| ■ 영문 제목 : Electronic Component Carrier Tape Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K1451 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전자 부품 운반용 테이프 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전자 부품 운반용 테이프 시장을 대상으로 합니다. 또한 전자 부품 운반용 테이프의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전자 부품 운반용 테이프 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전자 부품 운반용 테이프 시장은 IC, 트랜지스터, 커패시터, 저항기, 인덕터, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전자 부품 운반용 테이프 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전자 부품 운반용 테이프 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전자 부품 운반용 테이프 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전자 부품 운반용 테이프 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전자 부품 운반용 테이프 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 전도성 유형, 정전기 방지 유형, 절연 유형), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전자 부품 운반용 테이프 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전자 부품 운반용 테이프 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전자 부품 운반용 테이프 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전자 부품 운반용 테이프 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전자 부품 운반용 테이프 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전자 부품 운반용 테이프 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전자 부품 운반용 테이프에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전자 부품 운반용 테이프 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전자 부품 운반용 테이프 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 전도성 유형, 정전기 방지 유형, 절연 유형
■ 용도별 시장 세그먼트
– IC, 트랜지스터, 커패시터, 저항기, 인덕터, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Keaco、Shin-Etsu Polymer、SWS Packaging、Asahi Kasei、3M、ePAK、Carrier-tech Precision、Ultra-Pak Industries、Shenzhen Prince New Material、ITW EBA、Zhongshan Kaide Carrier Tape、MAVAT、Zhuhai Tongxi Electronics Technology、CHIMEI、Alltemated、Reel Company、SEKISUI SEIKEI、Acupaq、Advantek、Adaptsys、Zhejiang Jiemei Electronic And Technology
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전자 부품 운반용 테이프의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 시장 규모
3 장 : 전자 부품 운반용 테이프 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전자 부품 운반용 테이프 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Keaco、Shin-Etsu Polymer、SWS Packaging、Asahi Kasei、3M、ePAK、Carrier-tech Precision、Ultra-Pak Industries、Shenzhen Prince New Material、ITW EBA、Zhongshan Kaide Carrier Tape、MAVAT、Zhuhai Tongxi Electronics Technology、CHIMEI、Alltemated、Reel Company、SEKISUI SEIKEI、Acupaq、Advantek、Adaptsys、Zhejiang Jiemei Electronic And Technology Keaco Shin-Etsu Polymer SWS Packaging 8. 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전자 부품 운반용 테이프 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전자 부품 운반용 테이프 세그먼트, 2023년 - 용도별 전자 부품 운반용 테이프 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 매출, 2019-2030 - 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 판매량: 2019-2030 - 전자 부품 운반용 테이프 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전자 부품 운반용 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전자 부품 운반용 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 부품 운반용 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전자 부품 운반용 테이프 가격 - 글로벌 용도별 전자 부품 운반용 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전자 부품 운반용 테이프 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 부품 운반용 테이프 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전자 부품 운반용 테이프 가격 - 지역별 전자 부품 운반용 테이프 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전자 부품 운반용 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 부품 운반용 테이프 매출 시장 점유율 - 지역별 전자 부품 운반용 테이프 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 부품 운반용 테이프 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전자 부품 운반용 테이프 판매량 시장 점유율 - 미국 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 캐나다 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 멕시코 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 유럽 국가별 전자 부품 운반용 테이프 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전자 부품 운반용 테이프 판매량 시장 점유율 - 독일 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 프랑스 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 영국 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 이탈리아 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 러시아 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 아시아 지역별 전자 부품 운반용 테이프 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전자 부품 운반용 테이프 판매량 시장 점유율 - 중국 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 일본 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 한국 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 동남아시아 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 인도 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 남미 국가별 전자 부품 운반용 테이프 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전자 부품 운반용 테이프 판매량 시장 점유율 - 브라질 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 아르헨티나 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 부품 운반용 테이프 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전자 부품 운반용 테이프 판매량 시장 점유율 - 터키 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 이스라엘 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 사우디 아라비아 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 아랍에미리트 전자 부품 운반용 테이프 시장규모 - 글로벌 전자 부품 운반용 테이프 생산 능력 - 지역별 전자 부품 운반용 테이프 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전자 부품 운반용 테이프 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 부품 운반용 테이프, 즉 캐리어 테이프(Carrier Tape)는 현대 전자 산업에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 이 테이프는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)에 사용되는 다양한 전자 부품들을 효율적이고 안전하게 운반, 보관, 자동화된 제조 공정에 공급하기 위해 고안되었습니다. 전자 부품들은 매우 작고 민감한 경우가 많기 때문에, 이를 다루기 위해서는 정밀하고 일관된 시스템이 요구되며, 캐리어 테이프는 바로 이러한 요구를 충족시키는 핵심 부품입니다. 캐리어 테이프의 기본적인 개념은 부품을 담을 수 있는 일련의 규칙적인 포켓(Pocket) 또는 공간을 가진 연속적인 테이프 형태를 의미합니다. 이 포켓은 부품의 형상, 크기, 그리고 리드 구조 등을 고려하여 정밀하게 설계 및 제작됩니다. 테이프의 재질은 일반적으로 정전기 방지(Anti-static) 기능이 있는 플라스틱으로 만들어지는데, 이는 부품의 성능 저하나 손상을 유발할 수 있는 정전기 방전을 방지하기 위함입니다. 정전기 방지 기능은 캐리어 테이프의 가장 중요한 특징 중 하나이며, 이를 위해 전도성 물질을 첨가하거나 특수한 코팅을 적용하는 방식이 사용됩니다. 캐리어 테이프는 크게 두 가지 주요 부분으로 구성됩니다. 첫째는 부품을 담는 포켓이 형성된 상부 테이프(Top Tape)이며, 둘째는 이 포켓을 덮어 부품을 고정하고 보호하는 커버 테이프(Cover Tape)입니다. 상부 테이프는 일반적으로 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리스티렌(Polystyrene, PS), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET)와 같은 플라스틱 재질로 만들어집니다. 각 재질은 특정 용도와 환경에 따라 선택될 수 있으며, 내구성, 유연성, 그리고 정전기 방지 성능 등에서 차이를 보입니다. 포켓의 설계는 부품의 종류에 따라 매우 다양하며, 저항, 커패시터와 같은 소형 부품부터 IC 칩, 커넥터와 같은 복잡한 부품까지 모두 수용할 수 있도록 맞춤 제작이 가능합니다. 커버 테이프는 상부 테이프 위에 부착되어 부품이 포켓에서 이탈하거나 오염되는 것을 방지하는 역할을 합니다. 커버 테이프는 일반적으로 열접착(Heat Sealing)이나 감압 접착(Pressure Sensitive Adhesive, PSA) 방식을 사용하여 상부 테이프에 단단히 부착됩니다. 커버 테이프의 접착력은 매우 중요한 요소인데, 너무 약하면 운반 중 부품이 노출될 수 있고, 너무 강하면 자동화된 픽앤플레이스(Pick and Place) 장비가 테이프를 분리할 때 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 적절한 접착력을 가진 커버 테이프의 선택 및 적용이 필수적입니다. 커버 테이프 역시 정전기 방지 처리된 재질로 만들어지는 것이 일반적입니다. 캐리어 테이프는 국제 표준인 EIA-481 규격을 따르는 것이 일반적입니다. 이 규격은 테이프의 폭(예: 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm, 44mm, 56mm, 72mm 등)과 포켓의 간격, 테이프의 두께 등을 표준화하여 다양한 제조사의 장비와 호환성을 보장합니다. 표준화된 규격 덕분에, 특정 부품 제조업체에서 생산된 캐리어 테이프를 다른 전자 부품 조립 업체에서 동일하게 사용할 수 있으며, 이는 글로벌 공급망에서 효율성을 높이는 데 크게 기여합니다. 캐리어 테이프의 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, 부품의 보호 및 보관입니다. 캐리어 테이프는 외부 충격, 습기, 먼지 등으로부터 민감한 전자 부품을 보호하여 보관 수명을 연장하고 불량률을 감소시킵니다. 둘째, 자동화된 생산 라인에서의 효율적인 공급입니다. 릴(Reel) 형태로 감긴 캐리어 테이프는 픽앤플레이스 장비에 장착되어 자동으로 공급됩니다. 픽앤플레이스 장비는 캐리어 테이프의 포켓에 담긴 부품을 정확한 위치에 집어 올려 PCB 기판에 실장합니다. 이 과정은 매우 빠르고 정밀하게 이루어지므로, 캐리어 테이프는 현대 전자 제품 생산의 핵심적인 자동화 부품이라고 할 수 있습니다. 셋째, 부품의 식별 및 추적성 확보입니다. 캐리어 테이프에는 종종 부품 번호, 배치 번호, 제조일자 등의 정보가 인쇄된 라벨이 부착되거나 테이프 자체에 각인되어, 생산 과정에서의 부품 추적 및 품질 관리를 용이하게 합니다. 캐리어 테이프의 종류는 주로 부품의 종류, 크기, 그리고 포켓의 디자인에 따라 다양하게 나뉩니다. 가장 기본적인 형태는 표준화된 규격에 맞는 일반적인 포켓을 가진 테이프이며, 여기에 더해 특정 부품의 고유한 형상에 맞춰 설계된 맞춤형 포켓 테이프도 존재합니다. 예를 들어, SOIC, QFP, BGA와 같은 다양한 패키지 형태의 IC 칩은 각기 다른 포켓 디자인을 요구하며, 플렉서블 PCB나 특수 커넥터 등도 전용 캐리어 테이프를 통해 운반됩니다. 또한, 테이프의 재질이나 정전기 방지 특성에 따라 일반적인 정전기 방지 테이프, 영구 정전기 방지 테이프, 대전 방지 테이프 등으로 구분되기도 합니다. 캐리어 테이프와 관련된 주요 기술로는 정밀 사출 성형(Precision Injection Molding) 기술이 있습니다. 포켓의 정밀도는 부품의 정확한 배치와 안정적인 공급에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 고도의 정밀 사출 성형 기술이 요구됩니다. 또한, 테이프에 정전기 방지 기능을 부여하기 위한 재료 공학 및 코팅 기술도 중요합니다. 최근에는 친환경적인 재료를 사용하거나 재활용 가능한 소재를 활용하려는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 캐리어 테이프는 전자 부품 제조 및 조립 산업에서 없어서는 안 될 중요한 부품이며, 부품의 안전한 운반, 효과적인 보관, 그리고 자동화된 생산 공정의 효율성을 극대화하는 데 기여합니다. 끊임없이 발전하는 전자 부품의 소형화, 고집적화 추세에 따라 캐리어 테이프 역시 더욱 정밀하고 특화된 형태로 진화하고 있으며, 이는 곧 전자 산업 전반의 발전을 뒷받침하는 기반이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 부품 운반용 테이프 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K1451) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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