| ■ 영문 제목 : Global Copper Pillar Bump (CPB) Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H18952 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 구리 기둥 범프 (CPB) 산업 체인 동향 개요, 12인치(300mm), 8인치(200mm), 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 구리 기둥 범프 (CPB)의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 구리 기둥 범프 (CPB) 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 구리 기둥 범프 (CPB) 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 구리 기둥 범프 (CPB) 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 구리 기둥 범프 (CPB) 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : Cu 바 타입, 표준 Cu 기둥, 미세 피치 Cu 기둥, 마이크로 범프, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 구리 기둥 범프 (CPB) 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 구리 기둥 범프 (CPB) 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 구리 기둥 범프 (CPB) 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 구리 기둥 범프 (CPB)에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 구리 기둥 범프 (CPB) 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 구리 기둥 범프 (CPB)에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (12인치(300mm), 8인치(200mm), 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 구리 기둥 범프 (CPB)과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 구리 기둥 범프 (CPB) 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 구리 기둥 범프 (CPB) 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
구리 기둥 범프 (CPB) 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– Cu 바 타입, 표준 Cu 기둥, 미세 피치 Cu 기둥, 마이크로 범프, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 12인치(300mm), 8인치(200mm), 기타
주요 대상 기업
– Intel、Samsung、LB Semicon Inc、DuPont、FINECS、Amkor Technology、SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES、ASE、Raytek Semiconductor,Inc.、Winstek Semiconductor、Nepes、JiangYin ChangDian Advanced Packaging、sj company co., LTD.、SJ Semiconductor Co、Chipbond、Chip More、ChipMOS、Shenzhen Tongxingda Technology、MacDermid Alpha Electronics、Jiangsu CAS Microelectronics Integration、Tianshui Huatian Technology、JCET Group、Unisem Group、Powertech Technology Inc.、SFA Semicon、International Micro Industries
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 구리 기둥 범프 (CPB) 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 구리 기둥 범프 (CPB)의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 구리 기둥 범프 (CPB)의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 구리 기둥 범프 (CPB) 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 구리 기둥 범프 (CPB) 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 구리 기둥 범프 (CPB) 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 구리 기둥 범프 (CPB)의 산업 체인.
– 구리 기둥 범프 (CPB) 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Intel Samsung LB Semicon Inc ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 구리 기둥 범프 (CPB) 이미지 - 종류별 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 판매량 (2019-2030) - 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 구리 기둥 범프 (CPB) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 구리 기둥 범프 (CPB) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 구리 기둥 범프 (CPB) 판매량 시장 점유율 - 지역별 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 시장 점유율 - 북미 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 - 유럽 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 - 아시아 태평양 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 - 남미 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 - 중동 및 아프리카 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 - 세계의 종류별 구리 기둥 범프 (CPB) 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 구리 기둥 범프 (CPB) 평균 가격 - 세계의 용도별 구리 기둥 범프 (CPB) 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 구리 기둥 범프 (CPB) 평균 가격 - 북미 구리 기둥 범프 (CPB) 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 구리 기둥 범프 (CPB) 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 구리 기둥 범프 (CPB) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 구리 기둥 범프 (CPB) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 유럽 구리 기둥 범프 (CPB) 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 구리 기둥 범프 (CPB) 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 구리 기둥 범프 (CPB) 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 구리 기둥 범프 (CPB) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 영국 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 러시아 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 구리 기둥 범프 (CPB) 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 구리 기둥 범프 (CPB) 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 구리 기둥 범프 (CPB) 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 구리 기둥 범프 (CPB) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 일본 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 한국 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 인도 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 호주 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 남미 구리 기둥 범프 (CPB) 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 구리 기둥 범프 (CPB) 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 구리 기둥 범프 (CPB) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 구리 기둥 범프 (CPB) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 구리 기둥 범프 (CPB) 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 구리 기둥 범프 (CPB) 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 구리 기둥 범프 (CPB) 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 구리 기둥 범프 (CPB) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 이집트 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 구리 기둥 범프 (CPB) 소비 금액 및 성장률 - 구리 기둥 범프 (CPB) 시장 성장 요인 - 구리 기둥 범프 (CPB) 시장 제약 요인 - 구리 기둥 범프 (CPB) 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 구리 기둥 범프 (CPB)의 제조 비용 구조 분석 - 구리 기둥 범프 (CPB)의 제조 공정 분석 - 구리 기둥 범프 (CPB) 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 구리 기둥 범프(Copper Pillar Bump, CPB)는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 데 사용되는 미세한 돌기 형태의 구조물입니다. 기존의 주석-납 범프나 솔더 범프가 주로 사용되었으나, 높은 집적도와 성능을 요구하는 최신 반도체 기술의 발전에 따라 구리를 소재로 하는 기둥 형태의 범프가 주목받게 되었습니다. CPB는 작은 면적에 더 많은 수의 연결점을 제공할 수 있으며, 높은 전류 밀도를 견딜 수 있고, 열 방출에도 유리한 특성을 지니고 있어 고성능 반도체, 특히 고밀도 인터포저나 2.5D/3D 패키징 기술에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. CPB의 기본적인 개념은 칩 표면의 패드 위에 구리로 된 기둥을 형성하고, 이 기둥의 상단에 솔더 볼을 형성하여 외부 기판이나 다른 칩과의 전기적 연결을 구현하는 것입니다. 이 과정은 일반적으로 다음과 같은 단계를 포함합니다. 먼저, 칩 표면의 패드 위에 절연막을 형성하고, 선택적으로 패드 부분만 개방합니다. 그 후, 전기화학적 증착(Electro-chemical Deposition, ECD)이나 전극 무석착 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)과 같은 방법을 사용하여 구리 기둥을 형성합니다. 기둥의 높이와 직경은 패키징 요구 사항에 따라 조절됩니다. 기둥이 형성된 후에는 범프의 상단에 솔더를 도포하여 솔더 볼을 형성하게 됩니다. 이 솔더 볼은 재용융 과정을 거쳐 칩과 기판 간의 물리적, 전기적 연결을 완성하는 역할을 합니다. CPB는 여러 가지 뛰어난 특징을 가지고 있습니다. 첫째, 높은 전기 전도성을 지닙니다. 구리는 은에 이어 두 번째로 전기 전도성이 높은 금속으로, 전기 신호의 손실을 최소화하고 고속 신호 전달에 유리합니다. 둘째, 높은 전류 밀도를 견딜 수 있습니다. 기존의 솔더 범프에 비해 더 얇은 면적에 더 높은 전류를 흘려보낼 수 있어, 고성능 컴퓨팅, 통신 장비 등에서 요구되는 높은 전력 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 셋째, 우수한 열 방출 특성을 가집니다. 구리 기둥은 솔더 범프에 비해 단면적이 넓어 열을 더 효율적으로 분산시킬 수 있습니다. 이는 고온에서 작동하는 반도체 칩의 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 넷째, 높은 집적도를 구현할 수 있습니다. CPB는 기둥 형태이기 때문에 칩 표면의 패드 간격을 좁히더라도 전기적 단락(short circuit)을 방지하면서 더 많은 수의 연결점을 제공할 수 있습니다. 이는 칩렛(chiplet)과 같은 모듈형 반도체 설계에서 필수적인 요소입니다. 다섯째, 견고한 물리적 구조를 가집니다. 구리 기둥은 솔더 범프에 비해 기계적인 강성이 높아 충격이나 진동에 더 잘 견딜 수 있으며, 이는 모바일 기기나 자동차 전장 부품 등 외부 환경에 노출되는 제품에 유리합니다. 마지막으로, 공정의 유연성이 높습니다. 구리 기둥의 높이, 직경, 형상 등을 다양하게 조절하여 특정 패키징 요구 사항에 맞게 최적화할 수 있습니다. CPB는 그 구조와 제조 방식에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 원통형 기둥 범프(Cylindrical Pillar Bump)입니다. 이는 가장 보편적으로 사용되는 형태로, 원형 단면을 가진 구리 기둥을 형성합니다. 다음으로, 사각형이나 직사각형 단면을 가진 사각형 기둥 범프(Rectangular Pillar Bump)도 있습니다. 이러한 형태는 특정 공간 제약이나 패드 배열에 따라 더 효율적인 연결을 제공할 수 있습니다. 또한, 기둥의 높이가 비균일하게 형성되는 계단형 기둥 범프(Stepped Pillar Bump)도 있습니다. 이는 서로 다른 높이를 가진 범프가 필요한 복잡한 패키징 구조에서 활용될 수 있습니다. 최근에는 기둥의 상단이나 측면에 추가적인 구조를 도입하여 전기적 특성이나 기계적 안정성을 향상시킨 변형된 기둥 범프들도 개발되고 있습니다. 예를 들어, 기둥의 상단에 더 넓은 면적의 솔더 패드를 형성하거나, 기둥 자체에 특정 형상을 주어 상호 연결성을 강화하는 방식 등이 연구되고 있습니다. CPB는 다양한 첨단 패키징 기술에서 광범위하게 활용되고 있습니다. 가장 대표적인 응용 분야는 고밀도 인터포저(High-density Interposer)를 사용하는 패키징입니다. 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)나 유기 인터포저(Organic Interposer) 위에 미세한 구리 기둥을 형성하여 CPU, GPU, HBM(High Bandwidth Memory) 등 고성능 칩들을 상호 연결하는 데 사용됩니다. 또한, 2.5D 패키징에서는 여러 개의 칩을 하나의 인터포저 위에 배열하고 CPB를 통해 이들을 연결하여 전체 시스템의 성능을 향상시킵니다. 3D 패키징에서는 수직으로 적층된 칩들 간의 연결에 CPB가 사용되어 칩 간의 거리를 줄이고 신호 지연을 최소화합니다. 이 외에도 BGA(Ball Grid Array) 패키징, 플립칩(Flip Chip) 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP) 등 다양한 패키징 기술에서 CPB의 적용이 확대되고 있습니다. 특히, 모바일 기기, 서버, 자율주행 자동차, 인공지능 가속기 등 고성능, 고밀도, 고신뢰성이 요구되는 애플리케이션에서 CPB의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. CPB와 관련된 주요 기술로는 구리 기둥을 형성하는 증착 기술, 솔더 볼 형성을 위한 디스펜싱 또는 전사 기술, 그리고 범프 형상 및 크기를 제어하는 포토 리소그래피 기술 등이 있습니다. 전기화학적 증착(ECD)은 높은 생산성과 비용 효율성으로 인해 CPB 제조에 널리 사용되는 기술입니다. 이 기술은 전해액 내에서 전류를 이용하여 구리를 기판 위에 선택적으로 증착하는 방식입니다. 전극 무석착 기상 증착(PVD)은 진공 상태에서 물리적인 방법으로 구리를 증착하는 기술로, 매우 균일하고 제어된 두께의 구리 박막을 형성하는 데 유리합니다. 또한, 솔더 재용융 공정에서 발생하는 범프의 형태나 높이를 정밀하게 제어하는 것도 중요한 기술적 과제입니다. 최근에는 범프 형성 시 발생할 수 있는 미세 균열이나 솔더 볼의 불량률을 줄이기 위한 다양한 연구가 진행되고 있으며, 이를 위한 새로운 재료나 공정 기술 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 또한, 와이어 본딩 대신 CPB를 사용함으로써 패키지 높이를 낮추고 전기적 성능을 향상시키는 노력도 계속되고 있습니다. 칩렛 기술의 발전과 함께 더욱 미세하고 높은 밀도의 CPB 연결이 요구됨에 따라, 칩렛 간의 효율적인 상호 연결을 위한 새로운 CPB 구조 및 제조 기술 개발의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 구리 기둥 범프 (CPB) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H18952) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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