| ■ 영문 제목 : Global Electronic Underfill Material Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D17765 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 전자 언더필 재료 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 전자 언더필 재료은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 전자 언더필 재료 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 전자 언더필 재료은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 전자 언더필 재료의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 전자 언더필 재료 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
전자 언더필 재료 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 전자 언더필 재료 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 모세관 언더필 재료 (CUF), 무유동 언더필 재료 (NUF), 성형 언더필 재료 (MUF)) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 전자 언더필 재료 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 전자 언더필 재료 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 전자 언더필 재료 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 전자 언더필 재료 기술의 발전, 전자 언더필 재료 신규 진입자, 전자 언더필 재료 신규 투자, 그리고 전자 언더필 재료의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 전자 언더필 재료 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 전자 언더필 재료 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 전자 언더필 재료 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 전자 언더필 재료 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 전자 언더필 재료 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 전자 언더필 재료 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 전자 언더필 재료 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
전자 언더필 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
모세관 언더필 재료 (CUF), 무유동 언더필 재료 (NUF), 성형 언더필 재료 (MUF)
*** 용도별 세분화 ***
플립 칩, 볼 그리드 어레이 (BGA), 칩 스케일 패키징 (CSP)
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Henkel, Namics, Nordson Corporation, H.B. Fuller, Epoxy Technology Inc., Yincae Advanced Material, LLC, Master Bond Inc., Zymet Inc., AIM Metals & Alloys LP, Won Chemicals Co. Ltd
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 전자 언더필 재료 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 전자 언더필 재료 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 전자 언더필 재료 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 전자 언더필 재료은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 전자 언더필 재료 시장분석 ■ 지역별 전자 언더필 재료에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 전자 언더필 재료 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Henkel, Namics, Nordson Corporation, H.B. Fuller, Epoxy Technology Inc., Yincae Advanced Material, LLC, Master Bond Inc., Zymet Inc., AIM Metals & Alloys LP, Won Chemicals Co. Ltd – Henkel – Namics – Nordson Corporation ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]전자 언더필 재료 이미지 전자 언더필 재료 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 전자 언더필 재료 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 전자 언더필 재료 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 전자 언더필 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 전자 언더필 재료 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 전자 언더필 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 전자 언더필 재료 매출 시장 점유율 기업별 전자 언더필 재료 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 전자 언더필 재료 판매량 시장 점유율 2023 기업별 전자 언더필 재료 매출 시장 2023 기업별 글로벌 전자 언더필 재료 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 전자 언더필 재료 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 전자 언더필 재료 매출 시장 점유율 2023 미주 전자 언더필 재료 판매량 (2019-2024) 미주 전자 언더필 재료 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 전자 언더필 재료 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 전자 언더필 재료 매출 (2019-2024) 유럽 전자 언더필 재료 판매량 (2019-2024) 유럽 전자 언더필 재료 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자 언더필 재료 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자 언더필 재료 매출 (2019-2024) 미국 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 캐나다 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 멕시코 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 브라질 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 중국 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 일본 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 한국 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 인도 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 호주 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 독일 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 프랑스 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 영국 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 러시아 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 이집트 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 터키 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 전자 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 전자 언더필 재료의 제조 원가 구조 분석 전자 언더필 재료의 제조 공정 분석 전자 언더필 재료의 산업 체인 구조 전자 언더필 재료의 유통 채널 글로벌 지역별 전자 언더필 재료 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 전자 언더필 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자 언더필 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자 언더필 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자 언더필 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자 언더필 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전자 언더필 재료의 개념 전자 언더필 재료는 반도체 패키징 공정에서 매우 중요한 역할을 수행하는 고분자 복합 재료입니다. 주로 솔더 범프(solder bump)를 통해 기판에 접합된 칩 캐리어(chip carrier)와 기판 사이의 빈 공간을 채우는 데 사용됩니다. 이 재료는 단순히 공간을 메우는 것을 넘어, 칩 캐리어와 기판 사이의 기계적 강도를 강화하고 열악한 환경 조건으로부터 민감한 전자 부품을 보호하는 다기능성 재료로서 그 가치가 매우 높습니다. 언더필 재료의 가장 기본적인 개념은 칩 캐리어와 기판 사이의 접합부, 즉 솔더 범프 영역에 발생하는 물리적인 스트레스를 완화하고 분산시키는 데 있습니다. 반도체 소자는 작동 중에 열이 발생하며, 이 열은 주변 환경과의 온도 차이에 의해 팽창 및 수축을 유발합니다. 특히, 칩 캐리어와 기판은 서로 다른 재료로 구성되어 있어 열팽창 계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE) 차이가 존재합니다. 이러한 CTE 차이는 온도 변화 시 솔더 범프에 반복적인 기계적 응력을 가하게 되는데, 이는 솔더 범프의 피로 파괴(fatigue failure)로 이어질 수 있습니다. 언더필 재료는 이러한 CTE 차이로 인한 응력을 흡수하고 분산시킴으로써 솔더 범프의 수명을 연장하고 패키지의 신뢰성을 향상시키는 핵심적인 역할을 수행합니다. 언더필 재료는 다양한 특징을 가지고 있으며, 이러한 특징들은 특정 응용 분야에서의 성능을 결정짓는 중요한 요소들입니다. 첫째, 우수한 기계적 물성을 지니고 있어야 합니다. 이는 언더필 재료가 솔더 범프에 가해지는 기계적 스트레스를 효과적으로 완화하고 흡수할 수 있음을 의미합니다. 특히, 낮은 탄성 계수(Young's Modulus)를 가지면서도 충분한 강도를 제공해야 합니다. 둘째, 적절한 열팽창 계수를 가져야 합니다. 칩 캐리어와 기판의 CTE 차이를 최소화할 수 있는 CTE 값을 가진 언더필 재료는 온도 변화에 따른 응력 발생을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 셋째, 우수한 접착력을 제공해야 합니다. 언더필 재료는 솔더 범프, 칩 캐리어 표면 및 기판과의 강력한 접착력을 통해 안정적인 구조를 형성해야 합니다. 넷째, 우수한 열전도성을 갖추는 것이 중요합니다. 고성능 반도체 소자에서는 많은 열이 발생하므로, 언더필 재료가 발생된 열을 효율적으로 외부로 방출시켜 소자의 온도 상승을 억제하는 것이 필수적입니다. 다섯째, 낮은 흡습성 및 내화학성을 가져야 합니다. 습기나 특정 화학 물질에 노출될 경우 재료의 성능이 저하되거나 부식을 유발할 수 있으므로, 이러한 외부 환경으로부터 소자를 보호할 수 있는 특성이 요구됩니다. 마지막으로, 공정성 측면에서도 고려될 사항이 많습니다. 낮은 점도(viscosity)를 통해 칩 캐리어와 기판 사이의 미세한 공간으로도 쉽게 유입될 수 있어야 하며, 빠른 경화 속도를 통해 생산성을 높이는 것이 중요합니다. 언더필 재료는 그 조성과 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 종류로는 에폭시계 언더필이 있습니다. 에폭시계 언더필은 우수한 기계적 강도, 접착력 및 내화학성을 제공하며, 비교적 경제적인 가격으로 인해 널리 사용되고 있습니다. 이들은 일반적으로 에폭시 수지, 경화제, 필러(filler), 촉매 등으로 구성됩니다. 필러는 주로 실리카(silica)와 같은 세라믹 입자를 사용하는데, 이는 언더필 재료의 CTE를 낮추고 열전도성을 향상시키는 역할을 합니다. 최근에는 더욱 향상된 성능을 요구하는 고성능 패키징 분야에서 다른 종류의 언더필 재료들도 개발 및 적용되고 있습니다. 예를 들어, 실리콘계 언더필은 에폭시계 언더필보다 더 유연하고 낮은 CTE를 가지며, 우수한 내열성과 낮은 흡습성을 제공합니다. 이들은 특히 온도 변화가 심하거나 고온 환경에서 사용되는 전자기기에 적합합니다. 또한, 폴리이미드(polyimide)계 언더필은 뛰어난 내열성과 기계적 강도를 가지며, 고온 공정이 요구되는 경우에 사용될 수 있습니다. 이 외에도 벤조사이클로뷰텐(Benzocyclobutene, BCB)계 언더필이나 실리콘-에폭시 하이브리드 언더필 등 다양한 특성을 갖는 재료들이 개발되어 특정 응용 분야의 요구 사항을 충족시키고 있습니다. 언더필 재료의 용도는 반도체 패키징 전반에 걸쳐 매우 광범위하게 적용됩니다. 가장 대표적인 용도로는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA) 패키지에서 솔더 범프의 신뢰성을 확보하는 데 사용됩니다. BGA 패키지는 많은 수의 솔더 범프를 통해 기판과 전기적으로 연결되는데, 이 솔더 범프는 온도 변화에 매우 취약합니다. 언더필 재료는 이러한 BGA 패키지의 솔더 범프를 강화하여 기계적 스트레스로 인한 파손을 방지합니다. 또한, 플립칩(Flip-Chip) 패키징에서도 필수적으로 사용됩니다. 플립칩은 칩 표면의 솔더 범프가 직접 기판에 접합되는 구조로, 솔더 범프가 직접적인 하중을 받게 되어 언더필의 역할이 더욱 중요합니다. 차세대 반도체 패키징 기술인 2.5D 및 3D 패키징 분야에서도 언더필 재료의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 이러한 기술들은 여러 개의 칩을 수직 또는 수평으로 적층하거나 인터포저(interposer)를 사용하여 연결하는 복잡한 구조를 가지고 있습니다. 적층된 칩들 사이의 솔더 범프나 인터포저와 칩 사이의 연결부는 더욱 밀집되어 있고 미세한 구조를 가지므로, CTE 차이로 인한 응력 집중이 더욱 심화될 수 있습니다. 따라서 고성능 언더필 재료는 이러한 복잡한 패키지 구조에서 발생하는 미세한 응력까지도 효과적으로 완화하여 전체 패키지의 신뢰성을 보장하는 데 필수적인 역할을 합니다. 언더필 재료와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 이는 반도체 기술의 발전을 뒷받침하는 중요한 요소 중 하나입니다. 대표적인 관련 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **언더필 공정 기술**입니다. 언더필 재료를 얼마나 빠르고 균일하게, 그리고 효율적으로 빈 공간에 충진하는가는 언더필링의 성공 여부를 결정하는 중요한 요소입니다. 디스펜싱(dispensing), 압력 필링(pressure filling), 또는 진공 필링(vacuum filling) 등 다양한 공정 기술이 연구 및 개발되고 있습니다. 둘째, **재료 자체의 물성 개선 기술**입니다. 앞서 언급한 CTE, 강도, 열전도성, 접착력 등의 물성을 더욱 향상시키기 위한 새로운 고분자 설계 및 필러 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 특히, 나노 입자나 카본 나노튜브와 같은 나노 재료를 필러로 사용하여 열전도성을 획기적으로 높이려는 연구가 주목받고 있습니다. 셋째, **비경화성(non-cure) 또는 예비 경화성(pre-cure) 언더필 기술**입니다. 이는 언더필을 솔더 범프 형성 전에 미리 도포하여 솔더링 공정 중 발생하는 습기나 불순물로부터 솔더 범프를 보호하는 기술로, 솔더링 품질을 향상시키는 데 기여할 수 있습니다. 넷째, **내열 및 내습성 강화 기술**입니다. 급격한 온도 변화나 높은 습도 환경에서도 안정적인 성능을 유지하기 위해 내열성 및 내습성이 뛰어난 고분자 매트릭스를 개발하거나, 수분을 차단하는 기능성 필러를 사용하는 연구가 진행되고 있습니다. 이러한 다양한 기술 개발을 통해 언더필 재료는 더욱 작고, 빠르며, 신뢰성 높은 전자 부품을 구현하는 데 핵심적인 역할을 수행하고 있으며, 미래의 첨단 전자 산업 발전에 있어서도 그 중요성이 더욱 증대될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 언더필 재료 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D17765) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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