| ■ 영문 제목 : Global Electronic SMT Adhesive Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D17734 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 전자 SMT 접착제 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 전자 SMT 접착제은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 전자 SMT 접착제 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 전자 SMT 접착제은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 전자 SMT 접착제의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 전자 SMT 접착제 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
전자 SMT 접착제 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 전자 SMT 접착제 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 단일 구성 요소, 다중 구성 요소) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 전자 SMT 접착제 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 전자 SMT 접착제 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 전자 SMT 접착제 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 전자 SMT 접착제 기술의 발전, 전자 SMT 접착제 신규 진입자, 전자 SMT 접착제 신규 투자, 그리고 전자 SMT 접착제의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 전자 SMT 접착제 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 전자 SMT 접착제 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 전자 SMT 접착제 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 전자 SMT 접착제 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 전자 SMT 접착제 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 전자 SMT 접착제 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 전자 SMT 접착제 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
전자 SMT 접착제 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
단일 구성 요소, 다중 구성 요소
*** 용도별 세분화 ***
가전 제품, 통신 전자, 공업 전자, 자동차 전자, 군사 및 항공 전자, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
3M, Henkel, ITW, DELO Industrial Adhesives, Dow, Huntsman, LORD Corp, H.B. Fuller, Hexion, Mitsubishi Chemical, Shinetsu, Lintec Corporation
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 전자 SMT 접착제 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 전자 SMT 접착제 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 전자 SMT 접착제 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 전자 SMT 접착제은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 전자 SMT 접착제 시장분석 ■ 지역별 전자 SMT 접착제에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 전자 SMT 접착제 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 3M, Henkel, ITW, DELO Industrial Adhesives, Dow, Huntsman, LORD Corp, H.B. Fuller, Hexion, Mitsubishi Chemical, Shinetsu, Lintec Corporation – 3M – Henkel – ITW ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]전자 SMT 접착제 이미지 전자 SMT 접착제 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 전자 SMT 접착제 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 전자 SMT 접착제 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 전자 SMT 접착제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 전자 SMT 접착제 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 전자 SMT 접착제 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 전자 SMT 접착제 매출 시장 점유율 기업별 전자 SMT 접착제 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 전자 SMT 접착제 판매량 시장 점유율 2023 기업별 전자 SMT 접착제 매출 시장 2023 기업별 글로벌 전자 SMT 접착제 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 전자 SMT 접착제 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 전자 SMT 접착제 매출 시장 점유율 2023 미주 전자 SMT 접착제 판매량 (2019-2024) 미주 전자 SMT 접착제 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 전자 SMT 접착제 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 전자 SMT 접착제 매출 (2019-2024) 유럽 전자 SMT 접착제 판매량 (2019-2024) 유럽 전자 SMT 접착제 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자 SMT 접착제 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자 SMT 접착제 매출 (2019-2024) 미국 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 캐나다 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 멕시코 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 브라질 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 중국 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 일본 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 한국 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 인도 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 호주 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 독일 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 프랑스 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 영국 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 러시아 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 이집트 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 터키 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 전자 SMT 접착제 시장규모 (2019-2024) 전자 SMT 접착제의 제조 원가 구조 분석 전자 SMT 접착제의 제조 공정 분석 전자 SMT 접착제의 산업 체인 구조 전자 SMT 접착제의 유통 채널 글로벌 지역별 전자 SMT 접착제 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 전자 SMT 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자 SMT 접착제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자 SMT 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자 SMT 접착제 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자 SMT 접착제 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 SMT 접착제(Electronic SMT Adhesive)는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT) 공정에서 부품을 기판에 임시 고정하거나 영구적으로 접합하는 데 사용되는 특수한 형태의 접착제를 의미합니다. SMT는 기존의 리드 부품 삽입 방식과 달리, 부품 자체를 기판 표면에 직접 실장하는 방식으로, 현대 전자 제품 제조의 핵심 기술이라 할 수 있습니다. 이러한 SMT 공정에서 접착제는 부품의 위치를 안정화시키고, 납땜 과정에서의 충격을 흡수하며, 경우에 따라서는 전기적 연결이나 열전도성을 제공하는 등 다양한 역할을 수행합니다. 따라서 전자 SMT 접착제는 고도의 정밀성, 신뢰성, 그리고 특정 공정 조건에 대한 적합성을 요구받습니다. 전자 SMT 접착제의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 빠른 경화 속도입니다. SMT 공정은 대량 생산을 목표로 하므로, 접착제가 신속하게 경화되어 다음 공정으로 빠르게 진행될 수 있어야 합니다. 일반적으로 UV(자외선) 경화형, 열 경화형, 또는 상온 경화형 등 다양한 경화 메커니즘을 가진 접착제가 사용됩니다. 둘째, 우수한 기계적 강도와 내구성입니다. 실장된 부품은 조립, 테스트, 사용 환경 등 다양한 물리적 스트레스에 노출되므로, 접착제는 충분한 접착력과 탄성을 가지고 이러한 스트레스를 견뎌내야 합니다. 특히 진동이나 충격에 강한 접착제가 선호됩니다. 셋째, 낮은 휘발성 및 유해 성분 최소화입니다. 전자 제품의 신뢰성과 환경 규제를 고려하여, 접착제는 경화 과정이나 사용 중에 유해 물질을 거의 방출하지 않아야 하며, 휘발성 유기 화합물(VOC) 함량이 낮아야 합니다. 또한, 잔류물이 최소화되어 기판이나 부품에 영향을 미치지 않는 것도 중요합니다. 넷째, 특정 공정 요구사항에 대한 적합성입니다. 납땜 시 높은 온도에 견뎌야 하거나, 전기적 절연성이 뛰어나거나, 혹은 열을 효과적으로 방출해야 하는 등 다양한 요구사항에 맞춰 접착제의 물성이 조절됩니다. 전자 SMT 접착제는 그 기능과 경화 방식에 따라 여러 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 분류 중 하나는 **임시 고정용 접착제(Temporary Adhesive)**와 **영구 접착제(Permanent Adhesive)**입니다. 임시 고정용 접착제는 주로 부품이 납땜되기 전까지 제자리에 고정하는 역할을 하며, 납땜 과정에서 증발하거나 쉽게 제거될 수 있는 특성을 가집니다. 예를 들어, 솔더 페이스트가 덜 사용되거나, 특정 부품의 무게가 가벼워 납땜 시 떨어질 우려가 있는 경우에 사용됩니다. 반면, 영구 접착제는 납땜 공정 후에도 부품을 기판에 영구적으로 접합하는 역할을 수행합니다. 이는 특히 고온 또는 고습 환경에서 사용되는 제품이나, 납땜만으로는 충분한 강성을 확보하기 어려운 경우에 활용됩니다. 경화 방식에 따른 분류도 중요합니다. **UV 경화형 접착제**는 자외선에 노출되면 빠르게 경화되는 특성이 있습니다. 이는 생산 속도를 높이는 데 매우 효과적이며, 국부적인 경화가 가능하여 주변 부품에 영향을 덜 미칩니다. 다만, 자외선이 도달하지 않는 부분은 경화되지 않는 단점이 있어, 부품의 형태나 배치에 따라 사용에 제약이 있을 수 있습니다. **열 경화형 접착제**는 일정 온도 이상으로 가열되면 경화되는 방식입니다. 일반적으로 높은 기계적 강도와 내열성을 제공하며, 깊은 부분이나 그림자 영역까지도 균일하게 경화될 수 있다는 장점이 있습니다. 그러나 경화에 시간이 걸리고, 고온 공정이 필요하며, 열에 민감한 부품 주변에서는 사용에 주의가 필요합니다. **상온 경화형 접착제**는 실온에서도 서서히 경화되는 방식입니다. 경화 속도는 느리지만, 별도의 경화 장치가 필요 없거나 간단한 경우에 사용될 수 있으며, 산소나 습도 등에 반응하여 경화되는 종류도 있습니다. 또한, **이액형 접착제**는 두 가지 구성 성분을 혼합해야만 경화가 시작되는 방식으로, 혼합 비율과 숙련도에 따라 경화 속도와 물성을 조절할 수 있다는 장점이 있습니다. 전자 SMT 접착제의 용도는 매우 다양합니다. 가장 대표적인 용도는 앞서 언급한 **부품의 임시 고정**입니다. 특히, 납땜 전 부품이 솔더 페이스트 상에서 미끄러지거나 기울어지는 것을 방지하여 납땜의 신뢰성을 높입니다. 또한, **반도체 칩의 고정**에도 사용됩니다. 칩을 패키지 기판이나 PCB에 부착하여 물리적인 안정성을 확보하고, 경우에 따라서는 열전도체 역할을 하여 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하는 데 기여하기도 합니다. **커넥터, 센서, 캐패시터 등 다양한 전자 부품의 접착 및 봉지(encapsulation)**에도 활용됩니다. 봉지는 외부 환경으로부터 부품을 보호하고, 습기나 오염 물질의 침투를 막아 제품의 수명을 연장하는 역할을 합니다. 최근에는 유연성이 높은 접착제를 사용하여 **플렉서블 기판(Flexible PCB)**이나 웨어러블 기기에 사용되는 부품들을 접착하는 경우도 늘어나고 있습니다. 전자 SMT 접착제와 관련된 기술로는 **디스펜싱 기술**이 매우 중요합니다. 접착제를 필요한 위치에 정확하고 일정한 양으로 도포하는 것은 제품의 품질과 생산 효율성에 직결됩니다. 자동화된 디스펜싱 장비는 노즐의 종류, 압력 조절, 움직임 경로 제어 등을 통해 미세한 부품에도 정밀하게 접착제를 도포할 수 있도록 합니다. **비전 시스템(Vision System)**과 연동된 디스펜싱은 부품의 위치를 인식하여 자동으로 접착량을 조절하는 등 더욱 정교한 공정을 가능하게 합니다. 또한, **경화 기술** 역시 접착제의 성능을 최대한 발휘하기 위한 중요한 요소입니다. UV 경화의 경우 특정 파장의 자외선 조사량과 시간을 최적화해야 하며, 열 경화의 경우 온도 프로파일과 시간 제어가 중요합니다. 새로운 기술의 발전과 함께 전자 SMT 접착제도 진화하고 있습니다. 예를 들어, **전도성 접착제(Conductive Adhesive)**는 전기적 신호 전달 경로를 형성하는 데 사용됩니다. 이는 납땜을 대체하거나 보완하는 방식으로 사용될 수 있으며, 저온 공정이나 유연한 접합이 필요한 경우에 유용합니다. 또한, **열 전도성 접착제(Thermally Conductive Adhesive)**는 고성능 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 방열판이나 다른 열 관리 부품에 부착하는 데 사용됩니다. **나노 입자**를 활용하여 접착제의 기계적 강도, 전기적 특성, 열 전도성을 향상시키려는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 최근 전자 제품의 소형화, 고밀도화, 그리고 유연화 추세에 따라 전자 SMT 접착제의 역할은 더욱 중요해지고 있습니다. 더욱 정밀하고, 다양한 환경 조건에 강하며, 친환경적인 특성을 가진 차세대 SMT 접착제에 대한 연구 개발은 앞으로도 계속될 것입니다. 이는 전자 제품의 성능 향상과 신뢰성 확보, 그리고 지속 가능한 제조 환경 구축에 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 SMT 접착제 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D17734) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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