| ■ 영문 제목 : Global Electronic Circuit Board Underfill Material Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D17569 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 전자 회로 기판 언더필 재료은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 전자 회로 기판 언더필 재료 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 전자 회로 기판 언더필 재료은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 전자 회로 기판 언더필 재료의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 전자 회로 기판 언더필 재료 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
전자 회로 기판 언더필 재료 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 전자 회로 기판 언더필 재료 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 쿼츠/실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 전자 회로 기판 언더필 재료 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 전자 회로 기판 언더필 재료 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 전자 회로 기판 언더필 재료 기술의 발전, 전자 회로 기판 언더필 재료 신규 진입자, 전자 회로 기판 언더필 재료 신규 투자, 그리고 전자 회로 기판 언더필 재료의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 전자 회로 기판 언더필 재료 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 전자 회로 기판 언더필 재료 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 전자 회로 기판 언더필 재료 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 전자 회로 기판 언더필 재료 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 전자 회로 기판 언더필 재료 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 전자 회로 기판 언더필 재료 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 전자 회로 기판 언더필 재료 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
전자 회로 기판 언더필 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
쿼츠/실리콘, 알루미나 기반, 에폭시 기반, 우레탄 기반, 아크릴 기반, 기타
*** 용도별 세분화 ***
CSP (칩 스케일 패키지), BGA (볼 그리드 어레이), 플립 칩
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Henkel, Namics Corporation, AI Technology, Protavic International, H.B.Fuller, ASE Group, Hitachi Chemical, Indium Corporation, Zymet, LORD Corporation, Dow Chemical, Panasonic, Dymax Corporation
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 전자 회로 기판 언더필 재료 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 전자 회로 기판 언더필 재료은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 전자 회로 기판 언더필 재료 시장분석 ■ 지역별 전자 회로 기판 언더필 재료에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Henkel, Namics Corporation, AI Technology, Protavic International, H.B.Fuller, ASE Group, Hitachi Chemical, Indium Corporation, Zymet, LORD Corporation, Dow Chemical, Panasonic, Dymax Corporation – Henkel – Namics Corporation – AI Technology ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]전자 회로 기판 언더필 재료 이미지 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 시장 점유율 기업별 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 시장 점유율 2023 기업별 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 시장 2023 기업별 글로벌 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 시장 점유율 2023 미주 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 (2019-2024) 미주 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 (2019-2024) 유럽 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 (2019-2024) 유럽 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 (2019-2024) 미국 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 캐나다 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 멕시코 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 브라질 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 중국 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 일본 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 한국 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 인도 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 호주 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 독일 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 프랑스 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 영국 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 러시아 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 이집트 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 터키 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 전자 회로 기판 언더필 재료 시장규모 (2019-2024) 전자 회로 기판 언더필 재료의 제조 원가 구조 분석 전자 회로 기판 언더필 재료의 제조 공정 분석 전자 회로 기판 언더필 재료의 산업 체인 구조 전자 회로 기판 언더필 재료의 유통 채널 글로벌 지역별 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자 회로 기판 언더필 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자 회로 기판 언더필 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 회로 기판 언더필 재료는 전자 부품과 기판 사이의 미세한 간극을 채워 부품을 보호하고 회로의 신뢰성을 향상시키는 데 사용되는 기능성 접착제입니다. 복잡하고 정밀한 전자 제품의 성능과 내구성을 결정하는 핵심 소재로서, 다양한 기술 발전과 함께 진화해 왔습니다. 언더필 재료의 가장 기본적인 개념은 부품과 기판 사이의 틈새를 메워 기계적 강도를 높이는 것입니다. 특히 볼 그리드 어레이(BGA)와 같이 솔더 범프로 전기적 연결과 동시에 기계적 지지를 담당하는 부품의 경우, 외부 충격이나 진동에 의해 솔더 범프에 균열이 발생하거나 떨어져 나갈 위험이 있습니다. 언더필 재료는 이러한 솔더 범프를 고정하고 하중을 분산시켜 미세한 솔더 조인트의 피로를 줄여주며, 결과적으로 제품의 수명을 연장시키는 중요한 역할을 합니다. 또한, 습기, 먼지, 화학 물질 등 외부 환경 요인으로부터 솔더 조인트와 기판을 보호하여 부식이나 절연 파괴를 방지하고 회로의 안정성을 확보하는 데도 기여합니다. 언더필 재료의 주요 특징으로는 우수한 유동성, 빠른 경화 속도, 낮은 수축률, 높은 접착 강도, 우수한 전기 절연성, 넓은 작동 온도 범위 등이 있습니다. 유동성은 부품 아래의 복잡한 형상에도 빈틈없이 채워질 수 있도록 하는 데 중요하며, 이를 위해 점도 조절 및 표면 장력 제어 기술이 적용됩니다. 빠른 경화 속도는 생산성 향상에 직결되며, 열이나 UV 광원에 반응하여 신속하게 경화되는 재료가 선호됩니다. 수축률이 낮아야 경화 과정에서 부품이나 기판에 불필요한 응력을 가하지 않아 변형이나 파손을 방지할 수 있습니다. 높은 접착 강도는 부품을 견고하게 고정하고 외부 충격으로부터 보호하는 데 필수적이며, 기판 및 부품 소재와의 상용성도 중요합니다. 또한, 회로의 정상적인 작동을 위해 우수한 전기 절연성은 기본적으로 요구되며, 극한의 온도 변화에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동할 수 있는 넓은 작동 온도 범위 또한 중요한 특징입니다. 언더필 재료는 그 조성 및 경화 방식에 따라 크게 에폭시계, 아크릴계, 실리콘계 등으로 분류될 수 있습니다. 에폭시계 언더필은 가장 널리 사용되는 종류 중 하나로, 뛰어난 기계적 강도, 화학적 내성, 우수한 접착력과 전기 절연성을 제공합니다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 산업용 전자 제품이나 자동차 전장 부품 등에 많이 사용됩니다. 에폭시계 언더필은 주로 열경화성 수지를 기반으로 하며, 경화제와의 반응을 통해 3차원 네트워크 구조를 형성하여 단단하게 굳습니다. 아크릴계 언더필은 비교적 빠른 경화 속도와 우수한 유동성을 가지는 것이 특징입니다. 열이나 UV 경화가 가능하여 생산성을 높일 수 있으며, 상대적으로 낮은 경화 응력으로 민감한 부품에도 적용하기 용이합니다. 실리콘계 언더필은 매우 유연하고 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하는 장점을 가지고 있습니다. 높은 내열성과 내한성, 그리고 탁월한 탄성으로 인해 열팽창 계수가 큰 부품이나 극한 환경에서 사용되는 제품에 적합합니다. 최근에는 이러한 기본 조성 외에도 나노 입자나 기능성 필러를 첨가하여 열 전도성을 높이거나(열 관리 언더필), 전도성을 부여하여 EMI 차폐나 전기적 연결 기능을 겸하도록 하는 등 특정 성능을 강화한 특수 언더필 재료 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 언더필 재료의 주된 용도는 앞서 언급한 것처럼 BGA, CSP(Chip Scale Package), 플립칩(Flip Chip)과 같이 솔더 범프로 직접 기판에 실장되는 부품들의 솔더 조인트 보호 및 강화입니다. 이는 스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 휴대용 전자기기부터 서버, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 항공우주 및 의료 기기에 이르기까지 거의 모든 종류의 전자 제품에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 특히 고밀도 실장이 요구되는 최신 전자 제품에서는 부품 간의 간격이 매우 좁아 언더필링 공정의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. 언더필링은 또한 회로 기판의 전체적인 구조적 안정성을 높여 제품의 내구성을 향상시키는 데 기여하며, 일부 특수 언더필은 방수, 방습, 내화학성 등의 추가적인 보호 기능을 제공하기도 합니다. 관련 기술 분야로는 언더필 재료 자체의 개발과 함께, 이를 효과적으로 적용하기 위한 공정 기술 및 장비 기술이 있습니다. 재료 개발 측면에서는 앞서 언급한 다양한 종류의 폴리머와 필러를 조합하여 특정 요구 사항을 충족시키는 맞춤형 재료 설계, 나노 기술을 활용한 물성 향상 연구, 그리고 환경 규제에 대응하기 위한 친환경적이고 안전한 재료 개발이 중요한 화두입니다. 공정 기술로는 정밀한 토출 시스템을 이용한 디스펜싱 기술, 높은 생산성을 위한 자동화 공정, 그리고 효율적인 경화를 위한 열 또는 UV 경화 시스템 최적화 기술 등이 있습니다. 또한, 언더필링된 부품의 품질을 검증하기 위한 비파괴 검사 기술, 예를 들어 X-ray 검사나 초음파 검사 기술 역시 언더필 재료와 밀접하게 연관된 중요한 기술 분야입니다. 최근에는 웨어러블 기기나 유연 기판(Flexible PCB)과 같은 새로운 형태의 전자 제품을 위한 유연성이 뛰어난 언더필 재료 및 이에 적합한 공정 기술 개발 또한 주목받고 있습니다. 결론적으로, 전자 회로 기판 언더필 재료는 단순히 부품을 고정하는 것을 넘어, 전자 제품의 성능, 신뢰성, 그리고 수명을 결정짓는 핵심적인 소재 기술이라 할 수 있습니다. 끊임없이 발전하는 전자 산업의 요구에 부응하기 위해 언더필 재료 분야는 앞으로도 더욱 혁신적인 발전을 거듭할 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 회로 기판 언더필 재료 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D17569) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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