| ■ 영문 제목 : Global Deposition and Dry Etching Equipment for 3nm Process Node Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D14242 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 원자층 식각, 원자층 퇴적) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 기술의 발전, 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 신규 진입자, 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 신규 투자, 그리고 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
원자층 식각, 원자층 퇴적
*** 용도별 세분화 ***
IDM, 파운드리
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Lam Research, TEL, Oxford Instruments, ASM
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장분석 ■ 지역별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Lam Research, TEL, Oxford Instruments, ASM – Lam Research – TEL – Oxford Instruments ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 이미지 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 시장 점유율 기업별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 시장 점유율 2023 기업별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 시장 2023 기업별 글로벌 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 시장 점유율 2023 미주 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 (2019-2024) 미주 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 (2019-2024) 유럽 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 (2019-2024) 유럽 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 (2019-2024) 미국 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 캐나다 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 멕시코 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 브라질 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 중국 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 일본 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 한국 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 인도 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 호주 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 독일 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 프랑스 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 영국 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 러시아 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 이집트 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 터키 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장규모 (2019-2024) 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비의 제조 원가 구조 분석 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비의 제조 공정 분석 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비의 산업 체인 구조 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비의 유통 채널 글로벌 지역별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 3나노미터 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 3나노미터(nm) 처리 노드는 반도체 제조 공정의 최첨단 기술을 의미하며, 기존의 나노 공정보다 훨씬 더 미세한 회로 패턴을 구현합니다. 이러한 미세화는 트랜지스터의 크기를 줄여 집적도를 높이고, 성능을 향상시키며, 전력 소모를 감소시키는 핵심적인 역할을 합니다. 3nm 공정 노드에서 요구되는 극도의 정밀도와 복잡성을 달성하기 위해서는 기존보다 훨씬 발전된 성능을 갖춘 증착(Deposition) 및 드라이 에칭(Dry Etching) 장비가 필수적입니다. **증착 공정**은 웨이퍼 표면에 원하는 박막(Thin Film)을 형성하는 과정입니다. 반도체 회로를 구성하는 다양한 물질, 예를 들어 절연막(Dielectric Film), 전도막(Conductive Film), 반도체막(Semiconductor Film) 등을 정밀하게 쌓아 올리는 역할을 합니다. 3nm 공정에서는 기존보다 더욱 얇고 균일하며 결함이 적은 박막 증착 기술이 요구됩니다. 이를 위해 다양한 증착 방법이 활용되며, 각각의 특성에 따라 최적의 장비가 사용됩니다. **화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)**은 가장 널리 사용되는 증착 방법 중 하나입니다. 전구체 가스(Precursor Gas)를 웨이퍼 표면에 공급하여 화학 반응을 통해 박막을 형성하는 방식입니다. 3nm 공정에서는 극도의 균일성과 낮은 온도를 요구하는 경우가 많기 때문에, 저온 CVD(Low-Temperature CVD) 기술이 중요합니다. 또한, 증착 속도와 막질(Film Quality)을 제어하기 위한 다양한 CVD 방식이 개발되고 있습니다. 예를 들어, **플라즈마 강화 화학 기상 증착(Plasma-Enhanced CVD, PECVD)**은 플라즈마를 이용하여 반응 온도를 낮추면서도 높은 증착 속도를 얻을 수 있어 저온 공정에 유리합니다. 최근에는 특정 위치에만 선택적으로 박막을 증착하는 **원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD)** 기술이 각광받고 있습니다. ALD는 매우 얇고 균일하며 밀착력이 우수한 박막을 한 원자층 단위로 정밀하게 제어할 수 있어 3nm 공정에서 요구되는 복잡한 3차원 구조 형성에 필수적입니다. 또한, **물리 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD)** 방식 중 하나인 스퍼터링(Sputtering) 역시 전도성 박막 증착 등에 활용되며, 3nm 공정에서는 금속 배선 형성 등에 사용될 수 있습니다. **드라이 에칭 공정**은 웨이퍼 표면의 불필요한 부분을 플라즈마를 이용하여 제거하는 공정입니다. 미세하고 복잡한 회로 패턴을 형성하는 데 핵심적인 역할을 수행하며, 3nm 공정에서는 더욱 정밀하고 선택적인 식각 능력이 요구됩니다. 패턴 형성 과정에서 기존의 습식 식각(Wet Etching)으로는 구현하기 어려운 미세한 구조를 구현하기 위해 드라이 에칭이 주로 사용됩니다. 3nm 공정에서 사용되는 드라이 에칭 장비는 다음과 같은 특징을 가집니다. 첫째, **높은 종횡비(High Aspect Ratio) 식각 능력**입니다. 3nm 공정에서는 수직으로 매우 깊게 파고드는 구조가 많이 요구되므로, 에칭 장비는 높은 종횡비를 가진 패턴을 안정적으로 형성할 수 있어야 합니다. 이를 위해 다양한 플라즈마 소스 기술과 가스 조합이 연구되고 있습니다. 둘째, **우수한 측면 선택비(Sidewall Selectivity) 및 측면 마스크 손상 최소화**입니다. 미세 패턴을 형성할 때, 식각 과정에서 수직 방향으로만 식각이 진행되어야 하며, 옆면이나 마스크 부분이 손상되지 않아야 합니다. 3nm 공정에서는 미세한 간격으로 인해 이러한 손상이 회로 성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서, 이온의 입사각을 제어하거나, 식각 부산물을 제거하는 능력이 뛰어난 장비가 필요합니다. 셋째, **균일한 식각 성능**입니다. 웨이퍼 전체 영역에서 동일한 조건으로 균일하게 식각이 이루어져야 일관된 성능의 반도체 칩을 생산할 수 있습니다. 3nm 공정에서는 매우 미세한 변화에도 민감하게 반응하므로, 웨이퍼 내에서의 식각 균일성을 극대화하는 것이 중요합니다. 넷째, **다양한 재료에 대한 식각 능력**입니다. 3nm 공정에서는 기존의 실리콘, 이산화규소 외에도 새로운 물질들이 박막으로 사용될 수 있습니다. 따라서, 다양한 종류의 박막을 효과적으로 식각할 수 있는 범용성과 함께 특정 물질에 대한 높은 선택비를 가진 에칭 기술이 요구됩니다. 3nm 공정 노드에서 사용되는 주요 드라이 에칭 기술로는 **용량성 결합 플라즈마(Capacitively Coupled Plasma, CCP)** 및 **유도 결합 플라즈마(Inductively Coupled Plasma, ICP)** 방식이 있습니다. CCP는 상대적으로 간단한 구조를 가지지만, ICP는 플라즈마 밀도를 높이고 플라즈마 특성을 더 정밀하게 제어할 수 있어 고성능 에칭에 유리합니다. 특히, **방향성 플라즈마(Directional Plasma)**를 생성할 수 있는 ICP는 높은 종횡비 식각에 필수적인 기술입니다. 최근에는 이온 에너지와 플라즈마 밀도를 독립적으로 제어할 수 있는 **듀얼 주파수(Dual Frequency) 또는 멀티 주파수(Multi-Frequency) 플라즈마 소스**를 활용하여 식각 프로파일을 더욱 세밀하게 제어하는 기술이 발전하고 있습니다. 또한, **매개변수 최적화를 통한 공정 제어** 및 **실시간 모니터링** 기술을 통해 에칭 공정의 안정성과 재현성을 확보하는 것이 중요합니다. 이러한 증착 및 드라이 에칭 장비는 3nm 공정에서 다음과 같은 핵심적인 역할을 수행합니다. * ** GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구현**: 3nm 공정에서는 FinFET보다 더 뛰어난 성능과 미세화를 달성하기 위해 게이트가 채널을 완전히 둘러싸는 GAA 구조가 핵심적인 역할을 합니다. GAA 구조를 구현하기 위해서는 수직으로 쌓아 올려지는 채널 부분을 매우 정밀하게 식각하고, 그 주변에 게이트 절연막 및 전극을 균일하게 증착하는 과정이 필수적입니다. 이러한 복잡한 3차원 구조를 형성하기 위해 고도의 정밀도를 가진 증착 및 에칭 장비가 요구됩니다. * **초고집적 회로 구현**: 3nm 공정은 기존보다 훨씬 좁은 간격으로 트랜지스터를 배치해야 하므로, 패터닝 및 식각 과정에서 오류 발생 확률이 높아집니다. 미세한 마스크 오류나 에칭 불균일은 치명적인 성능 저하를 야기할 수 있습니다. 따라서, 증착 및 에칭 장비는 미세 패턴을 정확하게 구현하고, 공정 중 발생하는 오차를 최소화하는 능력이 중요합니다. * **다층 구조 형성**: 고성능 반도체 칩은 여러 층의 복잡한 회로가 쌓아 올려진 구조를 가집니다. 각 층을 형성하기 위한 절연막, 전도막 등의 증착과, 패턴을 만들기 위한 식각 과정이 반복적으로 수행됩니다. 3nm 공정에서는 이러한 다층 구조를 형성하는 과정에서 발생하는 누적 오차를 줄이고, 각 층간의 전기적 특성을 최적화하기 위한 정밀한 공정 제어가 필요합니다. * **신소재 적용 및 공정 최적화**: 3nm 공정으로 나아가면서 기존의 실리콘 기반 물질 외에도 새로운 저유전율(Low-k) 절연막, 고이동도 채널 물질(High-mobility channel materials) 등 다양한 신소재들이 적용될 가능성이 높습니다. 이러한 신소재들은 기존의 공정과는 다른 특성을 가지므로, 각 소재에 최적화된 증착 및 에칭 공정 개발과 이에 맞는 장비의 활용이 중요합니다. 결론적으로, 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비는 반도체 기술의 극한을 달성하기 위한 핵심적인 기술 요소입니다. 높은 종횡비 식각 능력, 뛰어난 측면 선택비, 균일한 공정 성능, 다양한 재료에 대한 식각 능력 등을 갖춘 최첨단 장비들은 GAA 구조와 같은 복잡한 3차원 구조를 정확하게 구현하고, 초고집적 회로를 구현하는 데 필수적인 역할을 수행합니다. 이러한 장비들의 지속적인 발전은 미래 반도체 기술의 발전을 견인하는 중요한 동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D14242) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3nm 처리 노드용 증착 및 드라이 에칭 장비 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |