| ■ 영문 제목 : Flexible Circuit Board Mounter Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F20401 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 연성 회로기판 마운터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 연성 회로기판 마운터 시장을 대상으로 합니다. 또한 연성 회로기판 마운터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 연성 회로기판 마운터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 연성 회로기판 마운터 시장은 가전, 자동차용전자기기, 의료 기기, 항공 우주, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 연성 회로기판 마운터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 연성 회로기판 마운터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
연성 회로기판 마운터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 연성 회로기판 마운터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 연성 회로기판 마운터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 보강기, 커버 필름/EMI 라미네이트기, 펄스 페이스트기), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 연성 회로기판 마운터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 연성 회로기판 마운터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 연성 회로기판 마운터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 연성 회로기판 마운터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 연성 회로기판 마운터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 연성 회로기판 마운터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 연성 회로기판 마운터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 연성 회로기판 마운터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
연성 회로기판 마운터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 보강기, 커버 필름/EMI 라미네이트기, 펄스 페이스트기
■ 용도별 시장 세그먼트
– 가전, 자동차용전자기기, 의료 기기, 항공 우주, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 연성 회로기판 마운터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Shenzhen Zoomtake Automation,Zhuhai Jingke Electronic Automatic Equipment,MCK CO.,LTD,Shen Zhen Comwin Automation Technology,Jiashanxinzhong Automation Technology,Tisheng Technology Information,Maolong Machinery,Guangdong Qin-Tech Intelligent Technology
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 연성 회로기판 마운터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 연성 회로기판 마운터 시장 규모
3 장 : 연성 회로기판 마운터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 연성 회로기판 마운터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 연성 회로기판 마운터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 연성 회로기판 마운터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Shenzhen Zoomtake Automation,Zhuhai Jingke Electronic Automatic Equipment,MCK CO.,LTD,Shen Zhen Comwin Automation Technology,Jiashanxinzhong Automation Technology,Tisheng Technology Information,Maolong Machinery,Guangdong Qin-Tech Intelligent Technology Shenzhen Zoomtake Automation Zhuhai Jingke Electronic Automatic Equipment MCK CO. 8. 글로벌 연성 회로기판 마운터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 연성 회로기판 마운터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 연성 회로기판 마운터 세그먼트, 2023년 - 용도별 연성 회로기판 마운터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 연성 회로기판 마운터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 연성 회로기판 마운터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 연성 회로기판 마운터 매출, 2019-2030 - 글로벌 연성 회로기판 마운터 판매량: 2019-2030 - 연성 회로기판 마운터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 연성 회로기판 마운터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 연성 회로기판 마운터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 연성 회로기판 마운터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 연성 회로기판 마운터 가격 - 글로벌 용도별 연성 회로기판 마운터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 연성 회로기판 마운터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 연성 회로기판 마운터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 연성 회로기판 마운터 가격 - 지역별 연성 회로기판 마운터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 연성 회로기판 마운터 매출 시장 점유율 - 지역별 연성 회로기판 마운터 매출 시장 점유율 - 지역별 연성 회로기판 마운터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 연성 회로기판 마운터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 연성 회로기판 마운터 판매량 시장 점유율 - 미국 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 캐나다 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 멕시코 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 유럽 국가별 연성 회로기판 마운터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 연성 회로기판 마운터 판매량 시장 점유율 - 독일 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 프랑스 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 영국 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 이탈리아 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 러시아 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 아시아 지역별 연성 회로기판 마운터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 연성 회로기판 마운터 판매량 시장 점유율 - 중국 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 일본 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 한국 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 동남아시아 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 인도 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 남미 국가별 연성 회로기판 마운터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 연성 회로기판 마운터 판매량 시장 점유율 - 브라질 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 아르헨티나 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 연성 회로기판 마운터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 연성 회로기판 마운터 판매량 시장 점유율 - 터키 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 이스라엘 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 사우디 아라비아 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 아랍에미리트 연성 회로기판 마운터 시장규모 - 글로벌 연성 회로기판 마운터 생산 능력 - 지역별 연성 회로기판 마운터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 연성 회로기판 마운터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 연성 회로기판 마운터는 말 그대로 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 위에 전자 부품을 정확하고 효율적으로 실장(mounting)하는 데 사용되는 자동화 장비를 의미합니다. FPCB는 유연성이 뛰어나고 얇으며 접거나 구부릴 수 있어 기존의 딱딱한 PCB로는 구현하기 어려운 다양한 형태와 공간 제약이 있는 전자 제품에 필수적으로 사용됩니다. 이러한 FPCB에 미세한 부품들을 정밀하게 배치하고 납땜하는 과정은 고도의 자동화 기술을 요구하며, 이를 수행하는 핵심 설비가 바로 연성 회로기판 마운터입니다. 연성 회로기판 마운터의 주요 특징으로는 첫째, 높은 정밀도를 들 수 있습니다. FPCB는 매우 얇고 유연하기 때문에 일반적인 PCB에 비해 다루기 까다롭습니다. 마운터는 미세한 부품들을 수백 마이크로미터 수준의 오차 범위 내에서 정확하게 안착시켜야 하므로, 고성능 비전 시스템과 정밀한 부품 핸들링 메커니즘을 갖추고 있습니다. 둘째, 빠른 실장 속도입니다. 생산 효율성을 높이기 위해 FPCB 마운터는 시간당 수만 개의 부품을 실장할 수 있는 고속 성능을 자랑합니다. 이는 대량 생산 환경에서 필수적인 요소입니다. 셋째, 다양한 부품 실장 능력입니다. 크기가 작은 칩 부품(chip component)부터 커넥터, IC 칩 등 다양한 종류와 크기의 부품을 실장할 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다. 일부 고급 모델은 특정 공정(예: 리드 프레임 부품 실장)에 특화된 기능도 제공합니다. 넷째, 뛰어난 적응성입니다. FPCB는 기구 설계에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있으며, 마운터는 이러한 다양한 크기와 형태의 FPCB에 맞춰 작업 영역을 조절하거나 특정 위치에 부품을 정확하게 배치할 수 있도록 설계되었습니다. 마지막으로, 자동화 및 지능화입니다. 부품 피딩, 실장, 검사 등 전 과정이 자동화되어 있으며, 최신 마운터는 AI 기반의 부품 인식 및 위치 보정 기능 등을 통해 더욱 높은 생산성과 품질을 보장합니다. 연성 회로기판 마운터는 그 기능과 적용 방식에 따라 여러 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 보편적인 형태는 **픽앤플레이스(Pick & Place) 머신**입니다. 이 장비는 진공 노즐이나 그리퍼를 사용하여 부품을 흡착하거나 집어 올려 미리 지정된 FPCB상의 위치에 정밀하게 배치합니다. 픽앤플레이스 머신은 다시 **고속기(High-speed mounter)**와 **다기능기(Multi-function mounter)**로 나눌 수 있습니다. 고속기는 주로 크기가 작고 규격화된 칩 부품을 대량으로 빠르게 실장하는 데 특화되어 있으며, 다기능기는 다양한 크기와 종류의 부품(특히 비정형 부품이나 대형 부품)을 실장할 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다. 또 다른 중요한 분류는 **디스펜서(Dispenser)와 결합된 형태**입니다. 일부 마운터는 부품 실장 전에 FPCB의 특정 위치에 접착제나 솔더 페이스트를 미리 도포하는 디스펜싱 기능까지 통합하고 있습니다. 이는 별도의 디스펜싱 공정을 생략하여 생산 라인을 간소화하고 시간을 절약하는 데 기여합니다. 최근에는 FPCB의 복잡성과 미세화 추세에 따라 **고정밀 SMT(Surface Mount Technology) 마운터**가 더욱 중요해지고 있습니다. 이러한 장비는 레이저 정렬, 고해상도 카메라, 동적 피치 보정 등의 첨단 기술을 활용하여 매우 미세한 피치(부품 간 간격)를 가진 부품도 정확하게 실장할 수 있습니다. 또한, **양면 실장(Double-sided mounting)**을 지원하는 마운터도 있습니다. 이는 FPCB의 앞면과 뒷면에 동시에 부품을 실장할 수 있어 생산성을 극대화하는 데 사용됩니다. 연성 회로기판 마운터의 용도는 매우 광범위합니다. 모바일 기기(스마트폰, 태블릿), 웨어러블 기기(스마트워치, 스마트 밴드), 자동차 전장 부품(인포테인먼트 시스템, 계기판, 카메라 모듈), 의료 기기(내시경, 웨어러블 센서), 조명(LED 조명), 디스플레이(OLED 패널), 카메라 모듈, 사물인터넷(IoT) 기기 등FPCB가 사용되는 거의 모든 전자 제품의 생산 공정에 필수적으로 사용됩니다. 특히 FPCB는 유연성과 공간 효율성이 뛰어나 3차원(3D) 기구 설계가 요구되는 제품이나 휴대성이 중요한 제품에 많이 채택되므로, 이러한 제품의 소형화, 경량화, 고집적화 추세와 함께 FPCB 마운터의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 관련 기술 측면에서 연성 회로기판 마운터는 여러 첨단 기술과 밀접하게 연관되어 발전하고 있습니다. 첫째, **비전 시스템(Vision System)**은 마운터의 핵심 기술 중 하나입니다. 고해상도 카메라를 이용하여 FPCB의 실장 위치를 인식하고, 부품의 방향과 위치를 정확하게 파악하여 오차를 보정합니다. 특히 최신 마운터는 실시간으로 부품의 중심점을 측정하고, FPCB 표면의 미세한 변형이나 기울어짐까지 감지하여 최적의 실장 위치를 찾아내는 고급 비전 알고리즘을 사용합니다. 둘째, **부품 핸들링 기술**입니다. 다양한 크기와 형태의 부품을 안정적으로 집어 올려 FPCB에 안착시키는 기술은 매우 중요합니다. 이를 위해 진공 노즐, 그리퍼, 특수 흡착 패드 등이 사용되며, 부품의 파손을 방지하고 정확한 위치에 부드럽게 안착시키기 위한 정밀 제어 기술이 적용됩니다. 셋째, **솔더링 기술**과의 연계입니다. 마운터가 부품을 실장한 후, 실장된 부품과 FPCB 패드 간의 전기적 연결을 형성하기 위해 솔더링 공정이 뒤따릅니다. 최신 마운터는 솔더 페이스트 도포(Printing), 부품 실장(Placement), 그리고 리플로우(Reflow) 또는 웨이브 솔더링(Wave Soldering)과 같은 후속 공정과 유기적으로 연계되어 효율적인 생산 라인을 구축합니다. 일부 마운터는 솔더 페이스트를 자동으로 공급하거나, 부품 실장과 동시에 솔더링이 이루어지는 형태도 연구되고 있습니다. 넷째, **생산 라인 통합 및 자동화**입니다. 마운터는 단독으로 작동하기보다는 PCB 제조 라인 내의 다른 장비들(자동 스텐실 프린터, 리플로우 오븐, 검사 장비 등)과 연결되어 전체 생산 공정을 자동화하는 핵심 요소입니다. 이러한 통합을 위해 MES(Manufacturing Execution System)와의 연동, 생산 데이터 실시간 모니터링, 로봇 팔을 이용한 PCB 이송 등의 기술이 활용됩니다. 다섯째, **인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 기술**의 도입입니다. 최근에는 AI 기술을 활용하여 부품의 불량 여부를 사전에 예측하거나, 실장 과정에서 발생하는 미세한 오차를 스스로 학습하고 보정하는 지능형 마운터가 개발되고 있습니다. 또한, 생산 데이터를 분석하여 최적의 실장 조건을 자동으로 설정하거나, 장비의 유지보수 시점을 예측하는 등 예측 유지보수(Predictive Maintenance) 기능도 강화되고 있습니다. 결론적으로, 연성 회로기판 마운터는 현대 전자 제품의 정밀하고 복잡한 부품 실장 요구를 충족시키는 핵심 자동화 설비입니다. FPCB의 유연성과 소형화 추세에 따라 더욱 높은 정밀도, 속도, 다양한 부품 처리 능력, 그리고 첨단 자동화 및 지능화 기술의 적용이 요구되고 있으며, 이는 관련 산업의 발전과 혁신을 견인하는 중요한 역할을 하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 연성 회로기판 마운터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F20401) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 연성 회로기판 마운터 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |