| ■ 영문 제목 : Global Electronic Assembly Materials Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D17533 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 전자 조립 재료 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 전자 조립 재료은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 전자 조립 재료 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 전자 조립 재료은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 전자 조립 재료의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 전자 조립 재료 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
전자 조립 재료 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 전자 조립 재료 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 접착제, 페이스트 플럭스, 전기 전도성 재료, 열 인터페이스 재료) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 전자 조립 재료 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 전자 조립 재료 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 전자 조립 재료 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 전자 조립 재료 기술의 발전, 전자 조립 재료 신규 진입자, 전자 조립 재료 신규 투자, 그리고 전자 조립 재료의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 전자 조립 재료 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 전자 조립 재료 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 전자 조립 재료 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 전자 조립 재료 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 전자 조립 재료 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 전자 조립 재료 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 전자 조립 재료 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
전자 조립 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
접착제, 페이스트 플럭스, 전기 전도성 재료, 열 인터페이스 재료
*** 용도별 세분화 ***
자동차, 소비자 및 공업, 국방 및 항공 우주, 자동차, 소비자 및 공업, 국방 및 항공 우주
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Kelly Services Inc.,Hisco, Inc.,Henkel Corporation,H.B. Fuller,ITW,Kester
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 전자 조립 재료 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 전자 조립 재료 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 전자 조립 재료 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 전자 조립 재료은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 전자 조립 재료 시장분석 ■ 지역별 전자 조립 재료에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 전자 조립 재료 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Kelly Services Inc.,Hisco, Inc.,Henkel Corporation,H.B. Fuller,ITW,Kester – Kelly Services Inc. – Hisco – Henkel Corporation ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]전자 조립 재료 이미지 전자 조립 재료 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 전자 조립 재료 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 전자 조립 재료 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 전자 조립 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 전자 조립 재료 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 전자 조립 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 전자 조립 재료 매출 시장 점유율 기업별 전자 조립 재료 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 전자 조립 재료 판매량 시장 점유율 2023 기업별 전자 조립 재료 매출 시장 2023 기업별 글로벌 전자 조립 재료 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 전자 조립 재료 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 전자 조립 재료 매출 시장 점유율 2023 미주 전자 조립 재료 판매량 (2019-2024) 미주 전자 조립 재료 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 전자 조립 재료 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 전자 조립 재료 매출 (2019-2024) 유럽 전자 조립 재료 판매량 (2019-2024) 유럽 전자 조립 재료 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자 조립 재료 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 전자 조립 재료 매출 (2019-2024) 미국 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 캐나다 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 멕시코 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 브라질 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 중국 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 일본 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 한국 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 인도 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 호주 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 독일 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 프랑스 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 영국 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 러시아 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 이집트 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 터키 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 전자 조립 재료 시장규모 (2019-2024) 전자 조립 재료의 제조 원가 구조 분석 전자 조립 재료의 제조 공정 분석 전자 조립 재료의 산업 체인 구조 전자 조립 재료의 유통 채널 글로벌 지역별 전자 조립 재료 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 전자 조립 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자 조립 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 전자 조립 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자 조립 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 전자 조립 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 조립 재료는 현대 전자 제품의 탄생과 발전에 필수적인 요소로서, 전자 부품들을 물리적으로 연결하고 전기적으로 통신하게 하며, 외부 환경으로부터 보호하는 다양한 재료들을 총칭합니다. 이러한 재료들은 단순히 부품을 고정하는 것을 넘어, 제품의 성능, 신뢰성, 내구성, 그리고 심지어는 미적인 부분까지 결정짓는 중요한 역할을 수행합니다. 전자 조립 재료의 범위는 매우 넓으며, 각각의 재료는 고유한 특성과 용도를 지니고 있어 특정 응용 분야에 최적화된 선택이 중요합니다. 전자 조립 재료의 핵심적인 정의는 전자 회로를 구성하는 개별 전자 부품(저항, 커패시터, 트랜지스터, IC 등)들을 기판(PCB, 기판 없는 플렉시블 회로 등)에 부착하고 상호 연결하기 위해 사용되는 모든 물질을 의미합니다. 여기에는 부품 실장, 전기적 연결, 절연, 보호, 방열, 접착, 그리고 필요에 따라서는 전자기 차폐와 같은 다양한 기능을 수행하는 재료들이 포함됩니다. 이러한 재료들은 전자 제품의 소형화, 고성능화, 그리고 복잡성 증가라는 현대 전자 산업의 흐름에 발맞추어 끊임없이 발전하고 있으며, 새로운 기술과 융합하여 더욱 혁신적인 솔루션을 제공하고 있습니다. 전자 조립 재료의 특징은 매우 다양하며, 어떤 재료를 사용하느냐에 따라 최종 제품의 성능과 신뢰성에 지대한 영향을 미칩니다. 첫째, **전기적 특성**이 매우 중요합니다. 도체 재료는 낮은 전기 저항을 가져야 효율적인 신호 전달을 보장해야 하며, 절연체 재료는 높은 절연 강도를 통해 회로 간의 누설 전류를 방지해야 합니다. 둘째, **기계적 강도와 접착력**은 부품과 기판을 안정적으로 고정하고 외부 충격이나 진동으로부터 회로를 보호하는 데 필수적입니다. 또한, 재료 간의 우수한 접착력은 장기간 사용 시에도 부품이 떨어지거나 연결이 불량해지는 것을 방지합니다. 셋째, **열적 특성** 역시 간과할 수 없습니다. 전자 부품은 작동 시 열을 발생시키며, 이러한 열을 효과적으로 방출하지 못하면 성능 저하 또는 수명 단축을 초래할 수 있습니다. 따라서 고성능 방열 재료는 열 관리 측면에서 매우 중요합니다. 또한, 재료 자체의 열팽창 계수가 주변 재료와 유사해야 온도 변화에 따른 응력 발생을 최소화할 수 있습니다. 넷째, **환경적 안정성**은 전자 제품이 다양한 환경 조건에서 정상적으로 작동하도록 보장하는 중요한 요소입니다. 습도, 온도 변화, 화학 물질에 대한 내성 등은 제품의 신뢰성과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 마지막으로, **공정성**은 제조 과정에서의 효율성과 경제성을 결정짓습니다. 쉽게 가공되고, 특정 온도나 압력 조건에서 균일하게 경화되며, 자동화된 공정에 적용하기 용이한 재료들이 선호됩니다. 전자 조립 재료의 종류는 매우 다양하며, 그 기능과 사용 목적에 따라 분류할 수 있습니다. 가장 대표적인 재료로는 **납땜 재료**를 들 수 있습니다. 납땜은 전자 부품의 리드선이나 패드를 PCB 패턴과 전기적으로 연결하는 전통적이면서도 여전히 널리 사용되는 방법입니다. 납땜에는 **솔더 페이스트(Solder Paste)**와 **솔더 와이어(Solder Wire)**가 있으며, 솔더 페이스트는 미세한 납 입자를 플럭스(Flux)와 함께 페이스트 형태로 만든 것으로, 표면 실장 기술(SMT)에서 주로 사용됩니다. 솔더 와이어는 수동 납땜이나 자동 납땜 장비에 사용됩니다. 최근에는 납이 인체 및 환경에 미치는 영향 때문에 **무연 솔더(Lead-Free Solder)**의 사용이 의무화되면서, 주석-은-구리(Sn-Ag-Cu) 합금 등이 널리 사용되고 있습니다. **접착제(Adhesives)** 역시 중요한 전자 조립 재료입니다. 특히 표면 실장 기술에서 부품을 PCB에 임시로 고정하거나(픽앤플레이스 공정 전), 영구적으로 접착하는 데 사용됩니다. **에폭시 접착제(Epoxy Adhesives)**는 뛰어난 기계적 강도와 내화학성으로 많이 사용되며, **아크릴 접착제(Acrylic Adhesives)**는 빠른 경화 속도와 우수한 내후성이 특징입니다. 또한, **실리콘 접착제(Silicone Adhesives)**는 유연성과 높은 내열성을 제공하여 진동이 심하거나 고온 환경에서 사용되는 제품에 적합합니다. **UV 경화형 접착제(UV Curable Adhesives)**는 자외선을 조사하면 빠르게 경화되므로 생산성 향상에 기여합니다. **열 계면 재료(Thermal Interface Materials, TIM)**는 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방열판으로 전달하여 냉각 성능을 극대화하는 데 사용됩니다. **서멀 그리스(Thermal Grease)**는 CPU와 방열판 사이에 도포되어 미세한 틈을 메워 열전달 효율을 높이며, **서멀 패드(Thermal Pad)**는 다양한 두께로 제작되어 부품과 방열판 사이의 간극을 메우는 데 용이합니다. 최근에는 **열 전도성 테이프(Thermally Conductive Tape)**와 같은 새로운 형태의 TIM도 개발되고 있습니다. **코팅 재료(Coating Materials)**는 전자 회로를 습기, 먼지, 화학 물질, 물리적 손상으로부터 보호하는 역할을 합니다. **컨포멀 코팅(Conformal Coating)**은 PCB 표면에 얇고 유연한 절연막을 형성하여 습기와 오염물질로부터 회로를 보호하며, 폴리우레탄, 아크릴, 실리콘, 에폭시 등 다양한 종류가 있습니다. 또한, **방습 코팅(Moisture-proof Coating)**이나 **절연 코팅(Insulating Coating)**도 특정 환경 조건이나 전기적 요구 사항을 충족시키기 위해 사용됩니다. **전도성 재료(Conductive Materials)**는 PCB 패턴 외에도 전자기 간섭(EMI)을 차폐하거나, 특정 부분에 전류를 흐르게 하는 데 사용될 수 있습니다. **전도성 페이스트(Conductive Paste)**는 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등의 금속 입자를 포함하여 인쇄 회로 기판(PCB)이나 플렉시블 회로에 전도성 트랙을 형성하는 데 사용됩니다. **전도성 접착제(Conductive Adhesive)**는 부품을 접착함과 동시에 전기적인 연결을 제공하는 역할을 합니다. 이 외에도 **실란트(Sealants)**는 외부 환경으로부터 회로를 보호하기 위한 밀봉에 사용되며, **고정 재료(Potting Materials)**는 전자 부품 전체를 고분자 재료로 둘러싸 외부 충격이나 진동으로부터 보호하고 절연성을 높이는 데 사용됩니다. 특히 극한 환경이나 고신뢰성이 요구되는 항공우주, 자동차 산업 등에서 많이 활용됩니다. 전자 조립 재료의 용도는 특정 응용 분야에 따라 매우 다양하게 나타납니다. **정보통신 기술(ICT)** 분야에서는 스마트폰, 노트북, 서버 등 다양한 전자기기의 소형화 및 고성능화를 위해 미세 피치 실장, 고밀도 실장이 가능한 재료들이 중요하게 사용됩니다. 특히, 높은 주파수 신호를 처리하기 위한 저손실 재료와 효과적인 열 관리를 위한 방열 재료의 중요성이 커지고 있습니다. **자동차 산업**에서는 자율주행 기술, 인포테인먼트 시스템 등의 발전으로 전장 부품의 수가 급증하고 있으며, 이러한 부품들은 차량의 진동, 고온, 저온 등 극한의 환경 조건에서 안정적으로 작동해야 합니다. 따라서 높은 신뢰성을 가진 납땜 재료, 접착제, 그리고 방수/방진 기능이 있는 코팅 재료들이 필수적으로 사용됩니다. 또한, 전기 자동차의 경우 배터리 시스템의 열 관리와 고전압 절연을 위한 특수 재료의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. **의료 기기 산업**에서는 인체에 직접 접촉하거나 이식되는 기기들이 많기 때문에 생체 적합성(Biocompatibility)과 함께 높은 신뢰성이 요구됩니다. 또한, 멸균 과정을 견딜 수 있는 코팅 재료나 소형화된 부품들을 정밀하게 실장하기 위한 고기능성 재료들이 중요하게 사용됩니다. **산업 자동화** 분야에서는 로봇, 센서, 제어 시스템 등 다양한 자동화 설비에 사용되는 전자 부품들이 혹독한 산업 환경 속에서도 안정적으로 작동해야 합니다. 따라서 내구성과 신뢰성이 뛰어난 재료들이 요구됩니다. 이러한 전자 조립 재료들은 다양한 **관련 기술**과 밀접하게 연관되어 발전하고 있습니다. **표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)**은 전통적인 스루홀 실장 방식에 비해 부품의 크기를 줄이고 생산성을 높여주며, 이를 위해 미세 피치의 솔더 페이스트, 정밀한 접착제 등의 개발이 필수적입니다. **3D 프린팅 기술**의 발전은 기존에는 구현하기 어려웠던 복잡한 형상의 전자 부품이나 회로를 직접 프린팅하는 것을 가능하게 하고 있으며, 이에 따라 전도성 잉크, 절연 잉크 등 3D 프린팅에 적합한 전자 조립 재료의 연구 개발이 활발히 진행되고 있습니다. **플렉시블 일렉트로닉스(Flexible Electronics)** 분야의 성장은 유연한 기판 위에 전자 부품을 실장하기 위한 유연한 접착제, 신축성을 가진 전도성 재료, 그리고 유연한 코팅 재료의 발전을 촉진하고 있습니다. 또한, **AI 및 빅데이터**를 활용한 재료 설계 및 공정 최적화 기술은 더욱 높은 성능과 신뢰성을 가진 전자 조립 재료의 개발을 가속화하고 있습니다. 예를 들어, 특정 환경 조건에서의 재료의 거동을 예측하거나 최적의 재료 조합을 찾는 데 AI가 활용될 수 있습니다. 결론적으로, 전자 조립 재료는 현대 전자 산업의 눈에 띄지 않는 곳에서 핵심적인 역할을 수행하며, 각 재료는 특정 기능과 성능을 만족시키기 위해 끊임없이 진화하고 있습니다. 정보통신, 자동차, 의료, 산업 자동화 등 거의 모든 산업 분야에서 전자 제품의 성능 향상과 신뢰성 확보를 위해 전자 조립 재료의 중요성은 더욱 커질 것이며, 관련 기술과의 융합을 통해 미래 기술 발전의 동반자로서 그 역할을 다할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 조립 재료 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D17533) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 조립 재료 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |