| ■ 영문 제목 : Epoxy Molding Compound for Advanced Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6543 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장을 대상으로 합니다. 또한 고급 포장용 에폭시 성형 재료의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장은 3C 제품, 가전 제품, 자동차 전자 제품, 통신, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 반도체 캡슐화, 전자 부품), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 고급 포장용 에폭시 성형 재료에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 반도체 캡슐화, 전자 부품
■ 용도별 시장 세그먼트
– 3C 제품, 가전 제품, 자동차 전자 제품, 통신, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Kyocera, KCC, Samsung SDI, Eternal Materials, Jiangsu Zhongpeng New Material, Shin-Etsu Chemical, Hexion, Nepes, Tianjin Kaihua Insulating Material, HHCK, Scienchem, Beijing Sino-tech Electronic Material
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 고급 포장용 에폭시 성형 재료의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장 규모
3 장 : 고급 포장용 에폭시 성형 재료 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Kyocera, KCC, Samsung SDI, Eternal Materials, Jiangsu Zhongpeng New Material, Shin-Etsu Chemical, Hexion, Nepes, Tianjin Kaihua Insulating Material, HHCK, Scienchem, Beijing Sino-tech Electronic Material Sumitomo Bakelite Hitachi Chemical Chang Chun Group 8. 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 고급 포장용 에폭시 성형 재료 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 세그먼트, 2023년 - 용도별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 세그먼트, 2023년 - 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장 개요, 2023년 - 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출, 2019-2030 - 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량: 2019-2030 - 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 가격 - 글로벌 용도별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 가격 - 지역별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 시장 점유율 - 지역별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 시장 점유율 - 지역별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량 시장 점유율 - 미국 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 캐나다 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 멕시코 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 유럽 국가별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량 시장 점유율 - 독일 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 프랑스 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 영국 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 이탈리아 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 러시아 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 아시아 지역별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량 시장 점유율 - 중국 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 일본 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 한국 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 동남아시아 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 인도 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 남미 국가별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량 시장 점유율 - 브라질 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 아르헨티나 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 판매량 시장 점유율 - 터키 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 이스라엘 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 사우디 아라비아 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 아랍에미리트 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장규모 - 글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 생산 능력 - 지역별 고급 포장용 에폭시 성형 재료 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 고급 포장용 에폭시 성형 재료 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 고급 포장용 에폭시 성형 재료는 반도체 소자의 성능, 신뢰성 및 기능성을 향상시키는 데 필수적인 핵심 소재입니다. 반도체 칩은 점점 더 작고 복잡해지고 있으며, 이러한 집적도를 높이기 위해서는 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 신호를 효율적으로 전달하는 고성능 포장 기술이 요구됩니다. 에폭시 성형 재료는 이러한 요구를 충족시키기 위해 개발된 첨단 소재로서, 반도체 칩과 외부 연결 단자 사이를 채우고 칩 전체를 감싸는 역할을 수행합니다. 에폭시 성형 재료의 정의는 특정 고분자 수지인 에폭시 수지를 주성분으로 하여, 경화제, 충진제, 촉매, 첨가제 등 다양한 물질을 혼합하여 제조된 복합재료를 의미합니다. 이러한 혼합물은 반도체 제조 공정에서 사용되는 성형 공정을 통해 원하는 형상으로 경화되며, 최종적으로 반도체 패키지를 구성하는 핵심 부품으로 자리 잡게 됩니다. 즉, 반도체 칩을 물리적으로 보호하고, 전기적 신호를 안정적으로 전달하며, 열을 효과적으로 방출하는 다기능성 재료라고 할 수 있습니다. 고급 포장용 에폭시 성형 재료가 가지는 특징은 매우 다양하며, 이는 반도체 패키지의 성능과 직결됩니다. 첫째, 뛰어난 기계적 강성이 요구됩니다. 반도체 칩은 미세한 구조로 이루어져 있어 외부 충격이나 진동에 민감하며, 성형 재료는 이러한 물리적인 스트레스를 견뎌내야 합니다. 에폭시 수지는 가교 구조를 형성하여 단단하고 강성이 높은 고분자 네트워크를 형성함으로써 우수한 기계적 특성을 제공합니다. 둘째, 우수한 전기적 절연성이 필수적입니다. 반도체 회로 내의 미세한 배선들이 서로 단락되는 것을 방지하기 위해서는 높은 절연 파괴 강도와 낮은 유전율을 갖는 재료가 필요합니다. 에폭시 성형 재료는 이러한 전기적 특성을 충족시켜 칩의 안정적인 동작을 보장합니다. 셋째, 열적 특성이 매우 중요합니다. 반도체 칩은 동작 시 많은 열을 발생시키는데, 이 열을 효과적으로 외부로 방출하지 못하면 칩의 성능 저하 및 수명 단축을 초래할 수 있습니다. 따라서 고급 포장용 에폭시 성형 재료는 낮은 열팽창 계수와 높은 열전도성을 가지도록 설계되어야 합니다. 낮은 열팽창 계수는 온도 변화에 따른 부피 변화를 최소화하여 칩과 기판 간의 접착 불량을 방지하는 데 기여하며, 높은 열전도성은 발생된 열을 신속하게 외부로 전달하여 칩의 과열을 막는 역할을 합니다. 넷째, 낮은 흡습성이 요구됩니다. 수분은 반도체 소자의 신뢰성에 악영향을 미치는 주요 요인 중 하나입니다. 수분 흡수는 재료의 전기적 특성을 변화시키거나 부식을 유발할 수 있기 때문입니다. 따라서 고급 포장용 에폭시 성형 재료는 수분 흡수를 최소화하도록 설계됩니다. 다섯째, 우수한 접착성이 중요합니다. 성형 재료는 반도체 칩, 리드 프레임, 기판 등 다양한 소재와 효과적으로 접착되어야 합니다. 이는 패키지의 구조적 안정성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 에폭시 수지의 극성 작용기는 다양한 표면과 강한 상호작용을 일으켜 우수한 접착력을 발현합니다. 여섯째, 낮은 가스 발생성 또한 중요합니다. 반도체 제조 공정 중 고온 환경에서 성형 재료로부터 휘발성 유기 화합물(VOC)이나 기타 유해 가스가 발생하면 칩에 손상을 주거나 공정 환경을 오염시킬 수 있습니다. 따라서 저휘발성 및 저가스 발생성 특성을 갖는 재료가 선호됩니다. 마지막으로, 높은 공정 온도에서도 안정성을 유지하는 것이 중요합니다. 반도체 패키징 공정은 여러 단계에 걸쳐 고온 환경을 거치므로, 성형 재료는 이러한 온도에서도 변성되거나 분해되지 않고 안정적인 특성을 유지해야 합니다. 고급 포장용 에폭시 성형 재료의 종류는 그 특성과 적용 분야에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 **압축 성형용 재료(Compression Molding Compound)**와 **이송 성형용 재료(Transfer Molding Compound)**입니다. 압축 성형용 재료는 분말 형태 또는 펠렛 형태로 제공되며, 고온과 고압을 이용하여 금형 내에서 직접 성형됩니다. 이송 성형용 재료는 점성이 있는 페이스트 형태로 제공되며, 가열된 금형 내로 이송되어 성형되는 방식입니다. 최근에는 더욱 얇고 미세한 배선 간격을 갖는 첨단 패키징 기술의 발달과 함께 **분사 성형용 재료(Dispensing Molding Compound)**나 **캘리포니아 복합체(California Compound, CC)**라고 불리는 액상 성형 재료의 중요성이 증대되고 있습니다. 이들은 매우 낮은 점도를 가지며, 정밀한 두께 제어가 가능하여 고밀도 상호 연결(High Density Interconnect, HDI) 패키지나 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP) 등에 널리 사용됩니다. 에폭시 성형 재료의 용도는 반도체 산업 전반에 걸쳐 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도로는 **리드 프레임 패키지(Lead Frame Package)**의 성형이 있습니다. SOP(Small Outline Package), QFP(Quad Flat Package), TSOP(Thin Small Outline Package) 등 다양한 리드 프레임 패키지에서 칩을 보호하고 외부와 전기적으로 연결하는 역할을 합니다. 또한, **플립칩(Flip-Chip)** 기술에서 범프(bump)를 보호하고 기판과의 접착력을 강화하는 데 사용되며, **볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA)** 패키지에서도 칩을 보호하고 전기적 연결을 위한 볼을 지지하는 역할을 합니다. 특히 최근 각광받는 **웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package, WLP)** 및 **팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)** 분야에서는 더욱 얇고 높은 성능을 요구하기 때문에 저유전율, 저흡습성, 높은 열전도성 등을 갖춘 특화된 에폭시 성형 재료가 사용됩니다. 또한, **시스템 인 패키지(System in Package, SiP)**와 같이 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 기술에서도 다양한 칩들을 효과적으로 감싸고 보호하기 위한 에폭시 성형 재료가 필수적입니다. 관련 기술로는 에폭시 성형 재료 자체의 성능 향상을 위한 **고분자 합성 및 배합 기술**이 있습니다. 에폭시 수지의 종류, 경화제의 선택, 충진제의 입자 크기 및 분포 조절, 첨가제의 활용 등을 통해 원하는 특성을 구현합니다. 예를 들어, 열전도성을 높이기 위해 금속 또는 세라믹 나노 입자를 충진제로 사용하거나, 열팽창 계수를 낮추기 위해 무기 충진제를 사용합니다. 또한, **반도체 패키징 공정 기술**과의 연계도 매우 중요합니다. 압축 성형, 이송 성형, 분사 성형 등 다양한 성형 공정 기술의 발전은 에폭시 성형 재료의 적용 범위를 넓히고 더욱 미세하고 복잡한 구조의 패키지 구현을 가능하게 합니다. 최근에는 칩의 성능 향상과 더불어 환경 규제 강화에 따라 **친환경 소재 개발**에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 할로겐 프리(Halogen-free) 성형 재료나 재활용 가능한 소재에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 칩의 고집적화 및 고성능화에 따라 발생하는 열 문제를 해결하기 위한 **열 관리 기술**과 연계된 고열전도성 에폭시 성형 재료의 개발도 중요한 연구 분야입니다. 결론적으로, 고급 포장용 에폭시 성형 재료는 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 소재로서, 끊임없이 진화하는 반도체 기술의 발전에 발맞추어 지속적으로 그 성능과 기능이 향상되고 있습니다. 더욱 작고, 빠르며, 안정적인 반도체 소자의 구현을 위해서는 앞으로도 에폭시 성형 재료 분야의 혁신적인 발전이 중요할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 고급 포장용 에폭시 성형 재료 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6543) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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