| ■ 영문 제목 : Global Bluetooth Audio Chips Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H17937 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 블루투스용 오디오 칩 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 블루투스용 오디오 칩 산업 체인 동향 개요, 블루투스 스피커, 비 TWS 블루투스 헤드폰, TWS 블루투스 헤드폰, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 블루투스용 오디오 칩의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 블루투스용 오디오 칩 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 블루투스용 오디오 칩 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 블루투스용 오디오 칩 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 블루투스용 오디오 칩 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 일반 칩, SoC 칩)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 블루투스용 오디오 칩 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 블루투스용 오디오 칩 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 블루투스용 오디오 칩 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 블루투스용 오디오 칩에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 블루투스용 오디오 칩 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 블루투스용 오디오 칩에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (블루투스 스피커, 비 TWS 블루투스 헤드폰, TWS 블루투스 헤드폰, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 블루투스용 오디오 칩과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 블루투스용 오디오 칩 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 블루투스용 오디오 칩 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
블루투스용 오디오 칩 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 일반 칩, SoC 칩
용도별 시장 세그먼트
– 블루투스 스피커, 비 TWS 블루투스 헤드폰, TWS 블루투스 헤드폰, 기타
주요 대상 기업
– Qualcomm、 MediaTek、 Zhuhai Jieli Technology、 Realtek Semiconductor、 Actions Technology、 UNISCO、 Apple、 Samsung、 Huawei、 Rockchip、 Bluetrum、 Broadcom、 Zgmicro Wuxi、 Bestechnic、 Beken、 Lenze Technology、 Amlogic、 Yichip、 Allwinner Technology、 Telink、 Intel、 Shanghai Mountain View Silicon
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 블루투스용 오디오 칩 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 블루투스용 오디오 칩의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 블루투스용 오디오 칩의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 블루투스용 오디오 칩 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 블루투스용 오디오 칩 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 블루투스용 오디오 칩 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 블루투스용 오디오 칩의 산업 체인.
– 블루투스용 오디오 칩 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Qualcomm MediaTek Zhuhai Jieli Technology ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 블루투스용 오디오 칩 이미지 - 종류별 세계의 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 블루투스용 오디오 칩 판매량 (2019-2030) - 세계의 블루투스용 오디오 칩 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 블루투스용 오디오 칩 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 블루투스용 오디오 칩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 블루투스용 오디오 칩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 블루투스용 오디오 칩 판매량 시장 점유율 - 지역별 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 시장 점유율 - 북미 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 - 유럽 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 - 아시아 태평양 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 - 남미 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 - 중동 및 아프리카 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 - 세계의 종류별 블루투스용 오디오 칩 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 블루투스용 오디오 칩 평균 가격 - 세계의 용도별 블루투스용 오디오 칩 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 블루투스용 오디오 칩 평균 가격 - 북미 블루투스용 오디오 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 블루투스용 오디오 칩 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 블루투스용 오디오 칩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 블루투스용 오디오 칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 유럽 블루투스용 오디오 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 블루투스용 오디오 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 블루투스용 오디오 칩 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 블루투스용 오디오 칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 영국 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 러시아 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 블루투스용 오디오 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 블루투스용 오디오 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 블루투스용 오디오 칩 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 블루투스용 오디오 칩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 일본 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 한국 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 인도 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 호주 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 남미 블루투스용 오디오 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 블루투스용 오디오 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 블루투스용 오디오 칩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 블루투스용 오디오 칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 블루투스용 오디오 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 블루투스용 오디오 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 블루투스용 오디오 칩 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 블루투스용 오디오 칩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 이집트 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 블루투스용 오디오 칩 소비 금액 및 성장률 - 블루투스용 오디오 칩 시장 성장 요인 - 블루투스용 오디오 칩 시장 제약 요인 - 블루투스용 오디오 칩 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 블루투스용 오디오 칩의 제조 비용 구조 분석 - 블루투스용 오디오 칩의 제조 공정 분석 - 블루투스용 오디오 칩 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 블루투스 오디오 칩: 무선 사운드의 핵심 기술 블루투스 오디오 칩은 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 다양한 기기에서 발생하는 오디오 신호를 블루투스 무선 기술을 통해 헤드폰, 스피커 등 오디오 출력 장치로 전송하는 역할을 담당하는 핵심 부품입니다. 이러한 칩은 단순히 신호를 전달하는 것을 넘어, 고품질의 음질을 구현하고 효율적인 전력 소비를 제공하며 사용자에게 편리한 경험을 선사하는 데 중추적인 역할을 합니다. 과거 유선 연결에 의존하던 오디오 환경에서 블루투스 오디오 칩의 등장은 개인 오디오 경험을 혁신적으로 변화시켰으며, 현재는 일상생활 속 필수적인 기술로 자리 잡았습니다. 블루투스 오디오 칩의 주요 특징 중 하나는 **무선 연결성**입니다. 이는 사용자가 케이블의 제약 없이 자유롭게 움직이며 음악을 감상하거나 통화를 할 수 있도록 합니다. 또한, 블루투스 기술은 **낮은 전력 소비**를 특징으로 하여, 헤드폰이나 스피커와 같은 배터리 구동 장치에서 장시간 사용이 가능하도록 합니다. 최신 블루투스 버전으로 갈수록 데이터 전송 속도와 안정성이 향상되어 **고음질 오디오 스트리밍**이 가능해졌으며, 이는 사용자 경험을 더욱 풍요롭게 합니다. 더불어, 블루투스 오디오 칩은 **다양한 코덱(Codec)**을 지원함으로써 음질의 손실을 최소화하고 효율적인 데이터 압축을 가능하게 합니다. 일반적인 SBC(Subband Coding) 코덱부터 시작하여 AAC(Advanced Audio Coding), aptX, LDAC 등 고품질 코덱을 지원함으로써 각 기기와 사용 환경에 최적화된 음질을 제공할 수 있습니다. 이러한 칩들은 또한 **간편한 페어링(Pairing)** 기능을 제공하여, 사용자가 복잡한 설정 없이 쉽게 오디오 장치를 연결할 수 있도록 합니다. 블루투스 오디오 칩은 구현되는 기술과 기능에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **단일 기능 칩**으로, 오디오 송수신 기능만을 제공합니다. 하지만 현대의 대부분의 블루투스 오디오 칩은 **멀티모달 칩**의 형태로 발전하고 있습니다. 이는 블루투스 통신 기능 외에도 오디오 코덱 처리, 액티브 노이즈 캔슬링(ANC), 주변 소리 듣기(Ambient Sound) 기능, 음성 인식, 오디오 프로세싱(이퀄라이저, 사운드 효과 등)과 같은 다양한 기능을 통합하여 제공합니다. 이러한 통합 칩은 제품의 크기를 줄이고 비용을 절감하는 데 기여하며, 더욱 뛰어난 성능과 사용자 경험을 구현할 수 있게 합니다. 또한, **클래스별 분류**도 존재합니다. 클래스 1은 최대 100m의 통신 거리를 가지며, 클래스 2는 10m, 클래스 3은 1m의 통신 거리를 가집니다. 오디오 장치의 경우, 주로 높은 휴대성과 낮은 전력 소비가 중요하기 때문에 클래스 2가 가장 많이 사용됩니다. 블루투스 오디오 칩의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도로는 **무선 이어폰 및 헤드폰**을 들 수 있습니다. TWS(True Wireless Stereo) 이어폰의 등장과 함께 블루투스 오디오 칩은 더욱 소형화, 고집적화되었으며, 다양한 고급 기능을 지원하게 되었습니다. **무선 스피커** 역시 블루투스 오디오 칩의 중요한 활용처입니다. 스마트폰이나 태블릿의 음악을 간편하게 대형 스피커로 출력하여 풍부한 사운드를 즐길 수 있습니다. **자동차 인포테인먼트 시스템**에서도 블루투스 오디오 칩은 필수적인 요소입니다. 운전자는 스마트폰의 음악이나 내비게이션 음성을 차량 스피커를 통해 편리하게 들을 수 있으며, 핸즈프리 통화 기능도 제공됩니다. 또한, **스마트 워치, 웨어러블 기기, 게임 콘솔, TV, 사운드 바** 등 오디오 출력이 필요한 거의 모든 전자 기기에 블루투스 오디오 칩이 탑재되어 사용자에게 무선 오디오의 편리함을 제공합니다. 블루투스 오디오 칩과 관련된 핵심 기술은 매우 다양합니다. **블루투스 프로파일(Bluetooth Profile)**은 블루투스 장치 간에 특정 기능을 수행하기 위한 통신 규약을 정의하는데, 오디오 분야에서는 **A2DP(Advanced Audio Distribution Profile)**가 가장 중요합니다. A2DP는 스테레오 오디오 데이터를 무선으로 전송하는 데 사용됩니다. 이 외에도 **HFP(Hands-Free Profile)**는 핸즈프리 통화를 지원하며, **AVRCP(Audio/Video Remote Control Profile)**는 오디오 장치의 재생, 정지, 볼륨 조절 등을 원격으로 제어할 수 있도록 합니다. 앞서 언급한 **오디오 코덱**은 블루투스 오디오 칩의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. SBC는 기본적으로 지원되는 코덱이지만, 음질이나 효율성 면에서 아쉬움이 있습니다. 따라서 AAC, aptX(및 aptX HD, aptX Adaptive), LDAC, LC3(Low Complexity Communication Codec)와 같은 고품질 코덱의 지원 여부가 음질에 큰 영향을 미칩니다. 특히 LC3는 블루투스 LE Audio의 핵심 코덱으로, 기존 블루투스 코덱 대비 낮은 지연 시간과 높은 음질을 유지하면서도 훨씬 효율적인 데이터 전송이 가능하여 차세대 블루투스 오디오 기술의 기반이 되고 있습니다. 또한, **액티브 노이즈 캔슬링(ANC)** 기술은 외부 소음을 효과적으로 차단하여 사용자에게 몰입감 있는 오디오 경험을 제공합니다. 블루투스 오디오 칩은 이러한 ANC 기능을 구현하기 위한 디지털 신호 처리(DSP) 기능과 마이크 신호 처리 능력을 포함하는 경우가 많습니다. **듀얼 모드 블루투스(Dual-mode Bluetooth)**는 클래식 블루투스와 블루투스 저에너지(BLE)를 모두 지원하여, 오디오 스트리밍과 동시에 저전력으로 주변 기기와 통신하는 것이 가능하게 합니다. 이는 TWS 이어폰에서 스마트폰과 두 개의 이어버드가 각각 통신할 때 중요한 역할을 합니다. 최근에는 **블루투스 LE Audio**의 등장으로 블루투스 오디오 기술에 큰 변화가 일어나고 있습니다. LE Audio는 기존 블루투스 클래식 대비 전력 효율성을 대폭 향상시키고, LC3 코덱을 통해 음질을 개선하며, **Auracast™ 브로드캐스트 오디오**와 같은 새로운 기능을 제공합니다. Auracast™는 하나의 오디오 소스를 여러 개의 블루투스 오디오 수신 장치로 동시에 스트리밍할 수 있게 하여, 공공장소에서의 오디오 공유나 다자간 통신에 새로운 가능성을 열어줄 것으로 기대됩니다. 이러한 차세대 기술들은 블루투스 오디오 칩의 발전 방향을 제시하며, 앞으로 더욱 혁신적인 무선 오디오 경험을 가능하게 할 것입니다. 블루투스 오디오 칩은 끊임없이 진화하며 우리의 디지털 라이프를 더욱 풍요롭고 편리하게 만들어가는 핵심 기술이라고 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 블루투스용 오디오 칩 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H17937) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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