| ■ 영문 제목 : Global LTCC Package Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G6580 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 LTCC 패키지 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 LTCC 패키지은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 LTCC 패키지 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. LTCC 패키지은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 LTCC 패키지의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 LTCC 패키지 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
LTCC 패키지 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 LTCC 패키지 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : LTCC 패키지 쉘, LTCC 패키지 서브 스트레이트) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 LTCC 패키지 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 LTCC 패키지 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 LTCC 패키지 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 LTCC 패키지 기술의 발전, LTCC 패키지 신규 진입자, LTCC 패키지 신규 투자, 그리고 LTCC 패키지의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 LTCC 패키지 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, LTCC 패키지 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 LTCC 패키지 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 LTCC 패키지 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 LTCC 패키지 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 LTCC 패키지 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, LTCC 패키지 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
LTCC 패키지 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
LTCC 패키지 쉘, LTCC 패키지 서브 스트레이트
*** 용도별 세분화 ***
가전, 항공 우주 및 군사, 자동차 전자, 통신, 공업, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Murata、 Kyocera (AVX)、 TDK Corporation、 Mini-Circuits、 Taiyo Yuden、 Samsung Electro-Mechanics、 Yokowo、 KOA (Via Electronic)、 Hitachi Metals、 Nikko、 Adamant Namiki、 Bosch、 IMST GmbH、 MST、 API Technologies (CMAC)、 Selmic、 NEO Tech、 NTK/NGK、 NeoCM、 ACX Corp、 Yageo、 Walsin Technology、 Chilisin、 Shenzhen Sunlord Electronics、 Microgate、 BDStar (Glead)、 Fenghua Advanced Technology、 YanChuang Optoelectronic Technology、 CETC 43rd Institute、 Elit Fine Ceramics
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 LTCC 패키지 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 LTCC 패키지 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 LTCC 패키지 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– LTCC 패키지은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 LTCC 패키지 시장분석 ■ 지역별 LTCC 패키지에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 LTCC 패키지 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Murata、 Kyocera (AVX)、 TDK Corporation、 Mini-Circuits、 Taiyo Yuden、 Samsung Electro-Mechanics、 Yokowo、 KOA (Via Electronic)、 Hitachi Metals、 Nikko、 Adamant Namiki、 Bosch、 IMST GmbH、 MST、 API Technologies (CMAC)、 Selmic、 NEO Tech、 NTK/NGK、 NeoCM、 ACX Corp、 Yageo、 Walsin Technology、 Chilisin、 Shenzhen Sunlord Electronics、 Microgate、 BDStar (Glead)、 Fenghua Advanced Technology、 YanChuang Optoelectronic Technology、 CETC 43rd Institute、 Elit Fine Ceramics – Murata – Kyocera (AVX) – TDK Corporation ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]LTCC 패키지 이미지 LTCC 패키지 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 LTCC 패키지 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 LTCC 패키지 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 LTCC 패키지 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 LTCC 패키지 매출 시장 점유율 기업별 LTCC 패키지 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 2023 기업별 LTCC 패키지 매출 시장 2023 기업별 글로벌 LTCC 패키지 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 LTCC 패키지 매출 시장 점유율 2023 미주 LTCC 패키지 판매량 (2019-2024) 미주 LTCC 패키지 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 LTCC 패키지 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 LTCC 패키지 매출 (2019-2024) 유럽 LTCC 패키지 판매량 (2019-2024) 유럽 LTCC 패키지 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 LTCC 패키지 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 LTCC 패키지 매출 (2019-2024) 미국 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 캐나다 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 멕시코 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 브라질 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 중국 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 일본 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 한국 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 인도 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 호주 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 독일 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 프랑스 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 영국 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 러시아 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 이집트 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) 터키 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 LTCC 패키지 시장규모 (2019-2024) LTCC 패키지의 제조 원가 구조 분석 LTCC 패키지의 제조 공정 분석 LTCC 패키지의 산업 체인 구조 LTCC 패키지의 유통 채널 글로벌 지역별 LTCC 패키지 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 LTCC 패키지 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 LTCC 패키지 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 LTCC 패키지 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 LTCC 패키지 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 LTCC 패키지(Low Temperature Cofired Ceramic Package)는 저온 동시 소결 세라믹 기술을 기반으로 하는 첨단 패키징 재료 및 기술을 의미합니다. 이는 전자 부품들을 외부 환경으로부터 보호하고, 내부적으로 전기적인 연결을 제공하는 역할을 수행하는 패키징 솔루션 중 하나입니다. 특히 고밀도 집적화, 고성능화, 다기능화를 요구하는 최신 전자 제품의 발전에 필수적인 기술로 자리매김하고 있습니다. LTCC 기술의 핵심적인 개념은 '저온'과 '동시 소결'이라는 두 가지 키워드로 요약될 수 있습니다. 먼저 '저온'은 일반적인 고온 소결 세라믹 재료와 달리, 비교적 낮은 온도, 즉 800~1000℃ 범위에서 소결이 이루어진다는 것을 의미합니다. 이러한 저온 소성 특성은 고온에 취약한 전극 재료, 예를 들어 금(Au), 은(Ag), 동(Cu) 등과 같은 귀금속이나 연성 금속을 내부 배선으로 활용할 수 있게 합니다. 이는 기존의 고온 소결 세라믹 패키지에서는 사용할 수 없었던 재료의 범위를 확장시켜 전기적 성능 향상에 크게 기여합니다. '동시 소결'은 여러 층의 세라믹 기판과 그 안에 포함된 내부 배선, 비아(via) 등의 구성 요소들이 하나의 공정 과정에서 동시에 소결되어 일체화되는 방식을 의미합니다. 즉, 여러 개의 층을 개별적으로 소성한 후 접합하는 방식이 아니라, 적층된 상태 그대로 한 번에 가열하여 소결하는 것입니다. 이 과정을 통해 복잡한 다층 구조를 효율적으로 구현할 수 있으며, 각 층 간의 기계적 강도와 전기적 절연성을 높일 수 있습니다. 이러한 동시 소결 방식은 생산 효율성을 증대시키고, 패키지 내부의 신호 경로를 더욱 짧고 최적화할 수 있도록 함으로써 고속 신호 전송에 유리한 환경을 제공합니다. LTCC 패키지의 주요 특징으로는 뛰어난 전기적 특성, 우수한 열적 특성, 높은 신뢰성, 그리고 설계 유연성을 들 수 있습니다. 전기적 측면에서 LTCC 재료는 낮은 유전 상수(low dielectric constant)와 낮은 유전 손실(low dielectric loss)을 가집니다. 이는 고주파 신호의 손실을 최소화하고 신호 왜곡을 줄여주므로, RF(Radio Frequency) 통신 모듈, 밀리미터파(mmWave) 통신 장비, 위성 통신 시스템 등과 같이 고주파 대역을 사용하는 애플리케이션에 매우 적합합니다. 또한, 내부 배선으로 낮은 저항값을 가지는 금, 은 등을 사용할 수 있어 신호 전달 효율을 더욱 높일 수 있습니다. 열적 특성 또한 LTCC 패키지의 중요한 강점입니다. LTCC 재료는 일반적으로 우수한 열 전도성을 가지며, 이는 패키지 내부에 집적된 고밀도 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하는 데 도움을 줍니다. 특히 고성능 프로세서나 전력 증폭기와 같이 많은 열을 발생시키는 부품의 경우, 효과적인 방열은 장비의 안정적인 동작과 수명 연장에 필수적입니다. 또한, LTCC 재료는 금속과의 열팽창 계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)를 잘 맞춰 줄 수 있어, 온도 변화에 따른 내부 부품 간의 응력 발생을 최소화하고 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 신뢰성 측면에서 LTCC 패키지는 탁월한 내구성을 자랑합니다. 세라믹 재료 특유의 높은 강도, 내열성, 내습성, 내화학성 등은 혹독한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 합니다. 예를 들어, 자동차 전장 부품, 항공 우주 산업용 부품, 산업용 제어 장치 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서 LTCC 패키지는 그 가치를 인정받고 있습니다. 또한, 내부 배선과 외부 연결부가 세라믹 재료로 완벽하게 밀봉되어 외부 오염 물질의 침투를 막아주며, 기계적 충격이나 진동에 대한 저항력도 우수합니다. 설계 유연성 또한 LTCC 기술의 중요한 장점입니다. LTCC는 적층 공정의 특성상 복잡하고 3차원적인 구조를 쉽게 구현할 수 있습니다. 이를 통해 다양한 기능 블록(RF 필터, 안테나, 커플러, 임피던스 매칭 회로 등)을 하나의 패키지 안에 통합하여 고밀도 집적화(System-in-Package, SiP)를 실현할 수 있습니다. 또한, 내부 배선층과 세라믹 절연층을 자유롭게 설계함으로써 복잡한 신호 라우팅을 효과적으로 수행할 수 있으며, 패키지 크기를 최소화하면서도 높은 성능을 구현하는 데 유리합니다. LTCC 패키지의 종류는 그 구조 및 기능에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 단순한 층수의 세라믹 기판에 내부 배선이 포함된 형태이지만, 최근에는 더욱 복잡하고 다양한 기능이 통합된 형태가 많이 개발되고 있습니다. 예를 들어, 여러 개의 칩을 하나의 패키지 안에 집적하는 멀티칩 패키지(Multi-Chip Package, MCP), RF 회로와 디지털 회로를 통합하는 RF 모듈용 패키지, 안테나 기능을 내장한 패키지 등 다양한 형태가 존재합니다. 또한, 특정 용도에 맞춰 열 방출을 극대화하기 위한 히트싱크 기능을 포함하거나, 광학 부품과의 인터페이스를 위한 구조를 갖춘 특수 목적의 LTCC 패키지도 개발되고 있습니다. LTCC 패키지의 주요 용도는 무궁무진하며, 특히 고주파 및 고속 신호 처리가 필수적인 분야에서 널리 사용됩니다. 통신 분야에서는 5G/6G 이동 통신 기지국 및 단말기용 RF 모듈, 위성 통신 장비, 레이더 시스템 등에 적용되어 고주파 신호의 손실을 줄이고 통신 품질을 향상시키는 데 기여합니다. 또한, 자동차 산업에서는 차량 내 통신 시스템, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)용 레이더 및 센서, 인포테인먼트 시스템 등에 사용되어 높은 신뢰성과 내구성을 제공합니다. 군사 및 항공 우주 분야에서는 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 발휘해야 하는 통신 장비, 항법 시스템 등에 필수적으로 사용됩니다. 소비자 가전 분야에서도 스마트폰, 웨어러블 기기, 고성능 컴퓨팅 장치 등 소형화, 고집적화, 고성능화가 요구되는 제품에 적용되며 점차 그 사용 범위가 확대되고 있습니다. LTCC 패키지와 관련된 주요 기술로는 LTCC 세라믹 소재 기술, 내부 전극 재료 기술, 다층 적층 및 동시 소결 공정 기술, 그리고 패키지 디자인 및 시뮬레이션 기술 등이 있습니다. LTCC 세라믹 소재 기술은 낮은 유전율과 유전 손실을 가지면서도 적정 수준의 열 전도성과 기계적 강도를 확보하기 위한 세라믹 조성물 개발 및 최적화 연구가 중요합니다. 내부 전극 재료 기술은 저온 소성 온도에서 안정적인 소결 특성을 보이면서도 낮은 전기 저항을 유지하는 전극 재료 개발이 핵심입니다. 다층 적층 및 동시 소결 공정 기술은 미세하고 복잡한 내부 배선 구조를 정밀하게 형성하고, 균일한 소결을 통해 높은 수율을 달성하는 것이 중요합니다. 또한, 패키지 설계 단계에서 전기적 성능, 열적 성능, 기계적 신뢰성을 예측하고 최적화하기 위한 첨단 시뮬레이션 기술 또한 LTCC 패키지의 성능 향상에 필수적인 요소입니다. 결론적으로 LTCC 패키지는 저온 동시 소결이라는 독자적인 기술을 기반으로 하여 우수한 전기적, 열적 특성, 높은 신뢰성, 뛰어난 설계 유연성을 제공하는 첨단 패키징 솔루션입니다. 이러한 장점들을 바탕으로 LTCC 패키지는 현재뿐만 아니라 미래의 고성능, 고밀도, 다기능 전자 제품 발전에 있어 더욱 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 LTCC 패키지 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G6580) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 LTCC 패키지 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |