| ■ 영문 제목 : Global 3D IC Market Size study & Forecast, by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), by Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), by Application (Logic, Imaging & optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Others), by End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Others) and Regional Analysis, 2023-2030 | |
 | ■ 상품코드 : BZW24FEB001 ■ 조사/발행회사 : Bizwit Research & Consulting ■ 발행일 : 2023年12月 최신판(2025년 또는 2026년)은 문의주세요. ■ 페이지수 : 약150 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (3영업일 소요) ■ 조사대상 지역 : 미국, 캐나다, 영국, 독일, 프랑스, 스페인, 이탈리아, 중국, 인도, 일본, 호주, 한국, 브라질, 멕시코, 중동 ■ 산업 분야 : 의료용IT |
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| 세계의 3D IC 시장은 2022년 약 120억 5,000만 달러 규모로 평가되며, 2023~2030년 예측 기간 동안 20% 이상의 견조한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 3D IC(3차원 집적회로)는 집적회로(IC)라고도 불리는 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올려 3차원 구조로 만드는 기술을 말합니다. 이 기술은 기존 2차원 집적회로의 한계를 극복하기 위해 마이크로일렉트로닉스 및 집적회로 설계 분야에서 사용되고 있으며, 소비자 전자제품에 대한 수요 증가, 커넥티드 웨어러블 기기에 대한 수요 증가 등의 요인으로 인해 3D IC 시장이 확대되고 있습니다. 그 결과, 2023-2030년 예측 기간 동안 국제 시장에서 3D IC에 대한 수요가 점차 증가하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 게임기 등 소비자 전자기기는 지속적으로 성능 향상을 위해 노력하고 있으며, 3D IC 기술은 데이터 전송 속도를 높이고, 신호 지연을 줄이며, 전력 효율을 향상시킬 수 있습니다. Statista에 따르면, 2023년 소비자 전자제품 시장은 6,025억 달러 규모에 달할 것으로 예상되며, 2023~2027년에는 12.5억 달러, 2023~2027년에는 12.5억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 2023~2027년에는 12.07%의 성장률로 9,503억 달러에 달할 것으로 추정됩니다. 또한, 2023년 미국 가전제품 소매 매출은 4,850억 달러에 달할 것으로 예상되며, 3D IC 시장을 견인하는 또 다른 중요한 요인은 커넥티드 웨어러블 기기에 대한 수요 증가입니다. 웨어러블 기기의 기능이 고도화되어 건강 모니터링, 피트니스 트래킹, 내비게이션, 통신 등 복잡한 작업을 수행할 수 있게 되었습니다. 웨어러블 기기의 처리 능력 향상에 대한 수요는 강력한 프로세서와 메모리를 작은 공간에 통합할 수 있는 방법을 제공하는 3D IC에 의해 충족되고 있습니다. 또한, Statista에 따르면, 2022년에는 전 세계적으로 연결된 웨어러블 기기의 수가 크게 증가하여 11억 대에 달할 것으로 예상됩이다(전년도 9억 2900만 대). 또한, 스마트 가전제품에 3D IC의 통합이 증가하고 IoT 기술 채택이 증가함에 따라 예측 기간 동안 시장에 유리한 성장 기회가 창출될 것으로 예상됩니다. 그러나 3D IC 기술과 관련된 높은 비용과 기술적 복잡성은 2023~2030년 예측 기간 동안 전체 시장 성장을 저해할 것으로 예상됩니다. 3D IC의 세계의 시장 조사 대상 지역은 아시아 태평양, 북미, 유럽, 중남미, 중동 및 아프리카입니다. 북미는 기술 발전으로 인한 집적회로 수요 증가로 인해 2022년 시장을 지배했습니다. 이 지역의 압도적인 실적은 3D IC에 대한 전반적인 수요를 촉진할 것으로 예상됩니다. 또한, 아시아 태평양 지역은 기술 업그레이드 및 스마트 기기에 대한 수요 증가 등의 요인으로 인해 예측 기간 동안 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 스마트 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 기기가 원활하고 효율적으로 작동할 수 있도록 개선된 무선 및 광대역 네트워크에 대한 투자가 촉진되고 있습니다. 본 보고서에 포함된 주요 시장 플레이어 Advanced Semiconductor Engineering, Inc Amkor Technology, Inc Samsung Electronics Co. United Microelectronics Corporation STMicroelectronics N.V. Toshiba Corporation Intel Corporation Micron Technology, Inc Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Xilinx Inc 최근 시장 동향 2023년 10월, TSMC 2023 OIP 생태계 포럼에서 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, 3Dblox 2.0은 설계 효율성을 크게 향상시킬 수 있는 정교한 3D IC 설계 도구를 갖춘 3Dblox 2.0 오픈 표준을 발표하며 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 3D 패브릭 얼라이언스의 중요한 성과를 강조했습니다. 동시에 3D 패브릭 얼라이언스는 메모리, 기판, 테스트, 제조 및 패키징의 통합을 지속적으로 추진할 것이며, TSMC는 3D IC 기술 혁신의 최전선에 서서 방대한 3D 실리콘 적층 및 우수한 패키징 능력을 더 많은 고객에게 제공할 것입니다. 세계의 3D IC 시장 보고서 범위 과거 데이터 - 2020 - 2021 추정 기준 연도 - 2022년 예측 기간 - 2023-2030 보고서 대상 - 매출 예측, 기업 순위, 경쟁 환경, 성장 요인 및 동향 대상 세그먼트 - 유형, 구성 요소, 애플리케이션, 최종 사용자, 지역 대상 지역 - 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중남미, 중동 및 아프리카 커스터마이징 범위 - 보고서 구매 시 무료 커스터마이징(애널리스트의 작업시간 8시간 분량까지). 국가, 지역, 세그먼트 범위 추가 또는 변경 가능*. 이 연구의 목적은 최근 몇 년간 다양한 세그먼트 및 국가별 시장 규모를 정의하고 향후 몇 년 동안의 시장 규모를 예측하는 것입니다. 이 보고서는 조사 대상 국가의 산업의 질적 및 양적 측면을 포함하도록 설계되었습니다. 또한 시장의 미래 성장을 규정하는 동인 및 과제와 같은 중요한 측면에 대한 자세한 정보를 제공합니다. 또한, 주요 기업들의 경쟁 환경과 제품 제공에 대한 상세한 분석과 함께 이해관계자들이 투자할 수 있는 미시적 시장에서의 잠재적 기회도 포함하고 있습니다. 시장의 세부 세그먼트와 하위 세그먼트는 다음과 같습니다. 유형별 적층형 3D 모놀리식 3D 구성 요소별 실리콘 관통 전극(TSV) 유리관통전극(TGV) 실리콘 인터포저 용도별 로직 이미징 & 옵토일렉트로닉스 메모리 MEMS/센서 LED 기타 최종 용도별 소비자 전자제품 통신기기 자동차 군사 및 항공우주 의료 기기 산업기기 기타 지역별 북미 미국 캐나다 유럽 영국 독일 프랑스 스페인 이탈리아 기타 유럽 아시아 태평양 중국 인도 일본 호주 한국 기타 아시아 태평양 중남미 브라질 멕시코 중동 및 아프리카 사우디 아라비아 남아프리카 공화국 기타 중동 및 아프리카 |
1. 개요
2. 시장 정의 및 범위
3. 시장 동향
4. 산업 분석
5. 세계의 3D IC 시장 규모 : 유형별
6. 세계의 3D IC 시장 규모 : 부품별
7. 세계의 3D IC 시장 규모 : 용도별
8. 세계의 3D IC 시장 규모 : 최종 용도별
9. 세계의 3D IC 시장 규모 : 지역별
10. 경쟁 현황
11. 조사 과정
제1장. 요약 1.1. 시장 개요 1.2. 글로벌 및 부문별 시장 추정 및 예측, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.1. 지역별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.2. 유형별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.3. 구성 요소별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.4. 응용 분야별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.2.5. 최종 사용자별 3D IC 시장, 2020-2030 (미화 10억 달러) 1.3. 주요 동향 1.4. 추정 방법론 1.5. 연구 가정 2.1. 연구 목표 2.2. 시장 정의 및 범위 2.2.1. 산업 발전 2.2.2. 연구 범위 2.3. 연구 대상 기간 2.4. 환율 3.1. 3D IC 시장 영향 분석 (2020-2030) 3.1.1. 시장 동인 3.1.1.1. 소비자 가전 수요 증가 3.1.1.2. 커넥티드 웨어러블 기기 수요 증가 3.1.2. 시장 과제 3.1.2.1. 3D IC 기술 관련 높은 비용 3.1.2.2. 기술적 복잡성 3.1.3. 시장 기회 3.1.3.1. 스마트 가전제품에 3D IC 통합 증가 4.1. 포터의 5가지 경쟁력 분석 모델 4.1.1. 공급자의 협상력 4.1.2. 구매자의 협상력 4.1.3. 신규 진입자의 위협 4.1.4. 대체재의 위협 4.1.5. 경쟁 구도 4.2. 포터의 5가지 경쟁력 분석 4.3. PEST 분석 4.3.1. 정치적 요인 4.3.2. 경제적 요인 4.3.3. 사회적 요인 4.3.4. 기술적 요인 4.3.5. 환경적 요인 4.3.6. 법적 요인 4.4. 주요 투자 기회 4.5. 주요 성공 전략 4.6. COVID-19 영향 분석 4.7. 파괴적 트렌드 4.8. 업계 전문가 관점 4.9. 분석가 추천 및 결론 5.1. 시장 개요 5.2. 유형별 글로벌 3D IC 시장, 성능 - 잠재력 분석 5.3. 유형별 글로벌 3D IC 시장 추정 및 예측 2020-2030 (미화 10억 달러) 5.4. 3D IC 시장, 하위 부문 분석 5.4.1. 적층형 3D 5.4.2. 모놀리식 3D 6.1. 시장 개요 6.2. 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장, 성능 - 잠재력 분석 6.3. 2020-2030년 구성 요소별 글로벌 3D IC 시장 추정 및 예측 (미화 10억 달러) 6.4.1. TSV(Through-Silicon Via) 6.4.2. TGV(Through Glass Via) 6.4.3. 실리콘 인터포저 7.1. 시장 현황 7.2. 응용 분야별 글로벌 3D IC 시장, 성능 - 잠재력 분석 7.3. 2020-2030년 응용 분야별 글로벌 3D IC 시장 추정 및 예측 (미화 10억 달러) 7.4. 3D IC 시장, 하위 부문 분석 7.4.1. 로직 7.4.2. 이미징 및 광전자공학 7.4.3. 메모리 7.4.4. MEMS/센서 7.4.5. LED 7.4.6. 기타 8.1. 시장 개요 8.2. 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장, 성과 – 잠재력 분석 8.3. 최종 사용자별 글로벌 3D IC 시장 추정 및 예측 2020-2030 (미화 10억 달러) 8.4.1. 소비자 가전 8.4.2. 통신 8.4.3. 자동차 8.4.4. 군사 및 항공우주 8.4.5. 의료기기 8.4.6. 산업 8.4.7. 기타 9.1. 주요 선도 국가 9.2. 주요 신흥 국가 9.3. 3D IC 시장, 지역별 시장 개요 9.4. 북미 3D IC 시장 9.4.1. 미국 3D IC 시장 9.4.1.1. 유형별 시장 규모 추정 및 예측, 2020-2030 9.4.1.2. 부품별 시장 규모 추정 및 예측, 2020-2030 9.4.1.3. 응용 분야별 시장 규모 추정 및 예측, 2020-2030 9.4.1.4. 최종 사용자별 시장 규모 추정 및 예측, 2020-2030 9.4.2. 캐나다 3D IC 시장 9.5. 유럽 3D IC 시장 개요 9.5.1. 영국 3D IC 시장 9.5.2. 독일 3D IC 시장 9.5.3. 프랑스 3D IC 시장 9.5.4. 스페인 3D IC 시장 9.5.6. 유럽 기타 지역 3D IC 시장 9.6. 아시아 태평양 3D IC 시장 개요 9.6.1. 중국 3D IC 시장 9.6.2. 인도 3D IC 시장 9.6.3. 일본 3D IC 시장 9.6.4. 호주 3D IC 시장 9.6.5. 한국 3D IC 시장 9.6.6. 아시아 태평양 기타 지역 3D IC 시장 9.7. 라틴 아메리카 3D IC 시장 개요 9.7.1. 브라질 3D IC 시장 9.7.2. 멕시코 3D IC 시장 9.8. 중동 및 아프리카 3D IC 시장 9.8.1. 사우디아라비아 3D IC 시장 9.8.2. 남아프리카공화국 3D IC 시장 9.8.3. 중동 및 아프리카 3D IC 시장 (기타 지역) 제10장 경쟁 정보 10.3.4. United Microelectronics Corporation 11.1. 연구 과정 1.1. Market Snapshot 1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion) 1.2.1. 3D IC Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion) 1.2.2. 3D IC Market, by Type, 2020-2030 (USD Billion) 1.2.3. 3D IC Market, by Component, 2020-2030 (USD Billion) 1.2.4. 3D IC Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion) 1.2.5. 3D IC Market, by End User, 2020-2030 (USD Billion) 1.3. Key Trends 1.4. Estimation Methodology 1.5. Research Assumption Chapter 2. Global 3D IC Market Definition and Scope 2.1. Objective of the Study 2.2. Market Definition & Scope 2.2.1. Industry Evolution 2.2.2. Scope of the Study 2.3. Years Considered for the Study 2.4. Currency Conversion Rates Chapter 3. Global 3D IC Market Dynamics 3.1. 3D IC Market Impact Analysis (2020-2030) 3.1.1. Market Drivers 3.1.1.1. Increasing demand for consumer electronics 3.1.1.2. Growing demand for connected wearable devices 3.1.2. Market Challenges 3.1.2.1. High costs associated with 3D IC technology 3.1.2.2. Technical complexity 3.1.3. Market Opportunities 3.1.3.1. Rising integration of 3D IC in smart home appliances 3.1.3.2. Growing adoption of IoT technology Chapter 4. Global 3D IC Market Industry Analysis 4.1. Porter’s 5 Force Model 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers 4.1.2. Bargaining Power of Buyers 4.1.3. Threat of New Entrants 4.1.4. Threat of Substitutes 4.1.5. Competitive Rivalry 4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis 4.3. PEST Analysis 4.3.1. Political 4.3.2. Economical 4.3.3. Social 4.3.4. Technological 4.3.5. Environmental 4.3.6. Legal 4.4. Top investment opportunity 4.5. Top winning strategies 4.6. COVID-19 Impact Analysis 4.7. Disruptive Trends 4.8. Industry Expert Perspective 4.9. Analyst Recommendation & Conclusion Chapter 5. Global 3D IC Market, by Type 5.1. Market Snapshot 5.2. Global 3D IC Market by Type, Performance - Potential Analysis 5.3. Global 3D IC Market Estimates & Forecasts by Type 2020-2030 (USD Billion) 5.4. 3D IC Market, Sub Segment Analysis 5.4.1. Stacked 3D 5.4.2. Monolithic 3D Chapter 6. Global 3D IC Market, by Component 6.1. Market Snapshot 6.2. Global 3D IC Market by Component, Performance - Potential Analysis 6.3. Global 3D IC Market Estimates & Forecasts by Component 2020-2030 (USD Billion) 6.4. 3D IC Market, Sub Segment Analysis 6.4.1. Through-Silicon Via (TSV) 6.4.2. Through Glass Via (TGV) 6.4.3. Silicon Interposer Chapter 7. Global 3D IC Market, by Application 7.1. Market Snapshot 7.2. Global 3D IC Market by Application, Performance - Potential Analysis 7.3. Global 3D IC Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion) 7.4. 3D IC Market, Sub Segment Analysis 7.4.1. Logic 7.4.2. Imaging & optoelectronics 7.4.3. Memory 7.4.4. MEMS/Sensors 7.4.5. LED 7.4.6. Others Chapter 8. Global 3D IC Market, by End User 8.1. Market Snapshot 8.2. Global 3D IC Market by End User, Performance - Potential Analysis 8.3. Global 3D IC Market Estimates & Forecasts by End User 2020-2030 (USD Billion) 8.4. 3D IC Market, Sub Segment Analysis 8.4.1. Consumer Electronics 8.4.2. Telecommunication 8.4.3. Automotive 8.4.4. Military & Aerospace 8.4.5. Medical Devices 8.4.6. Industrial 8.4.7. Others Chapter 9. Global 3D IC Market, Regional Analysis 9.1. Top Leading Countries 9.2. Top Emerging Countries 9.3. 3D IC Market, Regional Market Snapshot 9.4. North America 3D IC Market 9.4.1. U.S. 3D IC Market 9.4.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030 9.4.1.2. Component breakdown estimates & forecasts, 2020-2030 9.4.1.3. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030 9.4.1.4. End User breakdown estimates & forecasts, 2020-2030 9.4.2. Canada 3D IC Market 9.5. Europe 3D IC Market Snapshot 9.5.1. U.K. 3D IC Market 9.5.2. Germany 3D IC Market 9.5.3. France 3D IC Market 9.5.4. Spain 3D IC Market 9.5.5. Italy 3D IC Market 9.5.6. Rest of Europe 3D IC Market 9.6. Asia-Pacific 3D IC Market Snapshot 9.6.1. China 3D IC Market 9.6.2. India 3D IC Market 9.6.3. Japan 3D IC Market 9.6.4. Australia 3D IC Market 9.6.5. South Korea 3D IC Market 9.6.6. Rest of Asia Pacific 3D IC Market 9.7. Latin America 3D IC Market Snapshot 9.7.1. Brazil 3D IC Market 9.7.2. Mexico 3D IC Market 9.8. Middle East & Africa 3D IC Market 9.8.1. Saudi Arabia 3D IC Market 9.8.2. South Africa 3D IC Market 9.8.3. Rest of Middle East & Africa 3D IC Market Chapter 10. Competitive Intelligence 10.1. Key Company SWOT Analysis 10.1.1. Company 1 10.1.2. Company 2 10.1.3. Company 3 10.2. Top Market Strategies 10.3. Company Profiles 10.3.1. Advanced Semiconductor Engineering, Inc 10.3.1.1. Key Information 10.3.1.2. Overview 10.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability) 10.3.1.4. Product Summary 10.3.1.5. Recent Developments 10.3.2. Amkor Technology, Inc 10.3.3. Samsung Electronics Co., Ltd. 10.3.4. United Microelectronics Corporation 10.3.5. STMicroelectronics N.V. 10.3.6. Toshiba Corporation 10.3.7. Intel Corporation 10.3.8. Micron Technology, Inc 10.3.9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 10.3.10. Xilinx Inc Chapter 11. Research Process 11.1. Research Process 11.1.1. Data Mining 11.1.2. Analysis 11.1.3. Market Estimation 11.1.4. Validation 11.1.5. Publishing 11.2. Research Attributes 11.3. Research Assumption |
| ※참고 정보 3D IC(3D 집적회로)는 여러 개의 반도체 칩을 수직적으로 쌓아 올리고 이를 연결하여 하나의 패키지로 형성한 집적회로를 의미한다. 전통적인 2D IC와 비교하여 데이터 전송 거리와 지연 시간을 줄일 수 있으며, 더 높은 성능과 에너지 효율을 제공할 수 있다. 3D IC의 개념은 전통적인 집적회로 디자인을 넘어 복잡한 기판 설계와 제조 기술을 필요로 하며, 이를 통해 메모리, 프로세서, 그리고 아날로그 및 디지털 회로를 하나의 칩으로 통합할 수 있다. 3D IC는 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있다. 첫 번째는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용하는 TSV 3D IC로, 이는 실리콘 기판을 관통하는 비아를 통해 상단과 하단 칩 간의 전기적 연결을 유지한다. 두 번째는 패키지 수준에서의 3D IC인 팬 아웃 패키지(Fan-Out Package)로, 이는 칩 외부에 연결 패드를 형성하여 더 많은 I/O를 지원하고, 크기를 줄이는 등의 장점을 가진다. 3D IC의 용도는 다양하다. 주로 고속 데이터 전송과 높은 성능이 요구되는 애플리케이션에서 활용된다. 예를 들어, AI(인공지능), 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터, 모바일 기기 및 IoT(사물인터넷) 분야에서 그 효용성이 극대화된다. 이러한 분야에서는 데이터 처리 능력과 메모리 대역폭이 중요한데, 3D IC가 이를 해결하기 위한 방법으로 각광받고 있다. 3D IC의 관련 기술로는 여러 가지가 있다. 먼저, 적층 기술이 있는데, 이는 여러 개의 칩을 물리적으로 쌓아 올리는 방식으로, 각 칩 간의 전기적 연결을 최적화하는 것이 중요하다. 또한, 열 관리와 관련된 기술도 필수적이다. 3D IC는 열이 집중되기 쉬운 특성이 있어, 이를 해결하기 위한 효율적인 쿨링 시스템과 열 전도성 재료 개발이 필요하다. 기술적 도전 과제로는 제조 공정의 복잡성이 있다. 상이한 공정을 통해 제조된 칩을 통합하는 과정에서의 비효율성과 불량률 증가가 문제될 수 있다. 따라서, 공정의 통합 및 최적화, 새로운 재료의 개발 등이 지속적으로 연구되고 있다. 또한, 신뢰성 및 내구성에 대한 검증도 필요하다. 이는 고온 및 고습 환경에서 장시간 작동해야 하는 전자 기기의 특성을 고려할 때 필수적이다. 결론적으로, 3D IC는 반도체 기술의 진화로, 성능과 효율성을 극대화한 집적회로 설계의 새로운 방향을 제시하고 있다. 다양한 산업 분야에서의 적용 가능성은 무궁무진하며, 앞으로도 연구와 기술 발전을 통해 더욱 혁신적인 형태로 발전할 것으로 기대된다. 이러한 변화는 전반적인 전자 기기의 성능 향상뿐만 아니라, 지속 가능한 기술 발전에도 기여할 것으로 보인다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3D IC 시장 2023-2030 : 유형별 (적층형 3D, 모놀리식 3D), 부품별 (실리콘 관통 전 (TSV), 유리 관통 전극 (TGV), 실리콘 인터포저), 용도별 (로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS/센서, LED, 기타), 최종 용도별 (가전, 통신, 자동차, 기타), 지역별] (코드 : BZW24FEB001) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3D IC 시장 2023-2030 : 유형별 (적층형 3D, 모놀리식 3D), 부품별 (실리콘 관통 전 (TSV), 유리 관통 전극 (TGV), 실리콘 인터포저), 용도별 (로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS/센서, LED, 기타), 최종 용도별 (가전, 통신, 자동차, 기타), 지역별] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |