| ■ 영문 제목 : Global Microelectronic Welding Materials Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1414 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 118 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 마이크로 전자 용접 재료의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 마이크로 전자 용접 재료 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 마이크로 전자 용접 재료 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 마이크로 전자 용접 재료 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 마이크로 전자 용접 재료 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 바, 스케일링 파우더, 세제) 시장규모와 용도별 (가전, 정보 가전, LED, 태양광 발전, 자동차 일렉트로닉스, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 마이크로 전자 용접 재료 시장분석 - 종류별 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 (솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 바, 스케일링 파우더, 세제) - 용도별 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 (가전, 정보 가전, LED, 태양광 발전, 자동차 일렉트로닉스, 기타) 기업별 마이크로 전자 용접 재료 시장분석 - 기업별 마이크로 전자 용접 재료 판매량 - 기업별 마이크로 전자 용접 재료 매출액 - 기업별 마이크로 전자 용접 재료 판매가격 - 주요기업의 마이크로 전자 용접 재료 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 마이크로 전자 용접 재료 판매량 2020년-2025년 - 지역별 마이크로 전자 용접 재료 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 종류별 - 미주의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 용도별 - 미국 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 캐나다 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 멕시코 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 브라질 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 용도별 - 중국 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 일본 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 한국 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 동남아시아 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 인도 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 종류별 - 유럽의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 용도별 - 독일 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 프랑스 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 영국 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 : 용도별 - 이집트 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 남아프리카 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 - 중동GCC 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 마이크로 전자 용접 재료의 제조원가 구조 분석 - 마이크로 전자 용접 재료의 제조 프로세스 분석 - 마이크로 전자 용접 재료의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 마이크로 전자 용접 재료의 유통업체 - 마이크로 전자 용접 재료의 주요 고객 지역별 마이크로 전자 용접 재료 시장 예측 - 지역별 마이크로 전자 용접 재료 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 마이크로 전자 용접 재료의 종류별 시장예측 (솔더 페이스트, 솔더 와이어, 솔더 바, 스케일링 파우더, 세제) - 마이크로 전자 용접 재료의 용도별 시장예측 (가전, 정보 가전, LED, 태양광 발전, 자동차 일렉트로닉스, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Alpha Metals, Indium Corporation, SMIC, TAMURA CORPORATION, Heraeus Group, KOKI, AIM Metals & Alloys, Henkel, Nihon Superior, Qualitek, Tamura, SHEN MAO TECHNOLOGY INC, Shenzhen Tongfang Electronic New Material Co., Ltd, Shenzhen Vital New Material Co., Ltd, Youon Technology Co.,Ltd, DongGuan U-BOND Material Technology.INC, Shen Zhen Yikshing Tat Industrial Co., Ltd, Yunnan Tin Co.,Ltd 조사의 결과/결론 |
Microelectronic welding materials are necessary materials to realize the interconnection and assembly of electronic devices in the electronic manufacturing industry. The upstream of the industrial chain is mainly the non-ferrous metal smelting industry and chemical industry; The downstream application field is extensive. Microelectronic welding materials are used in the electronic assembly link in the electronic manufacturing process. Microelectronic welding materials have the characteristics of “small products, large markets”.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Microelectronic Welding Materials Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Microelectronic Welding Materials sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Microelectronic Welding Materials sales for 2025 through 2031. With Microelectronic Welding Materials sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Microelectronic Welding Materials industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Microelectronic Welding Materials landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Microelectronic Welding Materials portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Microelectronic Welding Materials market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Microelectronic Welding Materials and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Microelectronic Welding Materials.
The global Microelectronic Welding Materials market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Microelectronic Welding Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Microelectronic Welding Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Microelectronic Welding Materials is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Microelectronic Welding Materials players cover Alpha Metals, Indium Corporation, SMIC, TAMURA CORPORATION, Heraeus Group, KOKI, AIM Metals & Alloys, Henkel and Nihon Superior, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Microelectronic Welding Materials market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Solder Paste
Solder Wire
Solder Bar
Scaling Powder
Detergent
Segmentation by application
Consumer Electronics
Intelligence Appliance
LED
Photovoltaic
Automotive Electronics
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Alpha Metals
Indium Corporation
SMIC
TAMURA CORPORATION
Heraeus Group
KOKI
AIM Metals & Alloys
Henkel
Nihon Superior
Qualitek
Tamura
SHEN MAO TECHNOLOGY INC
Shenzhen Tongfang Electronic New Material Co., Ltd
Shenzhen Vital New Material Co., Ltd
Youon Technology Co.,Ltd
DongGuan U-BOND Material Technology.INC
Shen Zhen Yikshing Tat Industrial Co., Ltd
Yunnan Tin Co.,Ltd
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Microelectronic Welding Materials market?
What factors are driving Microelectronic Welding Materials market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Microelectronic Welding Materials market opportunities vary by end market size?
How does Microelectronic Welding Materials break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 마이크로 전자 용접 재료는 매우 작고 정밀한 전자 부품들을 전기적으로 또는 기계적으로 연결하는 데 사용되는 특수한 소재들을 지칭합니다. 이러한 소재들은 일반적인 금속 용접 재료와는 달리, 극도로 미세한 부품의 특성을 손상시키지 않으면서도 높은 신뢰성과 전기적 특성을 보장해야 하는 요구 조건을 만족시켜야 합니다. 전자 산업의 발전과 함께 집적회로(IC)의 집적도가 높아지고 부품의 크기가 나노미터 단위까지 작아지면서, 마이크로 전자 용접 재료의 중요성은 더욱 강조되고 있습니다. 마이크로 전자 용접 재료의 핵심적인 특징 중 하나는 뛰어난 전기 전도성입니다. 부품 간의 신호 전달 효율성을 극대화하기 위해 낮은 저항값을 가진 재료가 선호됩니다. 또한, 우수한 열 전도성 또한 중요한데, 이는 용접 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시켜 주변의 민감한 부품이 손상되는 것을 방지하는 데 기여합니다. 더불어, 소재 자체의 안정성이 높아야 하며, 외부 환경 요인(습도, 온도 변화, 화학 물질 등)에 대한 내구성이 뛰어나야 장기적인 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 부식에 대한 저항성 또한 중요한데, 이는 시간이 지남에 따라 접합부의 성능 저하를 막아줍니다. 크게 분류하자면, 마이크로 전자 용접 재료는 솔더(Solder), 본딩 와이어(Bonding Wire), 전도성 페이스트(Conductive Paste), 그리고 플럭스(Flux) 등으로 나눌 수 있습니다. 솔더는 두 금속을 녹여 접합하는 데 사용되는 합금으로, 납-주석(Sn-Pb) 솔더가 전통적으로 많이 사용되었으나 환경 규제로 인해 무연 솔더(Lead-free Solder)가 주류로 자리 잡고 있습니다. 무연 솔더는 주로 주석(Sn)을 기반으로 하며, 은(Ag), 구리(Cu), 비스무트(Bi) 등 다양한 원소를 첨가하여 용융점, 유동성, 기계적 강도 등을 조절합니다. 최근에는 나노 입자나 미세 분말을 솔더에 첨가하여 전기적, 기계적 특성을 더욱 향상시키려는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 솔더는 뛰어난 전기 전도성과 낮은 접촉 저항을 제공하며, 비교적 저렴한 비용으로 대량 생산에 적합하다는 장점이 있습니다. 본딩 와이어는 집적회로의 반도체 칩과 외부 리드 프레임 또는 기판을 전기적으로 연결하는 데 사용되는 미세한 금속선입니다. 일반적으로 금(Au) 와이어가 가장 많이 사용되는데, 이는 뛰어난 전기 전도성과 내부식성을 가지기 때문입니다. 하지만 금은 가격이 비싸다는 단점이 있어, 구리(Cu) 와이어나 알루미늄(Al) 와이어 등 대체 소재에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 특히 구리 와이어는 금보다 전기 전도성이 우수하고 가격이 저렴하여 많은 응용 분야에서 금을 대체하고 있습니다. 본딩 와이어는 그 굵기가 마이크로미터 단위로 매우 얇으며, 최적의 기계적 강도와 유연성을 확보하는 것이 중요합니다. 전도성 페이스트는 미세한 금속 분말을 유기 바인더와 용매에 분산시킨 페이스트 형태의 재료입니다. 이 페이스트는 스크린 프린팅, 디스펜싱 등의 방식으로 정밀하게 도포된 후, 열처리 과정을 거쳐 고체화되어 전기적인 연결을 형성합니다. 은(Ag) 페이스트가 높은 전기 전도성으로 인해 가장 널리 사용되지만, 은의 높은 가격으로 인해 구리(Cu)나 니켈(Ni) 등을 포함하는 페이스트도 개발되고 있습니다. 전도성 페이스트는 유연한 기판이나 복잡한 형상의 부품을 연결하는 데 유용하며, 특히 박막 트랜지스터(TFT) 디스플레이, 인쇄 전자 회로 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 플럭스는 용접 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하고, 용융된 솔더의 습윤성을 향상시켜 보다 균일하고 강한 접합을 형성하도록 돕는 역할을 합니다. 마이크로 전자 용접에 사용되는 플럭스는 잔류물이 적고 부식성이 낮으며, 용접 후 잔류물이 전자 부품의 성능에 영향을 미치지 않도록 설계됩니다. 유기산이나 비할로겐계 화합물을 기반으로 하는 플럭스가 주로 사용되며, 최근에는 친환경적인 플럭스 개발에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 마이크로 전자 용접 재료의 용도는 매우 광범위합니다. 반도체 패키징 분야에서는 IC 칩과 리드 프레임 간의 전기적 연결을 위한 와이어 본딩에 사용되며, 칩의 고성능화와 소형화에 필수적인 역할을 합니다. 또한, 휴대폰, 컴퓨터, 웨어러블 기기 등 모든 종류의 전자 제품에서 부품 간의 전기적, 기계적 연결을 위해 솔더나 전도성 페이스트가 사용됩니다. 특히, 최근 각광받고 있는 플렉서블 디스플레이나 웨어러블 디바이스에서는 유연한 기판 위에 전도성 페이스트를 이용하여 회로를 형성하는 기술이 핵심적입니다. 자동차 전장 부품이나 의료 기기 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서도 마이크로 전자 용접 재료의 중요성이 커지고 있습니다. 마이크로 전자 용접 재료와 관련된 기술로는 용접 공정 자체의 정밀도 향상이 있습니다. 레이저 용접, 초음파 용접, 열 압착 본딩 등 다양한 용접 방식이 사용되며, 각 방식은 재료의 특성과 부품의 요구 사항에 따라 최적화됩니다. 특히, 나노미터 수준의 미세한 부품을 다루는 경우에는 더욱 정밀한 제어 기술이 요구됩니다. 또한, 용접 후 접합부의 신뢰성을 평가하는 기술도 중요합니다. 전도성, 기계적 강도, 내구성을 평가하기 위한 다양한 비파괴 검사 기술이 발전하고 있습니다. 최근에는 AI와 머신러닝을 활용하여 용접 공정의 변수를 실시간으로 감지하고 최적의 용접 조건을 자동으로 제어하는 스마트 용접 기술도 연구되고 있습니다. 결론적으로, 마이크로 전자 용접 재료는 현대 전자 산업의 근간을 이루는 핵심적인 소재들이며, 그 성능과 응용 범위는 끊임없이 발전하고 있습니다. 소재 자체의 특성 개선뿐만 아니라, 이를 활용하는 용접 기술의 발전 또한 미래 전자 기기의 성능 향상과 새로운 응용 분야 개척에 결정적인 역할을 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 마이크로 전자 용접 재료 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1414) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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