, 불량 검출 효율화, 최적의 소재 선택 등에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 기술들의 지속적인 발전은 미래 전자 제품의 혁신을 이끄는 원동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 모듈 기판 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1440) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 모듈 기판 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |