| ■ 영문 제목 : Global Encapsulants for Semiconductor Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D18112 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 반도체용 캡슐화제 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 반도체용 캡슐화제은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 반도체용 캡슐화제 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 반도체용 캡슐화제은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 반도체용 캡슐화제의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 반도체용 캡슐화제 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
반도체용 캡슐화제 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 반도체용 캡슐화제 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 30, 000~100, 000cP, 3, 000cP 이하, 100, 000cP 이상) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 반도체용 캡슐화제 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 반도체용 캡슐화제 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 반도체용 캡슐화제 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 반도체용 캡슐화제 기술의 발전, 반도체용 캡슐화제 신규 진입자, 반도체용 캡슐화제 신규 투자, 그리고 반도체용 캡슐화제의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 반도체용 캡슐화제 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 반도체용 캡슐화제 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 반도체용 캡슐화제 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 반도체용 캡슐화제 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 반도체용 캡슐화제 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 반도체용 캡슐화제 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 반도체용 캡슐화제 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
반도체용 캡슐화제 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
30, 000~100, 000cP, 3, 000cP 이하, 100, 000cP 이상
*** 용도별 세분화 ***
가전 제품, 자동차 전자, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Dupont,LORD Corporation,Delo,Panasonic,Showa Denko,PolyScience,Sumitomo
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 반도체용 캡슐화제 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 반도체용 캡슐화제 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 반도체용 캡슐화제 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 반도체용 캡슐화제은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 반도체용 캡슐화제 시장분석 ■ 지역별 반도체용 캡슐화제에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 반도체용 캡슐화제 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Dupont,LORD Corporation,Delo,Panasonic,Showa Denko,PolyScience,Sumitomo – Dupont – LORD Corporation – Delo ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]반도체용 캡슐화제 이미지 반도체용 캡슐화제 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 반도체용 캡슐화제 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 반도체용 캡슐화제 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 반도체용 캡슐화제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 반도체용 캡슐화제 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 반도체용 캡슐화제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 반도체용 캡슐화제 매출 시장 점유율 기업별 반도체용 캡슐화제 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 반도체용 캡슐화제 판매량 시장 점유율 2023 기업별 반도체용 캡슐화제 매출 시장 2023 기업별 글로벌 반도체용 캡슐화제 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 반도체용 캡슐화제 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 반도체용 캡슐화제 매출 시장 점유율 2023 미주 반도체용 캡슐화제 판매량 (2019-2024) 미주 반도체용 캡슐화제 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 반도체용 캡슐화제 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 반도체용 캡슐화제 매출 (2019-2024) 유럽 반도체용 캡슐화제 판매량 (2019-2024) 유럽 반도체용 캡슐화제 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 반도체용 캡슐화제 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 반도체용 캡슐화제 매출 (2019-2024) 미국 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 캐나다 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 멕시코 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 브라질 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 중국 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 일본 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 한국 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 인도 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 호주 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 독일 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 프랑스 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 영국 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 러시아 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 이집트 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 터키 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 반도체용 캡슐화제 시장규모 (2019-2024) 반도체용 캡슐화제의 제조 원가 구조 분석 반도체용 캡슐화제의 제조 공정 분석 반도체용 캡슐화제의 산업 체인 구조 반도체용 캡슐화제의 유통 채널 글로벌 지역별 반도체용 캡슐화제 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 반도체용 캡슐화제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 반도체용 캡슐화제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 반도체용 캡슐화제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 반도체용 캡슐화제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 반도체용 캡슐화제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 캡슐화제는 반도체 소자를 외부 환경으로부터 보호하고 전기적, 기계적 신뢰성을 확보하기 위해 사용되는 핵심 소재입니다. 반도체 소자는 매우 미세하고 민감하여 외부의 습기, 먼지, 화학 물질, 온도 변화, 물리적 충격 등에 쉽게 손상될 수 있습니다. 이러한 손상을 방지하고 반도체 소자의 수명을 연장하며 안정적인 성능을 유지하기 위한 보호층 역할을 하는 것이 바로 캡슐화제입니다. 캡슐화제의 주요 특징으로는 우수한 보호 능력, 전기적 절연성, 열 방출 능력, 기계적 강도, 공정 적합성 등이 있습니다. 첫째, 습기 및 화학 물질에 대한 차단성이 뛰어나 반도체 표면의 부식을 방지하고 신뢰성을 높입니다. 둘째, 높은 전기적 절연 성능을 통해 소자 간 단락을 방지하고 안정적인 전기적 특성을 유지합니다. 셋째, 일부 캡슐화제는 우수한 열 전도성을 가지고 있어 반도체 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시켜 과열로 인한 성능 저하 및 수명 단축을 방지합니다. 넷째, 반도체 소자를 물리적 충격이나 진동으로부터 보호하기 위한 충분한 기계적 강성을 제공합니다. 마지막으로, 반도체 패키징 공정에 적합한 낮은 점도, 적절한 경화 온도 및 시간, 낮은 수축률 등의 공정 특성을 갖추어야 합니다. 반도체 캡슐화제는 사용되는 소재 및 공정에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 종류로는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, EMC)가 있습니다. EMC는 에폭시 수지를 기반으로 하며, 충전제, 경화제, 촉진제, 이형제 등 다양한 첨가제를 혼합하여 제조됩니다. EMC는 우수한 기계적 강도, 전기적 절연성, 내습성, 내열성을 가지며, 생산성이 높아 가장 널리 사용되는 캡슐화 소재 중 하나입니다. 주로 리드프레임 패키지(DIP, SOIC 등)나 플립칩 패키지(BGA, CSP 등)의 칩을 보호하기 위해 사용됩니다. 실리콘(Silicone)은 EMC에 비해 높은 내열성과 유연성을 제공하는 소재입니다. 낮은 유리 전이 온도(Tg)와 높은 연신율을 가지므로 열 충격에 강하고 외부 응력을 완화하는 데 효과적입니다. 주로 LED 캡슐화나 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 반도체 등에 사용됩니다. 하지만 EMC에 비해 가격이 높고 기계적 강성이 상대적으로 약할 수 있습니다. 폴리우레탄(Polyurethane)은 우수한 내화학성과 내마모성을 특징으로 합니다. 또한, 유연성이 뛰어나고 충격 흡수 능력이 우수하여 외부 충격으로부터 소자를 보호하는 데 효과적입니다. 그러나 EMC나 실리콘에 비해 내열성이나 내습성이 다소 떨어질 수 있어 적용 분야가 제한적일 수 있습니다. 액상 캡슐화제(Liquid Encapsulants)는 주로 실리콘 또는 에폭시 기반의 액상 수지에 경화제를 혼합하여 사용하는 형태입니다. 코팅이나 디핑 공정에 용이하며, 복잡한 형상의 부품이나 민감한 소자를 정밀하게 보호하는 데 적합합니다. 예를 들어, 언더필(Underfill) 재료는 플립칩 패키지에서 칩과 기판 사이의 미세한 간극을 채워주는 액상 캡슐화제로, 칩과 기판 간의 열팽창 계수 차이로 인한 응력을 완화하고 신뢰성을 향상시키는 중요한 역할을 합니다. 반도체 캡슐화제의 용도는 매우 다양합니다. 가장 기본적인 용도는 반도체 칩을 물리적인 손상으로부터 보호하는 것입니다. 먼지, 습기, 화학 물질 등 외부 오염 물질이 반도체 소자에 침투하는 것을 차단하여 소자의 성능 저하 및 고장을 방지합니다. 또한, 캡슐화층은 전기적인 절연 역할을 수행하여 인접한 회로 간의 전기적 간섭이나 단락을 방지합니다. 열 관리 측면에서도 캡슐화제의 역할이 중요합니다. 고성능 반도체 소자에서 발생하는 열은 성능 저하나 수명 단축의 주요 원인 중 하나입니다. 열 전도성이 높은 캡슐화제는 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 패키지 외부로 전달하여 소자의 온도를 낮추는 데 기여합니다. 이는 특히 고성능 컴퓨팅, 통신 장비, 전력 반도체 등에서 중요한 기술입니다. 기계적 강성을 제공하여 외부 충격이나 진동으로부터 반도체 소자를 보호하는 것도 중요한 용도입니다. 스마트폰, 웨어러블 기기 등 휴대용 전자기기의 경우 물리적인 충격에 노출될 가능성이 높으므로, 캡슐화제의 강성과 탄성은 소자의 안정적인 작동을 보장하는 데 필수적입니다. 최근에는 더욱 까다로운 요구사항을 만족시키기 위한 새로운 기술들이 개발되고 있습니다. 예를 들어, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 전장 분야에서는 더 높은 내열성, 내습성, 내한성 및 내구성을 가진 캡슐화제가 필요합니다. 이를 위해 새로운 고분자 소재 개발이나 나노 입자를 활용한 복합 소재 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 박막화 및 미세화 기술의 발전도 캡슐화 기술에 영향을 미치고 있습니다. 더 얇고 작은 패키지에 반도체를 집적하기 위해서는 낮은 점도를 가지면서도 얇은 막으로 균일하게 도포될 수 있는 캡슐화 기술이 중요합니다. 또한, 공정 온도를 낮추거나 경화 시간을 단축하여 생산성을 높이는 기술도 중요하게 고려되고 있습니다. 친환경적인 캡슐화제 개발 또한 중요한 이슈입니다. 기존의 캡슐화제 중 일부는 유해 물질을 포함하거나 폐기 시 환경 문제를 야기할 수 있습니다. 따라서 독성이 적고 재활용이 용이한 소재 개발에 대한 연구가 진행되고 있으며, 이는 반도체 산업의 지속가능성을 높이는 데 기여할 것입니다. 결론적으로, 반도체 캡슐화제는 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 소재로서, 끊임없이 발전하는 반도체 기술 트렌드에 맞춰 더욱 정밀하고 기능성이 강화된 소재 및 공정 기술 개발이 지속될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 캡슐화제 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D18112) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 캡슐화제 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |