| ■ 영문 제목 : Global Dual-band Front-end Modules Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1361 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 114 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (파워 앰프 (PA), 저잡음 앰프 (LNA), 스위치, 기타)와 용도별 시장규모 (가전, 자동차, 커넥티드 홈, 공업, 의료, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장분석 - 종류별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 (파워 앰프 (PA), 저잡음 앰프 (LNA), 스위치, 기타) - 용도별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 (가전, 자동차, 커넥티드 홈, 공업, 의료, 기타) 기업별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장분석 - 기업별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 판매량 - 기업별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 매출액 - 기업별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 판매가격 - 주요기업의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 판매량 2020년-2025년 - 지역별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 : 종류별 - 미주의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 : 용도별 - 미국 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 캐나다 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 멕시코 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 브라질 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 : 종류별 - 아시아의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 : 용도별 - 중국 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 일본 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 한국 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 동남아시아 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 인도 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 : 종류별 - 유럽의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 : 용도별 - 독일 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 프랑스 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 영국 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 : 용도별 - 이집트 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 남아프리카 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 - 중동GCC 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈의 제조원가 구조 분석 - 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈의 제조 프로세스 분석 - 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈의 유통업체 - 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈의 주요 고객 지역별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장 예측 - 지역별 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈의 종류별 시장예측 (파워 앰프 (PA), 저잡음 앰프 (LNA), 스위치, 기타) - 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈의 용도별 시장예측 (가전, 자동차, 커넥티드 홈, 공업, 의료, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Microchip Technology, Skyworks, Qorvo, Murata Manufacturing, Broadcom Limited, TDK, NXP, Taiyo Yuden, Texas Instruments, Infineon, ST, RDA, Teradyne(LitePoint), Vanchip, Microwave Journal, Airoha Technology Corp. 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Dual-band Front-end Modules Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Dual-band Front-end Modules sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Dual-band Front-end Modules sales for 2025 through 2031. With Dual-band Front-end Modules sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Dual-band Front-end Modules industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Dual-band Front-end Modules landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Dual-band Front-end Modules portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Dual-band Front-end Modules market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Dual-band Front-end Modules and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Dual-band Front-end Modules.
The global Dual-band Front-end Modules market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Dual-band Front-end Modules is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Dual-band Front-end Modules is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Dual-band Front-end Modules is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Dual-band Front-end Modules players cover Microchip Technology, Skyworks, Qorvo, Murata Manufacturing, Broadcom Limited, TDK, NXP, Taiyo Yuden and Texas Instruments, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Dual-band Front-end Modules market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Power Amplifier (PA)
Low Noise Amplifiers (LNA)
Switches
Others
Segmentation by application
Consumer Electronics
Automotive
Connected Home
Industrial
Medical
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Microchip Technology
Skyworks
Qorvo
Murata Manufacturing
Broadcom Limited
TDK
NXP
Taiyo Yuden
Texas Instruments
Infineon
ST
RDA
Teradyne(LitePoint)
Vanchip
Microwave Journal
Airoha Technology Corp.
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Dual-band Front-end Modules market?
What factors are driving Dual-band Front-end Modules market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Dual-band Front-end Modules market opportunities vary by end market size?
How does Dual-band Front-end Modules break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈(Dual-band Front-end Modules): 스마트 통신의 핵심 구성 요소 스마트폰을 비롯한 다양한 무선 통신 기기가 우리의 일상생활에 깊숙이 자리 잡으면서, 더욱 빠르고 안정적인 통신에 대한 요구는 끊임없이 증가하고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 무선 통신 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 그 핵심에는 바로 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈(Dual-band Front-end Modules, 이하 DuFiM)이 있습니다. DuFiM은 여러 주파수 대역에서 효율적으로 신호를 송수신할 수 있도록 하는 중요한 부품으로, Wi-Fi, Bluetooth, 셀룰러 통신 등 다양한 무선 통신 시스템에서 필수적인 역할을 수행합니다. DuFiM의 기본적인 개념은 두 개 이상의 주파수 대역을 동시에 지원할 수 있도록 설계된 프론트 엔드 모듈을 의미합니다. 여기서 '프론트 엔드 모듈'이란 무선 송수신 경로에서 안테나와 가장 가까운 곳에 위치하여, 안테나로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하거나, 송신될 고출력 신호를 안테나로 보내기 위한 다양한 기능을 수행하는 부품들의 집합을 의미합니다. 전통적으로 이러한 기능들은 필터, 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier, LNA), 전력 증폭기(Power Amplifier, PA), 스위치 등으로 개별적으로 구현되었습니다. 하지만 무선 통신 기기의 소형화, 고집적화, 저전력화 요구가 높아짐에 따라, 이러한 기능들을 하나의 모듈로 통합한 프론트 엔드 모듈의 중요성이 더욱 커졌습니다. DuFiM은 이러한 통합 프론트 엔드 모듈의 한 종류로서, 특히 두 개의 서로 다른 주파수 대역을 지원하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 현대의 무선 통신 시스템은 효율적인 주파수 활용과 대역폭 확장을 위해 단일 주파수 대역에만 의존하지 않습니다. 예를 들어, Wi-Fi 기술은 2.4GHz 대역과 5GHz 대역을 함께 사용하며, 최신 규격에서는 6GHz 대역까지 확장하고 있습니다. 또한, 셀룰러 통신에서도 다양한 주파수 대역을 활용하여 데이터 전송 속도를 높이고 서비스 품질을 향상시키고 있습니다. DuFiM은 바로 이러한 다중 주파수 대역 지원을 가능하게 하는 핵심 부품입니다. DuFiM의 가장 큰 특징은 **다중 주파수 대역 지원 능력**입니다. 이는 사용자가 별도의 안테나나 별도의 프론트 엔드 회로 없이도 여러 주파수 대역의 통신을 하나의 기기에서 seamless하게 이용할 수 있도록 합니다. 예를 들어, 스마트폰 사용자는 집에서는 5GHz Wi-Fi에 연결하여 빠른 속도로 인터넷을 이용하고, 외부에서는 2.4GHz Wi-Fi에 연결하여 넓은 커버리지를 확보할 수 있습니다. 또한, Bluetooth 연결과 Wi-Fi 연결을 동시에 사용하는 경우에도 각기 다른 주파수 대역을 효율적으로 관리하여 간섭을 최소화하고 안정적인 통신 성능을 유지할 수 있습니다. DuFiM은 또한 **높은 성능과 효율성**을 제공합니다. 여러 주파수 대역을 지원해야 하는 만큼, 각 주파수 대역에 최적화된 필터링 및 증폭 성능을 구현하는 것이 중요합니다. 이를 위해 DuFiM은 고품질의 필터링 회로를 내장하여 원치 않는 주파수 대역의 신호를 효과적으로 제거하고, 낮은 잡음 지수(Noise Figure, NF)를 갖는 LNA를 통해 미약한 수신 신호를 깨끗하게 증폭합니다. 또한, PA는 높은 출력 전력과 우수한 효율성을 동시에 만족시켜야 하므로, 에너지 소비를 최소화하면서도 강력한 송신 신호를 생성할 수 있도록 설계됩니다. 이러한 성능 향상은 결과적으로 무선 통신 기기의 전반적인 데이터 전송 속도, 통신 거리, 그리고 배터리 수명에 긍정적인 영향을 미칩니다. **소형화 및 집적화** 역시 DuFiM의 중요한 특징 중 하나입니다. 앞서 언급했듯이, 개별 부품으로 구현될 경우 복잡한 회로 설계와 넓은 PCB 면적을 차지하게 됩니다. 하지만 DuFiM은 이러한 여러 기능들을 하나의 모듈로 통합함으로써 전체적인 부품 수를 줄이고, 설계 복잡성을 완화하며, 기기 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 합니다. 이는 특히 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치와 같이 공간 제약이 매우 큰 애플리케이션에서 DuFiM의 가치를 더욱 높입니다. DuFiM은 설계 관점에서 다양한 방식으로 구현될 수 있습니다. 지원하는 주파수 대역의 수, 각 대역에서 수행하는 기능의 종류, 그리고 사용되는 기술에 따라 여러 가지 종류로 분류할 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **듀얼 밴드 필터(Dual-band Filter)**와 **듀얼 밴드 스위치(Dual-band Switch)**를 통합한 형태입니다. 이는 두 개의 주파수 대역을 선택적으로 안테나로 연결하거나 분리하는 기능을 수행합니다. 여기에 **듀얼 밴드 LNA**나 **듀얼 밴드 PA**가 추가되면 수신 감도와 송신 성능까지 향상시킬 수 있습니다. 최근에는 더욱 발전된 형태의 DuFiM이 등장하고 있습니다. 예를 들어, **다중 입력 다중 출력(Multiple-Input Multiple-Output, MIMO)** 기술을 지원하기 위해 여러 개의 안테나 포트를 가지는 DuFiM도 있습니다. MIMO 기술은 여러 개의 안테나를 사용하여 데이터를 동시에 전송하거나 수신함으로써 통신 속도와 신뢰성을 크게 향상시키는 기술입니다. 또한, **듀얼 밴드 통합 프론트 엔드 모듈(Dual-band Integrated Front-end Module, IFM)**은 LNA, PA, 필터, 스위치 등의 핵심 기능들을 하나의 반도체 칩 내에 집적하여 극도의 소형화와 고성능을 구현합니다. 이러한 IFM은 특히 고밀도 집적화가 요구되는 최신 스마트폰 및 통신 장비에 필수적으로 사용됩니다. DuFiM의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도로는 **Wi-Fi 통신**을 들 수 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북, 스마트 TV 등 Wi-Fi 기능을 갖춘 거의 모든 기기에 DuFiM이 사용됩니다. 특히 최신 Wi-Fi 규격인 Wi-Fi 4(802.11n), Wi-Fi 5(802.11ac), Wi-Fi 6(802.11ax)는 2.4GHz 및 5GHz 대역을 적극적으로 활용하며, 향후 Wi-Fi 7(802.11be)은 6GHz 대역까지 지원할 예정이므로, DuFiM의 역할은 더욱 중요해지고 있습니다. **Bluetooth 통신** 역시 DuFiM의 주요 응용 분야입니다. Bluetooth는 주로 2.4GHz 대역을 사용하지만, 주변 환경에 따라 간섭이 발생할 수 있습니다. DuFiM은 이러한 간섭을 완화하고 안정적인 Bluetooth 연결을 유지하는 데 기여합니다. 스마트폰과 무선 이어폰, 스마트 워치, 스마트 홈 기기 등 다양한 Bluetooth 장치에서 DuFiM을 찾아볼 수 있습니다. **셀룰러 통신** 분야에서도 DuFiM의 중요성은 간과할 수 없습니다. LTE, 5G와 같은 이동통신 시스템은 수십 개의 다양한 주파수 대역을 사용합니다. 스마트폰은 이러한 여러 주파수 대역을 동시에 지원해야 하기 때문에, 각 대역에 맞는 프론트 엔드 회로가 필요하며, 이를 효율적으로 관리하기 위한 DuFiM의 역할이 필수적입니다. 특히 5G 통신에서는 더 많은 주파수 대역을 사용하고, 더 높은 주파수 대역(mmWave)까지 활용하면서 DuFiM의 복잡성과 성능 요구 사항이 더욱 증가하고 있습니다. 이 외에도 DuFiM은 **사물 인터넷(IoT) 장치**, **무선 센서 네트워크**, **차량 내 통신(V2X)**, **드론 통신**, **레이다 시스템** 등 다양한 무선 통신 응용 분야에서 핵심 부품으로 활용되고 있습니다. 이러한 분야들은 점점 더 많은 데이터를 더 빠른 속도로, 더 멀리까지 안정적으로 전송해야 하는 요구를 가지고 있으며, DuFiM은 이러한 요구를 충족시키는 데 중요한 역할을 합니다. DuFiM의 발전을 뒷받침하는 관련 기술 또한 다양합니다. 가장 핵심적인 기술 중 하나는 **박막 탄탈륨 전해 커패시터(Thin-film Tantalum Capacitors, TFC)** 및 **박막 표면 탄성파(Surface Acoustic Wave, SAW) 필터**와 같은 고성능 수동 부품 기술입니다. 이러한 부품들은 넓은 주파수 대역에서 우수한 필터링 특성을 제공하며, DuFiM의 성능과 소형화에 크게 기여합니다. **실리콘 게르마늄(SiGe) 공정** 및 **삼중산화물 전계 효과 트랜지스터(pHEMT)**와 같은 첨단 반도체 공정 기술도 DuFiM의 성능 향상에 필수적입니다. 이러한 공정 기술은 고주파수 대역에서 낮은 잡음 지수와 높은 이득을 갖는 LNA, 높은 출력 전력과 효율성을 갖는 PA를 구현하는 데 사용됩니다. **안테나 기술**과의 연계 또한 DuFiM 성능에 큰 영향을 미칩니다. 각 주파수 대역에 최적화된 안테나와 DuFiM 간의 효율적인 신호 전송을 위해서는 임피던스 매칭 등 정밀한 설계가 요구됩니다. 또한, 여러 안테나를 사용하는 MIMO 시스템에서는 각 안테나와 DuFiM 간의 최적화된 상호 작용이 중요합니다. 최근에는 **신호 처리 기술**과의 통합도 주목받고 있습니다. DuFiM 자체는 아날로그 신호를 처리하는 영역이지만, 디지털 신호 처리(DSP) 기술과 결합하여 통신 시스템 전반의 효율성과 성능을 극대화할 수 있습니다. 예를 들어, 소프트웨어 정의 라디오(SDR) 기술과 결합된 DuFiM은 더욱 유연하고 적응적인 무선 통신을 가능하게 합니다. 궁극적으로 DuFiM은 **지속적인 연구 개발과 혁신**을 통해 발전하고 있습니다. 더 많은 주파수 대역을 지원하고, 더 높은 성능과 효율성을 제공하며, 동시에 더 작고 저렴하게 생산될 수 있도록 하는 것이 미래 DuFiM 기술의 주요 목표입니다. 5G를 넘어 6G 통신 시대로 나아감에 따라, DuFiM은 초고속, 초저지연, 초연결 사회를 구현하는 데 더욱 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. 이러한 기술 발전은 우리가 사용하는 모든 무선 통신 기기의 성능을 향상시키고, 새로운 통신 경험을 가능하게 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 듀얼 밴 프론트 엔드 모듈 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1361) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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